2023年LED产业链简介

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1、 LED 产业链简介 精品好文档,推荐学习交流 仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除 谢谢2 LED 产业链简介 摘自:广东科技 2011 年第9期 LED 产业链包括上游的外延片制造、中游的芯片制备、下游的封装、测试及照明显示应用等环节。外延片处于 LED产业链中的上游环节,包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在 LED外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中,外延片生长投资要占到 70%,外延片成本要占到封装成品的 70%。产业链上游的外延生长是半导体照明产业技术含量最高、对最终产品品质、成本控制影响最大的环节。外延片制造在整个 LED产业中的技术含量最高,所需投资最大。芯片制备属整个

2、LED产业的核心部分。据统计,LED产业中 70%的利润集中在这个环节。由于 LED芯片的资金投入高,并且对技术和设备的要求高,因此行业进入门槛也较高。封装环节是 LED产业链的下游环节。LED 晶片经封装后形成器件。LED 的各类应用产品大量使用 LED器件。LED 封装是与市场联系最为紧密的环节,它在应用产品总成本上占了 40%至 70%。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低,因此它是 LED产业中规模较大并且发展较快的领域。应用环节是 LED产业链的下游环节,也是与市场直接相联系的环节。从最初用于仪表仪器的指示性照明,到交通信号灯,再到景观照明、大功率路灯、车用照明和手机键盘及背光源,L

3、ED的应用领域不断拓宽。由于应用环节所需的投资比较小,进入门槛低,应用产品多样,因此它是 LED产业中规模最大并且发展最快的领域。在 LED产业链中,外延生长和芯片制备是最能代表企业或国家技术与产业水平的部分,也是技术含量最高和各国竞争最激烈的环节,是产业链中利润较高的环节,同时也是我国 LED产业的薄弱环节。【知识链接】外延片生长芯片芯片封装这三个环节中外延片生长投资要占到外延片成本要占到封装成品的产业链上游的外延生长是所需投资最大芯片制备属整个产业的核心部分据统计产业中的利润集中在这个环节由于芯片的资金投高并且对技术和用器件封装是与市场联系最为紧密的环节它在应用产品总成本上占了至由于封装的

4、技术含量与投资门槛相对较低因此精品好文档,推荐学习交流 仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除 谢谢2 LED 原材料包括砷化镓单晶、氮化铝单晶等,它们大部分是 III V族化合物半导体单晶,生产工艺比较成熟,其他材料还有金属高纯镓。衬底材料是 LED照明的基础,也是外延生长的基础,不同的衬底材料需要不同的外延生长技术,并影响到芯片加工和器件封装。因此,衬底材料的技术路线会影响整个产的技术路线,是各个技术环节的关键。目前,能作为衬底材料的包括 Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、ZnO 等,但目前商用最广泛的是 Al2O3和 SiC。外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD),其设备制造难度非常大,国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产。外延片生长芯片芯片封装这三个环节中外延片生长投资要占到外延片成本要占到封装成品的产业链上游的外延生长是所需投资最大芯片制备属整个产业的核心部分据统计产业中的利润集中在这个环节由于芯片的资金投高并且对技术和用器件封装是与市场联系最为紧密的环节它在应用产品总成本上占了至由于封装的技术含量与投资门槛相对较低因此

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