手机结构设计知识

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1、手 机 结 构 设 计 检 查 表 手 机 结 构 设 计 检 查 表 工 程 名 称 : 日 期 : 编 制 :版本 :V1.0 工程成员：一 通用性 工 程 序号 检 查 内 容 PD 要 求 检查 结 果 1 外 形尺 寸2 电池 芯 尺寸 3 耳机插座 4 耳机堵头耳机堵 头5 I/O 插座 6 I/O 堵头7 小显示屏 8 触摸显示屏 硬图标 硬图标 9 显示屏背灯光10 键盘工艺11 键盘导光板12 键盘背光灯 13 内置振动 14 状态指示灯15 挂环16 侧键 17 红外线接口 19 机体类型 20 翻盖 / 壳体间隙21 分模工艺缝22 天线 23 手写笔 24 摄像头 25

2、 翻盖角度=更多精彩，源自无维网() . 功能性工程1. 镜片Sub Lens 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)镜片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑镜 片P/L,draft,radius?固定方式及定位方式，最小粘接宽度是否大于1.5mm?窗口(VA&AA)位置 是否正确镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免 ESD小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)2.转轴Hinge转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC)有无预压角度(开盖预压为4-6度，建议5度装拆有无空间问题?固定转轴 的壁厚是多少，材料(推荐PC GE C1200

3、HF或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是 否按照转轴SPEC?3.连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1) FPC的材料，层数，总厚度2) PIN数,PIN宽PIN距3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐 0.3mm)4)FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?6)FPC 的弯折高度是多少(仅限于 SLIDE 类型)7)FPC与壳体的长度是否合适，有无MOCKUP验证8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于 0.20mm.9) FPC 与壳体间隙最小值?(推荐值为 0.5mm)1

4、0)FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11)对应的连接器的固定方式12)FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔？13)补强板材料，厚度4. LCD模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6 点钟还是12点钟？副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么？副板是用FPC还 PCB? PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?如果不是，主LCD如何与 PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类 型及高度 or HOTBAR?FPC/PCB 上有无接地?

5、周边有无露铜=更多精彩，源自无维网（）有无SHIELDING屏蔽?厚度，材料，如何接地?元件的PLACEMENT图是 否确定? 有无干涉 ?主副 LCD 的定位及固定 LCD 模组的定位及固定 LCD 模组有无 CAMERA模组，是否屏蔽?来电3色LED的位置，顶发光还是侧发光?距离light guide的距离 是否合适?模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小，位置是否合适,焊接后 不会和壳体发生干涉?模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔？（两个直 径1mm孔）1. SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的开孔面积（6-9平

6、方mm）/前音腔体积 是多少（0.6-1.0mm高度）？有无和供应商确认过.RECEIVER的开孔面积（2平方mm左右）/前 音腔体积是多少（0.2-0.4mm高度）?有无和供应商确认过.SPEAKER是否2 in 1?单面还是双 面发声？折叠机在折叠状态下SPL（95dB/5cm）?是否有铜网和导电漆，如何接地防ESD?连 接方式（如 是导 线, 长度 和 出线位置是否 正确 ）, 如 果是弹片接触, 工作高 度?SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上？前后音腔是否密封？压缩后的泡棉 高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求？ 装

7、配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.2. 振子Vibrator3D建模是否准确, 出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间 隙0.10mm,太松壳体会共振马达的头部与壳体的间隙是多少（推荐大于0.80mm）如是导线 连接，那长度是否合适,是否容易被壳体压住3. 触摸屏Touch panel触摸屏的厚度（1.1mm 总体厚度）有无缓冲泡棉，推荐压缩后厚度0.40mm供应商是否做过点击测试（25万次）供应商 是否做过划线测试（10 万次）4. 键盘 Keypad 键盘的工艺 Rubber 的柱头高度是否小于 0.2mm,直径小于2mm?与L

8、ED及电阻电容之间有无避位键盘顶面高出壳体有多少？NAVI 键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm? PC键最小厚度是否小于0.7mm?唇边厚 度是否小于0.35mm?Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?相同形状的键有 无防呆圆形键有无防呆钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm?侧浇口切完后余量是 否大于0.05mm?=更多精彩，源自无维网（）有无考虑遮光LED数量及分 布，是否均匀Rubber的材料，硬度？1. 麦克风Microphone是压接式/还是FPC焊接式/还 是插孔连接器方式?音腔是否密封 rubber 套压缩高度是否正确?是否会顶起壳

9、体?面壳有无 喷导电漆/接地方式/在 PCB 上的接地点位置固定和拆装有无问题 2 METAL DOMEDOME的直径，行程，厚度有无防静电要求（AL FOIL）?铝箔厚度?大于0.008会影响手 感.DOME防静电接地点有无定位孔，观察孑L ,孔径？DOME的动作力是多少 （1.6/2.0N?）3 主板 Main PCBPCB 厚度/层数测试夹具定位孔直径 /位置（至少三个 孔）DOME装配定位孔直径/位置（至少两个直径1mm的孔）邮票孔残边位置FPC DOME侧键 式,PCB板边有无为侧键预留的缺口 PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口 PCB与壳体最外 轮廓上下左右距离单边是否大于 2mm

10、?4 壳体 Housing-1 有无做干涉检查?有无做 draft 检查?有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有，不能有任何特征在该面上.壳体材料，壳体最小 壁厚，侧面是否厚度小于1.2mm?设计考虑的浇口位置，有无避位?熔接线位置是否会是有强 度要求的地方?壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?壳体对主板的定位是否足够（至少四点） 壳体对主板的固定方式，如果是螺丝柱夹持，是否会影响附近的键盘手感?壳体之间的固定及 定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是NUT?螺径？ 单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?5. 壳体Hous in g-2螺柱的直径?孔的直径?螺丝头

11、接触面塑料的厚度?唇边的宽度（1/2壁厚左右）,高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?卡 扣壁厚/宽度？公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?卡扣导入方向有 无圆角或斜角？卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?= 更多精彩，源自无维网（） LCD周围有无定位個定的特征rib?Flip上对应的 视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫M?LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的 避位?键盘周边有无定位柱?加强RIB?转轴处壁厚是否小于1.2mm?转轴处根部有无圆角？多少?唇边与卡扣的配合是否是反卡结构 ?是否还有空间增加反卡?外置天

12、线处是否有防掰 出反卡?1 壳体 Housing-3 电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?热熔 柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?（空心柱）螺柱/卡扣处是否会缩水?有无厚度 小于0.5mm的大面（大于400平方mm）?筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1 ?铁料是否 厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角？壳体喷涂区域的考虑，外棱边是否有圆角（大于 1mm） 以防 掉漆 ? 遮蔽 夹具 的 精度 ? 双色喷 涂 的 工艺缝尺寸是 否 满 足 W0.7mm*H0.5mm?2.正面装饰件Decoration是否必须要用铝冲压件？电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?

13、拔模角度?电镀件定位，固定?粘接面有无防镀要求?电镀件角/边部有无 圆角？（大于0.2mm）电镀厚度及测试要求？塑料装饰件厚度？材料？定位及固定？尖角处有无 牢固的固定方式?外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?3.侧面装饰件 Decoration 定位及固定，端部是否有牢固的固定?与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许! 如果是电镀件，有无措施防ESD?安装及拆卸4.橡胶缓冲垫材料（TPE/Santonprena）,硬度 （Shore A 65-75度）最小厚度是否大于0.80mm如何定位/固定?有无防脱设计（孔直径1.2mm/ 柱直径1.6mm。拉手长度5mm）5.侧按键Si

14、de key方式？材料？如果是P+R,唇边厚度？ Rubber厚度？Rubber头尺寸（截面/厚度）？侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离？（可 以为0mm）侧键定位及固定方式?安装及拆装?过程中是否容易脱落?侧键突出壳体高度?（不 要超过0.5mm）以防跌落侧摔不过.结构上有无防止联动的特征？=更多精彩，源自无维网（）1.外置式电池 Battery 电芯类型？Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度？ 底壳底面厚度?侧面厚度?面壳厚度?超声能量带的设计?溢胶措施有无?保护电路空间是否 和封装厂确认？电池呼吸空间是否考虑？（要留 0.20mm 的厚度空间）内部是否预

15、留粘胶空间 （不小于0.15mm供两层双面胶）底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?推开电池按钮时，电 池能否自动弹出来？电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利 ？（从截面看）电池接触片 要低于壳体0.7mm（NEC规范）按钮如果依靠弹簧或弹片传力，有无借用零件?有无设计参考？ 要考虑手感2内置式电池Battery电芯类型？Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度？Li-ionPloymer封装是否有底壳?厚度？壳体材料?侧边厚度?包装纸厚度?标签位置?（标签应与电池 触点不在同一面）电池接触片要低于壳体 0.7mm（NEC 规范）？封装与电池盖的距离是否小于 0.10mm?定

16、位及固定方式?安装方向？拆装空间？接触电部位有无固定电池的特征？电池盖固 定方式?电池盖材料?厚度?电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?电池盖有无按钮?按 钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?按钮，有无借用零件?有无设计参考?要考 虑手感.3.耳机插座Audio jack立体声/单声道?在PCB上的位置是否正确?有无定位柱？形状和尺寸3D建模是否正确?有无插头的SPEC?与插头的配合是否会和壳体干涉？（通常 Audio jack要几乎伸到与壳体外表面平齐）4.系统连接器I/O connector在PCB上的位置是否正确？（外端要距板边1mm左右）形状和尺寸的3D建模是否正确?有

17、无插头的SPEC?插 头工作状态是否会与壳体干涉?5 电池连接器 Battery connector 在 PCB 上的位置是否 正确形状和尺寸的3D建模是否正确？=更多精彩，源自无维网（）与电池配 合的压缩行程是否合理？电池安装方向？1.FPC连接器（ZIF/LIF connector）在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?高度?配套FPC的厚度？PIN脚镀金还是镀锡?与之相配的FPC接头是否已按SPEC作图2. 射频连接器RF connector在PCB上的位 置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?有无测试插头的SPEC?或设计依据测试夹具是 否能够正常工作?3. 板对板连

18、接器B-B connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸 的3D建模是否正确？装配高度？（50PIN以上不得低于1.5mm）有无压紧泡棉？厚 度?40. HALL IC在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确？与磁铁相对位 置是否正确附近不能有磁性零件（喇叭、听筒、振子等），避免发生磁干扰。 40. 磁铁 Magnet 尺寸，厚度（OD3.2X2.5）是否以前用过?与HALL IC的位置关系在壳体上的固定/定位方式?装配关系40. SIM卡座在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确？高度方向 有无卡位/定位個定SIMCARD的机构?前后左右方向有无定位/限位机构

19、?SIMCARD装配/ 取出空间 ？装卡的尺寸是否正确 （0.85*25.3*15.15）？SIMCARD 装配后加上固定机构的高 度?SIMCARD下面是否有元器件?是否需要遮蔽?SIMCARD的位置是否满足测试夹具的要 求？如果不能，是否PCB上有测试点？40.摄像头Camera sensor在PCB上的位置是否正 确形状和尺寸的3D建模是否正确? X,Y方向有无定位?最大偏差是多少?Z方向有无定位?摄 像头有没密封（加泡绵）?摄像头的连接方式?摄像头发散角度?外部 LENS 丝印的区域?=更 多精彩，源自无维网（） 40.闪光灯Flash LEDSMT-在 PCB上的位置是 否正确形状和

20、尺寸3D建模是否正确？FPC-FPC的长度是否合适，固定是否牢固？最大偏差 是多少？是否可拆卸闪光灯表面到外壳外表面的距离是否不大于2mm?闪光灯LENS材料？ 是否半透明?厚度?40. 天线 Antenna 外置:天线的长度是否和供应商确认过?天线的材料 是否和供应商确认过?天线的成型方式是否供应商确认过?（最好是overmold in g）天线与PCB 的弹片连接是否可靠?天线的固定有无问题?天线的强度是否足够?（在跌落中是否会变形）内 置天线的形状/辐射片面积/距离 PCB 高度等有无和硬件部确认过天线周边有无金属件/电镀 件？是否和硬件部确认过天线与电池/FLIP上的金属装饰片/HIN

21、GE等的距离是否和硬件部 确认过天线的馈点位置是否已留出天线弹片的接触方式及变形空间?是否与天线厂沟通过? 天线支架与壳体的装配是否牢固 ?装配后天线是否会晃动装拆有无问题 40. 屏蔽罩 Shielding case单件式/两件式?材料?（框/盖）厚度0.2?框与盖之间的间隙?焊脚平面度?SMT 吸取区域？PCB上焊脚焊盘尺寸是否正确？屏蔽罩焊脚是否一致？是否已经考虑了焊锡膏的 厚度（0.10mm）?40.手写笔Stylus直径3.0/3.5/4.0?伸缩式?一段式?长度?定位/固定方式 压紧弹片在壳体上的固定方式?（通常是热熔）压紧弹片材料/厚度压紧弹片与笔沟槽咬合深度? 有无设计经验借鉴

22、?40.滑动机构Slider=更多精彩，源自无维网（） 40. 行程?厚度?安装及固定?是否方便锁螺丝?壳体上有无加设计防扭/歪的特征?（榫/槽）壳 体上有无在滑轨行程终了之前的止位?FPC运动空间是否有模拟?FPC运动折弯高度?是否 有设计经验参考? 40.翻转机构RotaryCable/FPC?FPC PIN数？（不要大于40pi n）FPC层数？ 厚度？（不要大于2层）Rotary hinge固定/定位方式？Free stop hinge固定/取出方式？Rotary hinge旋转180度/270度？壳体上有无防止摇晃的机构/特征？Free stop hinge开盖预压角？ 合盖预压角？

23、Free stop hinge在T1时的扭力是否小于3kgf.cm?有无HALL IC和磁铁控制翻 转时 LCD 的显示?位置/距离合盖状态下,翻转与不翻转,上下两部分之间的 GAP?40. 堵头 Plug 材料?硬度?固定是否牢固?（是否会被拉出或拉断?）装配是否方便 40. 螺钉 ScrewM1.2,M1.4,M1.6.?螺纹有效长度是多少？是否能满足,扭力0.25N.M。拉力150N螺 钉头的高度是多少?（是否会高出壳体?）螺钉头直径?整个手机用了几种螺丝?能否共用一种? 自攻螺丝壳体内外直径多少?扭矩?40.螺帽NUTM1.2,M1.4,M1.6？螺距是多少？螺纹高 度是多少?滚花有无

24、要求（规范？）是否能满足,扭力0.25N.M。拉力150N壳体螺柱内外直 径?整个手机用了几种螺帽?能否共用一种?40.挂绳孔Strap单独零件?单独零件的固定方 式?单独零件的材料?单独零件的固定及本身强度能否承受14.6kgf的拉力？=更多精彩，源 自无维网（）在壳体上形成的挂绳孔截面强度能否承受14.6kgf的拉力?在壳 体上形成的挂绳孔的出模?（看截面）挂绳孔是否会很锋利容易切断挂绳?40. 自拍镜 Mirror 材料?工艺?直拍镜的球面可视角度70-75度。（球面角度为35-37度）球面是否高出周边的 壳体而导致电镀层会不耐磨？=更多精彩，源自无维网（www.5dcad.c n） .

25、装配性工程1翻盖打开角度2滑盖滑动的距离3 ROTARY HINGE的转动角度4翻盖面和主 机面的间隙5 滑盖和主机之间的间隙6 各配合零件的配合面处有无拔模7 各配合零件 之间的间隙镜片.VS.壳体 0.08mm LCD铁框.VS.壳体 0.1mm 卡扣配合面之 间 0.07mm唇边配合面之间 0.05mm翻盖面.VS .主机面（轴方向）0.12mm翻盖面 .VS. 主 机 面 （ 厚 度 方 向 ） 0.4mm 数 字 键 盘 .VS. 壳 体 0.15mm 侧 键 .VS. 壳 体 0.10mm 外置电池.VS.壳体 0.15mm 电池盖.VS.壳体 0.1mm 触摸笔.VS.壳 体0.08mm0必须对所有两两配合的零件都进行间隙的检查8所有零件的干涉检查必须进行Global interface检查必须对两两配合的零件都进行干涉检查装配定位基准（X、Y、 Z方向）卡扣的让位空间是否足够对称零件的防呆设计