般线路板制作流程知识外层

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1、107/10/2003 T.Y Wong 2 利 用 已 完 成 的 内 层 工 序 板 料 基 材 ， 进 行 钻 孔 并 贯 通 内层 线 路 ， 电 镀 铜 层 互 连 及 加 厚 ， 图 形 蚀 刻 ， 铜 面 保 护等 工 序 ， 以 及 相 关 的 可 靠 性 测 试 ， 成 品 测 试 ， 检 验 后完 成 整 个 外 层 制 作 流 程 。第五部分：外层制作原理阐述 3 钻 孔 （ Drilling)除 胶 渣 /孔 内 沉 铜 （ PTH)全 板 电 镀 （ Panel plating)图 像 转 移 （ Image transter)图 形 电 镀 （ Pattern pl

2、ating) 线 路 蚀 刻 （ Circuitry etching)防 焊 油 丝 印 （ Solder mask)表 面 处 理 -金 /银 /锡 （ surface treatment)外 形 轮 廓 加 工 （ profiling)最 后 品 质 控 制 （ F.Q.C)第五部分：外层制作原理阐述n 外 层 制 作 流 程 ： 4 第五部分：外层制作原理阐述1.在 板 料 上 钻 出 客 户 要 求 的 孔 ， 孔 的 位 置 及 大 小 均 需 满 足 客 户 的 要 求 。2.实 现 层 与 层 间 的 导 通 ， 以 及 将 来 的 元 件 插 焊 。3.为 后 工 序 的 加

3、工 做 出 定 位 或 对 位 孔 。n 钻 孔 目 的 ： 5 第五部分：外层制作原理阐述QE检 查 标 签钻 孔 生 产钻 咀 翻 磨合 格 PE制 作 绿 胶 片 检 孔 钻 带 发 放PE制 作 胶 片及 标 准 板客 户 资 料 6 第五部分：外层制作原理阐述 工 序 应 用 主 要 参 数 应 用 物 料 钻 带 发 放 按 客 户 的 要 求 - - - 钻 孔 转 速 N， 进 刀 速 F， 退 刀 速 ， 孔 Hit数 ， 叠 数 PL/STK 0.40mm,0.45mm6.4 0mm - 钻 咀 翻 磨 翻 磨 1次 ： A1, 翻 磨 2次 ： A2, 翻 磨 3 次 ：

4、 A3 D=0.3mm,或 以 上 - - 绿 胶 片 检 孔 按 钻 孔 程 序 绿 胶 片 - 实 例 图 示 7 第五部分：外层制作原理阐述钻 孔钻 带 发 放 翻 磨 钻 咀 钻 带 发 放 ： 按 照 客 户 的 要 求 ， 编 写 钻 孔 的 程 序， 为 钻 孔 的 操 作 提 供 依 据 。钻 孔 ： 通 过 钻 带 的 资 料 ， 选 取 要 求 的 钻 咀 ，按 叠 数 的 规 定 进 行 。翻 磨 钻 咀 ： 通 过 分 度 导 磨 或 超 声 波 洗 涤 的 磨削 作 用 ， 将 已 钝 的 钻 咀 重 新 研 磨 至 符 合 要 求的 规 格 ， 再 应 用 于 生

5、产 。 8 第五部分：外层制作原理阐述铝 片基 本 物 料 ： 管 位 钉底 板 皱 纹 胶 纸 钻 咀 钻 咀 胶 套n 钻 孔 使 用 的 物 料 ：每 叠 板 的 块 数 主 要 取 决 于 板 的 层 数 ， 板 的 厚 度 、 钻 机 类型 、 最 小 钻 咀 的 直 径 以 及 板 的 内 层 特 性 （ 如 HWTC） 等 。 n 叠 板 块 数 PL/STR ： 9 第五部分：外层制作原理阐述钻 孔 够 Hits数 翻 磨 清 洗 后 标 记n 钻 咀 的 使 用 ：简 单 的 判 断 Hits数 法 ： 所 钻 板 材 上 表 面 铜 箔 连 续 出 现 毛 刺 ， 表明 钻

6、 咀 必 须 要 翻 磨 。 10 铝 片 作 用 ： 防 止 钻 孔 上 表 面 毛 刺 保 护 覆 铜 箔 层 不 被 压 伤 ， 提 高 孔 位 精 度 。 要 求 ： 有 利 于 钻 头 、 钻 咀 的 散 热 ； 不 折 断 钻 咀 ； 冷 却 钻 头 ， 降 低 钻 孔 温 度 。 底 板 作 用 ： 防 止 钻 孔 披 锋 ； 防 止 损 坏 钻 机 台 ； 减 少 钻 咀 损 耗 。 要 求 ： 板 面 要 平 滑 、 清 洁 ； 产 生 的 碎 屑 要 小 ； 与 待 钻 板 大 小 一 致 。皱 纹 胶 纸 作 用 ： 固 定 锯 片 及 每 叠 板 于 机 台 ， 提 高

7、 钻 孔 精 度 。 要 求 ： 每 叠 板 四 边 固 定 ， 只 覆 盖 板 边 ， 不 能 接 触 板 面 。管 位 钉 作 用 ： 固 定 每 叠 板 于 机 台 ， 提 高 钻 孔 精 度 。 要 求 ： 不 能 松 动 ； 不 能 弯 曲 。 直 径 与 管 位 钉 一 致 ， 不 能 太 大 或 太 小钻 咀 作 用 ： 通 过 钻 机 在 高 转 速 和 一 定 落 速 带 动 下 钻 穿 线 路 板 。 要 求 ： 钻 咀 直 径 、 钻 杆 直 径 、 钻 尖 面 要 符 合 要 求 ； 钻 咀 要 清 洁 ； 材 质 要 有 一 定 韧 性 、 硬 度 及 耐 磨 性 能

8、 。第五部分：外层制作原理阐述n 钻 孔 所 用 的 基 本 物 料 ： 11 第五部分：外层制作原理阐述钻 机 由 CNC电 脑 系 统 控 制 机 台 移 动 ， 按 所 输 入 电 脑的 资 料 制 作 出 客 户 所 需 孔 的 位 置 。控 制 方 面 分 别 有 X、 Y辆 坐 标 及 Z轴 坐 标 ， 电 脑 控 制机 台 适 当 的 钻 孔 参 数 ， F、 N、 Hits、 D等 ， 机 器 会自 动 按 照 资 料 ， 把 所 需 的 孔 位 置 钻 出 来 。n 机 械 钻 机 的 工 作 原 理 ： 12 第五部分：外层制作原理阐述 镭 射 钻 孔 : UV钻 孔 ，

9、CO2钻 孔(主 要 针 对 埋 孔 工 艺 的 制 作 流 程 )n 成 孔 的 其 他 常 用 方 法 ： 13 第五部分：外层制作原理阐述磨 板除 胶 渣 孔 沉 铜 磨 板 ： 在 机 械 磨 刷 的 状 态 下 ， 去 除 板 材 表 面 的氧 化 层 及 钻 孔 毛 刺 。 孔 沉 铜 ： 通 过 钯 媒 体 的 作 用 下 ， 在 孔 壁 上 将铜 离 子 还 原 为 铜 ， 起 到 导 通 各 铜 层 的 作 用 。全 板 电 镀 ： 全 板 电 镀 是 作 为 化 学 铜 层 的 加 厚层 ， 增 加 导 电 层 的 导 电 性 。全 板 电 镀 除 胶 渣 ： 在 自 动

10、系 统 及 药 液 作 用 下 ， 将 钻 孔 过程 产 生 的 孔 壁 胶 质 体 清 除 ， 使 之 粗 化 及 洁 净 。 14 第五部分：外层制作原理阐述 工 序 应 用 主 要 参 数 应 用 物 料 磨 板 压 力 ， 速 度 ， 温度 ， 磨 痕 平 均 度 刷 辘 - 除 胶 渣 浓 度 ， 温 度 ， 气 压 ， 摇 摆 ， 震 荡 ， 时 间 除 油 剂 ， 微 蚀 剂 ， 还 原 剂 ， 活 化 剂 ， 除 胶 剂 ， 膨 胀 剂 ， 预 浸 剂 ， 孔 内 沉 铜 浓 度 ， 温 度 ， 气 压 ， 摇 摆 ， 震 荡 ， 时 间 ， 沉 铜 厚 度 ， 背 光 测 试

11、 氢 氧 化 钠 ， 添 加 剂 HC， 还 原 铜 - - 全 板 电 镀 浓 度 ， 温 度 ， 气 压 ， 摇 摆 ， 震 荡 ， 时 间 铜 球 ， 硫 酸 铜 ， 硝 酸 ， 盐 酸 ， 光 剂 - 实 例 图 示 15 第五部分：外层制作原理阐述机 械 磨 板超 声 波 清 洗 高 压 水 洗 机 械 磨 板 ： 在 机 械 磨 刷 的 状 态 下 ， 去 除 板 材 表面 的 氧 化 层 及 钻 孔 毛 刺 。 高 压 水 洗 ： 利 用 高 压 水 往 复 运 动 冲 洗 板 面 及 孔， 使 粘 附 较 牢 固 的 颗 粒 粉 尘 在 水 压 的 作 用 下 被有 效 地 清

12、 洗 ， 水 洗 压 力 在 60100bar之 间 。烘 干 ： 将 磨 刷 后 的 层 压 板 用 冷 风 与 热 风 吹 干后 ， 在 下 流 程 开 始 前 存 放 时 ， 不 会 被 氧 化 ， 同 时 可 为 检 孔 流 程 作 准 备 。烘 干 超 声 波 清 洗 ： 使 用 超 声 波 孔 内 得 到 充 分 清 洗， 孔 内 铜 粉 及 粘 附 性 颗 粒 得 以 清 除 。 n 磨 板 流 程 ： 16 第五部分：外层制作原理阐述n 除 胶 渣 流 程 ：水洗除胶渣水洗膨胀水洗中和 17 除 胶 渣 属 于 孔 壁 凹 蚀 处 理 （ Etch back） ， 印 制 板在

13、 钻 孔 时 产 生 瞬 时 高 温 ， 而 环 氧 玻 璃 基 材 （ 主 要 是FR-4） 为 不 良 导 体 ， 在 钻 孔 时 热 量 高 度 积 累 ， 孔 壁表 面 温 度 超 过 环 氧 树 脂 玻 璃 化 温 度 ， 结 果 造 成 环 氧树 脂 沿 孔 壁 表 面 流 动 ， 产 生 一 层 薄 的 胶 渣 （ Epoxy Smear） ， 如 果 不 除 去 该 胶 渣 ， 将 会 使 多 层 板 内 层信 号 线 联 接 不 通 ， 或 联 接 不 可 靠 。n 除 胶 渣 作 用 ：第五部分：外层制作原理阐述 18 膨 胀 剂 ：将 板 浸 在 膨 胀 剂 溶 液 中

14、， 以 使 孔 内 环 氧 树 脂 表 层 及 胶 渣 溶 胀 。高 锰 酸 钾 氧 化 ：将 板 浸 在 80 以 上 的 高 锰 钾 溶 液 中 ， 使 溶 胀 后 的 胶 渣 被 氧 化分 解 ， 以 达 到 去 胶 渣 的 目 的 ， 及 调 整 环 氧 树 脂 孔 壁 的 粗 化 。中 和 ：为 了 去 除 反 应 后 产 生 的 二 氧 化 锰 沉 淀 ， 需 要 使 用 还 原 剂中 和 处 理 ， 还 原 剂 主 要 成 份 仍 是 使 用 H202 H+MnO2+H2O2 H2On 除 胶 渣 原 理 ：第五部分：外层制作原理阐述 19 第五部分：外层制作原理阐述n 孔 沉

15、铜 流 程 ：水洗微蚀水洗活化整孔水洗预浸还原水洗水洗水洗沉铜 20传 统 的 垂 直 化 学 沉 铜 工 艺 （ 如 ， I期 PTH） 现 代 的 水 平 直 接 电 镀 工 艺 （ 如 ， II期 DP-H） 第五部分：外层制作原理阐述n PTH 的 两 种 工 艺 ： 21 化 学 沉 铜 （ Electroless Copper Deposition） ，俗 称 沉 铜 ， 它 是 一 种 自 催 化 的 化 学 氧 化 及 还 原 反 应 ，在 化 学 镀 铜 过 程 中 Cu2+离 子 得 到 电 子 还 原 为 金 属 铜 ，还 原 剂 放 出 电 子 ， 本 身 被 氧 化

16、。 化 学 镀 铜 在 印 刷 板制 造 中 被 用 作 孔 金 属 化 ， 来 完 成 双 面 板 与 多 面 板 层间 导 线 的 联 通 。n 孔 沉 铜 作 用 ：第五部分：外层制作原理阐述 22 n 孔 沉 铜 原 理 ：第五部分：外层制作原理阐述 a、 微 蚀 又 称 粗 化 处 理 其 作 用 是 利 用 微 蚀 剂 从 铜 基 体 表 面 上 蚀 刻 掉 2-5um的 铜 ， 从 而 得 到 一 个 化 学 清 洁 的 粗 糙 表 面 ， 使 化 学 铜 与 底 铜 结 合 良 好 ， 主 要 成 分 是 过 硫 酸 钠 （ SPS） 和 硫 酸 。 SPS+H 2SO4+Cu

17、 CuSO4+Na2SO4+H2O 23 n 孔 沉 铜 原 理 ：第五部分：外层制作原理阐述b、 预 浸 其 作 用 是 保 护 后 面 的 钯 缸 不 受 污 染 ， 其 主 要 成 分 与 钯 缸 中 有 关 成 分 相 同 。 c、 活 化 处 理 是 在 孔 壁 沉 积 上 一 层 有 催 化 作 用 的 钯 的 过 程 ， 有 两 大 类 ： （ I） 离 子 钯 （ ii） 胶 体 钯 24 n 孔 沉 铜 原 理 ：第五部分：外层制作原理阐述a、 离 子 钯 活 化 原 理活 化 处 理 分 为 活 化 和 还 原 两 步 ， 活 化 剂 的 主 要 成 分 是 合 离子 钯

18、， 即 PdCl2和 络 合 剂 在 碱 性 条 件 下 产 生 溶 于 水 的 钯 离 子络 合 物 ， 该 络 合 物 溶 于 PH 10.5的 碱 性 溶 液 ， 活 化 处 理 后 ，在 水 洗 时 PH突 降 ， 络 合 钯 离 子 沉 积 在 板 面 上 以 及 印 刷 板 的 孔内 壁 。 即 ：螯 合 钯 离 子 （ PH 10.5的 溶 液 ） 螯 合 离 子 钯 （ PH 7的 沉积 物 ） 25 n 孔 沉 铜 原 理 ：第五部分：外层制作原理阐述b、 还 原由 于 络 合 剂 使 钯 离 子 的 电 极 电 位 降 低 ， 不 能 与 铜 直接 发 生 反 应 ， 所

19、以 要 用 强 还 原 剂 还 原 离 子 钯 ， 还 原剂 为 硼 氢 化 合 物 ， 为 了 减 缓 硼 氢 化 合 物 的 自 然 分解 ， 一 般 在 溶 液 中 加 入 一 定 比 例 的 硼 酸 。 26 第五部分：外层制作原理阐述Cu2+ 2CH2O + 4 OH Cu + 2HCOO- + 2H2O + H22Cu2+ + HCHO + 3OH- 2Cu+ +HCOO-+2H2O2Cu+ Cu +Cu2+n 化 学 沉 铜 反 应 基 理 ：其 中 反 应 （ 1） 为 主 反 应 ， 反 应 （ 2） 为 副 反 应 27 n 化 学 沉 铜 主 要 技 术 项 目 ：a、

20、化 学 镀 铜 的 沉 积 速 率 : 化 学 镀 铜 液 的 效 率 是 用 单 位 时 间 内 沉 积 铜 的 厚 度 来 衡 量 ， 即 ： 化 学 镀 铜 增 重 （ g） *11.2*60 沉 积 速 率 （ u/hr） = 沉 积 总 面 积 (DM2)*化 学 镀 铜 时 间b、 背 光在 生 产 板 中 抽 取 数 块 ， 在 测 试 孔 位 做 背 光 切 片 ， 比 较 铜 覆 盖等 级 ， 4.5级 以 上 合 格 。第五部分：外层制作原理阐述 28 全 板 电 镀 是 作 为 化 学 铜 层 的 加 厚 层 ， 一 般 化 学 镀 铜层 为 0.02-0.1mil而 全

21、 板 电 镀 则 是 0.3-0.6mil在 直接 电 镀 中 全 板 用 作 增 加 导 电 层 的 导 电 性 。 一 般 生 产板 经 过 Conductron后 电 阻 为 0.1-0.5欧 姆 ,经 过 全板 电 镀 后 电 阻 为 0.0欧 姆 .。 同 时 ,为 检 验 直 接 电 镀的 效 果 ,提 供 目 检 ,背 光 的 依 据 。第五部分：外层制作原理阐述n 全 板 电 镀： 29 第五部分：外层制作原理阐述n 全 板 电 镀 流 程：水洗镀铜酸洗水洗后处理 其 中 后 处 理 为 微 蚀 或 火 山 灰 磨 板 ， 其 主 要 作 用 是 对 板 的 表 面 进 行 清

22、 洁及 粗 化 处 理 ， 以 适 合 下 工 序 对 板 面 的 要 求 。 30 第五部分：外层制作原理阐述镀 铜 液 的 主 要 成 分 是 CuSO4和 H2SO4， 直 接 电 压 作 用 下 ，在 阴 阳 极 发 生 如 下 反 应 ：Cu 镀 液 PCB镀液 +-+ Cu阴 极 :Cu 2+ +2e Cu 阳 极 ： Cu -2e Cu2+ n 全 板 电 镀 原 理 ： 31 第五部分：外层制作原理阐述硫 酸 铜 CuSO4 、 硫 酸 、 氯 离 子 、 添 加 剂 （ 光 剂 ）n 全 板 电 镀 的 溶 液 成 分 ：n Throwing Power的 测 试 ：为 了

23、测 试 通 孔 电 镀 的 能 力 ， 常 用 Throwing Power测 试 方 法 来 衡 量 ， 根 据 IPC标 准 ： X （ values5-10） *100% Throwing Power= X （ values1-4） *0.95 32 第五部分：外层制作原理阐述显影曝光菲林制作退膜蚀刻板面处理贴干膜图形电镀褪锡n 整 体 流 程 ： 33 第五部分：外层制作原理阐述定 义 ： 将 镀 后 铜 面 机 械 粗 化 及 超 声 波 孔 内 清 洁 ， 便 于 之 后 工 序 的干 膜 有 效 地 附 着 在 铜 面 上 。 超 声 波 水 洗水 洗 +火 山 灰酸 洗热 风

24、吹 干 超 声 波 水 洗 ： 提 升 孔 内 清 洁 能 力 及 效 果 。水 洗 +火 山 灰 ： 粗 化 板 面 及 孔 内 清 洁 。酸 洗 ： 除 油 脂 及 减 少 铜 面 的 氧 化 。热 风 吹 干 ： 将 板 面 吹 干 。（ +水 洗 ）（ +水 洗 ） 34 第五部分：内层制作原理阐述 工 序 应 用 主 要 参 数 应 用 物 料 酸 洗 速 度 ， 压 力 ， 浓度 硫 酸 - 水洗 +火 山 灰 速 度 ， 压 力 ， 火山 灰 量 火 山 灰 超 声 波 水 洗 速 度 ， 压 力 - - - 干 板 温度 ：6 0 800C 滤 尘 网 - 实 例 图 示 35

25、 第五部分：外层制作原理阐述辘 膜 （ 贴 干 膜 ）菲 林 制 作 菲 林 检 查曝 光 辘 膜 ： 以 热 贴 的 方 式 将 干 膜 贴 附 在 板 铜 面 上 。菲 林 制 作 ： 根 据 客 户 的 要 求 ， 将 线 路 图 形 plot在 菲 林 （ 底 片 ） 上 ， 并 进 行 检 查 后 投 入 生 产 。菲 林 检 查 ： 检 查 菲 林 上 的 杂 质 或 漏 洞 ， 避 免影 像 转 移 出 误 。曝 光 ： 利 用 紫 外 光 的 能 量 ， 使 干 膜 中 的 光 敏物 质 进 行 光 化 学 反 应 ， 以 达 到 选 择 性 局 部 桥架 硬 化 的 效 果

26、， 而 完 成 影 像 转 移 的 目 的 。定 义 ： 利 用 感 光 材 料 ， 将 设 计 的 线 路 图 形 通 过 曝 光 /显 影 /蚀 刻 的 工艺 步 骤 ， 达 至 所 需 铜 面 线 路 图 形 。 36 第五部分：外层制作原理阐述底 片Cu 基 材贴 膜曝 光显 影蚀 刻 褪 锡 干 膜图 电褪 膜 37 第五部分：外层制作原理阐述 工 序 应 用 主 要 参 数 应 用 物 料 辘 膜 温 度 ， 压 力 ， 速度 干膜 （日 立/ 长兴 ） 菲 林 制 作 透 光 度 底片 （柯 达/ 爱克发 ） - 曝 光 曝 光 能 量 /时 间 /抽真 空 底 片 （ 柯 达

27、/爱 克发 ） - 显 影 浓 度 ， 温 度 ， 速度 ， 压 力 碳 酸 钠 ， 除 泡 剂 实 例 图 示 38 第五部分：外层制作原理阐述贴 膜 机 将 干 膜 通 过 压 辘 与 铜 面 附 着 ， 同 时 撕 掉 一 面的 保 护 膜 。 干 膜铜 板 热 辘保 护 膜n 贴 干 膜 原 理 ： 39 第五部分：外层制作原理阐述曝 光 的 作 用 是 曝 光 机 的 紫 外 线 通 过 底 片 使 菲 林 上 部分 图 形 感 光 ， 从 而 使 图 形 转 移 到 铜 板 上 。干 菲 林Cu 基 材底 片 光 源n 曝 光 原 理 ： 40 n 感 光 层 主 体 树 脂 组

28、成 成 分 要 点 有 关 特 性 高 分 子 聚 合 物 丙 烯 单 体 的 选 择 ， 分 子 量 ， 玻 璃 化 转 移 温 度 感 光 性 显 影 特 性 密 着 性 干 膜 强 度 褪 膜 特 性 架 桥 剂 双 键 架 桥 聚 合 单 体 ： 亲 水 性 与 疏 水 性 的 平 衡 ， 架 桥 基 团 的 浓 度 感 光 性 解 像 度 显 影 特 性 耐 药 品 性 （ 显 影 液 蚀 刻 液 电 镀 液 ） 其 他 ： 光 聚 合 开 始 剂 ， 安 定 剂 ， 染 料 ， 密 着 促 进 剂 nmR1CCO2R2CH2 CH3CCO2HCH2CH2 C-CO OC2H4 O

29、C O C2HO4 CO C CH2mCH3 nCH3CH 3 CH3 第五部分：外层制作原理阐述 41 紫 外 光 能 量 光 引 发 剂 R 单 体 聚 合 物 自 由 基 传 递 聚 合 交 联 反 应n 感 光 原 理 ：第五部分：外层制作原理阐述 42 n 曝 光 操 作 环 境 的 条 件 ： 温 湿 度 要 求 ： 20 2 C， 50 10%。 (干 菲 林 储 存 的 要 求 ， 曝 光 机 精 度 的 要 求 ， 底 片 储 存 减少 变 形 的 要 求 等 等 。 ） 洁 净 度 要 求 ： 达 到 万 级 以 下 。 （ 主 要 是 图 形 转 移 过 程 中 完 全

30、正 确 的 将 图 形 转 移 到 板 面上 ， 而 不 允 许 出 现 偏 差 。 ）第五部分：外层制作原理阐述 43 第五部分：外层制作原理阐述显 影 蚀 刻褪 锡 显 影 ： 通 过 药 水 碳 酸 钠 的 作 用 下 ， 将 未 曝 光 部分 的 干 膜 溶 解 并 冲 洗 后 ， 留 下 感 光 的 部 分 。 蚀 刻 ： 是 将 未 曝 光 的 露 铜 部 份 面 蚀 刻 掉 。褪 锡 ： 是 通 过 较 高 浓 度 的 褪 锡 水 将 保 护 线 路铜 面 的 锡 层 去 掉 。图 形 电 镀 图 形 电 镀 ： 用 酸 铜 电 镀 的 方 法 使 线 路 铜 和 孔 壁铜 加

31、厚 到 可 以 满 足 客 户 要 求 的 厚 度 ， 并 且 以 镀锡 层 来 作 为 下 工 序 蚀 刻 的 保 护 层 。 44 第五部分：外层制作原理阐述 工 序 应 用 主 要 参 数 应 用 物 料 显 影 浓 度 ， 温 度 ， 速度 ， 压 力 碳 酸 钠 ， 除 泡 剂 图 形 电 镀 浓 度 ， 温 度 ， 气 压 ， 摇 摆 ， 震 荡 ， 时 间 硫 酸 铜 ， 盐 酸 ， 氨 基 磺 酸 锡 ， 磺 酸 ， 硫 酸 ， 硝 酸 ， 铜 球 ， 锡 球 ， 光 剂 ， 过 硫 酸 钠 ， 除 油 剂 - 褪 膜 蚀 刻 温 度 ， 速 度 ， 压力 ， 比 重 退 膜

32、液 ， 蚀 刻 液 体、 氨 水 褪 锡 浓 度 ， 温 度 ， 速度 ， 压 力 退锡 水（ S 18 8) - 实 例 图 示 45 n 显 影 的 作 用 ：是 将 未 曝 光 部 分 的 干 菲 林 去 掉 ， 留 下 感 光 的 部 分 。n 显 影 的 原 理 ：未 曝 光 部 分 的 感 光 材 料 没 有 发 生 聚 合 反 应 ， 遇 弱 碱 Na2CO3（ 1.0%)溶 解 。 而聚 合 的 感 光 材 料 则 留 在 板 面 上 ， 保 护 下 面 的 铜 面 不 被 蚀 刻 药 水 溶 解 。 CO COOH OCH 3 CO CO ONa OCH31%Na2CO3n

33、显 影 的 反 应 式 ： 第五部分：外层制作原理阐述 46 第五部分：外层制作原理阐述n 图 形 电 镀 的 作 用 ：将 合 格 的 ， 已 完 成 干 菲 林 图 形 转 移 工 序 的 板 料 ， 用酸 铜 电 镀 的 方 法 使 线 路 铜 和 孔 壁 铜 加 厚 到 可 以 满 足客 户 要 求 的 厚 度 ， 并 且 以 镀 锡 层 来 作 为 下 工 序 蚀 刻的 保 护 层 . 47 第五部分：外层制作原理阐述n 图 形 电 镀 的 流 程 ：预浸微蚀预浸电镀锡酸性除油电镀铜烘干 48 n 图 形 电 镀 的 反 应 机 理 ：电 镀 铜 的 溶 液 中 主 要 是 硫 酸

34、铜 (CuSO4)和 硫 酸 (H2SO4),在 直 流电 压 的 作 用 下 ,在 阴 极 和 阳 极 上 分 别 发 生 如 下 反 应 : 阴 极 : 铜 离 子 被 还 原 ,正 常 情 况 下 电 流 效 率 可 达 98% Cu2+ + 2e = Cu 有 时 溶 液 中 会 有 一 些 Cu+,于 是 会 有 以 下 反 应 ： Cu+ + e = Cu 有 很 少 情 况 下 会 发 生 不 完 全 还 原 反 应 ： Cu 2+ + e = Cu+ 第五部分：外层制作原理阐述 49 阳 极 ： 阳 极 反 应 是 溶 液 中 Cu2+ 的 来 源 ： Cu - 2e = Cu

35、2+在 极 少 的 情 况 下 ， 阳 极 也 会 发 生 如 下 的 反 应 ： Cu - e = Cu+溶 液 中 的 Cu+在 足 够 量 硫 酸 的 情 况 下 ， 可 能 会 被 空 气 中 的 氧 气氧 化 成 Cu2+: 4Cu+ + 0.5O2 + 4H+ = 4Cu2+ + 2H2On 图 形 电 镀 的 反 应 机 理 ：第五部分：外层制作原理阐述 50 药 水 类 型 :过 硫 酸 铵 , 过 硫 酸 钠 , 过 氧 化 物目 的 : 清 除 露 铜 面 的 氧 化 物 , 粗 化 露 铜 面 .作 用 :使 上 下 两 层 铜 面 结 合 紧 密 ,避 免 甩 铜 .n

36、 图 形 电 镀 的 铜 面 微 蚀 （ 粗 化 ） :第五部分：外层制作原理阐述 51 目 的 及 作 用 : 1. 去 除 露 铜 面 上 残 存 的 微 量 氧 化 物 ;2. 避 免 板 上 的 露 铜 面 氧 化 ;3. 使 制 板 在 硫 酸 溶 液 中 预 先 浸 润 ,为 下 一 步 酸 铜 电 镀 作 好 准 备 .n 图 形 电 镀 的 硫 酸 预 浸 ：第五部分：外层制作原理阐述 52 硫 酸 铜 是 镀 液 中 的 主 盐 ， 它 在 水 溶 液 中 电 离 出 铜 离 子 ， 铜离 子 在 阴 极 上 获 得 电 子 沉 积 成 铜 镀 层 ， 硫 酸 铜 的 浓 度

37、 一 般控 制 在 55-100克 /升 ， 提 高 硫 酸 铜 的 浓 度 可 以 提 高 允 许 的 电流 密 度 ， 避 免 高 电 流 区 烧 焦 ； 但 是 ， 硫 酸 铜 （ CuSO4)浓 度过 高 ， 会 降 低 镀 液 的 分 散 能 力 。n 图 形 电 镀 的 硫 酸 铜 （ CuSO4） ：第五部分：外层制作原理阐述 53 硫 酸 的 主 要 作 用 是 增 加 溶 液 的 导 电 性 .硫 酸 的 浓 度 对 镀 液 的 分 散 能 力 和 镀 层 的 机 械 性 能 均 有 影 响 :1. 若 硫 酸 的 浓 度 太 低 ， 镀 液 的 分 散 能 力 下 降 ；

38、2. 若 硫 酸 的 浓 度 过 高 ， 虽 然 镀 液 的 分 散 能 力 较 好 ， 但 是 ，镀 层 的 延 展 性 会 降 低 .n 图 形 电 镀 的 硫 酸 （ H 2SO4） ：第五部分：外层制作原理阐述 54 为 什 么 要 使 用 磷 铜 阳 极 ？ 因 为 使 用 磷 铜 阳 极 时 ，1.阳 极 在 镀 液 中 溶 解 速 度 较 慢 （ 形 成 黑 色 的 阳 极 膜 ） ， 使 其 阳极 电 流 效 率 接 近 阴 极 电 流 效 率 ；2.可 以 避 免 大 量 的 Cu+进 入 溶 液 ， 形 成 铜 粉 或 Cu2O， 而 导 致 镀 层粗 糙 ， 产 生 节

39、瘤 ；3.避 免 生 成 大 量 的 阳 极 泥 。 所 以 ， 使 用 的 铜 球 阳 极 必 须 为 磷 铜阳 极 。 但 是 ， 磷 铜 中 的 含 磷 量 要 有 一 定 值 ， 若 含 磷 量 过 高 ， 会导 致 阳 极 膜 过 厚 ， 阳 极 屏 蔽 性 钝 化 ， 使 溶 液 中 的 铜 离 子 减 少 。n 图 形 电 镀 的 铜 球 （ 角 ） 阳 极 - 磷 铜 阳 极 ：第五部分：外层制作原理阐述 55 1.任 何 硫 酸 盐 镀 铜 液 ， 如 果 没 有 添 加 剂 ， 都 不 能 镀 出 满 意 的 镀 层 ；2.添 加 剂 所 包 含 的 整 平 剂 能 强 烈

40、 地 吸 附 在 微 观 的 凸 起 部 位 ， 从 而对 电 沉 积 有 抑 制 作 用 ， 达 到 电 镀 整 平 性 ；3. 注 意 ， 只 有 在 Cl-与 添 加 剂 的 协 同 作 用 下 ， 才 能 达 到 添 加 剂 预期 的 作 用 效 果 ， 也 才 能 够 使 镀 层 的 内 部 应 力 减 至 最 小 。n 图 形 电 镀 的 铜 光 亮 剂 ：第五部分：外层制作原理阐述 56 n 图 形 电 镀 的 磺 酸 预 浸 ：目 的 及 作 用 ：使 制 板 在 磺 酸 溶 液 中 预 先 浸 润 ， 为 下 一 步 电 镀 锡 做 好 准 备 ，同 时 避 免 带 入 水

41、进 去 镀 锡 缸 将 其 稀 释 。目 的 及 作 用 ：在 镀 铜 层 上 加 镀 一 薄 层 锡 （ 约 0.2-0.4mil） ， 来 作 为 下 工序 蚀 刻 时 铜 线 路 的 保 护 层 。n 图 形 电 镀 的 镀 锡 ：第五部分：外层制作原理阐述 571.循 环 过 滤 ； 2.打 气 ； 3.摇 摆 ； 4.阳 极 袋 .n 图 形 电 镀 的 辅 助 设 施 （ 机 械 部 分 ） ： n 图 形 电 镀 的 镀 锡 直 接 物 料 ：1.磺 酸 锡 ； 2.磺 酸 ； 3.锡 球 阳 极 （ 钛 篮 ） ； 4.锡 光 亮 剂 .第五部分：外层制作原理阐述 58 n 褪

42、 膜 的 原 理 ：是 通 过 较 高 浓 度 的 NaOH（ 1-4%） 将 保 护 线 路 铜 面 的 菲 林 溶 解 并 清 洗 掉 。Mn+： Li+， Na+， k+， Ca+Ki： 扩 散 速 度 常 数（ Ka Kb 干 膜 碎 片 小 ）（ Ka Kb 干 膜 碎 片 大 ）扩 散 速 度 ： K+ Na+KbOH-Mn+ CuO Cu 2O CuO氢 键(褪 膜 实 质 上 就 是 OH,将 氢 键 切 断 )Ka OH-M n+ 第五部分：外层制作原理阐述 59 n 外 层 蚀 刻 的 作 用 ： 是 将 露 铜 的 铜 面 蚀 刻 掉 ， 被 锡 覆 盖 的 铜 面 被

43、保 留 。n 外 层 蚀 刻 的 原 理 ：第五部分：外层制作原理阐述 Cu2+4 NH3+2Cl- Cu（ NH3） 4Cl2 Cu （ NH3） 4Cl2+Cu 2 Cu（ NH3） 2Cl 2 Cu（ NH3） 2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 Cu（ NH3） 4Cl2+H2O蚀 刻 反 应 实 质 就 是 铜 离 子 的 氧 化 还 原 反 应 ： Cu 2+ +Cu 2 Cu1+ 60 n 蚀 刻 因 子 的 表 述 ：蚀 铜 除 了 要 做 正 面 向 下 的 溶 蚀 （ Downcut)之 外 ， 蚀 液 也 会 攻击 线 路 两 侧 无 保 护 的 腰 面 ， 称 之 为

44、侧 蚀 ， 经 常 造 成 如 蘑 菇 般的 蚀 刻 缺 陷 ， 即 为 蚀 刻 品 质 的 一 种 指 标 （ Etch Factor)。 Etch Factor: r=2H(D-A) r=H/(B- )第五部分：外层制作原理阐述A D H覆 锡铜 层 +全 电 层基 材 l b图 电 层 61 n 褪 锡 的 原 理 ：第五部分：外层制作原理阐述锡 与 褪 锡 水 中 HNO3反 应 ， 生 成 Sn（ NO3） 2， 反 应 式 ： Sn+2HNO3 Sn（ NO3） 2+NO2 62 丝 印 也 叫 防 焊 或 阻 焊 ， 其 作 用 在 于 保 护 PCB表面 的 线 路 。 白 字

45、 也 叫 字 符 ， 其 作 用 在 于 标 识 PCB表 面 粘 贴或 插 装 的 元 件 。第五部分：外层制作原理阐述n 丝 印 的 表 述 ： 63 第五部分：外层制作原理阐述n 丝 网 印 刷 （ Screen Print) ：在 已 有 负 性 图 案 的 网 布 上 ， 用 刮 刀 刮 挤 出 适 量 的 绿 油油 墨 ， 透 过 网 布 形 成 正 形 图 案 ， 印 在 基 面 或 铜 面 上 。n 涂 布 印 刷 （ Curtain Coating) ：即 将 已 调 稀 的 非 水 溶 性 绿 油 油 墨 ， 以 水 帘 方 式 连 续 流下 ， 在 水 平 输 送 前 进

46、 的 板 面 上 均 匀 涂 满 一 层 绿 油 ， 待其 溶 剂 挥 发 半 硬 化 之 后 ， 再 翻 转 做 另 一 面 涂 布 的 施 工方 式 。 64 第五部分：外层制作原理阐述n 喷 涂 印 刷 （ Spray Coating) ：利 用 压 缩 空 气 将 调 稀 绿 油 以 雾 化 粒 子 的 方 式 喷 射 在 板面 的 绿 油 印 制 方 式 。 绿 油 印 制 技 术 已 由 早 期 手 工 丝 网印 刷 或 半 自 动 丝 印 发 展 为 连 线 型 （ In-Line)涂 布 或 喷涂 等 施 工 方 式 ， 但 丝 网 印 刷 技 术 以 其 成 本 低 ， 操

47、作 简便 ， 适 用 性 强 特 点 ， 尤 其 能 满 足 其 他 印 刷 工 艺 所 无 法完 成 的 诸 如 塞 孔 、 字 符 印 刷 ， 导 电 油 印 刷 （ 碳 油 制 作 ）等 制 作 要 求 ， 故 而 仍 为 业 界 广 泛 采 用 。 65 低温锔曝光菲林制作高温锔UV紫外字符板面处理丝印显影第五部分：外层制作原理阐述n 丝 印 流 程 (Process flow) ： 66 第五部分：外层制作原理阐述 显 影曝 光丝 印UV紫 外 UV紫 外 ： 使 印 由 进 一 步 的 表 面 固 化 。显 影 ： 通 过 药 水 碳 酸 钠 的 作 用 下 ， 将 未 曝 光 部

48、 分的 干 膜 溶 解 并 冲 洗 后 ， 留 下 感 光 的 部 分 。板 面 处 理 ： 通 过 酸 洗 ， 除 油 ， 清 除 铜 面 的 氧 化 。字 符 ： 按 客 户 要 求 、 印 刷 指 定 的 零 件 符 号 。板 面 处 理低 温 锔字 符高 温 锔 丝 印 ： 通 过 印 机 的 作 用 ， 涂 刮 上 印 油 于 板 面 保 护PCB表 面 的 线 路 。低 温 锔 ： 通 过 锔 炉 的 处 理 ， 将 印 油 进 行 半 固化 的 状 态 。曝 光 ： 利 用 紫 外 光 的 作 用 ， 使 干 膜 中 的 光 敏 物 质进 行 光 化 学 反 应 ， 以 达 到

49、选 择 性 局 部 硬 化 的 效 果， 而 完 成 影 像 转 移 目 的 。 高 温 锔 ： 将 绿 油 硬 化 、 烘 干 。 67 第五部分：外层制作原理阐述 工 序 应 用 主 要 参 数 应 用 物 料 板 面 处 理 速 度 ， 压 力 ， 磨痕 平 均 度 硫 酸 ， 刷 辘 丝 印 印 角 ， 速 度 ， 压 力 ， 刮 硬 度 ， 对 位 油 墨 ， 丝 网 低 温 锔 温 度 ， 速 度 ， 时间 - - - 曝 光 能 量 ， 时 间 ， 气压 ， 对 位 - 实 例 图 示 68 第五部分：外层制作原理阐述 工 序 应 用 主 要 参 数 应 用 物 料 显 影 速

50、度 ， 温 度 ， 压力 ， 浓 度 碳 酸 钠 ， 除 泡 剂 - UV紫 外 能 量 ， 速 度 - - 字 符 印 角 ， 速 度 ， 压 力 ， 刮 硬 度 ， 对 位 油 墨 ， 丝 网 高 温 锔 温 度 ， 时 间 ， 速度 - 实 例 图 示 69 第五部分：外层制作原理阐述n 板 面 前 处 理 ：去 除 板 面 氧 化 物 及 杂 质 ， 粗 化 铜 面 以 增 强 绿 油的 附 着 力 。 n 板 面 前 处 理 方 式 ：- 机 械 磨 板 。 （ 如 ： 刷 辘 +火 山 灰 磨 板 ）- 化 学 处 理 。 （ 如 ： CZ8100） 70 第五部分：外层制作原理阐

51、述n 绿 油 的 印 制 （ Screen print） ：通 过 丝 印 方 式 按 客 户 要 求 ， 绿 油 均 匀 涂 覆 于 板 面 。 n 丝 印 的 方 式 ：丝 网 ， 涂 布 ， 涂 喷 。 71 一 般 来 讲 ， T数 过 低 ， 则 绿 油 丝 印 后 厚 度 不 平 均 ， 板 面 直 观 效 果 极 差 ； T数 过 高 ， 绿 油 透 过 网 眼 的 量 很 少 ， 厚 度 偏 薄 ， 不 足 以 保 护 板 面 。n 网 纱 T数 :43T、 51T ：n 丝 印 速 度 ： 通 常 在 1.6-5.5m/min：n 胶 刮 硬 度 ： 通 常 在 65-70度

52、 第五部分：外层制作原理阐述 72 第五部分：外层制作原理阐述n 网 纱 工 具 的 制 作 ：丝 印 网 版制 网 流 程 ： 绷 网洗 网涂覆感光浆曝光显影烘 网封 网 73 第五部分：外层制作原理阐述n 丝 网 的 选 择 ：网 目 表 示 丝 网 的 孔 密 度 ， 即 每 平 方 单 位 的 网 孔 数 量 ，通 常 采 用 欧 制 ， 即 每 平 方 厘 米 的 网 孔 数 。一 般 网 目 越 大 ， 网 纱 厚 度 越 薄 ， 其 丝 印 精 度 ， 均 匀性 越 好 ， 但 透 墨 量 越 差 。 常 用 网 纱 使 用 : 43T， 51T孔 点 网 及 线 路 网 制 作

53、 90T， 120T字 符 网 的 制 作 74 将 湿 绿 油 内 的 溶 剂 蒸 发 掉 ， 板 面 绿 油 初 步 硬 化 ，为 准 备 曝 光 提 供 条 件 。第五部分：外层制作原理阐述n 低 温 锔 板 ：n 低 温 锔 板 方 法 ：采 用 隧 道 锔 炉 的 方 式 。 温 度 一 般 设 定 在 7075度 。 75 第五部分：外层制作原理阐述n 操 作 区 间 温 、 湿 度 控 制 ： 温 度 -20 2 ; 湿 度 50-60%.操 作 间 温 、 湿 度 控 制 很 重 要 ， 温 度 低 于 18 搅 好的 绿 油 粘 度 会 越 来 越 低 ， 高 于 22 。

54、网 上 的 绿 油极 易 风 干 ， 给 印 板 造 成 困 难 ， 而 且 板 面 也 极 易 氧化 。 湿 度 低 于 50%时 ， 绿 油 易 干 网 ； 而 当 湿 度 高 于60%时 ， 绿 油 粘 度 越 来 越 低 ， 难 以 控 制 。 76 第五部分：外层制作原理阐述根 据 客 户 要 求 制 作 特 定 的 曝 光 底 片 贴 在 板 面 上 ， 在 紫外 光 下 进 行 曝 光 ， 设 有 遮 光 区 域 的 绿 油 最 终 将 被 冲 掉裸 露 出 铜 面 ， 受 紫 外 光 照 射 的 部 分 将 硬 化 ， 并 最 终 着附 于 板 面 。n 曝 光 （ Expos

55、ure） ：n 曝 光 的 要 求 ：每 种 绿 油 有 不 同 的 曝 光 能 量 及 时 间 要 求 ， 一 般 由 21格曝 光 尺 进 行 检 验Z26K7-9格 EMP110-13999-12格SD-24678-10格 PSR4000MP10-12格 77 通 过 Na2CO3（ 1.0%)溶 解 的 作 用 下 ， 未 曝 光 部 分 的 感光 材 料 发 生 聚 合 反 应 。 将 曝 光 时 设 有 遮 光 区 域 的 绿油 冲 洗 掉 ， 显 影 后 板 面 将 完 全 符 合 客 户 的 要 求 ： 盖绿 油 的 部 位 盖 绿 油 ， 要 求 铜 面 裸 露 的 部 位

56、铜 面 裸 露 。第五部分：外层制作原理阐述n 冲 板 显 影 （ Developing） ：n 冲 板 显 影 的 主 要 测 试 项 目 ：显 影 露 铜 点 的 测 试 。 一 般 范 围 ： 5060% 78 第五部分：外层制作原理阐述n UV 固 化 （ UV Bumping） ：将 板 面 绿 油 初 步 硬 化 ， 避 免 在 后 续 的 字 符 印 刷 等操 作 中 擦 花 绿 油 面 。 n UV 固 化 主 要 控 制 项 目 ：光 的 能 量 大 小 ， 速 度 。 79 第五部分：外层制作原理阐述n 字 符 印 刷 （ Component mark） ：按 照 客 户

57、要 求 在 指 定 区 域 印 制 元 件 符 号 和 说 明 。 n 字 符 印 刷 控 制 要 素 ：对 位 准 确 度 。丝 印 前 应 仔 细 检 查 网 ， 以 避 免 定 位 漏 油 或 漏 印 。 80 将 绿 油 硬 化 、 烘 干 。第五部分：外层制作原理阐述n 高 温 终 锔 （ Thermal curing） ：n 高 温 终 锔 控 制 要 素 ：硬 度 ： 铅 笔 测 试 应 在 5H以 上 为 正 常 。 81 1. 0.65MM通 孔 ,采 用 丝 印 兼 塞 ,即 丝 印 时 ,塞 孔 位 不 设 挡 油 垫 ,一 般 要 求 连 续 拖 印 2-3次 , 以

58、保 证 孔 内 绿 油 塞 至 整 个 孔 深 度 的 2/3以 上 .2. 0.65MM通 孔 ,一 般 采 用 二 次 塞 孔 方 式 ,即 丝 印 表 面 绿 油 时 ,孔 位 设 置 挡 油 垫 ,在 曝 光 显 影 后 或 喷 锡 加 工 之 后 ,再 进 行 塞 孔 .二 次 塞 孔 油 墨 一 般 采 用 SR1000热 固 型 油 墨 .第五部分：外层制作原理阐述n 其 他 丝 印 技 术 （ 塞 孔 ） ： 82 第五部分：外层制作原理阐述n 丝 印 一 般 工 艺 要 求 ：绿 油 厚 度 线 路 绿 油 厚 度 ： 0. 4MIL 0. 8MIL 基 板 绿 油 厚 度

59、： 0. 8MIL 1. 2MIL绿 油 桥 SMT方 垫 ： 3MIL ， 其 他 ： 5MIL其 他 ： 生 产 板 边 缘 至 少 应 留 0.20“ 宽 ,保 证 板 能 放 在 插 板 车 （ 如 下 图 ） 。 0.20 0.20 83 沉 镍 金 也 叫 无 电 镍 金 或 沉 镍 浸 金 Electroless Nickel Immersion Gold。是 指 在 PCB裸 铜 表 面 涂 覆 可 焊 性 涂 层 方 法 的 一 种工 艺 。 其 目 的 是 ： 在 裸 铜 面 进 行 化 学 镀 镍 ， 然 后化 学 浸 金 ， 以 保 护 铜 面 及 良 好 的 焊 接

60、性 能 。第五部分：外层制作原理阐述n 沉 镍 金 定 义 ： 84预浸活化沉金除油微蚀化学镀镍 第五部分：外层制作原理阐述n 沉 镍 金 基 本 流 程 ： 85活 化预 浸 除 油化 学 镀 镍 化 学 镀 镍 ： 化 学 镀 镍 层 的 镍 磷 层 能 起 到 有 效 的 阻挡 作 用 ,防 止 铜 的 迁 移 ,以 免 渗 出 金 面 ,氧 化 后 导 致导 电 性 不 良 。活 化 ： 其 作 用 是 在 铜 面 析 出 一 层 钯 ， 作 为 化 学 镍起 始 反 应 之 催 化 晶 核 。沉 金 ： 是 指 在 活 性 镍 表 面 通 过 化 学 置 换 反 应 沉 积 薄 金

61、。微 蚀沉 金 除 油 ： 用 于 除 去 铜 面 之 轻 度 油 脂 及 氧 化 物 ， 使 铜 面 清 洁 及 增 加 润 湿 性 。微 蚀 ： 酸 性 过 硫 酸 钠 微 蚀 液 用 于 使 铜 面 微 粗 糙 化 ， 增 加 铜 与 化 学 镍 层 的 密 着 性 。预 浸 ： 维 持 活 化 缸 的 酸 度 及 使 铜 面 在 新 鲜 状 态 （无 氧 化 物 ） 的 情 况 下 ， 进 入 活 化 缸 。 第五部分：外层制作原理阐述 86 第五部分：外层制作原理阐述 工 序 应 用 主 要 参 数 应 用 物 料 除 油 /微 蚀 温 度 ， 浓 度 ， 含量 PC, Cu2+,

62、NPS,H 2SO4 - 预 浸 /活 化 温 度 ， 浓 度 ， 含量 HCl, Cu2+, Pd - 后 浸 /沉 镍 温 度 ， 浓 度 ， 含量 ， 气 压 HCl, Cu2+, Ni2+, PH, NaH2PO2, Pd, Na2HPO3 - 沉 金 /干 板 温 度 ， 浓 度 ， 含量 ， 气 压 ， 摇 摆 Au, PH, SG, Cu 2+, Ni2+ - 实 例 图 示 87 在 钯 的 催 化 作 用 下 ， Ni2+在 NaH2PO2的 还 原 条 件 下 沉积 在 裸 铜 表 面 。 当 镍 沉 积 覆 盖 钯 催 化 晶 体 时 ， 自催 化 反 应 将 继 续 进

63、 行 ， 直 至 达 到 所 需 之 镍 层 厚 度 。第五部分：外层制作原理阐述n 化 学 镀 镍 原 理 ： 88 Ni2+ +2H2PO2- +2H2O Ni+2HPO32+4H+H2 副 反 应 ： 4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2第五部分：外层制作原理阐述n 化 学 镀 镍 化 学 反 应 原 理 ： 89： H2PO2- +H2O HPO32-+H+2HNi2+2H Ni+2H+ H2PO2-+H OH-+P+H2OH2PO2- + H2O HPO32-+H+H2第五部分：外层制作原理阐述n 化 学 镀 镍 反 应 机 理 ： 90 作 用 ： 是 指 在 活

64、性 镍 表 面 通 过 化 学 置 换 反 应 沉 积 薄 金 。化 学 反 应 ： 2Au+Ni 2Au+Ni2+第五部分：外层制作原理阐述n 沉 金 ： 91 由 于 金 和 镍 的 标 准 电 极 电 位 相 差 较 大 ， 所 以 在 合适 的 溶 液 中 会 发 生 置 换 反 应 。 镍 将 金 从 溶 液 中 置换 出 来 ， 但 随 着 置 换 出 的 金 层 厚 度 的 增 加 ， 镍 被完 全 覆 盖 后 ， 浸 金 反 应 就 终 止 了 。 一 般 浸 金 层 的厚 度 较 薄 ， 通 常 为 0.1m左 右 ,这 既 可 达 到 降 低 成 本的 要 求 ,也 可 提

65、 高 后 续 钎 焊 的 合 格 率 。第五部分：外层制作原理阐述n 沉 镍 金 工 艺 特 性 ： 92 热 风 整 平 又 称 喷 锡 ， 是 将 印 制 板 浸 入 熔 融 的 焊 料中 ， 再 通 过 热 风 将 印 制 板 的 表 面 及 金 属 化 孔 内 的多 余 焊 料 吹 掉 ， 从 而 得 一 个 平 滑 ， 均 匀 光 亮 的 焊料 涂 覆 层 。第五部分：外层制作原理阐述n 喷 锡 工 艺 ： 93 (1) 热 风 整 平 可 分 为 两 种 ： a、 垂 直 式 b、 水 平 式(2) 热 风 整 平 工 艺 包 括 ： 助 焊 剂 涂 覆 浸 入 熔 融 焊 料 喷

66、 涂 熔 融 焊 料 热 风 整 平第五部分：外层制作原理阐述n 喷 锡 方 式 ： 94 第五部分：外层制作原理阐述n 喷 锡 基 本 流 程 ：喷锡后处理前处理热风整平干板 （ 微 蚀 ） （ 清 洗 ）（ 预 涂 ） 95 第五部分：外层制作原理阐述 后 处 理喷 锡前 处 理干 板 干 板 ： 热 风 吹 干 。后 处 理 ： 通 过 热 水 刷 洗 ， 毛 辘 擦 洗 ， 循 环 水 洗 。热 风 整 平 前 处 理 ： 主 要 起 清 洁 、 微 蚀 的 作 用 。热 风 整 平 ： 预 热 后 涂 抹 松 香 及 整 平 。喷 锡 ： 高 温 高 压 的 作 用 下 ， 风 刀 的 平 均 喷 涂 。 96 第五部分：外层制作原理阐述 工 序 应 用 主 要 参 数 应 用 物 料 板 面 前 处 理 速 度 ， 温 度 ， 压力 ， 浓 度 CPE750 - - 热 风 整 平 温 度 ， 速 度 松 香 油 - - 喷 锡 速 度 ， 风 压 ， 温 度 ， 风 刀 角 度 ， 含 铜 /铅 量 锡 条 后 处 理 速 度 ， 温 度 ， 压力 ， 浓 度 - - 实