SMT常用术语解读

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1、SMT 常用术语解读1、产品 Product活动或过程的结果。如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合 体或研究成果。2、电路 Circuit为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。3、电子装联 Electronic Assembly电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。4、穿孔插装元器件THC/THDThrough Hole Components（穿孔插装元件）/Through Hole Devices （穿孔插装器件）一种外形圭寸装，将电极的引线（或 引脚）设计成位于轴向（或径向），并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进

2、行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。其 同义词：通孔（或穿孔）组装元器件，通孔（或穿孔）安装元器件。5、表面贴装元器件SMC/SMDSurface Mount Components （表面贴装元件）/Surface Mount Devices （表面贴装器件）。一种外形圭寸装，将电极的焊 端或短引脚设计成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。其同义词： 表面组装元器件、表面安装元器件、表面粘装元器件。6、印制板PCBPrinted Circuit Board,以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制作形成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路 成品

3、板的通称。材质上可分刚性、柔性以及刚一柔性等，印制电路上可分单面板、双面板与多层板等。7、表面贴装印制板SMBSurface Mount Board,用于装焊表面贴装元器件的印制板。由于SMT应用程度与水平的不同，这种印制板常常有贴插 混凝土装与全贴装的两种。该类印制板对于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精确度与工艺适应性 等各项指标要求明显高于全插装印制板。8、通孔插装技术THTThrough Hole Technology, 一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或径向）的电子元器件（即 通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接,与导电图形进

4、行电连的电子装联技术。其同义词：通也（或穿孔）组装 技术,通孔（或穿孔）安装技术。9、表面贴装技术SMTSurface Mount Technology, 一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将焊端（引脚）位于同一平面内的电子元器件（即表 面贴装元器件）平贴并焊接于印制板的焊盘表面上与导电图形进行电连接的电子装联技术。其同义词：表面组装技术、表面安 装技术、表面粘装技术。10、焊端 terminations/terminal由金属合金镀层所构成的无引线表面贴装元器件的外电极。同义词：端电极。11、引线（引脚）Lead（Pin）由金属导线所松成的电子元器件的外电极。12、焊盘 Land（Pad）印制

5、板上专为焊接电子元器件、导线等设计的导电几何图形（或图案）。同义词：焊垫。13、焊接 Soldering利用加热方法，使熔融状态的焊料与被焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接的作业。14、手工焊接 Hand Soldering使用烙铁头（或其他装置）以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接（或拆焊）的作业。15、波峰焊接 Wave Soldering通过熔融状的焊料波峰流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。波峰焊接有单波峰与双波峰焊接两种。单波峰焊接适用于穿孔插装工艺，而双波峰焊接适用于贴插混装工艺。波峰焊接属流动焊接（Flow Solder

6、ing）同属流动焊接的还有浸焊喷射焊等。16、再流焊接 Reflow Soldreing通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体（半流体状）锡膏熔化，并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。其同 义词：回流焊、重熔焊接。再流焊接按加热方式不同可分为：汽相热煤式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光直热 式数种。17、返工 Rework对于不合格品通过原来（或等效替代）的加工工艺过程（或方法），重复建立产品（或零件、组装件等）的结构特性和 使用功能，不允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置或再加工方法。同义词：重工。18、返修 Repair对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零件

7、、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程（或方法）重新建 立起产品的使用功能，但其可靠性或结构特性，允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置/或补救加工。同义词：修 复、维修、修理。SMT 常用述語微組裝技術：MPT/Microelectronic Packaging echnology混裝技術：Mixed Component Mounting Technology封裝： Package貼片： Pick and Place 拆焊：Desoldering再流：Reflow浸焊： Dip Soldering拖焊： Drag soldering印制電路： Printed Circuit印制線

8、路： Printed Wiring印制電路板： printed circuit board印制線路板： printed wiring board 層壓板： laminate覆銅薄層壓板： copper-clad laminate 基材： base material成品板： production board印刷： printing導電圖形： conductive pattern印制元件： printed component 單面印制板： single-sided printed board 雙面印制板： double-sided printed board 多層印制板： multilayer p

9、rinted board 電烙鐵： Iron熱風嘴： hot air reflowing noozle吸錫帶： soldering wick吸錫器： tin extractor焊後檢驗： post-soldering inspection目視檢驗：visual inspection機器檢驗：machine inspection 焊點質量： soldering joint quality 焊電缺陷： soldering jont defect錯焊： solder wrong漏焊： solder skips虛焊：pseudo soldering冷焊：cold soldering橋焊：solder

10、bridge脫焊：open soldering焊點剝離： solder off不潤濕焊點： soldering nonwetting錫珠：solder ball拉尖：icicle ； solder projection孔洞：void焊料爬越： solder wicking過熱焊點： overheated solder connection 不飽和焊點： insufficient solder connection 過量焊點： excess solder connection助焊劑剩余： flux residue焊料裂紋： solder crazeing焊角翹起： fillet-lifting

11、；lift-offAI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件（攝影機） CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 cps :centipoises（黏度單位）百分之一CSB :chip scale

12、 ball grid array 晶片尺寸 BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 DIP :dual in-line package 雙內線包裝（泛指手插元件） FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片（用來製作 PCB 材質） IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals（壓 力單位）LCC :leadl

13、ess chip carrier 引腳式晶片承載器 MCM :multi-chip module 多層晶片模組 MELF :metal electrode face 二極體 MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議 ppm:parts per million指每百萬PAD（點）有多少個不良PAD（點） psi :pounds/inch2 磅/英吋 2PWB :printed wiring board 電路板 QFP :quad fl

14、at package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 SMT :surface mount technology 表面黏著技術 SOIC :small outline integrated circuit SOJ

15、 :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封裝 SOT :small outline transistor 電晶體 SPC :statistical process control 統計過程控制 SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹（因熱）係數 Tg :glass transition temperatu

16、re 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件（貫穿孔） TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA （Land Grid Arry封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 應用。TCP （Tape Carrier Packa

17、ge）ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙鐵Solder balls 錫球Solder Splash 錫渣Solder Skips 漏焊Through hole 貫穿孔Touch up 補焊Briding 穚接（短路）Solder Wires 焊錫線Solder Bars 錫棒Green Strength 未固化強度（紅膠）Transter Pressure 轉印壓力（印刷）Screen Printing 刮刀式印刷Solder Powder 錫顆粒Wetteng ability 潤濕能

18、力Viscosity 黏度Solderability 焊錫性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 組裝電路板切割機Solder Recovery System 錫料回收再使用系統Wire Welder 主機板補線機X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏檢查機BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ra y 檢測機Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機Flex Circuit Connections

19、軟性排線焊接機LCD Rework Station 液晶顯示器修護機Battery Electro Welder 電池電極焊接機PCMCIA Card Welder PCMCIA 卡連接器焊接Laser Diode 半導體雷射Ion Lasers 離子雷射Nd: YAG Laser 石榴石雷射DPSS Lasers 半導體激發固態雷射Ultrafast Laser System 超快雷射系統MLCC Equipment 積層元件生產設備Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機ISO Static Laminator 積層元件均壓機Green Tape Cutter 元件切

20、割機Chip Terminator 積層元件端銀機MLCC Tester 積層電容測試機Components Vision Inspection System 晶片元件外觀檢查機 高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機 Taping Machine 元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating MachineTFT-LCD(薄膜電晶體

21、液晶顯示器)筆記型用STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用PDA(個人數位助理器)CMP(化學機械研磨)製程研磨液(Slurry),Compact Flash Memory Card (簡稱 CF 記憶卡)MP3、PDA、數位相機 Dataplay Disk (微光碟)。交換式電源供應器(SPS) 專業電子製造服務 (EMS),PCB高密度連結板(HDI board，指線寬/線距小於4/ 4 mil)微小孔板(Micro-via board),孔徑5-6mil以 下 水 溝效應(Puddle Effect)：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) 組裝電路板切割

22、機 Depaneling MachineNONCFC=無氟氯碳化合物。Support pin=支撐柱F.M. =光學黒占ENTEK裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽QFD：品質機能展開PMT：產品成熟度測試ORT：持續性壽命測試FMEA:失效模式與效應分析TFT-LCD(薄 膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導線架(Lead Frame)：單體導線架(Discrete Lead Frame)及積體線路導線架(IC Lead Frame) 二種ISP的全名是Internet

23、Service Provider，指的是網際網路服務提供ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機SOP: Standard Operation Procedure (標準操作手冊)DOE: Design Of Experiment (實驗計劃法) 打線接合( Wire Bonding)捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding, TAB)覆晶接合(Flip Chip)品質規範:JIS 日本工業標準ISO 國際認證M.S.D.S 國際物質安全資料FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值1. RMA （Return Material Authorization維修作業 意指產品售出後經由客戶

24、反應發生問題的不良品維修及分析。Automatic optical inspection （AOI 自動光學檢查）上板机：Loader 下板机： unloader 滴涂器： dispenser 点胶机： dispenser真空吸笔： vacuum pick & place tool贴片机： place machine ；chip mounter 波峰焊接机： wave soldering systems 再流焊炉： reflow soldering systems 自定位：self - aligment 位移： skewing 立片： tomb stone 掉片： flying在线测试： ic

25、t；in cricult testing功能测试： funtion testing自动光学检测仪： AOI ；automated optical inspection 自动 X 射线检查： AXI ；automated X-ray inspection 返工工作台： rework station 清洗机： cleaning systemsSMT 生產技術資料2004/09/07WengTITLE: 1.印刷電路板的設計2. SMT生産設備工作環境要求3. SMT工藝質量檢杳4. 施加焊膏的通用工藝5. 無鉛焊料簡介6. 用戶如何正確使用你的焊膏7. 焊錫珠的産生原因及解決方法8. 採用吸筆或鑷

26、子手動貼裝元件的工藝簡介9. 採用印刷台手工印刷焊膏的工藝簡介10. 採用點膠機手動滴塗焊膏的工藝簡介11. BGA的返修及植球工藝簡介12. 豎碑現象的成因與對策13. SMT生產標準流程印刷電路板的設計http:wwwhthuataicom/smtzl_ysdbhtmSMT線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一。SMT線路板是電子産品中電路元件與器件的支撐 件，它實現了電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術發展，PCB板的體積越來越小，密度也越來越 高，並且PCB板層不斷地增加，因此，要求PCB在整體佈局、抗幹擾能力、工藝上和可製造性上要求越來 越高。印刷電路板設計的主要步驟；1：繪

27、製原理圖。 2：元件庫的創建。 3：建立原理圖與印製板上元件的網路連接關係。4：佈線和佈局。5：創建印製板生産使用資料和貼裝生産使用資料。印製電路板的設計過程中要考慮以下問題：1、要確保電路原理圖元件圖形與實物相一致和電路原理圖中網路連接的正確性。2、 印製電路板的設計不僅僅是考慮原理圖的網路連接關係，而且要考慮電路工程的一些要求， 電路工程的要求主要是電源線、地線和其他一些導線的寬度，線路的連接，一些元件的高頻特性， 元件的阻抗、抗幹擾等。3、印製電路板整機系統安裝的要求，主要考慮安裝孔、插頭、定位孔、基準點等 都要滿足要求，各種元件的擺放位置和準確地安裝在規定的位置，同時要便於安裝、系 統

28、調試、以及通風散熱。4、印製電路板的可製造性上和它的工藝性上的要求，要熟悉設計規範和滿足生産 工藝要求，使設計出的印製電路板能順利地進行生産。5、在考慮元器件在生産上便於安裝、調試、返修，同時印製電路板上的圖形、焊 盤、過孔等要標準，確保元器件之間不會碰撞，又方便地安裝。6、設計出印製電路板的目的主要是應用，因此我們要考慮它的實用性和可靠性， 同時減少印製電路板的板層和麵積，從而來降低成本，適當大一些的焊盤、通孔、走線等有利於可 靠性的提高，減少過孔，優化走線，使其疏密均勻，一致性好，使板面的整體佈局美觀一些。一、要使所設計的電路板達到預期的目的，印刷電路板的整體佈局、元器件的擺放位置起著關鍵

29、作用，它直 接影響到整個印刷電路板的安裝、可靠性、通風散熱、佈線的直通率。印刷電路板的外層尺寸優先考慮，PCB尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也 增加，過小，則散熱不好，且鄰近線條易受幹擾，因此，首先對PCB的大小和外形，給出一個合理的定位。 再確定特殊元件的位置和單元電路等，要按電路的流程把整個電路分爲幾個單元電路或模組，並以每個單元 電路的核心元件（如積體電路）爲中心，其他的元件要按一定的順序均勻、整齊緊湊地排列在PCB板上，但 不要太靠近這些大的元件，要有一定的距離，特別一些比較大、比較高的元件周圍要保持一定的距離，這樣 有助於焊接和返修。對於功率較大的積體電路要考

30、慮彩散熱片，要給它留有足夠的空間，並且放於印製板的 通風散熱好的位置。同時也不要過於集中，幾個大的元件在同一板子上，要有一定距離，並且要使他們在45 角的方向上，稍小的一些積體電路如（SOP）要沿軸向排列，電阻容元件則垂直軸向排列，所有這些方向都 相對 PCB 的生産過程的傳送方向。這樣使元器件有規律的排列，從而減少在焊接中産生的缺陷。做顯示用的 發光二極體等，因在應用過程中要用來觀察，應該考慮放於印製板的邊緣處。一些開關、微調元件等應該放在易於操作的地方。在同頻電路中應考慮元器件之間的分佈參數，一般高 頻電路中應考慮元器件之間的分佈參數，一般電路盡可能使元器件平行排列，這樣不但美觀，而且易於

31、裝焊， 同時易於批生産，位於電路板邊緣的元器件，距離邊緣一定要有3-5 釐米的距離。在考慮元件位置的同時要 對PCB板的熱膨脹係數、導熱係數、耐熱性以及彎曲強度等性能進行全面考慮，以免在生産中對元件或PCB 産生不良影響。PCB上的元件位置和外形確定後，再考慮PCB的佈線。有了元件的位置，根據元件位置進行佈線，印製板上的走線盡可能短是一個原則。走線短，佔用通道和 麵積都小，這樣直通率會高一些。在PCB板上的輸入端和輸出端的導線應儘量避開相鄰平行，最好在二線間 放有地線。以免發生電路反饋藕合。印製板如果爲多層板，每個層的信號線走線方向與相鄰板層的走線方向 要不同。對於一些重要的信號線應和線路設計

32、人員達成一致意見，特別差分信號線，應該成對地走線，盡力 使它們平行、靠近一些，並且長短相差不大。PCB板上所有元件儘量減少和縮短元器件之間的引線和連接， PCB 板中的導線最小寬度主要由導線與絕緣層基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度爲 0.05mm,寬度爲l-1.5mm時，通過2A的電流，溫度不會高於3度。導線寬度1.5mm時可滿足要求，對於積 體電路，尤其是數位電路，通常選用0.02-0.03mm。當然，只要允許，我們盡可能的用寬線，特別是PCB板 上的電源線和地線，導線的最小間距主要是由最不壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於一些積體 電路（IC）以工藝角度考慮可使間

33、距小於5-8mm。印製導線的彎曲處一般用圓弧最小，避免使用小於90度彎 的走線。而直角和夾角在高頻電路中會影響電性能，總之，印製板的佈線要均勻，疏密適當，一致性好。電 路中儘量避開使用大面積銅箔，否則，在使用過程中時間過長産生熱量時，易發生銅箔膨脹和脫落現象，如 必須使用大面積銅箔時，可採用柵格狀導線。導線的埠則是焊盤。焊盤中心孔要比器件引線直徑大一些。焊 盤太大在焊接中易形成虛焊，焊盤外徑D 一般不小於（d+1.2） mm,其中d爲孔徑，對於一些密度比較大的 元件的焊盤最小直徑可取（d+1.0） mm,焊盤設計完成後，要在印製板的焊盤周圍畫上器件的外形框，同時 標注文字和字元。一般文字或外框

34、的高度應該在0.9mm左右，線寬應該在0.2mm左右。並且標注文字和字元 等線不要壓在焊盤上。如果爲雙層板，則底層字元應該鏡像標注。二、爲了使所設計的産品更好有效地工作，PCB在設計中不得不考慮它的抗幹擾能力，並且與具體的電路有 著密切的關係。線路板中的電源線、地線等設計尤爲重要，根據不同的電路板流過電流的大小，儘量加大電源線的寬度 從而來減小環路電阻，同時電源線與地線走向以及資料傳送方向保持一致。有助於電路的抗雜訊能力的增強。 PCB 上即有邏輯電路又有線性電路，使它們儘量分開，低頻電路可採用單點並聯接地，實際佈線可把部分串 聯後再並聯接地，高頻電路採用多點串連接地。地線應短而粗，對於高頻元

35、件周圍可採用柵格大面積地箔， 地線應儘量加粗，如果地線很細的導線，接地電位隨電流的變化，使抗噪性能降低。因此應加粗接地線，使 其能達到三位於電路板上的允許電流。如果設計上允許可以使接地線在2-3mm以上的直徑寬度，在數位電路 中，其接地線路布成環路大多能提高抗雜訊能力。PCB的設計中一般常規在印製板的關鍵部位配置適當的退 藕電容。在電源入端跨線接10-100uF的電解電容，一般在20-30管腳的附近，都應佈置一個0.01PF的瓷片電 容, 一般在20-30管腳的積體電路晶片的電源管腳附近，都應佈置一個0.01PF的磁片電容，對於較大的晶片， 電源引腳會有幾個，最好在它們附近都加一個退藕電容，超

36、過200腳的晶片，則在它四邊上都加上至少二個 退藕電容。如果空隙不足，也可4-8個晶片佈置一個1-10PF鉭電容，對於抗幹擾能力弱、關斷電源變化大的 元件應在該元件的電源線和地線之間直接接入退藕電容，以上無論那種接入電容的引線不易過長。三、線路板的元件和線路設計完成後，接上來要考慮它的工藝設計，目的將各種不良因素消滅在生産開始之 前，同時又要兼顧線路板的可製造性，以便生産出優質的産品和批量進行生産。前面在說元件得定位及佈線時已經把線路板的工藝方面涉及到一些。線路板的工藝設計主要是把我們設 計出的線路板與元件通過SMT生產線有機的組裝在一起，從而實現良好電氣連接達到我們設計産品的位置佈 局。焊盤

37、設計，佈線以抗幹擾性等還要考慮我們設計出的板子是不是便於生産，能不能用現代組裝技術一SMT 技術進行組裝，同時要在生産中達到不讓産生不良品的條件産生設計高度。具體有以下幾個方面：1：不同的SMT生產線有各自不同的生産條件，但就PCB的大小，pcb的單板尺寸不小於200*150mm。 如果長邊過小可以採用拼版，同時長與寬之比爲3： 2或4： 3電路板面尺寸大於200x150mm時，應考慮電路 板所受的機械強度。2：當電路板尺寸過小，對於SMT整線生産工藝很難，更不易於批量生産，最好方法採用拼板形式，就 是根據單板尺寸，把2塊、 4塊、 6塊等單板組合到一起，構成一個適合批量生産的整板，整板尺寸要

38、適合可 貼範圍大小。3：爲了適應生產線的貼裝，單板要留有3-5mm的範圍不放任何元件，拼板留有3-8mm的工藝邊，工藝 邊與PCB的連接有三種形式：A無搭邊，有分離槽，B有搭邊，又有分離槽，C有搭邊，無分離槽。設有沖 裁用工藝搭國。根據PCB板的外形，有途等適用不同的拼板形式。對PCB的工藝邊根據不同機型的定位方 式不同，有的要在工藝邊上設有定位孔，孔的直徑在4-5 釐米，相對比而言，要比邊定位精度高，因此有定位孔定位的機型在進行PCB加工時，要設有定位孔，並且孔設計的要標準，以免給生産帶來不便。4：爲了更好的定位和實現更高的貼裝精度，要爲PCB設上基準點，有無基準點和設的好與壞直接影響 到S

39、MT生產線的批量生産。基準點的外形可爲方形、圓形、三角形等。並且直徑大約在1-2mm範圍之內， 在基準點的周圍要在3-5mm的範圍之內，不放任何元件和引線。同時基準點要光滑、平整，不要任何污染。 基準點的設計不要太靠近板邊，要有3-5mm的距離。5：從整體生産工藝來說，其板的外形最好爲距形，特別對於波峰焊。採用矩形便於傳送。如果PCB板 有缺槽要用工藝邊的形式補齊缺槽，對於單一的 SMT 板允許有缺槽。但缺槽不易過大應小於有邊長長度的 1/3。總之，不良品的産生是每一個環節都有可能，但就 PCB 板設計這個環節，應該從 各個方面去考慮，讓其即 很好實現我們設計該産品目的，又要在生産中適合SMT

40、生產線的批量生産，盡力設計出高質量的PCB板， 把出現不良品的機率降到最低。SMT 生産設備工作環境要求 http:SMT生産設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要 求，爲了保證設備正常運行和組裝質量，對工作環境有以下要求： 1:電源：電源電壓和功率要符合設備要求電壓要穩定，要求：單相 AC220 (22010%, 50/60 HZ)三相AC380V (22010%, 50/60 HZ)如果達不到要求，需配置穩壓電源，電源的功率要大於功耗的一倍以 上。2：溫度：環境溫度：233C爲最佳。一般爲1728C。極限溫度爲1535C (印刷工作間環境溫度爲2

41、33C 爲最佳)3：濕度：相對濕度： 4570%RH4：工作環境：工作間保持清潔衛生，無塵土、無腐蝕性氣體。空氣清潔度爲級(BGJ73-84)；在空調環境下，要有一定的新風量，儘量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下， 以保證人體健康。5：防靜電：生産設備必須接地良好，應採用三相五線接地法並獨立接地。生産場所的地面、工作臺墊、坐椅 等均應符合防靜電要求。6：排風：再流焊和波峰焊設備都有排風要求。7：照明：廠房內應有良好的照明條件，理想的照度爲800LUXX1200LUX,至少不能低於300LUX。8： SMT 生產線人員要求：生產線各設備的操作人員必須經過專業技術培

42、訓合格，必須熟練掌握設備的操作 規程。操作人員應嚴格按安全技術操作規程和工藝要求操作。一、檢查內容 （1）元件有無遺漏。（2）元件有無貼錯。（3）有無短路。（4）有無虛焊。 前三種情況卻好檢查，原因也很清楚，很好解決，但虛焊的原因卻是比較複雜。二、虛焊的判斷1、採用在線測試儀專用設備（俗稱針床）進行檢驗。2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫 表面呈凸球狀，或焊錫與 SMD 不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即 判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是 個別P

43、CB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時 很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。三、虛焊的原因及解決1、焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應儘早更正設計。2、PCB 板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。 PCB 板受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。 PCB 板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗乾淨。3、印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。4、SMD （表面貼

44、裝元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。（1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接， 但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就 不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來後要及時使用。同理， 氧化的焊膏也不能使用。（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊 的現象，所以貼前焊後要認真檢查及時修復。施加焊膏的通用工藝 一：工藝目的把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證貼片元件與PCB相對應

45、的焊盤達到良好的電氣連接, 並具有足夠的機械強度。二：技術要求1：施加的焊膏量均勻，一致性好。焊盤圖形要清晰，相鄰的圖形之間儘量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要 一致，儘量不要錯位。2：在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應爲0.8mg/mm 2左右。對窄間距元器件，應爲0.5mg/mm 2左右。3：印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至於焊膏覆蓋每個焊盤的面積應在 75 以上。採用免清洗技術時，要求焊膏全部位元元元元元元元元於焊盤上。4：焊膏印刷後，應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大於0.2 mm,對窄間距元器件焊盤，錯位不大於0.1 mm。 基板表面不允許被焊膏污染。採用免

46、清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部 位元元元元元元元元於焊盤上。三：施加焊膏的方法和各種方法的適用範圍施加焊膏的方法有兩種：滴塗式（即注射式，滴塗式又分爲手動和自動滴塗機兩種方法）、金屬模板印刷。兩 種方法的適用範圍如下：1：手工滴塗法-用於極小批量生産或新産品的模型樣機和性能樣機的研製階段，以及生産中修補，更換元件 等。2：金屬模板印刷-用於大中批量生産，組裝密度大，以及有多引線窄間距器件的産品（窄間距器件是指引腳中心距不大一 0.65mm的表面組裝器件；也指長X寬不大於1.6x0.8mm的表面組裝元件）。由於金 屬模板印刷的質量比較好，而且金屬模板使用壽命長，因此一般應優

47、先採用金屬模板印刷工藝。無鉛焊料簡介 一：無鉛焊料的發展鉛及其化合物會給人類生活環境和安全帶來較大的危害。電子工業中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污 染的重要來源之一。日本首先研製出無鉛焊料並應用到實際生産中，並從 2003年起禁止使用美國 和歐洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特別強調電子産品的廢品回收問題。我國一些獨資 和合資企業的出口産品也有了應用。無鉛焊料已進主實用性階段。我國目前還沒有具體政策，目 前鉛錫合金焊膏還在繼續沿用，但發展是非常快的，加WTO會加速跟上世界步伐。我們應該做 好準備，例如收集資料、理論學習等。二:無鉛焊料的技術要求1：熔點低，合金共晶溫度近似於Sn

48、63/Pb37的共晶焊料相當，具有良好的潤濕性；2：機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能；3：熱傳導率和導電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當，具有良好的潤濕性； 4：機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能；5：要與現有的焊接設備和工藝相容，可在不更換設備不改變現行工藝的條件下進行焊接。6：焊接後對各焊點檢修容易；7：成本要低，所選用的材料能保證充分供應。三:目前狀況最有可能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是Sn爲主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過焊料合金 化來改善合金性能提高可焊性。目前常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi

49、爲基體，添加適量其他金屬元素組成三元合金和多元合 金。種類優點缺點Sn-Ag具有優良的機械性能、拉伸強度、蠕變特性及耐熱老化比Sn-Pb 共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題。熔點偏高，比Sn-Pb高30-40度潤濕性 差，成本高。Sn-Zn機械性能好，拉伸強度比Sn-Pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用； 具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時間長Zn極易氧化，潤濕性和穩定性差，具有 腐蝕性。Sn-Bi降低了熔點，使其與Sn-Pb共晶焊料接近，蠕變特性好，並增大 了合金的拉伸強度；延展性變壞，變得硬而脆，加工性差， 不能加工成線材使用。四:需要於無鉛焊接相適應的其他事項1：元器件

50、-要求元件體耐高溫，而且無鉛化。即元件的焊接端頭和引出線也要採用無鉛鍍層。2： PCB-要求PCB基材耐更高溫度，焊後不變形，表面鍍覆無鉛化，與組裝焊接用無鉛焊料相容，要低成本。 3：助焊劑-要開發新型的潤濕性更好的助焊劑，要與加熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環保要求。 4：焊接設備-要適應較高的焊接溫度要求。5：工藝-無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測都是新的課題，都要適應無鉛焊料的要求。HT 996用戶如何正確使用你的焊膏http: hg1.htmHT996 用戶多爲中小批量、多品種的生産、研發單位。一瓶焊膏要用較長的時間並多次使用。這樣焊膏的保 存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾

51、拾瓶的大規模生產線有所不同。一：焊膏使用、保管的基本原則基本原則是儘量與空氣少接觸，越少越好。 焊膏與空氣長時間接觸後，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。産生的後果是：焊膏出現硬皮、硬 塊、難熔並産生大量錫球等。二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項1：開蓋時間要儘量短促 開蓋時間要儘量短促，當班取出當班夠用的焊膏後，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻 繁開蓋或始終將蓋子敞開著。2：蓋好蓋子 取出焊膏後，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密 接觸。在確信內蓋壓緊後，再擰上外面的大蓋。3：取出的焊膏要儘快印刷取出的焊膏要儘快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓，

52、一口氣把當班要加工的PCB板全部印 刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。不要印印停停。4：已取出的多餘焊膏的處理 全部印刷完畢後，剩餘的焊膏應儘快回收到一個專門的回收瓶內，並如同注意事項(2)與空氣隔 絕保存。不要將剩餘焊膏放回未使用的焊膏瓶內！以防一塊臭肉壞了一鍋。因此在取用焊膏時 要儘量準確估計當班焊膏使用量，用多少取多少。5：出現問題的處理 若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌 ！要將硬皮、硬塊充分去除掉，剩下的焊膏在正 式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，如不行，就只能報廢了。錫膏對溫度、濕度非常敏感。過熱的溫度(26C)會使錫料與助焊劑分離，過低(vOC)催化劑沈澱，降低

53、焊 接性能。濕度過大(70%)濕度水份極易浸入焊膏，焊接時會産生錫珠等。所以焊膏用兩層蓋嚴格 密封與空氣隔離，內蓋要緊貼焊膏。存貯溫度爲0-4C。焊膏印刷使用的工作環境的標準條件是：溫度18-24C，濕度40-50%。千萬注意，焊膏由冷藏箱中取出時決不能立即開蓋使用。必須在室溫狀態下自然回溫4-6個小時，方可開蓋。 否則焊膏會凝附水份，使焊膏失效。決不能強制升溫，但可以提前在前一天下班時從冷藏箱取出 自然回溫。焊膏每次使用暴露在空氣中的時間越短越好。焊錫珠的産生原因及解決方法http:wwwhthuataicom/smtzl_hxzhtm焊錫珠現像是表面貼裝生産中主要缺陷之一，它的直徑約爲0.

54、2-0.4mm,主要集中出現在片狀阻容元件的某一 側面，不僅影響板級産品的外觀，更爲嚴重的是由於印刷板上元件密集，在使用過程中它會造成 短路現象，從而影響電子産品的質量。因此弄清它産生的原因，並力求對其進行最有效的控制就 顯得猶爲重要了。焊錫珠産生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的製 作，裝貼壓力，外界環境都會在生産過程中各個環節對焊錫珠形成産生影響。焊錫珠是在負責制板通過再流焊爐時産生的。再流焊曲線可以分爲四個階段，分別爲：預熱、保溫、再流和 冷卻。預熱階段的主要目的是爲了使印製板和上面的表貼元件升溫到120-150 度之間，這樣可以 除去焊膏

55、中易揮發的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊膏內部會發生氣化現象， 這時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小於氣化産生的力，就會有少量焊膏從焊盤上流離開，有 的則躲到片狀阻容元件下面，再流焊階段，溫度接近曲線的峰值時，這部分焊膏也會熔化，而後 從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠，由它的形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快， 就會加大氣化現象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以採取較適中的預熱溫度和預熱 速度來控制焊錫珠的形成。焊膏的選用也影響著焊接質量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在 印製板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。1：焊膏

56、中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質量比約爲90-91，體積比約爲 50左右。當金屬含量增加時， 焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗預熱過程中氣化産生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬 粉末排列緊密，使其有更多機會結合而不易在氣化時被吹散。金屬含量的增加也可以減小焊膏印 刷後的塌落趨勢，因此不易形成焊錫珠。2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化後結合過程 中所受阻力就越大，再流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會增高，這就不利?quot;潤濕而 導致錫珠産生。3：焊膏中金屬粉末的粒度，焊膏中的金屬粉末是極細小的球狀，直徑約爲20-75u m,在貼裝細間

57、距和超細間 距的元件時，宜用金屬粉末粒度較小的焊膏，約在20-45um之間，焊粒的總體表面積由於金屬粉 末的縮小而大大增加。較細的粉末中氧化物含量較高，因而會使錫珠現象得到緩解。4：焊膏在印製板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生産中一個主要參數，焊膏印刷厚度通常在0.15-0.20mm 之間，過厚會導致塌落促進錫珠的形成。在製作模板時，焊盤的大小決定著模板上印刷孔的大 小，通常，我們爲了避免焊膏印刷過量，將印刷孔的尺寸製造成小於相應焊盤接觸面積的10。 我們做過這樣的實踐，結果表明這會使錫珠現象有相當程度的減輕。如果貼片過程中貼裝壓力過大，這樣當元件壓在焊膏上時，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面

58、，再流焊階 段，這部分焊膏熔化形成錫珠，因此，在貼裝時應選擇適當的貼裝壓力。焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用，有時焊膏溫度過低就被打開包裝， 這樣會使其表面産生水分，焊膏中的水分也會導致錫金珠形成。另外，外界的環境也影響錫珠的形成，我們就曾經遇到過此類情況，當印製板在潮濕的庫房存放過久，在裝 印製板的真空袋中發現細小的水珠，這些水分都會影響焊接效果。因此，如果有條件，在貼裝前 將印製板和元器件進行高溫烘乾，這樣就會有效地抑制錫珠的形成。焊膏與空氣接觸的時間越短越好。這是使用焊膏的基本原則。 取出一部分焊膏後，立即蓋好蓋子，特別是裏面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與

59、焊膏之間空氣全部擠淨， 否則幾天就可能報廢。夏天空氣溫度大，當把焊膏從冷藏處取出時，一定要在室溫下呆4-5 小時再開後蓋子。如焊膏在1-2個月短 期內即可用完，建議不必冷藏，這樣可即用即開。夏天是最容易産生錫球的季節。 由此可見，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調整某一項參數是遠遠不夠的。我們需要在生産過程中研究如 何能控制各項因素，從而使焊接達到最好的效果。：應用範圍1：新産品開發研製階段的少量或中小批量生産時；2：由於個別元器件是散件，特殊元件沒有相應的供料器、或由於器件的引腳變形等各種原因造成不能實 現貼裝機上進行貼裝時，作爲機器貼裝後的補充貼裝。3：由於資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時産

60、品的組裝密度和難度不是很大時。二：工藝流程施加焊膏 - 手工貼裝 - 貼裝檢查 - 再流焊接三：施加焊膏 可採用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴塗焊膏工藝。四：手工貼裝1：工具不銹鋼鑷子或吸筆、3-5倍臺式放大鏡或5-20倍立體顯微鏡(用於引腳間距0.5mm以下時)、防靜電腕 帶2：貼裝順序原則 先貼小元件，後貼大元件。先貼矮元件，後貼高元件。 一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。可在每個貼裝工位後面設一個檢驗工位，也可以幾個工位後面設一個檢驗工位，也可以完成貼裝後整板 檢驗。要根據組裝板的密度進行設置。3：貼裝方法A) 矩形、圓柱形Chip元件貼裝方法用鑷子夾持元件，將元件焊端對

61、齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要 符合圖紙要求，確認準確後用鑷子輕輕撳壓，使元件焊端浸入焊膏。B) SOT 貼裝方法用鑷子夾持元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確後用鑷子輕輕撳壓 元件體，使元件引腳不小於1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。C) SOP、 QFP 貼裝方法器件 1 腳或前端標誌對準印製板字元前端標誌，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標誌，對齊 兩側或四邊焊盤，居中貼放，並用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使元件引腳不小於1/2 厚度浸入焊 膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。引腳間距 0.6mm 以下的窄間距

62、器件應在 3-20 倍顯微鏡下貼裝。D) SOJ、 PLCC 貼裝方法SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP、由於SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時 需要用眼睛從器件側面與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對齊。五：注意事項 1：貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，並在接地良好的防靜電工作臺上進行貼裝。 2：貼裝方向必須符合裝配圖要求；3：貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼裝不准，在焊膏上拖動找正。 4：元件貼放後要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2厚度要浸入焊膏。採用印刷台手工印刷焊膏的工藝簡介此方法用於沒有全自動印刷設備或有

63、中小批量生産的單位使用。方法簡單，成本極低，使用誶方便靈活。 一：外加工金屬模板金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經照相蝕刻、鐳射加工、電鑄方法製作而成的印刷用模板，根據PCB 的組裝密度選擇模板的材料和加工方法，模板是外加工件。其加工要求與印刷機用的模板基本相 同。銅模板的材料以錫磷青銅爲宜，亦可使用黃銅加工後鍍鎳，或使用黃銅、鈹青銅等材料。 銅模板的厚度根據産品需要，一般爲0.10-0.30mm。模板印刷時，模板的厚度就等於焊膏的厚度。對於一般密度的SMT産品採用0.2mm的銅板，對於多引線窄間距的SMD産品應採用0.15-0.10mm厚的銅板或鐳射模板。二：印刷焊膏1：準備焊膏（見焊膏相關資料）、模板、PCB板2：安裝及定位 先用放大鏡或立體顯微鏡檢查模板上的漏孔有無毛刺或腐蝕不透等缺陷，如果有缺陷用小什錦銼 修理好。把檢查過的模板裝在印刷臺上，上緊螺栓，把