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1、一、单选题 【本题型共 5道题】1. 根据本讲，目前全球与我国的半导体市场增长需求分别是（ ）？A. 增加、增加厂 B.放缓、放缓、厂 C.增加、放缓厂 D.放缓、增加用户答案：D得分：10.002. 根据本讲，在集成电路全产业链中，核心环节是（ ）？A.制造B. 封装C. 测试D. IC设计环节用户答案： D 得分： 10.003. 根据本讲，在半导体产品的各个门类中，销量和价格最具弹性空间的产品 之一是（ ）？r A.芯片厂 B.存储器厂 C.处理器厂 D.模拟芯片用户答案： B 得分： 10.004. 根据本讲，我国国内分装市场最主要的企业分布在哪个地区（ ）？A.京津环渤海地区B.中西
2、部地区C.长三角地区D.珠三角地区用户答案：C得分：10.005. 根据本讲，全球集成电路芯片第一次的转移路径是（ ）？A. 由美国转移到韩国B. 由日本转移到韩国C. 从美国转移到日本D. 由韩国转移到日本用户答案： C 得分： 10.00 二、多选题 【本题型共 2道题】1. 根据本讲，从我国的集成电路应用结构来看，哪些种类占据中国集成电路 消费的主要市场（ ）？厂 A.汽车厂 B.工业厂 C.计算机厂 D.网络厂 E.消费电子用户答案： CDE 得分： 15.002. 根据本讲，在集成电路行业，对于材料的需求有哪些特征（ ）？A.产业规模大厂 B.细分行业多C.技术门槛高 D.成本占比低 E.成本占比高用户答案:ABCD得分：15.00 三、判断题 【本题型共 2道题】1.根据本讲，近年中国半导体市场设备在下游及封装市场的影响下，呈现出 逐渐衰弱的趋势。（ ）厂 Y.对N.错用户答案： N 得分： 10.00 2.根据本讲，“909”工程是我国自主创新道路上难得的实践，它的成功实 施使得我国半导体产业得到进一步增强。（ ）厂 Y.对N.错用户答案： Y 得分： 10.00
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