电镀基本术语

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1、ABS 塑料电镀 plastic plating process pH计pH me ter测定溶液pH值的仪器。螯合剂chela ting agent能与金属离子形成螯合物的物质。半光亮镍电镀 semi-bright nickel plating solution表面活性剂surface active agent(surfactant)能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤 剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。不连续水膜water break制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现 象，这是一种检查清洗程度的方法。超声波清洗ultrasonic cleaning用超声波作用于清洗

2、溶液，以更有效地除去制件表面油 污及其他杂质的方法。冲击镀strik plating在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改 善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。除氢removal of hydrogen(de-embrittlement)金属制件在一定温度下加热或采用其他处 理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。粗化roughening用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙,使之由憎液性变为亲 液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。大气暴露试验atmospheric corrosion rest在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种 检

3、验镀层耐大气腐蚀性能的试验。电镀electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层 的过程。电镀用阳极 anodes for pla ting电解浸蚀electrolytic pickling金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清 除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。电抛光electropolishing金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮 的过程。电铸electroforming通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属 沉积物分开）的过程。电铸镍电镀 nickel forming sol ution叠加电流电

4、镀supermposed current electroplating在直流电流上叠加脉冲电流或交流电 流的电镀。镀后处理 pos t-treat men t process镀后处理postplating为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、 热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。镀前处理preplating为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除 去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。镀银缎面加工satin finish使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎 面状非镜面闪烁光泽。多层电镀multilayer plating在同一基

5、体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电 镀。封闭sealing在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液 或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。 改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。复合电镀（弥散电镀）composite plating用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬 浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。钢铁发蓝（钢铁化学氧化）blueing（chemical oxide）将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。高速电镀hig

6、h speed electrodeposition为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高 的阴极电流密度下进行电镀的过程。隔膜diaphragm把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。镉电镀 cadmium pla ting process铬电镀 chromium pla ting process系列 silver pla ting pla ting process汞齐化amalgamation(blue dip)将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表 面形成汞齐的过程。挂镀rack plating利用挂具吊挂制件进行的电镀。挂镀光亮镍 decora ti ve-f

7、ully brigh t nickel sol ution挂具(夹具)plating rack用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的 工具。光亮电镀bright plating在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。光亮剂brightening agent(brightener)加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。光亮浸蚀bright pickling化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使 之呈现光亮的过程。贵金属电镀原料 precious metal produc ts for pla ting滚镀barrel plating制件在回转容器中进行电镀

8、。适用于小型零件。滚镀光亮镍电镀 barrel brigh t nickel pla ting process滚光barrel burnishing将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过 程。合金电镀alloy plating电流作用下，使两种或两种以上金属(也包括非金属元素)共沉 积的过程。化学除油alkaline degreasing借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程1. 高速电镀high speed electrodeposition为获得高的沉积 速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。2. 滚镀barrel plating制件在回转

9、容器中进行电镀。适用于 小型零件。塑料电镀plating on plastics在塑料制件上电沉积金 属镀层的过程。3. 磷化phospha ting在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸 盐保护膜的处理过程。4. 镀前处理preplating为使制件材质暴露出真实表面和消 除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置 技术处理。5. 镀后处理postplating为使镀件增强防护性能、装饰性及 其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置 技术处理。6. 化学抛光chemical polishing金属制件在一定的溶液中 进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。7

10、. 化学除油alkaline degreasing借皂化和乳化作用在碱性 溶液中清除制件表面油污的过程。电抛光electropolishing金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。9. 电解浸蚀electrolytic pickling金属制件作为阳极或阴极 在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。10. 浸亮bright dipping金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。11. 有机溶剂除油 solvent degreasing利用有机溶剂清除制 件表面油污的过程。12. 光亮浸蚀bright pickling用化学或电化学方法除去金属

11、制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。13. 粗化roughening用机械法或化学法除去金属制件表面得到 微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的 结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。14. 敏化sensitization将粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸 渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在 制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反 应的过程。15. 汞齐化amalgamation(blue dip)将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。16. 刷光 brushing旋转的金属或非

12、金属刷轮(或刷子)对制 件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽 的过程。17. 乳化除油emulsion degreasing用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。18. 除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement)金属制件在 一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。19. 多层电镀multilayerplating :在同一基体上先后沉积上几 层性质或材料不同金属层的电镀。20. 冲击镀strik plating在特定的溶液中以高的电流密度，短 时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合

13、力的方 法。21. 金属电沉积metal elec trodeposi tion借助于电解使用权 溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、 电解精炼等。22. 刷镀brush pla ting用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方 法。23. 周期转向电镀periodic reverse pla ting 电流方向周期性变化的电镀。24. 转化膜conversion coa ting 金属经化学或电化学处理所 形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢 上的氧化膜。25. 复合电镀(弥散电镀)compo

14、site plating用电化学法或化 学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他 金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。26. 脉冲电镀pulse pla ting用脉冲电源代替直流电源的电镀。27. pH计pH meter测定溶液pH值的仪器。28. 螯合剂chelating agent能与金属离子形成螯合物的物质。29. 表面活性剂 surface active agent(surfactant)能显著降低 界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂 等。30. 不连续水膜water break制件表面因污染所引起的不均匀润 湿性而使其水膜不连续的现象，

15、这是一种检查清洗程度的方法。31. 超声波清洗ultrasonic cleaning用超声波作用于清洗溶 液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。32.大气暴露试验atmospheric corrosion rest在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。33. 电铸electroforming通过电解使金属沉积在铸模上制造或 复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。34. 叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。35. 缎面加工satin finish使制件表面

16、成为漫反射层的处理过 程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。36. 封闭sealing在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧 化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。 其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色 的持久性或赋予别的所需要的性质。37. 隔膜diaphragm把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多 孔膜或半透膜。38. 挂镀rack plating利用挂具吊挂制件进行的电镀。39. 挂具（夹具）plating rack用来装挂零件，以便于将它们放 入槽中进行电镀或其它处理的工具。40.光亮电镀bright plating在适当的条件下

17、，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。41. 光亮剂brightening agent（brightener）加入镀液中可获得 光亮镀层的添加剂。42. 滚光barrel burnishing将制件装在盛有磨料和滚光液的旋 转容器中进行滚磨出光的过程。43. 合金电镀alloy plating电流作用下，使两种或两种以上金 属（也包括非金属元素）共沉积的过程。44. 化学镀（自催化镀）autocalytic plating在经活化处理的 基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。45. 化学镀镍 elec troless nickel pla ting process46. 缓冲

18、剂buffer能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定 的物质。47. 机械镀mechanical plating在细金属粉和合适的化学试剂 存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。48. 机械抛光mechanical polishing借助高速旋转的抹有抛光 膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。49. 激光电镀laser electroplating在激光作用下的电镀。50. 浸镀immersion plate由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。51. 浸亮bright dipping金属制件在溶液中短时间浸泡形成光 亮表面和

19、过程。52. 绝缘层insula ted layer (resis t)涂敷在电极或挂具的某一 部分，使该部位表面不导电的涂层。53. 孔隙率porosity单位面积上针孔的个数。54. 磨光grinding借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以 提高制件表面平整度的机械加工过程。55. 内应力internal stress在电镀过程中由于种种原因引起镀 层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被固定在基体 上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力。56. 逆流漂洗countercurrent rinsing制件的运行方向与清洗 水流动方向相反的多道清洗过程。57. 配

20、位剂complexant能与金属离子或原子结合而形成配位化 合物的物质。58. 喷砂sand blasting喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除 油或粗化的过程。59. 喷射清洗spray rinsing用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。60. 喷丸shot bias ting用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面 的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。61. 强浸蚀pickling将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸 蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。62. 热抗散thermal diffusion加热处理镀件，使基体金属和沉 积金属(一种或多

21、种)扩散形成合金的过程。63. 热熔hot melting为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化 学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层 表面熔化并重新结晶的过程。64. 乳化剂emulsifying age nt (emulsifier)能降低互不相溶的 液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。65. 润湿剂wetting agent能降低制件与溶液间的界面张力，使 制件表面易于被溶液润湿的物质。66. 弱浸蚀acid dipping金属制件在电镀前浸入一定的溶液中， 以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。67. 闪镀flash(flash plate)电时间极短产

22、生薄层的电镀。68. 水的软化softening of water除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。69. 添加剂addition agent (additive)加入镀液中能改进镀液的 电化学性能和改善镀层质量的少量添加物。70. 退镀st ripping退除制件表面镀层的过程。71. 退火annealing退火是一种热处理工艺，将镀件 加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理 可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以 改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一 定的电性、磁性或其他性能。72. 脱色decolorization用

23、脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色 的过程73. 阳极袋anode bag套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布 或化纤织物袋子。74. 移动阴极swept cathode被镀制件与极杠连在一起作周期性 往复运动的阴极。75. 整流器rectifier把交流电直接变为直流电的设备。76. 整平剂levelling agent在电镀过程中能够改善基体表面微 观平整性，以获得平整光滑镀层的稳定剂。77. 中性盐雾试验（NSS 试验）neut ral sal tspray test （NSS-test）利用规定的中性盐雾试验镀层耐腐蚀性。78. 助滤剂filteraid为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进

24、 行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。79. 着色colouring让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜 上使之呈现各种颜色的过程。80. 着色能力dyeing power染料在阳极氧化膜或镀层上的附着 能力。81. 阻化剂inhibitor能减小化学反应或电化学反应速率的物 质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。82. 电镀electroplating利用电解在制件表面形成 均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。83. 钢铁发蓝（钢铁化学氧化）blueing（chemical oxide）将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使其表面形 成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。84.

25、冲击电流：电流过程中通过的瞬时大电流。85. 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极） 镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。86. 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能 力。87. 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。88. 电流效率：电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实 际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。89. 阴极：反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。90. 阳极：能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电 极。91. 阴极性镀层：电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。

26、92. 阳极性镀层：电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。93. 沉积速度：单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微 米/小时表示。94. 活化：使金属表面钝态消失的过程。95. 钝化：在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍， 并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。96. 氢脆：由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。97. PH值：氢离子活度的常用对数的负值。98. 基体材料：能与其上沉积金属或形成膜层的材料。99. 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制 件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。100. 辅助阴极：为了

27、消除被镀制件上某些部位由于电力线 过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的 阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。101. 阴极极化：直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电 位向负的方向移动的现象。102. 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表 面上的分布。103. 化学钝化：将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使 表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。104. 化学氧化：通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过 程。105. 电化学氧化邙日极氧化）：在一定电解液中以金属制 件为阳极，经电解于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。106.

28、 冲击电镀：电流过程中通过的瞬时大电流。107. 电化学极化：在电流作用下，由于电极上的电化学反 应速度小于外电源供给电子的速度，使电位负向移动，产生极化。108. 浓差极化：由于电极表面附近液层的浓度与溶液深处 的浓度的差异而产生的极化。109. 出光：在溶液中短时间浸泡使金属形成光亮表面的过 程。110. 络合剂：能与金属离子或含有金属离子的化合物结合 而形成络合物的物质。111. 缓冲剂：能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒 定的物质。112. 针孔：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小 孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处 不能学积镀层，而周围的镀层却不断

29、加厚所造成。113. 变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化 （如发暗，失色等）。114.结合力：镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。115. 起皮：镀层成片状脱离基体材料的现象。116. 海棉状镀层：在电镀过程中形成的与基体材料结合不 牢固的疏松多孔的沉积物。117. 烧焦镀层：在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散 或质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。118. 麻点：在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或 小孔。119. 镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。120. 镀硬铬：是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。 实际上其硬度并不

30、比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层 软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬铬。电镀术语解释ABS 塑料电镀 plastic plating processpH 计 pH meter测定溶液pH值的仪器。螯合齐Llchelating agent能与金属离子形成螯合物的物质。半光亮镍电镀 semi-bright nickel plating solution表面活性齐 Llsurface active agent(surfactant)能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。不连续水膜water break制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而

31、使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的 方法。超声波清洗 ultrasonic cleaning用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。冲击镀 strik plating在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间 结合力的方法。除氢 removal of hydrogen（de-embrittlement）金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。粗化 roughening用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层 与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学

32、镀前处理工艺。大气暴露试验atmospheric corrosion rest在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。电镀 electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。电镀用阳极 anodes for plating电解浸蚀 electrolytic pickling金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。电抛光 electropolishing金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。电铸 electroforming通过电解使金属沉积在铸模上制造或

33、复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。电铸镍电镀 nickel forming solution叠加电流电镀supermposed current electroplating在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。镀后处理 post-treatment process镀后处理postplating为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。镀前处理preplating为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力 等种种前置技术处理。镀银系列 silver plating plating p

34、rocess缎面加工satin finish使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。多层电镀 multilayer plating在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。封闭 sealing在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进 行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色 的持久性或赋予别的所需要的性质。复合电镀（弥散电镀）composite plating用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微 粒同时沉积而获得复合镀层的过程。

35、钢铁发蓝（钢铁化学氧化）blueing（chemical oxide）将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜 的过程。高速电镀high speed electrodeposition为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。隔膜 diaphragm把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。镉电镀 cadmium plating process铬电镀 chromium plating process汞齐化 amalgamation（blue dip）将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程

36、。挂镀 rack plating利用挂具吊挂制件进行的电镀。挂镀光亮镍 decorative-fully bright nickel solution 挂具（夹具）plating rack用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。光亮电镀 bright plating在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。光亮剂 brightening agent（brightener）加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。光亮浸蚀 bright pickling化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。贵金属电镀原料 precious metal pr

37、oducts for plating滚镀 barrel plating制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。滚镀光亮镍电镀 barrel bright nickel plating process滚光 barrel burnishing将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。合金电镀alloy plating电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。化学除油alkaline degreasing借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。化学镀（自催化镀） autocalytic plating在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化

38、还原形成金属镀层的过程。化学镀镍 electroless nickel plating process化学抛光 chemical polishing化学抛光 chemical polishing金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。缓冲剂 buffer 能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。汇流排 busbar连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。机械镀 mechanical plating在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该 表面。机械抛光mechanical polishing借助高速旋转的抹有抛

39、光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。激光电镀laser electroplating在激光作用下的电镀。焦磷酸铜电镀copper pyrophosphate platin金电镀 gold plating金属电沉积 metal electrodeposition借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电 解精炼等。浸镀 immersion plate由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。浸亮 bright dipping金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。绝缘层 insulated layer （res

40、ist）涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层。孔隙率porosity单位面积上针孔的个数。铑（白金）电镀工艺 rhodium plating process离心干燥机 centrifuge利用离心力使制件脱水干燥的设备。磷化 phosphating在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。硫酸铜电镀 acid copper solution铝及铝合金前处理chemistry for plating on Al & Al alloy脉冲电镀 pulse plating用脉冲电源代替直流电源的电镀。敏化 sensitization粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使

41、其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活 化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过 程。磨光 grinding借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。内应力 internal stress在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被 固定在基体上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力。逆流漂洗countercurrent  rinsing制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。镍浴除杂剂nickel bath purifier配位齐Llcomplexa

42、nt能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质。喷砂 sand blasting喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。喷射清洗 spray rinsing用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。喷丸 shot blasting用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装 饰的效果。强浸蚀 pickling将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。强耐腐蚀性锌合金电镀anti-corrosion zinc alloy plating青铜电镀及后处理brass plating &post-tr

43、eatment氰化镀铜 cyanide copper plating solution氰化锌电镀 cyanide zinc plating solution热抗散 thermal diffusion加热处理镀件，使基体金属和沉积金属(一种或多种)扩散形成合金的过程。热熔 hot melting为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热 处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。乳化除油emulsion degreasing用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。乳化齐IIemulsifying agent (emulsifier)能降低互不

44、相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。润湿剂wetting agent能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面易于被溶液润湿的物质。弱浸蚀acid dipping金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。闪镀 flash(flash plate)电时间极短产生薄层的电镀。刷镀 brush plating用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选 择电镀的方法。刷光 brushing旋转的金属或非金属刷轮(或刷子)对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使 表面呈现一定光泽的过程水的软化 softening

45、of water除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。塑料电镀plating on plastics在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。酸性锌电镀 acid zinc plating process添加剂 addition agent (additive)加入镀液中能改进镀液的电化学性能和改善镀层质量的少量添加物。退镀 stripping退除制件表面镀层的过程。退火 annealing退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。 退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶 粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定

46、的电性、磁性或其他性能。脱色 decolorization用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。无氰碱性锌电镀non-cyanide plating process锡电镀 tin plating process线路板电镀 printed circuit boards锌镀后钝化处理 passivating treatment after zinc-plating锌钝化后保护齐 Llsealer treatment after passivation阳极袋anode bag套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。移动阴极 swept cathode被镀制件与极杠连在一起作周期性往复运

47、动的阴极。有机溶剂除油solvent degreasing利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。珍珠镍电镀pearl bright nickel plating process设备。整平剂 levelling agent在电镀过程中能够改善基体表面微观平整性，以获得平整光滑镀层的稳定剂。中性盐雾试验(NSS 试验)neutral salt spray test (NSS-test) 利用规定的中性盐雾试验镀层耐腐蚀性。周期转向电镀 periodic reverse plating电流方向周期性变化的电镀。助滤剂 filteraid为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液

48、性惰性材料。转化膜 conversion coating金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜 或钢上的氧化膜。着色 colouring让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。着色能力dyeing power染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。阻化剂 inhibitor能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。最新合金电镀 new developed alloy plating process镀前处理和镀后处理1镀前处理preplating2镀后处理postplating3 化学抛光 chemical po

49、lishing4 化学除油 alkaline degreasing5 电抛光 electropolishing6 电解除油 electrolytic degreasing7 电解浸蚀 electrolytic pickling8 浸亮 bright dipping9 机械抛光 mechanical polishing10 有机溶剂除油 solve nt degreas ing11 光亮浸蚀 bright pickling12 粗化 roughening13 敏化 sensitization14 汞齐化 amalgamation (blue dip)15 刷光 brushing16 乳化除油 e

50、mulsion degreasing17 除氢 removal of hydrogen (de-embrittlement )18 退火 annealing19 逆流漂洗 countercurrent rinsing20 封闭 sealing21 着色能力 dyeing power22 退镀 stripping23 热扩散 thermal diffusion24 热熔 hot melting25 着色 colouring26 脱色 decolorization27 喷丸 shot blasting28 喷砂 sand blasting29 喷射清洗 spray rinsing30 超声波清洗

51、ultrasonic cleaning31 弱浸蚀 acid dippi ng32 强浸蚀 pickling33 缎面加 212 satin finish34 滚光 barrel burnishing35 磨光 grinding电镀常用名词术语1 化学腐蚀 chemical corrosion2 双电层 electric double layer3 双极性电极 bipolar electrode4 分散能力 throwing power5 分解电压 decomposition voltage6不溶性阳极（惰性阳极）in ert a node7 电化学 electrochemistry8电化学极

52、化（活化极化）activation polarization9 电化学腐蚀 electrochemical corrosion10 电化当量 electrochemical equivale nt11电导率（比电导）con ductivity12 电泳 electrophoresis13 电动势 electromotive force14 钝化电势 passivation potential15 腐蚀电势 corrosion potential16 电流密度 current density17 电流效率 current efficiency18 腐蚀速率 corrosion rate（vcor

53、），腐蚀电流 corrosion current（lcor）19 电极 electrode20 电极电势 electrode potential21 电解质 electrolyte22 电解液 electrolytic solution23 电离度 degree of ionization24 去极化 depolarization25 平衡电极电势 equilibrium electrode potential26 正极 positive electrode27 负极 negative electrode28 阴极 cathode29 阴极极化 cathodic polarization30

54、阴极性镀层 cathodic coating31 阳极 an ode32 阳极泥 anode slime33 阳极极化 anodic polarization34阳极性镀层anodic coating35 迁移数 transport number36 超电势 overpotential37 扩散层 diffusion layer38 杂散电流 stray current39 导电盐 conducting salt40 体积电流密度 volume current density41 沉积速率 depositi on rate42 初次电流分布 primary current distributi

55、on43 局部腐蚀 local corrosion44 极化 polarization45 极化度 polarizability46 极化曲线 polarization curve47 极间距 In terelectrode dista nee48 乳化 emulsification49 应力腐蚀 stress corrosion50 析气 gassing51 活化 activati on52 活度 activity53 标准电极电势 standard electrode potential54 浓差极化 concentration polarization55 钝化 passivation5

56、6 点腐蚀 spot corrosion57 配位化合物 complex compound58 复盐 double salt59 氢脆 hydrogen embrittlement60 渗氢 seepage hydrogen61 界面张力 interracial tension62 临界电流密度 critical current density63 半电池 half-cell64 原电池 galvanic cell65 盐桥 salt bridge66 pH 值 pH value67 基体材料 basis material(substrate)68 辅助阳极 auxiliary an ode6

57、9 辅助阴极 auxiliary cathode70 接触电势 con tact pote ntial71 晶间腐蚀 in tercrystalli ne corrosi on72 溶度积 solubility product73 溶解度 solubility74 微观覆盖能力 microcovering power75 槽电压 tank voltage76 静态电极电势 static electrode potential77 螯合物 chelate compound78 整平作用 1eveling action79 覆盖能力 covering power80 主要表面 sig ni fle

58、a nt surface81 冲击电流 striki ng curre nt镀覆方法1 化学气相沉积 chemical vapor deposition2 物理气才目沉积 physical vapor deposition3 化学钝化 chemical passivation4 化学氧化 chemical oxidation5阳极氧化anodizing6化学镀（自催化镀）autocalytic plating7 激光电镀 laser electroplating8 闪镀 flash（flash plate）9 电镀 electroplating10 机械镀 mechanical plating

59、11 浸镀 immersion plate12 电铸 electroforming13 叠力口电流电镀 superimposed current electroplating14 光亮电镀 bright plating15 合金电镀 alloy plating16 多层电镀 multiplayer plating17 冲击镀 strike plating18 金属电沉积 metal electrodeposition19 刷镀 brush plating20 周期转向电镀 periodic reverse plating21 转化膜 conversion coati ng22 挂镀 rack

60、plating23复合电镀（弥散电镀）composite plating24 脉冲电镀 pulse plating25钢铁发蓝（钢铁化学氧化）blueing （chemical oxide）26 高速电镀 high speed electrodeposion27 滚镀 barrel plating28 塑料电镀 plating on plastics29 磷化 phosphating材料和设备I 水的软化 softe ning of water2汇流排busbar3阳极袋anode bag4 光亮剂 brighte ning age nt (brighte ner)5 助滤剂 filterai

61、d6 阻化剂 inhibitor7 表面活性剂 surface active agent(surfactant)8 乳化剂 emulsifying agent(emulsifier)9 配位剂 complexant10 绝缘层 insulated layer(resist)II 挂具(夹具)plat ing rack12 润湿剂 wetti ng age nt13离心干燥机centrifuge14 添加剂 addition agent(additive)15缓冲剂buffer16 移动阴极 swept cathode17 隔膜 diaphragm18 整合剂 chelati ng age nt

62、19 整平剂 level ing age nt20 整流器 rectifier测试和检验1 大气暴露试验 atmospheric corrosi on test2 中性盐雾试验(NSS 试验)neutral salt spray test(NSS-test)3不连续水膜water break4 pH 计 pH meter5孔隙率porosity6 内应力 in ter nal stress7 电导仪 conductivity gauge8库仑计(电量计)coulomb meter9 旋转圆盘电极 rotating disk electrode10 旋转环盘电极 rotating ring disk electrode11 针孑L pores12 铜加速盐雾试验(CASS 试验)copper accelerated salt spray (CASS test ).13 参比电极 referenee electrode14 甘汞电极 calomel electrode15 可焊性 solder ability16 硬度 hardness17金属变色tarnish18 点滴腐蚀试验 dropping c