手机常用结构

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1、手机的一般结构一、手机结构手机结构一般包括以下几个部分：1、LCD LENS 材料：材质一般为 PC 或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。分为两种形式：a.仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。2、上盖（前盖） 材料：材质一般为 ABS+PC；连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用炉2, 建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意 Boss 的材质、孔 径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。下盖（后盖）材料：材质一般为 ABS+PC；连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；3、按键材料：Rubber， pc + rubber,

2、 纯 pc；连接：Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。 Rubber key 没法精确定位,原因在于： rubber 比较软,如 key pad 上的定位孔 和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。4、Dome按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。材料：有两种，Mylar dome和met al dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。 Mylar dome 便宜一些。连接：直接用粘胶粘在 PCB 上。5、电池盖材料一般也是 pc + abs。 有两种形式：整体式，即电

3、池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单 独的两个部件。连结：通过卡勾+ push button （多加了一个元件）和后盖连结；6、电池盖按键材料： pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；7、天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。连结：在 PCB 上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属 弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。8、Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般是用 sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片 上的触点与PCB连结。Microp

4、hone 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。Buzzer 铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。Housing上有出声孔让它发音。9、Ear jack（耳机插孔）。 为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在 PCB 上。 Housing 上要为它留孔。10、Motormotor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL 般是在后盖上长rib来 固定 motor。11、LCD 直接买来用。有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB 上

5、；b.没有金属框架，直接 和 PCB 的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排 线插入到 PCB 上的插座里。12、Shielding case 一般是冲压件，壁厚为0. 2mm 。作用：防静电和辐射。13、其它外露的元件 test port直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。SIM card connector 直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。 battery connector直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。 charger connector直接选用。焊接在 PCB 上。在 ho

6、using 上要为它留孔手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协 调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有：1. 材料选用 ; 2. 内部结构;3. 表面处理 ; 4 加工手段 ; 5. 包装装 潢 ;这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说 设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是 高造价， 运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。面就前两项进行详细讲解，后两项以后再补充1. 要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模

7、方向、出模 斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。2. 根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外 壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。3. 确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。4. 进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强 度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳 装配路线。5. 结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，最 小限度的减低模具成本和生产成本。6. 确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。塑料件的设计指南1. 工程塑料的性能简介：1.1

8、 有些固态物质具有分子排布有序，致密堆积的特性，如食用盐，糖，石 英，矿物质和金属。其它表现为固态物质，并不形成有规则的晶体排列方式。它 们只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。非晶体物质不是真 正的固体，最普通的例子就是玻璃，它们只是过冷的，极端粘稠的液体。塑料树脂可以分为结晶型和无定型的。结晶型是相对的概念，由于聚合物的 分子链大而复杂，所以不能够向无机化合物那样有完美的晶体排列次序。不同的 聚合物有不同的结晶表现，如高密度的聚乙烯有点结晶性，尼龙的会更强一些， 聚甲醛（POM）的更强。1.2 结晶型与无定型塑料的区别熔解凝固结晶型会有一个熔点，熔解是需要熔解热，成型时会稳定

9、性和硬度会迅速提 高，所以结晶型塑料的成型周期比较短。无定型物质的温度随着所加入的热量而增加，而且越来越呈现为液态。成型 的周期也比较长。收缩结晶型塑料的收缩率会比较大，无定型的比较小聚甲醛（ POM）2.0尼龙 661.5聚丙烯1.02.5无定型塑料收缩率聚碳酸脂（ PC）0.6-0.8ABS0.4-0.7PMMA0.7聚苯乙烯0.4由于收缩率小，无定型塑料有更好的尺寸稳定性，想我们通用的 PC、ABS 和 PC+ABS 的最小公差可以规定为 /_0.002 1.3 塑料的其他性能不同的塑料聚合物以及添加一些助剂之后塑料会有不同的性能。如添加玻纤 （一般20%40%）之后能够显著增加制成品的

10、强度；GE的LEXAN PC和CYCOLOY PC+ABS 的 HF 是高流动级，对于手机这类薄壳设计的注塑加工的难度 有显著的改善；添加阻燃剂之后能够达到UL94 5V/V0级阻燃要求。1.4 塑料选择手机里面比较通用的塑料选择是：手机外壳：GE PC EXL1414, SAMSUNG PC HF-1023IM, GE ABS+PC CYCOLOY 1200HF, GE ABS+PC CYCOLOY 295（、2950HF，其中 GE PC EXL1414价格较贵大概 是 GE ABS+PC CYCOLOY 1200HF 的两倍，GE ABS+PC CYCOLOY 2950、2950HF 是

11、阻 燃级别电池壳： GE PC EXL1414, SAMSUNG PC HF-1023IM, GE 1200HF, GE CX7240 （超薄电池底壳 0.2mm）电镀件：奇美PA-727，少数使用奇美PA-757、GE CYCOLAC EPBM电池卡扣或者运动件： POM2. 手机塑料件的平均肉厚为1.0mm1.2mm。较大面（如主副屏贴LENS处可 以做到0.5mm），局部可以做到0.35mm。不同材料的最小肉厚不同，其中结晶性的塑料如铁弗龙、POM、尼龙可以做 的比较小，PMMA、ABS次之，PC由于流动性比较差需要的最小肉厚比较大。3. 壁厚尽量均一，如果是不可避免的变化可以通过转换区

12、来避免肉厚的急 剧变化：4. 产品转角处不要设计成锐角，尤其是非结晶性塑料如我们常用的 ABS、 PC对锐角造成的应力非常敏感，容易造成应力集中，影响制成品的强度。同时 圆滑过渡的也可以降低模腔压力，改善流动性。4.1由于锐角处刻痕会产生应力集中，下面是悬臂梁结构下r/t0.6的情况 下能够有效降低应力集中因子：4.2同样的所有的塑胶件的转角处都需要加上R角，内R角大于0.51,最 好是0.60.751：5. Rib 的设计：5.1使用GE的CYCOLOY ABS+PC时，Rib的厚度最好不大于壳子本体厚度 的 0.6 倍。5.2 高度不要超过本体厚度的 35 倍。5.3 拔模角度为0.51.

13、0度。5.4在Rib的根部导Rib厚度的40%60%的圆角。5.5两根Rib之间的间距最好在壁厚的3倍以上。6. 卡勾的设计：6.1 卡勾的卡入尺寸一般在 0.5mm0.8mm。6.2钩子从分模面下沉0.2mm，有利于模具制造。6.3钩子和卡槽的咬合面留0.05mm的间隙，以便日后修模。6.4卡槽顶端于钩子底部预留0.3mm的间隙，作为卡勾变形的回弹空间。6.5 卡槽最好做成封闭式的（在壁厚保证不缩水的情况下），封闭面的肉厚 0.30.5mm。6.6其余配合面留0.10.2mm的间隙。6.7钩子的斜顶需留68mm的行程。6.8 钩子的尖端导 0.1mm 的圆角，以便拆卸。6.9 卡勾配合面处可

14、以自主导 2 度的拔模，作为拆卸角。6.10 卡槽底部导 R 角增加强度，所以肉厚不一的地方导斜角做转换区。7. 模具铁料的厚度需要大于 0.5mm。8. 母模面拔模角最好大于 3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一 度的拔模角。9. Boss 的设计Boss 的目的是用来连接螺钉、导销等紧固件或者是做定位、热熔柱，设计 Boss 的最重要原则就是避免没有支撑物，尽量让其与外壁或者肋相连增加强度。9.1 一般 Boss 通用设计规则：9.2 埋螺母的 Boss 设计：螺母螺母有钻石花和斜花纹两种，钻石花不适合热熔但在超声波工艺中表现 良好；斜花纹埋植时有自我导向功能，扭拉力综合性能良好。最

15、好选滚花之间有 沟槽的螺母，沟槽可以容纳塑料，提高拉力。在我们使用的对尖角敏感的无定型 塑料（PC、ABS）不要使用花纹太尖的螺母。螺母材质主要有三种：1标准黄铜C3604； 2低铅铜，符合欧盟ROHS环 保标准； 3. 不锈钢。一般情况下螺母不需要做表面处理，特殊的情况下可以电镀。Boss 的设计螺母的 Boss 设计需要注意两点：（一）Boss内径与螺母外径之间的关系，M1.2M1.7的螺母，Boss内径= 螺母外径+ 0.20.3mm； M2.0M3.0的螺母,Boss内径=螺母外径+ 0.50.6mm。（二）Boss孔深度的设计需要考虑溢胶空间，一般情况下为0.51.5mm。通常螺母长

16、度小于2.5mm需要0.5mm1.0mm, 2.5mm4.0mm的需要1.0mm1.5mm。螺母的埋入方式螺母有三种埋入方式：模内成型、热熔埋植和超声波埋植，它们各有优缺点。注意要点 1.模具顶针公差和螺母公差需要严格控制，参照旧版 ISO 螺纹孔规标准；2. 注意进胶点的设计，不能靠近螺母位置，以免料流冲击造成螺母位移 埋植温度应低于塑料熔点1020度理想埋植温度为 T+/_2 度 超声波瞬间释放能量，对螺母冲击大，容易破坏螺母特别是螺纹结构M1.6 以下的螺母不适合超声波埋植其他主要要点一把螺母都有导向端，塑料孔不用特别设计斜角设计塑料孔径时孔径尺寸大于螺母导向端直径 0.03mm 以上热

17、固性塑料不时候热熔和超声波埋植，可以选择精密而尖锐的滚花螺母直接压入塑料孔位置尽量避开结合线处，避免因为应力存在埋植螺母时导致塑料孔破裂螺母埋植后的端面高度高于塑料孔端面 0.05mm10. 孔的设计10.1 全穿孔和半穿孔全穿孔比半穿孔容易加工，因为全穿孔的穿孔销两端都有支撑，而半穿孔只 有一端获得支撑，易于熔融的料流进入模穴造成尺寸偏差，所以半穿孔的深度最 好不要超过半穿孔直径的两倍，如果要加深深度可以做成层次孔。半穿孔底部的壁厚至少须为其孔径的 1/6，否则成型后此处薄壁会膨胀变形。10.2 多孔结构孔间距离多孔结构中，孔与孔间，孔与侧壁间的距离须大于孔径，孔与边缘距离须大于两倍孔径。一

18、建模要求所有结构件和元器件（螺母、螺钉、弹簧等）和元器件（包括连线 焊点、连接头等）都要画进去，元器件要尽量仿 真。二命名规定1. 折叠机:翻盖外壳fg-wk、翻盖内壳fg-nk、面壳mk、底壳dk、电池外壳bat-wk、 电池内壳bat-nk、电池扣bat-kou2. 直板机：面壳mk,底壳dk,电池外壳bat-wk,电池内壳bat-nk,电池扣bat-kou3. 滑盖机：滑盖外壳hg-wk、滑盖内壳hg-nk、面壳mk,底壳dk,电池外壳bat-wk, 电池内壳bat-nk，电池扣bat-kou三. 音腔的设计1. 出音孔面积：音孔面积与S发音面积之比在8%15%, 般情 况下要大于 8m

19、m 。2. S端面要密圭寸，筋要压在speaker双面胶的中间。3. 后音腔的设计：尽量密封，speaker设计在翻盖上较易做密封。4. 折叠机上使用二合一 S时，翻盖和面壳之间要有适当的出音口。四. 设计要点1. LCD 窗口大小的设计,绘图时可先绘出 aa 显示区（实际显示区）,壳 体窗口比 aa 显示区单边大 1.0mm,镜片透明窗 口比 aa 显示区单边大 0.5mm。2. 面壳与翻盖配合（转轴处）两边各处长一凸台0.05mm，间隙单面留 0.1mm。3. 面壳多做一些骨位及小柱支撑在主板上,改善按键手感,高度一般做0.7mm。4. 面壳转轴孔要封闭,增强刚度。5. 翻盖打开时，翻盖两

20、边肩部会碰到面壳两边，设计安全间隙0.4mm以 上,如有干涉,面壳该处考虑减胶,模具考虑做行位。6. 耳机塞柱子要短一些，1.2mm左右。7. 翻盖外壳设计骨位压在 LCD 边缘的 PCB 板上，（若要加导电布必需预压 0.2mm）。8. 侧封盖设计成互换的,并做防呆设计。9. 有方向的孔胶塞要设计方向定位骨,胶塞要有缺口,以便于拆卸。10. 测试口与测试头对准,测试头大小由硬件部提供。11. 5探探、Receive、MIC、振子,LCD和主板连接器等要用海绵压住。12. 盲点设计：“5”按键上凹面设计或者“5”键两边的面壳上。13 .双面胶设计耳朵。14. 耳机孔比耳机头外径大 0.5mm。

21、15. PET 贴片壳体角部留针孔,以利于拆卸。16. 电池金手指尽量共用电池厂已有的规格尺寸,尽量宽一些,以防电池连 接器贴片歪斜、弹片变形等,电池金手指稍高出周围塑胶,以利接触。17. 天线弹片触点中间设计凸形。18. 扣的厚度大于0.7mm，配合（重叠）量0.5mm，天线和侧按键处附近要 有扣或螺钉；扣位背面尽量设计成封闭的，底壳的扣位处可从背面偷胶，以防缩水。19. 电池外壳设计厚度0.650.75mm,电池内壳：0.4mm （标贴槽0.1mm）。20. 电池与底壳厚度方向留间隙0.1mm。21翻盖与面壳按键面间隙留 0.3mm。22转轴中心隔挡骨位厚度做 0.7mm23电池内壳做骨位

22、顶住 SIM 卡的顶端，防止移动，同时座充要避空。24电池左右的定位，要求底壳做骨位与电池配合，间隙单面留 0.08mm。25电池扣尽量不要设计在电池弹片的同一头。26电池金手指之间用筋条隔开。27镜片槽深 0.85mm，PET 贴片处槽深 0.35mm。28. 般情况下，LCD大小玻璃表面离壳体0.2mm（海绵0.35mm）。29. 螺柱的设计：孔大小：外径2.5的螺母（M1.6），孔径2.25mm，螺孔深 度：要大于螺母长度0.2mm以上，加强筋:如不干涉尽量设计 4 个筋。30. 底壳与电池配合位（长度方向）：拔模斜度11.5度，配合间隙单面0.08mm。31. 底壳电池扣插穿位胶厚做0

23、.6mm,加强扣的刚度。32. 底壳的标贴槽：主标贴0.1mm，入网标贴0.15mm。33. 底壳的SIM卡平台要比SIM座平面低0.1mm。34. 按键与面壳按键孔的间隙：主按键的间隙：0.1mm，侧按键的间隙：0.1mm， 按键与灯及元器件的干涉，按键底部减胶设计。35. 天线弹片要比金手指宽度单边小0.4mm以上。36. 天线弹片、电池弹片、振子弹片等的设计要考虑压缩后触点的位移，向 相反的方向偏 0.5mm 左右（以实际计算为准）。37. 磁铁的磁力方向要指向霍尔开关,S要避开，以免S影响霍尔开 关。38. S不要离天线太近，以免对天线性能造成影响。五. 检查的项目1. 位置的对准（横

24、竖两个方向 ） 。a. 磁铁与霍尔开关。b. 电池弹片与电池金手指。c. SIM弹片与SIM卡金手指。d. 天线弹片与主板金手指。e. 振子弹片与主板金手指。2. FPC 的干涉检查a. FPC 与面壳。b. FPC 与翻盖内壳。c. 翻盖翻转过程中与面壳的干涉.ESD 的分析及对策一. 背景项目名称D测试条件：13千伏二. 问题描述T1 PRT试验中，大小LENS处ESD 13千伏失败：1. 小 lens 处,静电通过金属装饰件以及内部金属零件进入手机内部.同时击穿了 1MM 宽度的空气;2. 大lens处，静电通过金属装饰件以及背胶(无基胶带)进入手机内部.三. 原因分析金属装饰件与LCD

25、之间没有有效隔断，在大lens处因为采用的无基胶带,材料疏 松，没有能够有效阻断静电，小LENS处，因为在B2B connector之上，为保证连接 的可靠性，增加了一片钣金件来压住CONNECTOR，从而外面的电流通过金属装饰 件， 击穿空气， 传到钣金件上， 进入到手机内部四. 解决措施1. 尽量将外部电流接地;2. 粘贴LENS的胶带换用阻断性好的胶带3. 增加LCD铜箔，将LCD整个包裹起来.4. 在大 LENS 处缓冲垫上增加一层铜箔， 接地.五. 预防方法做结构设计时候需要和硬件工程师共同分析，因为ID通常会作出很多金属装饰 件，所以需要在评估ID的时候硬件工程师都参与，外部金属装

26、饰品需要和内部器 件完全隔断，无法隔断必须接地，同时要预先考虑到一旦出现失败的现象是否有 合适的对策.1. 在侧键按动的过程中，推动side_key_switch (或side_key_metaldome)到一定的行程(一般为0.2mm)，从而达到使 side_key_switch (或 side_key_metaldome)电路导通的目的。2. SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘 连在一起形成一个组件，胶水的厚度在05mm左右。为了便于装配，一般先将 SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC板。3. sidekey 和周边元件的关系(SID

27、E_KEY_SWITCH)：B105L45ide._kF7_swi1chCT iDle._k?y_rubloer T O.fxO?pmtg_hcL 广_ /滋a. SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm，间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动；b. SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间；c. SIDE_KEY外侧与HSG距离（C）应大于0.6mm，尺寸过小，手感不好;d. SIDE_KEY_RUBBER 导电柱与 SIDE_KEY_SWITCH 的装配间隙（D）控制 在0.05 0.1mm之间。若间隙过大，按动时侧键容易

28、下陷，手感不好；间隙过小, 难装配且不利于后期调整；e. SIDE_KEY_SWITCH （或 SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为 0.20mm；f. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上, 因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底， 影响按键功能。g. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙（F）尽量做到0.3mm以上，尺寸过 小，按键在按动过程中，SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG，从而影响侧键手感h. SIDE_KEY与HSG配合导向面尺寸（M）保留在1.0mm，为了便

29、于装配 SIDE_KEY_RUBBER 上倒 C0.2x0.2 （T），4. SIDE_KEY结构设计注意事项。常见的侧键为P+R结构：a. SIDE_KEY壁厚（d） 般控制在0.7mm1.0mm,局部可达到0.4mm以上。b. 键帽周边做一圈裙边，裙边尺寸 a=0.30.5mm,b=0.350.5mmc. SIDE_KEY_RUBBER厚度（c）要求在0.25mm以上，通过胶水与SIDE_KEY 粘结在一起，胶水的厚度约为0.05mm左右。d. 导电基尺寸（e）、（f）在尺寸空间允许的情况下尽量做大，因为，按 键在安装和按动的过程中， Sidekey_Rubber 难免会上、下、左、右晃动，若导 电基尺寸过小，会造成导电基与 Sidekey_Switch 错位，影响按键手感。e. 侧键键帽宽度（g）做到2.0mm以上，建议在2.5mm-3.5mm之间。