《FAB常用单词》PPT课件

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1、FAB 常 用 单 词 n HR (Human Resource) 人 事 部n GA (General Affairs) 总 务 部n Accounting 会 计 部n Finance 财 务 部n PC(Production Control) 生 产 控 制n PR(Public Relation) 公 关 部公 司 常 用 词 汇 公 司 常 用 词 汇* MFG (Manufacturing) 制 造 部nMFG 主 要 的 工 作 职 掌 是 什 么 ?(1) 安 排 生 产 排 程 /顺 序(2) 确 保 产 品 品 质(3) 提 高 生 产 效 率 / 产 能(4) 提 升 准

2、 时 交 货 率 (5) 激 励 员 工 士 气 * ENG. (Engineering) 工 程 部PE： Process Engineer 制 程 工 程 师 ， 简 称 制 程(1) 保 持 工 艺 的 稳 定(2) 开 发 新 的 产 品 的 工 艺(3) 配 合 制 造 部 解 决 制 造 工 艺 上 的 问 题EE： Equipment Engineer 设 备 工 程 师 ， 简 称 设 备(1) 机 台 定 期 的 保 养(2) 机 台 故 障 的 排 除(3) 配 合 制 程 工 程 师 （ Process Engineer ） 解 决 工 艺 上 的 问 题公 司 常 用

3、词 汇 Process Integration Engineer(PIE)工 艺 整 合 工 程 师 n Conference/Meeting/Seminar 会 议n Training room 训 练 教 室n Training course 训 练 课 程n Shuttle bus 交 通 車n Internet 国 际 互 联 网 络n Intranet 企 业 內 部 互 联 网 络 n OHSAS 18001 Occupational Health 另 外 大 部 份 量 测 机 台亦 可 做 到 自 动 收 集 量 测 资 料 与 反 馈 至 后 端 计 算 机 的 自 动 化

4、作 业公 司 常 用 词 汇* EAP v MFG常 用 词 汇 介 绍* Semiconductor： 半 导 体导 体 、 半 导 体 和 绝 缘 体 主 要 是 依 据 导 电 系 数 的 大 小 ， 决 定 了 电 子 的 移 动速 度导 体 ： 容 易 导 电 的 物 体 ， 比 如 金 、 银 、 铜 、 铁 、 人 .， 导 电 系 数 很 大半 导 体 ： 介 于 导 体 和 绝 缘 体 之 间 的 ， 如 硅 中 加 锗 、 砷 等绝 缘 体 ： 不 容 易 导 电 的 物 体 ， 比 如 塑 胶 、 木 头 、 皮 革 .， 导 电 系 数 小* FAB： 晶 圆 厂Cle

5、an Room :洁 净 室 在 半 导 体 厂 引 申 为 从 事 生 产 活 动 的 地 方 ， 也 就 是 我 们 所 说 的 FABDiscipline: 纪 律 v MFG常 用 词 汇 介 绍 v MFG常 用 词 汇 介 绍 v MFG常 用 词 汇 介 绍* Wafer： 晶 圆 或 晶 片 原 意 为 法 国 的 松 饼 ， 饼 干 上 有 格 子 状 的 饰 纹 ， 与 FAB内 生 产 的晶 片 图 形 类 似 v MFG常 用 词 汇 介 绍 * ID： Identification的 缩 写 可 以 辨 识 各 个 独 立 的 个 体 ， 就 像 公 司 内 每 一

6、个 人 有 自 己 的 识 别 证Wafer ID： 每 一 片 晶 片 有 自 己 的 晶 片 刻 号 ， 叫 Wafer IDLot ID： 每 一 批 晶 片 有 自 己 的 批 号 ， 叫 Lot IDProduct ID： 各 个 独 立 的 批 号 可 以 共 用 一 个 型 号 ， 叫 Product IDNotch:缺 口Wafer Id 一 般 都 刻 在 notch处Stocker:仓 储 v MFG常 用 词 汇 介 绍 v MFG常 用 词 汇 介 绍 * Foup： 晶 盒 （ 12寸 ， 含 cassette） Front Open Unit Podv MFG常 用

7、 词 汇 介 绍* RF ID(Radio Frequency ID)：用 来 记 录 FOUP ID ， 与 MES 对 应 的 芯 片 ID 、 刻 号 、 机 台 的 EAP 亦 是 透过 RF ID 来 和 MES 沟 通 了 解 当 站 该 RUN 那 一 种 程 序 RFID Tag： 电 子 显 示 器 (显 示 lot的 information）v MFG常 用 词 汇 介 绍Tag v MFG常 用 词 汇 介 绍 v MFG常 用 词 汇 介 绍Particle： 含 尘 量 /微 尘 粒 子Certify/Certification： 考 核 认 证 ， 取 得 一 种

8、权 限Rack 货 架 ： 摆 放 FOUP的 地 方 ， 固 定 不 动 v MFG常 用 词 汇 介 绍 Audit： 稽 核 ， 稽 查 ， 检 查 有 无 违 反 规 定 的 行 为 ， 并 进 行 处 罚Run 货 ： 口 语 ， 就 是 指 跑 货 ， 生 产Follow： 听 从 ， 服 从 ， 遵 循Trolley:推 车v MFG常 用 词 汇 介 绍 v MFG常 用 词 汇 介 绍 v MFG常 用 词 汇 介 绍MO： Miss Operation 误 操 作 ， 即 没 有 按 照 规 范 执 行 的 操 作 Fab里 最 忌 讳 的 (1) 依 工 作 准 则 作

9、业 .(2) 不 确 定 的 事 需 询 问 清 楚 后 再 下 判 断MO 有 何 之 可 能 影 响 ?(1) 产 品 制 程 重 做 (REWORK)。(2) 产 品 报 废 。(3) 客 户 要 求 退 还 产 品 ， 并 要 求 赔 偿 .(4) 公 司 声 誉 因 未 能 准 时 达 交 而 受 损如 何 防 止 MO 之 产 生 ? v MFG常 用 词 汇 介 绍* Lot： 批 一 批 晶 片 最 多 可 以 有 25片 ， 最 少 可 以 只 有 一 片* Lot Priority： 每 一 批 产 品 在 加 工 的 过 程 中 被 选 择 进 机 台 的 先 后 顺 序

10、 Bullet Lot： 也 叫 做 Super Hot Lot， 优 先 顺 序 为 1， 等 级 最 高 ， 必 要 时 当 lot在 上 一 站 加 工 时 ， 本 站 要 空 着 机 台 等 待 Hot Lot： 优 先 顺 序 为 2， 紧 急 程 度 比 Bullet次 一 级 Delay Lot： 优 先 顺 序 为 3 Normal Lot： 优 先 顺 序 为 4， 属 于 正 常 的 等 级 ， 按 正 常 的 派 货 C/D Wafer： 优 先 顺 序 为 5， 控 挡 片 （ Control/Dummy Wafer）* Recipe： 程 式 当 wafer进 入 机

11、 台 加 工 时 ， 机 台 所 提 供 的 一 定 步 骤 ， 与 每 个 步 骤 具 备的 条 件 。 机 台 的 Recipe记 录 wafer进 机 台 后 先 进 哪 个 chamber， 再 进 哪 个 。 每个 chamber反 应 时 要 通 过 哪 些 气 体 v MFG常 用 词 汇 介 绍 v MFG常 用 词 汇 介 绍 v MFG常 用 词 汇 介 绍* WIP： Work In Process 在 制 品 晶 片 从 投 入 到 晶 片 产 出 ， FAB内 各 站 积 存 了 相 当 数 量 的 晶 片 ， 统 称 FAB内 的 WIP 一 整 个 制 程 又 可

12、 以 细 分 为 数 百 个 Stage和 Step， 一 个 Stage又 是 由 几 个 Step组 成 的* Area 区 域 ： 某 一 个 特 定 的 地 方 。 在 FAB内 又 可 以 区 分 为 以 下 的 几 个 工 作 区 域 ， 每 个 区 域 在 制 程 上 均 有 特 定 的 目 的 。* WAFER START AREA： 晶 片 下 线 区* DIFF AREA： DIFFUSION 炉 管 （ 扩 散 ） 区 * CVD AREA： Chemical Vapor Depositionv 化 学 气 相 沉 积 v MFG常 用 词 汇 介 绍* CMP AREA

13、： Chemical Mechanical Polishingv 化 学 机 械 研 磨* PHOTO(Litho) AREA： 黄 光 区* IMP AREA： IMPLANT AREA离 子 植 入 区* SPUTT AREA： 金 属 溅 镀 区 ， 又 称 作 PVD（ Physical Vapor Deposition）WAT AREA： Wafer Accept Test AREA 晶 片 允 收 测 试 区ETCH AREA:蚀 刻 区* CWR： Control Wafer Recycle 控 挡 片 回 收Bay： 由 走 道 两 旁 机 器 区 域 隔 离 出 来 的 区

14、域 。 FAB内 的 Bay排 列 在 中 央 走 道 两 旁 ， 与 中 央 走 道 构 成 一 个 非 字 型 ， 多 条 Bay可 以 拼 成 一 个 AREA Wafer Start Diffusion PhotoEtchThin Film WATv MFG常 用 词 汇 介 绍 v MFG常 用 词 汇 介 绍* AMHS： Automatic Material Handling System 自 动 化 物 料 传 输 系 统FAB内 工 作 面 积 很 大 ， 且 FOUP很 重 ， 利 用 人 力 来 运 送 ， 会 使 人 很 累 ， 在 加上 FAB内 WIP的 增 加 ，

15、 要 有 效 追 踪 管 理 每 个 LOT， 让 FAB的 存 储 空 间 向 上 发展 ， 而 不 至 对 FAB内 的 Air Flow影 响 太 大 ， 所 以 发 展 AMHS。* Control Wafer:控 片 控 片 进 机 台 加 工 后 ， 要 经 过 量 策 机 台 量 策 ， 测 量 后 的 值 可 以 判 定 机 台是 否 处 在 稳 定 的 、 可 以 从 事 生 产 或 run出 来 的 产 品 是 否 在 制 程 规 格 内 ， 才决 定 产 品 是 不 是 可 以 送 到 下 一 站 ， 还 是 要 停 下 来 等 工 程 师 检 查 。* Dummy Wa

16、fer： 挡 片 挡 片 的 用 途 有 两 种 ： 1、 暖 机 2、 补 足 机 台 内 应 摆 晶 片 而 未 摆 的 空 位 置 v MFG常 用 词 汇 介 绍 v MFG常 用 词 汇 介 绍 * PM： Prevention Maintenance 预 防 保 养 ： 经 过 一 段 时 间 连 续 生 产 ， 必 须 更 换 部 分 零 件 或 耗 材 ， 而 终 止 生产 交 由 设 备 工 程 师 维 修 ， 便 叫 PM。 PM的 间 隔 依 机 台 特 性 而 各 有 不 同 ， 有 的 算 片 数或 RUN数 ， 有 的 固 定 每 周 每 月 。 想 象 成 汽 车

17、 每 隔 5000/10000公 里 要 换 油 、 检 查 各部 位 的 零 件 道 理 一 样 。* Spec： 规 格 specification的 缩 写 。 产 品 在 加 工 机 台 过 程 中 ， 每 一 站 均 设 定 规 格 。 机 台 加 工 后 ， 产 品 或 控 片 经由 量 测 量 测 ， 该 产 品 加 工 后 是 否 在 规 格 内 。 若 超 出 规 格 （ out of spec） ， 必 须通 知 组 长 将 产 品 Hold， 并 同 时 通 知 制 程 工 程 师 来 处 理 ， 必 要 时 机 台 要 停 工 ， 重 新monitor， 确 定 量 测

18、 规 格 ， 借 以 提 升 制 程 能 力 。OOS（ out of spec） OOC（ out of control）SPC： Statistics Process Control 统 计 制 程 管 制 通 过 统 计 的 手 法 ， 收 集 分 析 资 料 ， 然 后 调 整 机 台 参 数 设 备 改 善 机 台 状 况 或请 机 台 v MFG常 用 词 汇 介 绍 v MFG常 用 词 汇 介 绍* Split/Merge 分 批 /合 并 一 批 货 跑 到 某 一 点 ， 因 为 某 些 原 因 而 需 要 做 分 批 （ split） ， Leader/MA除 了要 将

19、实 际 的 wafer分 成 两 批 放 在 不 同 的 pod内 ， 还 要 在 MES上 将 原 批 号 分 帐 。 这个 时 候 原 批 号 被 要 求 将 部 分 晶 片 的 帐 转 出 来 ， 变 成 另 一 批 ， 即 产 生 子 批 ， 原 批号 便 成 为 母 批 。举 例 ： Lot Id： B00001有 25片 ， 晶 片 刻 号 #1-#25， 其 中 #13-#25（ 共 13pcs） ，各 被 客 户 要 求 分 批 出 来 做 其 他 加 工 程 序 ， 则 产 生 ： B00001(#1-#12 母 批 ） 、B00001.1(#13-#25 子 批 ） ， 子

20、 批 的 批 号 由 MES系 统 自 动 产 生 。MSR： Manufacture Stage Report生 产 报 表 通 过 MSR的 MOVE量 ， 可 以 比 较 出 当 天 生 产 状 况 的 好 坏 。良 率 ： 工 厂 的 产 出 晶 片 良 品 数 量 与 投 入 生 产 的 晶 片 数 量 的 比 率良 率 =当 月 出 货 片 数 /（ 当 月 出 货 片 数 +当 月 报 废 片 数 ） ， 良 率 越 高 ， 成本 越 低 。 v MFG常 用 词 汇 介 绍* Alarm： 警 讯机 台 经 常 会 送 出 一 些 Alarm Message， 告 诉 操 作

21、人 员 当 时 机 台 不 正 常 的 地 方 。 透 过设 备 工 程 师 的 处 理 ， 将 机 台 修 复 正 常 可 以 生 产 的 状 态 。 部 分 Alarm并 不 影 响 生 产 ，只 是 一 个 警 告 讯 号 ， 严 重 的 Alarm， 会 将 机 台 停 下 来 。 不 论 是 哪 一 种 Alarm制 造 部 人员 都 应 将 讯 息 转 告 工 程 部 人 员 ， 不 能 私 自 处 理 。* FAB内 ALARM的 种 类 ： 机 台 出 现 异 常 因 环 境 因 素 引 起 的 ALARM * Move： 产 量FAB以 晶 片 的 MOVE作 当 天 生 产

22、 结 果 的 MOVE有 stage move、 step move， 大 致 上 我 们 会 以 stage move加 上 step move去 计 算 各 区 的产 量比 如 ： 一 个 lot有 25pcs， 当 天 移 动 3个 stage， 则 当 天 这 批 lot的move量 为 25x3=75pcs。 如 果 这 3个 stag内 有 12个 step在 加 上 第 四个 stage（ 已 经 过 了 2个 step， 尚 有 二 个 未 过 ） ， 该 lot当 天 step move为 25x（ 12+2） =350pcsv MFG常 用 词 汇 介 绍 Wafer St

23、art Wafer OutStep 1 Step 2 Step 3Step 1 Step 2 Stage xStage y成 品 (Product)StageMove Step Movev MFG常 用 词 汇 介 绍 v MFG常 用 词 汇 介 绍* WPH： Wafer Per Hour 每 小 时 机 台 产 出 晶 片 数 量 ， WPH可 以 用 来 衡 量 直 接 人 员 的 工 作 绩 效 。WPH=MOVE/UP TIME例 如 ： 从 8： 00到 下 午 18： 00机 台 生 产 300片 wafer， 但 该 机 台 从 11： 00到15： 00因 维 修 保 养

24、而 停 止 生 产 ， 所 以 机 台 的 WPH值 为 300/（ 104） =50片Cycle Time： 生 产 周 期 FAB Cycle Time： 从 晶 片 投 入 到 晶 片 产 出 这 一 段 时 间Step Cycle Time： lot从 进 站 等 候 开 始 到 当 站 加 工 后 出 货 时 间 Yield:良 率 v MFG常 用 词 汇 介 绍BOH： Begin Of Hand Wafer In Process 期 初 存 货定 义 ： 开 始 工 作 时 ， 要 来 这 里 RUN的 货计 算 频 率 /单 位 ： 每 天 片EOH ： End Of Han

25、d Wafer In Process 期 末 存 货定 义 ： 工 作 结 束 时 剩 余 要 RUN的 货 计 算 频 率 /单 位 ： 每 天 片 一 天 ， 阿 水 和 妈 妈 、 奶 奶 一 块 包 饺 子 。妈 妈 负 责 轧 饺 子 皮 ， 阿 水 负 责 包 ， 奶 奶 负 责 煮 。阿 水 开 始 包 时 ， 妈 妈 已 经 轧 好 了 100个 面 皮 ，阿 水 用 了 一 个 小 时 ， 包 完 了 150个 。 其 中 ， 包完 的 饺 子 有 15个 坏 掉 了 ， 没 法 下 锅 。 一 小 时 后 ，阿 水 发 现 还 剩 50个 面 皮 等 着 要 包 。 BOH

26、WPHEOH SCRAP掉 15个 ，合 格 的 是 135个YIELD为 90%v MFG常 用 词 汇 介 绍 * Turn Ratio： 周 转 率 （ T/R） 周 转 率 可 以 判 断 FAB Cycle Time的 长 短 ， 在 制 品 的 多 少例 如 ： 如 果 一 批 货 一 天 平 均 过 3个 stage， 该 批 货 从 下 线 到 出 货 一 共 需要 120个 stage， 则 该 货 的 平 均 周 转 率 为 3， Cycle Time为 120/3=40天 。将 FAB所 有 的 lot加 起 来 ， 就 等 于 FAB现 有 在 制 品 WIP的 数 目

27、 。该 FAB当 天 所 有 产 品 的 turn ratio=FAB当 天 的 MOVE量 /FAB当 天 的 WIP水准Q： 一 批 lot有 100个 stage， 该 批 每 天 平 均 T/R为 4， 若 该 批 lot12月 30号 要 出 线 ， 理 论 上 要 在 什 么 时 候 下 线 ？v MFG常 用 词 汇 介 绍 从 前 有 两 个 好 朋 友 ， 一 个 叫 阿 水 ， 一 个 叫 矮 子 猴有 一 天 ， 他 们 同 时 要 从 北 京 到 上 海 去 工 作阿 水 动 作 比 较 快 ， 买 到 了 特 快 车 ， 矮 子 猴 比 较 笨 买 到 了 慢 车8/

28、14早 上 他 们 两 个 同 时 到 北 京 车 站 ， 车 子 在 同 一 时 间 出 发从 北 京 到 上 海 要 经 过 河 北 、 河 南 、 安 徽 、 江 苏 才 到 上 海 ， 中 间 会 经 过30个 站 ， 阿 水 的 车 15个 钟 头 就 可 以 到 了 ， 矮 子 猴 要 30个 钟 头 ，阿 水 的 车 一 个 钟 头 可 以 过 2站 ， 所 以 第 一 天 就 到 了 ， 矮 子 猴 一 个钟 头 只 能 过 1站 ， 要 隔 天 才 到 ， 结 果 没 想 到 ， 矮 子 猴 的 慢 车 出 轨 了 ， 矮 子 猴 就 因 此 不 幸 归 天 永 远 到 不

29、了 了 。 Wafer OutWafer Start StageStep Cycle TimeTurn RatioScrap v MFG常 用 词 汇 介 绍WAFER OUT： 晶 片 产 出 量 经 由 OQA检 验 合 格 由 FAB出 货 之 晶 片 数 量说 明 ： OQA检 验 项 目 大 致 为 晶 片 颜 色 、 护 层 ， 是 否 有 刮 伤 。TECN： Temporary Engineer Change Notice 临 时 工 程 变 更 通 知因 应 客 户 需 要 或 制 程 规 格 短 期 变 更 而 与 OI所 定 的 规 格 有 所 冲 突 时 ， 由 工 程

30、 师 发出 TECN到 线 上 ， 通 知 线 上 的 工 作 人 员 规 格 变 更 。 所 以 上 班 之 后 第 一 件 事 应 先 阅读 TECN并 熟 记 ， 阅 读 后 要 在 表 单 上 签 名 。 TECN既 为 短 期 ， 就 必 须 设 定 期 限 ， 过 期 的 TECN必 须 交 由 组 长 ， 转 交 key-in回 收 ！ v MFG常 用 词 汇 介 绍PN： Production Notice 制 造 通 报凡 OI未 规 定 之 范 围 ， 或 已 规 定 但 需 再 强 调 所 及 的 临 时 性 通 知 最 长 为 期 一 个 月 ，需 经 制 造 部 s

31、ection签 核 过 。 PN也 是 每 天 上 一 班 交 接 后 必 读 的 资 料 ， 需 签 名 ，列 入 audit项 目 。PN （ Production Note ， 制 造 通 报 ） 的 目 的 ?(1) 为 公 布 FAB 内 生 产 管 理 的 条 例 。(2) 阐 述 不 清 楚 和 不 完 善 的 操 作 规 则 。PN 的 范 围 ? (1) 强 调 O.I.或 TECN 之 规 定 , 未 改 变(2) 更 新 制 造 通 报 内 容(3) 请 生 产 线 协 助 搜 集 数 据(4) O.I.未 规 定 或 未 限 制 , 且 不 改 变 RECIPE 、 S

32、PEC 及 操 作 程 序 OI： Operation Instruction 操 作 规 范规 定 的 标 准 的 正 确 操 作 机 台 的 方 法 的 文 件 ， 没 有 时 间 限 制 ， 可 以 更 新 ，需 要 签 名 。Logsheet： 记 录 纸 记 录 机 台 数 据 供 工 程 师 查 询 ， 一 般 作 为 OI附 件 ， 需 使 用 最 新 版 本 。v MFG常 用 词 汇 介 绍 Average 平 均 Auto/Manual 自动 /手动Abort 放 弃 Acid 酸Batch 群 ；组 Back up 备 用Bay rack 货 架 Bank 储 存所“ A

33、”“ B” FAB区 常 用 词 汇 “ C”Cancel 取 消 Chart 图 表Cassette 装 晶片 的晶 舟 Chemical 化 学药 剂Check 检 查 ；核 对 Class 洁 净室 等级FAB区 常 用 词 汇 “ D”Daily check 每 天检 查 DI water 去 离子 水Diffusion 扩 散 De-ionizing WaterDamage 损 害 Display 展 示Double 重 复 ；加 倍 Defect 缺 陷FAB区 常 用 词 汇 Error 错 误 Emergency 紧 急 状况Exit 退 出 Entry 进 入Energy 能

34、 量 Environment 环 境EMO（ Emergency Machine Off） 紧 急 状 况 机 台停 住“ E” FAB区 常 用 词 汇 Foundry 代 工 Fail 失 败Function 功 能 Filter 过 滤器Gas 气体 Gowning room 更衣室“ F”“ G” FAB区 常 用 词 汇 “ H”Hold 暂 停 Hot bake 烘 烤I.C 集 成电 路 Idle 闲 置Implant 植 入 Inter bay 自 动 传输 轨 道系 统“ I” FAB区 常 用 词 汇 Layer 层 次 Lot Status 产品状态Line 线 距 La

35、undry 洗衣房“ L” FAB区 常 用 词 汇 Mode 模 式 Module 部门Micron 微 米 Monitor 测机Metal 金 属 Measure 测量Mark 标 志 Mask (reticle) 光罩“ M” FAB区 常 用 词 汇 Non-critical 非 重要“N”Oxide 氧 化物 Owner 拥 有者OCAP 超 出 管 制 界 线 的 因应 对 策Out of Control Action Plan“O” FAB区 常 用 词 汇 “P”Pattern 图 形 Priority 优 先 权Pause 暂 停 Password 密 码Poly 复 晶 P

36、assivation 保 护 层Polymer 聚 合 物 Profile 轮 廓FAB区 常 用 词 汇 “Q”Quality 品 质 Certify (Qualify) 取 得资 格Quantity(QTY) 数 量 Queue time 等 待时 间“R”Recipe 程 式 Rework 再 做 一 次/重 做Robot 机 械手 臂 Review 重 新 检 查Release 放 行 Run Card 卡 片 ， 注明 程 式 内容FAB区 常 用 词 汇 “S”Si 硅 原子 Scrap 报 废Spec 规 格 Start 开 始Standby 准 备 ，待 命 Schedule

37、指 目 录或 时 间表Scrubber 洗 刷 Stop 停 止FAB区 常 用 词 汇 “S”Slot 槽 位 Solvent 溶 剂Scratch 刮 伤 Sorter 晶 片 分片 /整 理机Summary 总 计 Strip 剥 去“T”Throughput 产 量 Transfer 传 送Thickness 厚 度 Test Wafer 测 试 晶片FAB区 常 用 词 汇 “U”Unload 载 出 Up 向 上Update 更 新资 料 Uniformity 均 匀度“V”V.L.S.I 超 大 型积 体 电路 Vacuum 真空FAB区 常 用 词 汇Very Large Scaled Integrated Circuit “W”Wiper 无 尘布 Warning 警 告Wet Bench 酸 槽 W (Tungsten) 钨“Y”Yield 良 率FAB区 常 用 词 汇“Z”Zero 零