电子产品可制造性设计PPT课件

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1、1电子产品可制造性设计电子产品可制造性设计尹纪兵尹纪兵 2016-05-2522可靠性高的产品设计可靠性高的产品设计 可靠性高的元器件与零配件可靠性高的元器件与零配件 优良的工艺设计与工艺技术优良的工艺设计与工艺技术 .PCB.PCB元件布局，元件布局，.产品的，制造流程设计产品的，制造流程设计产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把制造系统用于产品设计中以便将整个制造系统融产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把制造系统用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。合在一起进行总体优化。本文将以智能手机板，工业控制板，以及家电消费类电子产品为主对本文将以

2、智能手机板，工业控制板，以及家电消费类电子产品为主对PCB的：的：1.拼板方式尺寸，拼板方式尺寸，2.插件元件的孔设计，插件元件的孔设计，3.贴片元件的焊盘设计，贴片元件的焊盘设计，4.PCB的引线，测试点布局，的引线，测试点布局，5.元件的方向，间距布局要求，元件的方向，间距布局要求，6.按按IPC-610焊点要求设计钢网开孔。焊点要求设计钢网开孔。另外摘录了另外摘录了IPC-SM782上电子元件的焊盘标准封装库上电子元件的焊盘标准封装库（0201到到1210，QFN,QFP，BGA）电子产品工艺设计关键电子产品工艺设计关键DFV价格设计价格设计(design for Value)DFR可靠

3、性设计可靠性设计(Design for Reliability)DFMDFM可制造性设计可制造性设计可制造性设计可制造性设计(Design for Manufacturability)(Design for Manufacturability)DFA可装配性设计可装配性设计(Design for Assembly)DFT可测试性设计可测试性设计(Design for Testability)DFS可维护性设计可维护性设计(Design for Servicability)3目录1.PCBA工艺选择工艺选择2.PCBA拼板设计拼板设计3.元件布局需要考虑的因数4.PCBA 元件焊盘元件焊盘孔径设

4、计孔径设计5.焊盘出线方式设计焊盘出线方式设计6.SMT常见元件焊盘尺寸表常见元件焊盘尺寸表7.焊盘设计常见问题焊盘设计常见问题8.手机板(MTK方案)中常见元件及其开孔4目录一一一一.PCBA.PCBA.PCBA.PCBA工艺选择工艺选择工艺选择工艺选择六六.SMD.SMD表贴元件焊盘推表贴元件焊盘推荐设计标准荐设计标准电阻/电容/电感/磁珠元件尺寸二二.PCBA.PCBA拼板设计拼板设计PCB 外形尺寸电阻/电容/电感/磁珠焊盘尺寸PCB 四角三极管焊盘设计推荐对纯SMT 板，允许有缺口IC（QFN）的焊盘推荐设计PCB PCB 工艺边要求工艺边要求IC（QFP）的焊盘推荐设计PCB连接V

5、-CUT及邮票孔IC（BGA）的焊盘推荐设计PCB拼板带角度(小于90度)的处理方式IC焊盘设计说明MARK点设计七七.CHIP.CHIP，ICIC焊盘设计焊盘设计中常见问题中常见问题焊盘结构尺寸V-cut 限制通孔,阻焊三三.元件布局需要考虑元件布局需要考虑的因数的因数元件封装选择材料，厚度，长宽比PCBA 两面元件布局要求BGA常见问题波峰焊背面元件布局要八，八，BGABGA焊盘设计中常焊盘设计中常见问题见问题通孔,阻焊BGA、QFN周围3mm内无器绿油接插件能合并尽量合并，减少插件数九九.手机板手机板(MTK(MTK方案方案)中中常见元件及其开孔常见元件及其开孔基带芯片较轻的器件布局中频

6、芯片排针座连接器打K脚电源管理器,蓝牙芯片元件布局机械应力要求5.I/O接口(USB接口)定位孔、螺丝孔布局存储器元件布局热应力要求音频功放大面积电源区和接地区的设计触摸屏驱动芯片拖锡焊盘TF卡,SIM卡四四.PCBA.PCBA 元件焊盘元件焊盘 孔孔径设计径设计SMT焊盘设计B2B连接器DIP元件焊盘射频功放可测试性要求0201类元件,0402类元件五五.焊盘出线方式设计焊盘出线方式设计屏蔽框类5单面贴装单面混装双面贴装双面混装一、一、PCBA工艺选择工艺选择6拼板后拼板后PCBPCB尺寸尺寸最大最大最小最小最佳最佳长长420.0420.050.050.0200.0200.0宽宽350.03

7、50.050.050.0150.0150.0厚厚4.04.00.40.41.01.02.22.2、PCB四角建议倒圆角。半径R=2mm(如下图1)，有整机结构要求的可自定义，可以倒圆角R2mm;2.12.1、基于贴装设备的工作范围及、基于贴装设备的工作范围及PCBPCB的变形的变形PCB外形尺寸需要满足下述要求（单位mm)：2.32.3、对纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，应该确保PCB在链条上传送平稳，如图2所示;有缺口大于有缺口大于1/3边长时边长时要补空板来弥补要补空板来弥补图图1PCB四角导半经为四角导半经为2.0MM的角的角图2PCB有缺口大于有缺口大于1/

8、3边长时要补空板来弥补边长时要补空板来弥补二、二、PCBAPCBA拼板设计拼板设计72.42.4、PCB 工艺边要求：工艺边要求：2.4.1根据SMT贴装及回流设备,距PCB边缘3mm范围内不建议布局元件焊盘、MARK,如达不到要求需要加工艺边;2.4.2 PCB连接连接V-CUT及邮票孔及邮票孔:V-CUT的残厚通常的标准是1/3的厚度，角度为：30；如板厚1.0，则上下各CUT掉0.33,留下0.33PCB小于1.0的情况下要留下1/2防止回流后变形，如0.8的板CUT掉0.4，0.6的CUT掉0.3 邮票孔间距为1.0，孔经为0.5元件距离板边小于元件距离板边小于3.0时要加工艺边时要加

9、工艺边8靠近板时可以靠近板时可以铣到板边铣到板边板与板拼时，板与板拼时，可以加钻小孔可以加钻小孔2.52.5、PCB拼板带角度拼板带角度(小于小于90度度)的处理方式：的处理方式：2.5.1处理靠边的铣槽到板边;2.5.2在拼板中间的在锐角加钻小圆孔，这样保证每片板的外型尺寸，不影响结构组装:2.62.6、MARK点设计点设计：2.6.1光学对位记号规格光学对位记号规格有：方型、圆形、三角形有：方型、圆形、三角形,我司主要以圆形为主我司主要以圆形为主 :直径为直径为1.0mm Cu pad/表面处理为化金表面处理为化金/喷锡喷锡/化银化银/OSP.:直径为直径为3mm Solder mask/

10、黑化或粗糙面黑化或粗糙面.:直径为直径为4.5mm;线宽为线宽为1mm Cu circle/铜箔加盖绿漆铜箔加盖绿漆9工艺边对角Mark点三个，离板边距离要求大于3MM2.6.2光学定位基准符号光学定位基准符号布置原则：布置原则：a）光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在PCB设计完后以一个符号的形式加上去,可以定义为MARK1,MARK2b)考虑到PCB在制做时有X板，单板应有局部MARK两个，拼板后要在工艺有贴片元器件的PCB面上，选设3个整板光学定位基准符号(贴装投板时防呆用）;c)焊盘中心距（间距）0.5mm（20mil）的QFP以及中心距0.8mm（31mil）的B

11、GA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部光学定位基准符号，以便对其精确定位3.0MM工艺边102.7 V-cut 限制限制：2.7.1出于贴装时自动传输，及周转的需要，出于贴装时自动传输，及周转的需要，元器件的外侧距过轨道接触的两个板边距离元器件的外侧距过轨道接触的两个板边距离3mm，对于达不到要求的，对于达不到要求的，PCB 应加工艺应加工艺边，器件与边，器件与V-CUT 的距离的距离2mm。2.7.2V-cut距离距离Trace边缘至少边缘至少1mm V-cut距离零件或距离零件或PAD边缘至少边缘至少2mm若存在若存在04021206电容、电感易裂的零件无法满足距电容、电

12、感易裂的零件无法满足距V-cut 3mm的距离要求，则应垂直于的距离要求，则应垂直于V-cut且在板边开孔且在板边开孔易裂的零件无法满足距易裂的零件无法满足距V-cut 3mm的距离要求，则应垂直于的距离要求，则应垂直于V-cut且在板边开孔且在板边开孔PCB 应加工艺边，器件与应加工艺边，器件与V-CUT 的距离的距离2mm2.7.3此时需考虑到此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求，以防止线路损伤或露铜，一般要求S0.3mm。2.7.4对于需要机器自动分板的对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线

13、两面（线两面（TOP和和 BOTTOM面）要求各保留不小于面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件自动分板时损坏器件.11 元件的物理特性 元件的空间分配 直接影响产品的质量与可靠性 元件的电气特性 元件的装配需求 生产工艺的需求 直接影响产品的生产效率 测试需求 维修需求 三、三、三、三、元件布局需要考虑的因数：元件布局需要考虑的因数：123.13.1、元件封装选择：、元件封装选择：、元件封装选择：、元件封装选择：a:a:应尽量使用应尽量使用SMD元件；布局采用单面混装设计。元件；布局采用单面混装设计。b:应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽

14、量少选不应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不 能过波峰焊接的器件能过波峰焊接的器件;c:元件种类尽量少，尽可能的选择标准件，定制元件减少元件种类尽量少，尽可能的选择标准件，定制元件减少 d:能合并的元件尽量合并，减少元件数量（例：端子片、插座等）；能合并的元件尽量合并，减少元件数量（例：端子片、插座等）；e:手工焊接类元件尽量不增（线材类能打端子或插针类）；手工焊接类元件尽量不增（线材类能打端子或插针类）；13出于可靠性的考虑：出于可靠性的考虑：1 1、片式器件：、片式器件：A0.075g/mmA0.075g/mm2 22 2、翼形引脚器件：、翼形引脚器件：A0.300g/mmA0.

15、300g/mm2 23 3、J J形引脚器件：形引脚器件：A0.200g/mmA0.200g/mm2 24 4、面阵列器件：、面阵列器件：A0.100g/mmA0.100g/mm2 2 若有超重的器件必须布在若有超重的器件必须布在BOTTOMBOTTOM面，则应通过验证。面，则应通过验证。在BOTTOM面无大体积、太重的表贴器件。要求要求要求要求重量限制重量限制重量限制重量限制A=器件重量器件重量/引脚引脚与焊盘接触面积与焊盘接触面积2.2.1两面过回流焊的两面过回流焊的PCB 3.2、PCBA 两面元件布局要求两面元件布局要求14波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工

16、艺的波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT SMT SMT SMT 器件距离要求如下器件距离要求如下器件距离要求如下器件距离要求如下L焊盘间距（焊盘间距（mm/mil）B器件本体间距（器件本体间距（mm/mil）3.2.2.13.2.2.1相同器件间的距离相同器件间的距离3.2.2.23.2.2.2不同类型器件间的距离不同类型器件间的距离不同类型器件间的距离不同类型器件间的距离B器件本体间距器件本体间距（mm/mil）3.2.2、

17、波峰焊背面元件布局要求、波峰焊背面元件布局要求153.2.3.1 3.2.3.1 为了保证可维修性，为了保证可维修性，BGABGA器件周围要有器件周围要有3mm3mm禁布区，最佳为禁布区，最佳为5mm5mm。3.2.3.23.2.3.2一般情况下，一般情况下，BGABGA不允许放置在背面。当背面有不允许放置在背面。当背面有BGABGA器件时，不能在正面器件时，不能在正面BGA 5mmBGA 5mm禁布区的投影范围内禁布区的投影范围内布器件。布器件。3.2.3.33.2.3.3有极性的元件方向尽量统一有极性的元件方向尽量统一 电容极性电容极性电容极性电容极性各个方向都有各个方向都有各个方向都有各

18、个方向都有元件方向统一元件方向统一元件方向统一元件方向统一3.2.33.2.3、BGA、QFN周围周围3mm内无器件内无器件16插座种类多插座种类多插座合并插座合并3.2.5、接插件能合并的尽量合并，减少插件数量、接插件能合并的尽量合并，减少插件数量173.2.6较轻的器件如二级管和较轻的器件如二级管和1/4W 1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。3.2.7单排针座连接器为防止过波峰焊浮高,料件两边引脚需打K脚(元件订制时

19、说明形状）.183.3.13.3.1布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图其轴向尽量与进板方向平行（图4 4），），3.3.2 经常插拔器件或板边连接器周围经常插拔器件或板边连接器周围3MM 范围内尽量不布置范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件产生的应力损坏器件;3.0MM3.0MM3.3、元件布局机械应力要求、元件布局机械应力要求193.3.3定位孔、螺丝孔、铆钉孔等周围按以下要求进行布局定位孔、螺丝孔、铆钉孔等周围按以下要求进行布局;类型类型紧固件的紧固件的直径规格直径规格（单位：

20、（单位：mm）表层最小禁布区表层最小禁布区直径范围（单位：直径范围（单位：mm）内层最小无铜区内层最小无铜区(单位：单位：mm)金属化孔孔壁与导线最小金属化孔孔壁与导线最小边缘距离边缘距离电源层、接地层铜箔与非金电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离属化孔孔壁最小边缘距离螺钉孔螺钉孔27.10.40.632.57.638.6410.6512铆钉孔铆钉孔47.62.862.56定位孔、定位孔、安装孔等安装孔等2安装金属件最大安装金属件最大禁布区面积禁布区面积+A(注注)间距空距20风向风向热敏器件高大元件3.4.1 需安装散热器的需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足

21、应注意散热器的安装位置，布局时要求有足 够大的空间，确保不与够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。的距离满足安装空间要求。说明：说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。2、热敏器件应尽量放置在上风口、热敏器件应尽量放置在上风口,高器件放置在低矮元件后面，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻3.43.4、元件布局热应力要求、元件布局热应力要求、元件布局热应力要求、元件布局热应力要求21图一图一图二图二

22、3.4.23.4.23.4.23.4.2大面积电源区和接地区的设计大面积电源区和接地区的设计 3.4.2.1 3.4.2.1 超过超过25 mm25 mm（1000 mil1000 mil）范围电源区和接地区，应根据需要一般都应该开设）范围电源区和接地区，应根据需要一般都应该开设20MIL20MIL间距网状窗口或采用实铜加过孔矩阵的方式，以免其在焊接时间过长时，产生铜箔膨胀间距网状窗口或采用实铜加过孔矩阵的方式，以免其在焊接时间过长时，产生铜箔膨胀脱落现象脱落现象;如图如图1 1 3.4.2.2 3.4.2.2 大面积电源区和接地区的元件连接焊盘，应设计成如图大面积电源区和接地区的元件连接焊盘

23、，应设计成如图2 2所示形状，以免大面所示形状，以免大面积铜箔传热过快，影响元件的焊接质量，或造成虚焊；对于有电流要求的特殊情况允许使用阻积铜箔传热过快，影响元件的焊接质量，或造成虚焊；对于有电流要求的特殊情况允许使用阻焊膜限定的焊盘焊膜限定的焊盘.223.4.2.3 3.4.2.3 3.4.2.3 3.4.2.3 过回流焊的0805 以及0805 以下片式组件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805 以及0805 以下片式组件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘两端走线均匀 焊盘与铜箔间以“十”字形连接.除0201 焊盘以外，“十”字线宽均以16mil 定义

24、，个别情况视电流大小可适当加粗（1 oz 80mil 宽铜箔允许通过最大电流1A）。233.4.2.43.4.2.43.4.2.43.4.2.4 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接：确定高热器件的安装方式易于操作和焊接：原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB 变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间

25、距大于1.5mm.3.4.2.5 3.4.2.5 插件元件脚与大面积露铜需加阻焊油插件元件脚与大面积露铜需加阻焊油,243.4.33.4.33.4.33.4.3、设计多层板时要注意，设计多层板时要注意，设计多层板时要注意，设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、（例

26、如两脚的晶振、（例如两脚的晶振、（例如两脚的晶振、3 3 3 3只脚的只脚的只脚的只脚的LEDLEDLEDLED）注：贴片注：贴片注：贴片注：贴片LEDLEDLEDLED和绕线电感不能设计成为红胶工艺和绕线电感不能设计成为红胶工艺和绕线电感不能设计成为红胶工艺和绕线电感不能设计成为红胶工艺3.4.53.4.5、功率电阻或大于、功率电阻或大于1A1A电流的二极管都必需浮高电流的二极管都必需浮高3MM3MM插装，以便于利用引脚散热，如还不够需插装，以便于利用引脚散热，如还不够需要在走线上露铜上锡散热。要在走线上露铜上锡散热。物料成型时打物料成型时打K K脚脚25 3.4.6 3.4.6 间距大于间

27、距大于0.5MM0.5MM的的ICIC可选择波峰焊接工艺可选择波峰焊接工艺,小于小于0.5MM0.5MM的间距摧荐用锡膏工艺的间距摧荐用锡膏工艺.波峰焊接时要加适波峰焊接时要加适当的拖锡焊盘保证焊接质量当的拖锡焊盘保证焊接质量.不建议不建议建议建议建议建议26 4.14.1、SMTSMT焊盘设计焊盘设计4.1.14.1.1锡膏工艺的元件焊盘：锡膏工艺的元件焊盘：需参考元件承认书摧荐尺寸设计，原则参考需参考元件承认书摧荐尺寸设计，原则参考 IPC-SM-782A(元件封装设计标准)4.1.24.1.2贴片红胶工艺的元件焊盘：贴片红胶工艺的元件焊盘：4.1.2.1 4.1.2.1 chipchip

28、元件焊盘在锡膏工艺的基础上向外扩元件焊盘在锡膏工艺的基础上向外扩0.2MM;0.2MM;4.1.2.2 4.1.2.2 二极管二极管 三极管类元件焊盘在锡膏工艺的基础上向外扩三极管类元件焊盘在锡膏工艺的基础上向外扩0.3MM;0.3MM;4.1.2.3 SOT4.1.2.3 SOT等功率等功率 稳压元件焊盘需向外扩稳压元件焊盘需向外扩0.3MM0.3MM以上以上,具体按具体按 实际波峰焊接效果来定实际波峰焊接效果来定.四、四、PCBA 元件焊盘元件焊盘孔径设计孔径设计27 4.2.14.2.1、插件元件每排引脚较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当、插件元件每排引脚较多，以焊盘排列方

29、向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为相邻焊盘边缘间距为0.6mm0.6mm1.0mm1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘，如下图时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘，如下图4.2.2 4.2.2 单面板需后焊的元件焊盘需加破锡槽，宽度在单面板需后焊的元件焊盘需加破锡槽，宽度在0.5-1.0MM0.5-1.0MM。不摧荐不摧荐建议建议 4.2、DIP元件焊盘及孔径元件焊盘及孔径IPC-SM-782A(元件封装设计标准)28过波峰焊时，过波峰焊时，焊锡从通过冒焊锡从通过冒出导致出导致IC脚短脚短路路4.2.3 4.2.3 过波峰焊接的板，过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，

30、其底下不能孔或者过孔要盖绿油若元件面有贴板安装的器件，其底下不能孔或者过孔要盖绿油 。4.2.4 4.2.4 锁付孔需过波峰焊时，底面（焊接面）的形状为锁付孔需过波峰焊时，底面（焊接面）的形状为“米米”字形；孔周边字形；孔周边的铜箔离圆孔边的铜箔离圆孔边0.2mm0.2mm以上；不得使用覆铜孔；距鎖付孔中心以上；不得使用覆铜孔；距鎖付孔中心5mm5mm范围內不可范围內不可有元件焊点、和线路（面积大于有元件焊点、和线路（面积大于8.0mm*8.0mm8.0mm*8.0mm的地线除外）的地线除外）。294.2.5 4.2.5 焊盘焊盘DIPDIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽后方

31、有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽0.2-0.5mm0.2-0.5mm4.2.6 4.2.6 同一线路中的相邻零件脚或不同同一线路中的相邻零件脚或不同PIN PIN 间距的兼容器件，要有单的焊盘孔，特别是封装兼的间距的兼容器件，要有单的焊盘孔，特别是封装兼的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUTPCB LAYOUT无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住焊漆围住.304.3.14.3.14.3.14.3.1、测试点放置规则及限制 4.3.1.1 每一网路至少须留一个测试点，如无法100%

32、放置ICT测试点，则以功能测试优先放置测试点。4.3.1.2 测试点需放置在元件周围5mm之外，制止探针和元件撞击;5mm 4.34.3、可测试性要求、可测试性要求31 对称走线对称走线不对称走线不对称走线5.1、元件走线和焊盘连接要避免不对称走线 5.25.2、元器件出现应从焊盘端面中心位置引出、元器件出现应从焊盘端面中心位置引出 走线走线焊盘焊盘走走线线突突出出焊焊盘盘走走线线焊焊盘盘走走线线偏偏移移焊焊盘盘五、五、焊盘出线方式设计焊盘出线方式设计32 5.35.3、当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，、当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的走线不能覆盖焊盘，

33、应从焊盘末端引线；密间距的SMTSMT焊盘引脚需要连接时焊盘引脚需要连接时应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接 .5.45.4、PCB 导通孔的设计要求导通孔的设计要求 导通孔不允许设计在表面贴装焊盘上（不含盲导孔），以免回流焊时焊料流入导通孔不允许设计在表面贴装焊盘上（不含盲导孔），以免回流焊时焊料流入孔内造成焊点不饱满或虚焊孔内造成焊点不饱满或虚焊33BGA焊接过程焊接过程34元件侧视图元件反转视图六六.SMD表贴元件焊盘推荐设计标准表贴元件焊盘推荐设计标准356.1：电阻：电阻/电容电容/电感电感/磁珠元件尺寸磁珠元件尺寸（公差为0.1mm

34、)元件类型长宽厚焊端长度焊端内距0201(1005)0.600.300.200.150.300402(1005)1.000.500.350.200.600603(1608)1.600.800.450.350.900805(2012)2.001.200.600.401.201206(3216)3.201.600.700.502.201210(3225)3.202.500.700.502.206.2：电阻：电阻/电容电容/电感电感/磁珠焊盘尺寸磁珠焊盘尺寸元件类型/电阻/电容/电感/磁珠XYG0201（1005）0.350.300.250402（1005）0.600.600.400603（1005

35、）0.900.600.700805（2012）1.401.000.901206（3216）1.901.001.901210（3225）2.801.152.00X为焊盘的长，Y为焊盘的宽，G为焊盘内距，Z为两个焊盘的总长，C为元件长度，一般元件的总长比两焊盘的总长要小0.2到0.35mm366.2三极管焊盘设计推荐SOT723焊盘推荐设计EM-6781焊盘推荐设计37对应焊盘设计表典型QFN元件I/O焊端尺寸典型FPCI/O焊盘设计尺寸（MM)焊盘间距焊盘宽度（b)焊盘长度（L）内延（tin)焊盘宽度（X)外延(tout00.80.330.6最小0.05正常0.42最小0.150.650.280

36、.6最小0.05正常0.37最小0.150.50.230.6最小0.05正常0.28最小0.150.50.230.4最小0.05正常0.28最小0.150.40.200.6最小0.05正常0.25最小0.15说明：焊盘设计上依据元件尺寸对焊端外加至少为0.10.20mm(最多不能超过0.25mm,否则元件容易发生上锡不足导致元件与板开路）6.3IC（QFN）的焊盘推荐设计38说明：1.对应钢网开孔时要缩窄加长，防止短路和假焊，一般外加0.25宽开焊盘的80%，如0.5间距的开0.22，0.4间距的开0.185（网厚0.12MM)2.焊盘的长一般为元件接触长度，内加0.3，外加0.5（见上图）6

37、.3 IC（QFP）的焊盘推荐设计）的焊盘推荐设计0.280.220.1639对应焊盘设计表6.3 IC（BGA）的焊盘推荐设计）的焊盘推荐设计球间距球直经焊盘尺寸1.270.750.801.000.500.500.800.480.450.650.350.350.500.280.260.400.200.2040IC焊盘设计说明焊盘设计说明4142安全间距：安全间距：保证焊盘间不易短接的安全间距外还应考虑易受损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下：1：片式元件之间,SOT之间SOIC与片式元件之间为：0.5mm;2:SOIC之间，SOIC与QFP之间1.0mm3:PLCC与片式元件，S

38、OIC，QFP之间为0.5mm；4：PLCC之间为4mm43七七.焊盘设计中常见问题焊盘设计中常见问题444546八，BGA焊盘设计常见问题8.1.8.1.绿油开窗要求对位精确，焊盘居于开窗中心；绿油开窗要求对位精确，焊盘居于开窗中心；绿油开窗完全偏离焊盘中心，阻焊环不完整容易产生连锡8.2.8.2.绿油开窗确保阻焊环完整且与焊盘保持单边绿油开窗确保阻焊环完整且与焊盘保持单边1mil1mil间距；间距；如图，阻焊环单边宽度不足导致连锡，制板需针对焊盘做削减处理，以确保阻焊环完整；478.3.8.3.绿油桥尺寸绿油桥尺寸焊盘之间绿油桥宽度控制在焊盘之间绿油桥宽度控制在0.1mm(3.8mil),

39、0.1mm(3.8mil),最小控制在最小控制在0.075 0.075 mmmm（3mil3mil）；）；8.4.8.4.激光孔尺寸控制激光孔尺寸控制8.4.1.激光孔尺寸要求，镀铜后孔径90；8.4.2.激光孔打孔工艺建议，优先采用直接打铜工艺，尽量不采用large window工艺；如图，采用large window打孔工艺导致激光孔过大，造成贴片不良。488.5.8.5.不规则焊盘处理不规则焊盘处理8.5.1.BGA8.5.1.BGA焊盘完全位于大铜面上，焊盘大小由开窗尺寸决定，但是需调整开窗使焊盘完全位于大铜面上，焊盘大小由开窗尺寸决定，但是需调整开窗使开窗与焊盘等大（如图：开窗与焊盘

40、等大（如图：PAD1PAD1），确保焊盘成品大小尽量一致，以孤立位的），确保焊盘成品大小尽量一致，以孤立位的BGABGA焊焊盘大小为基准（如图盘大小为基准（如图PAD2PAD2）。）。8.5.2.BGA 焊盘大部分（焊盘大部分（50%）位于铜面，焊盘大小由）位于铜面，焊盘大小由开窗尺寸决定，但是对焊盘需做局部削减处理，确保与开窗尺寸决定，但是对焊盘需做局部削减处理，确保与相邻焊盘（非同网络）之间有阻焊环相隔（相邻焊盘（非同网络）之间有阻焊环相隔（1mil），绿），绿油不能上油不能上PAD。498.5.3.BGA 8.5.3.BGA 焊盘设计为三线及以上多线连接，焊盘设计为三线及以上多线连接，焊

41、盘大小由开窗尺寸决定；但是对焊盘需做局部削减处理，确保与相邻焊盘（非同焊盘大小由开窗尺寸决定；但是对焊盘需做局部削减处理，确保与相邻焊盘（非同网络）之间有阻焊环相隔（网络）之间有阻焊环相隔（1mil1mil），绿油不能上），绿油不能上PADPAD。8.5.4.破盘破盘“8”字形焊盘处理字形焊盘处理焊盘局部削减后做出阻焊环，以不破坏激光孔的电性通路为限，绿油不能上焊盘局部削减后做出阻焊环，以不破坏激光孔的电性通路为限，绿油不能上PAD。50 1九.手机板(MTK方案)中常见元件及其开孔51 21.BGA类元件短路:主要在主芯片,音频功放,蓝牙芯片元件上出现.短路的同时还出现可靠性问题,此类问题与

42、下锡效果有最大关系,一般开孔时做方形导脚处理,同时对边缘做外移处理.2.CSP,QFN类元件短路(功能测试时大电流动):主要在射频功放,中频芯片元件上出现.此类问题解决应尽量减少下锡,QFN类外加不可超过0.25一般开孔时做方形导脚处理,同时对边缘做外移处理.3.连接器,卡座类假焊可靠性低:主要在I/O接口,电池连接器,T卡SIM卡上出现.此问题问题解决应尽量加大锡量,特别是在元件脚的外三边,但此类元件一般为塑胶元件,要注意防锡珠处理.MTK方案手机中常用元件工艺问题可分为如下几类:52 3MTK方案手机中常用元件及其开孔:(开0.37方形)(宽开0.24长外加0.15)(开0.32方形)(0

43、.29方形,外排外移0.05)(宽开0.24长外加0.25)(0.45方形)(0.29的方形,同时外圈8点外移0.05)(0.24外加0.15)(前加0.5后加0.3)(前加0.3左右各加0.4)(宽开0.19外加0.15内切0.1)(外三边各加0.3大脚架0.15的桥)(开 0.35方形,按80%下锡)1.主芯片(基带):pitch为0.65的BGA2.中频芯片:pitch为0.50的QFN3.电源管理器:pitch为0.60的BGA4.蓝牙芯片:pitch为0.50的BGA5.I/O接口(USB):pitch为0.50的卡座式连接器6.存储器:pitch为0.80的BGA7.音频功放:0.

44、5mm pitch BGA8.触摸屏驱动芯片:pitch为0.50的QFN9.T卡:1.10pitch 卡座式连接器10.SIM卡:2.50pitch 卡座式连接器11.B2B连接器:0.40mm pitch 连接器12.电池连接器:2.80pitch 卡座式连接器13.射频功放:pitch为0.70的CSP一个典型的MTK方案手机元件开孔如下网厚0.10激光电抛光,锡膏为无铅三号粉(千住K2-V),全自动印刷机(DEK265系列)531.基带芯片及其开孔:方形导脚,加大开孔增加可靠性542.中频芯片及其开孔:553.电源管理器及其开孔:方形导脚,加大开孔增加可靠性564.蓝牙芯片及其开孔:方形导脚,加大开孔增加可靠性575.I/O接口(USB接口)及其开孔:加长0.25,缩窄,防止短路少锡586.存储器及其开孔:方形导脚,加大开孔增加可靠性0.40.250.23597.音频功放及其开孔:方形导脚,外缘外移608.触摸屏驱动芯片及其开孔:加长缩窄,防止短路少锡619.TF卡及其开孔:加大锡量,增加焊点可靠性6210.SIM卡及其开孔:加大锡量,增加焊点可靠性6311.B2B连接器及其开孔:加长缩窄,防止短路少锡6413.射频功放及其开孔:减少锡量,防止短路