硬件注意事项

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1、提示TMS320F2812的朋友-关于F2812的硬件问题前不久烧了一块F2812的板子，现在问题的关键已经找到了，希望各位注意！團第一次烧坏这么昂贵的电路板，心里甚是不爽，然而这不是关键的，重要在于如何避免同类时间再 次发生;1. CPU 等重要器件万万不可以带电焊接，否则后果不堪设想；2. 上电复位的可靠性终述：（1）为了能够可靠的上电复位，最好使用专业芯片，这样可以避免不幸发生（2）如果采用阻容式复位电路，那么上拉（或者下拉）电阻要尽量的大些， 200K 以上最好，电容采用10 4 足以3关于芯片高频不工作的总结：（1）电源的问题，看到了在120M运行时时电源芯片被烧的滚烫，肯定是 电流

2、过大，或者负载有很大的感性，使电压纹波增多，不稳，这是芯片烧毁的直接原因。（2）布线的问题，1.8V电源是芯片的核工作电压，电流肯定要很大，那么采用10mil的布线肯定要有问题。 实践证明，通过飞线增加导线的粗度，大大有效，而且多加些电容，这样电路就很稳定，电源纹波通过示 波器观察明显变小；（3）芯片烧毁的准确原因就是：由于芯片要工作，那么功率肯定大，电流就要大些，但是线路上的布线很 细，由公式u=i*r,可以知道，压降很大，甚至达不到1.8V,但是芯片要工作，功率P不变，且P=U*I,电 压不足，那么I肯定要继续升高，致使压降进一步增加，如此恶性循环下去，到电流非常大时，电压也严 重不足，芯

3、片就烧毁了。电源和地线可以用40mil以上的线电源和地线部分的过孔可以用28/50mil以上的普通过孔可以用12/24mil的TPS70151 （上电顺序可以调节）这个没有原理图还真不好分析，其他的正常是什么意思，是不热还是说热但没有 烧毁。其他的发热不厉害的话一般跟元器件的焊接有关系，有时候像电容之类的器件质 量不好也有这现象。其他的也热但是没烧毁的话那就跟设计有关系了，看看是不是I/O过载或是把管 脚不加限流电阻上拉之类的。五十七.未用的输入输出引脚的处理 1,未用的输入引脚不能悬空不接，而应将它们上拉活下拉为固定的电平1）关键的控制输入引脚，如Ready、Hold等，应固定接为适当的状态

4、,Ready引脚应固定接为有效状态,Ho ld 引脚应固定接为无效状态2）无连接（NC）和保留（RSV）引脚,NC引脚：除非特殊说明，这些引脚悬空不接,RSV引脚：应根据数 据手册具体决定接还是不接3）非关键的输入引脚,将它们上拉或下拉为固定的电平，以降低功耗2, 未用的输出引脚可以悬空不接3, 未用的 I/O 引脚:如果确省状态为输入引脚，则作为非关键的输入引脚处理，上拉或下拉为固定的电平;如 果确省状态为输出引脚，则可以悬空不接15、若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接？各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子， 一定会有等量的电流从地层流回

5、到A板子（此为Kirchoff current law）。这地层上的电流 会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地 层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电 流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法（例如，在某 处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走），降低对其它较敏感信号的影响。66、在做pcb板的时候，为了减小干扰，地线是否应该构成闭和形式？在做 PCB 板的时候，一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰，布地线的时候，也不 应布成闭合形式，而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地

6、的面积68、一个电路由几块pcb板构成，他们是否应该共地？一个电路由几块PCB构成，多半是要求共地的，因为在一个电路中用几个电源毕竟是不太 实际的。但如果你有具体的条件，可以用不同电源当然干扰会小些。69、表面铺地对EMC有好处，但是铺铜要尽量完整，避免出现孤岛。一般如果表层器件布 线较多，很难保证铜箔完整，还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的 板子，不铺铜。（3）对承农电憑的处理野 申-源畀陆统中it吊罢的韶労.在PCE的忌疊设计中 分配了单独的电返匸、但由于一个nsp系境有墓尢数字 巾採拟毒件迟样所用到的屯鯨也有劣尹所以討电竝层 进行了分和，佼相同电迪特性的黑件分割住同一

7、区螳内. 町就近査接到屯號层 阳要特别注宅进订分割的时價要 逹室吏弁肴电課平面的堆号ii说 蛭过宝验证甲畀M 的娃贾.可口通过西电渣崔保迂有J AJ-J于过孔壬占径筲 汕1的可日通过I A西电斷臥列于1呵至筑.电週 毘丈于20 Ii.il即可11、如何开始调试一个 DSP 系统？先不焊接器件，用万用表量电源和地看是否短路 先焊电源部分,看电源输出是否正常焊晶振和复位电路、调试。焊接DSP并对其进行调试加RAM,调试加FLASH,调试DSPs 的异步串口扩展LF2407/F2812:片内集成SCI通信接口SPI 总线扩展： MAX3100MCBSP模拟扩展UART接口DSP端接口： EMIF （

8、存储扩展接口）UART 扩展芯片：TL16C750、TL16C752、TL16C754、SC28L91、SC28L92DSPs 常见音视频扩展音频：DSP端接口： MCBSP （多通道缓冲串口）MCASP（多通道音频串口）编解码芯片：AIC23、AIC13、PCM180X、PCM1851视频：DSP端接口： VideoPort （DM64X、Davinci）,利用CPLD做扩展视频物理连接口（其他） 编解码芯片： TVP5150、 TVP5154、 SAA7111、 SAA7113、 SAA7121、 SAA7105系统时钟。2812要求输入时钟信号电平为1.9V（此时主频最高可达150MHz

9、）或1.8V （此时最高主频为135MHz），而普通晶振的输出电平为5V或3.3V，因此不能直 接采用晶振设计系统时钟。为提高系统整体工作的稳定性和可靠性，本设计采用 一个晶体和两个电容与F2812片内时钟模块构成振荡电路，满足了时钟要求。未用输入/输出引脚的处理。未用输入引脚不能悬空不接，对于关键的控制输入引脚 （如Ready和Hold等），应固定接为高电平或低电平，非关键的输入引脚应将其 上拉或下拉为固定电平；未用的输出引脚可悬空不接。2 PCB电路板设计与制作目前，电子设备普遍采用PCB电路板进行装配。随着集成电路及相关技术的飞速发展, PCB上的元器件密度越来越高，PCB设计与制作的质

10、量对DSP系统可靠性的影响也越来 越大。因此，在设计和制作PCB的时候，不仅要考虑元器件和线路的布置，还应符合相关 的抗干扰设计规则。PCB布局PCB布局非常重要，它不仅决定电路板的视觉效果及自动布线的布通率，更重要的是 会影响仪器的整体性能，所以，布局时必须综合考虑，并遵循一定的规则，具体包括： PCB板的几何尺寸应合适，尺寸过大会增加线路阻抗，降低抗噪声能力，尺寸过小 则影响散热，且相邻线条易受干扰；应将元件及信号合理分区，将强、弱信号分开，数字与模拟信号分开，干扰源与敏 感元件分开；尽可能按信号流程布置各功能模块的位置，使信号方向一致；以每个功能模块的核心元件为中心进行元器件布局，且应考

11、虑元器件排列及焊接， 不能太密； PCB布线在PCB设计过程中，布线工作的技巧性很强，是非常重要的一步。布线时应遵循如下 规则：相邻两层的布线方向应尽量垂直，必要时可加地线隔离；地线和电源线应尽量加粗，以减小压降和降低耦合噪声；数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，布线时，应尽量将模拟器件远离数字信 号线，并用地线把数字区与模拟区隔离；整个PCB板对外只有一个地线节点，而在PCB板内部，数字地和模拟地则是分开的， 通常可将数字地和模拟地在D/A转换器的模拟地引脚处连在一起； 电源线设计解决干扰问题的办法是将电源部分的器件单独放在一起，然后用正反两条较粗的地线与 其他部分完全隔离，再在电源器件附

12、近放置旁路电容和去耦电容，以最大限度地减少输出电 源线上的干扰。另外，应根据电流的大小，尽量加宽电源线，并尽可能使电源线和地线的走 向与数据传输方向一致，以提高系统的抗噪声能力。 地线设计电子系统的噪声和干扰与其接地方式有密切的关系，良好的接地往往可解决大部分干扰 问题。对于低频电路，布线和元器件间的电感影响比较小，而接地电路形成的环流对干扰影响 会较大，此时应采用一点接地方式，以尽可能减小地线上的电位差；而对于高频电路，地线 阻抗会变得很大，此时缩短地线长度，以减小地线阻抗就成为关键问题，所以应采用就近多点接地方式。此外，应尽量加粗接地线，以减小地线电阻，否则，会由于接地电位变化而导 致信号

13、电平不稳，进而降低抗噪声能力。电路设计的关键是卩CB布线。设计不当： PCB会产生电磁丁扰（EMD,使整个电路工作不 正常S DSPT作的信号频率很高，高频信号传输 线路过长会引起倍号失真，使显示混乱n布线时： 液晶模块和DSP之间所有传输信号的布线都耍 尽可能地短，以减少相互间的电磁干扰，保证髙频 信号高质量传输勺从而保证电路lE.T.作。此外； 由于LCD模块的工作电流远小于背光部分所需 的电流因此将工辱源利背光电源分别布线 引脚的模拟信号线耍尽可能地远离数字电路倍号 线，需将ADC模块的电源输入同数宁电源隔离 开，将显示模块与ADC模块分离开以减少数字 信号转换产生的耦合I扰第一次烧坏这

14、么昂贵的电路板，心里甚是不爽，然而这不是关键的，重要在于如何避免同类时间再次 发生；1.CPU等重要器件万万不可以带电焊接，否则后果不堪设想；2上电复位的可靠性终述：（1）为了能够可靠的上电复位，最好使用专业芯片，这样可以避免不幸发生（2）如果采用阻容式复位电路，那么上拉（或者下拉）电阻要尽量的大些,200K以上最好，电容采用104 足以3关于芯片高频不工作的总结：（1）电源的问题，看到了在120M运行时时电源芯片被烧的滚烫，肯定是电 流过大，或者负载有很大的感性，使电压纹波增多，不稳，这是芯片烧毁的直接原因。（2）布线的问题，1.8V电源是芯片的核工作电压，电流肯定要很大，那么采用10mil

15、的布线肯定要有问题。 实践证明，通过飞线增加导线的粗度，大大有效，而且多加些电容，这样电路就很稳定，电源纹波通过示波器观察明显变小；(3) 芯片烧毁的准确原因就是：由于芯片要工作，那么功率肯定大，电流就要大些，但是线路上的布线很 细，由公式u=i*r,可以知道，压降很大，甚至达不到1.8V,但是芯片要工作，功率P不变，且P=U*I，电 压不足，那么I肯定要继续升高，致使压降进一步增加，如此恶性循环下去，到电流非常大时，电压也严 重不足，芯片就烧毁了。无论电路板是否有专门的地层和电源层，都必须在电源和地之间加一定的并且分布合理 的电容。为了节省空间，减少通孔数，建议多使用贴片电容。可把贴片电容放

16、在PCB板背 面即焊接面，贴片电容到通孔用宽线连接并通过通孔与电源、地层相连。本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营详细出处： (2)复位电路。应同时设计上电复位电路和人工复位电路，在系统运行中出现故障时可方便地人工复位。对 于复位电路，一方面应确保复位低电平时间足够长(一般需要20ms以上)，保证DSP可靠复位；另一方 面应保证稳定性良好，防止 DSP 误复位。(3)在 DSP 电路中，对所有的输入信号必须有明确的处理，不能悬浮或置之不理。尤其要注意的是：若设 计中没用到不可屏蔽硬件中断NMI,则硬件设计时应确保将其相应引脚拉高，否则程序运行时会出现不可 预料的结果；若设

17、计中用到NMI,也应在程序正常执行阶段置其相应引脚为高电平。(5)高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平行分布，可在平行 信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。同一层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个 层，走线的方向务必取为相互垂直。7)各类信号走线不能形成环路，地线也不能形成电流环路。DSP硬件系统中最易出现的问题是高频干扰，因此在制作DSP硬件系统的印制电路板(PCB)时，应特别注 意对地址线和数据线等重要信号线的布线要做到正确合理。布线时尽量使高频线短而粗，且远离易受干扰 的信号线，如模拟信号线等。当DSP周围电路较复杂时，建议将DSP及其时钟电路、复位电路、片外程 序存储器、数据存储器制作成最小系统，以减少干扰。(1)保证电源的稳定可靠在 DSP 硬件系统调试前，应确保给实验板供电的电源有良好的恒压恒流特性。尤其要注意的是， DSP 的入口电压应保持在5.0V0.05V。电压过低，则通过JTAG接口向Flash写入程序时，会出现错误提示； 电压过高，则会损坏DSP芯片。