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1、A-Scan扫描模式当材料内部的声阻抗发生变更时，一部分声波会被反射回来，剩余的声波会接着穿过样品或分界面，如：在晶界边界、内含物、裂纹、空洞、孔洞和分层等。A-Scan的重要性： 显示从样品表面的时间-距离的关系； 分层和材料识别基于反射回波信号的极性； 通过设定不同的电子门限来探讨样品内部特定深度的不规则的特性； 材料的特性；B-ScanB-Scan扫描模式B-Scan得到的图像是穿过样品横截面的信息；- 检查的厚度是由B-Scan的门限的宽度确定的(Thickness=VT) 实例如下：为同一样品不同位置的B-Scan图像；通过B-Scan横截面图像可以推断： 界面的数量； 界面的深度；
2、 缺陷的深度；注：KSI新增加了新的P-Scan扫描模式：一种自动执行多次B-Scan的扫描模式。C-ScanC-Scan扫描模式 C-Scan图像是样品内部某一层(具有肯定厚度信息)的图像； - 扫描层的厚度由门限的宽度确定； - 扫描层的深度由门限的起先位置确定； 实例如下：Wafer涂层 通过C-Scan图像可以推断： 缺陷的位置； 缺陷的形态； 缺陷的尺寸；D-Scan扫描模式D-Scan图像是通过样品对角线的图像； 实例如下： 通过D-Scan图像可以推断： 快速的了解样品内部的结构； 对于斜焊接，通过设置门限的宽度和起先位置可以有效的检测焊接界面的缺陷；G-ScanG-Scan扫描
3、模式 G-Scan扫描模式是多层扫描模式，区分与X-Scan扫描模式，在G-Scan扫描模式中，每一层扫描图像的门限起先位置，门限宽度都可以分别设置，包括增益、放射能量、滤波方式等也可以不同，每设置一个参数，可以存储在G-Scan存储器中，最终执行G-Scan，一次或多次在监视器上出现存储参数的图像； 实例如下：同一样品，设置不同的门限参数存储后执行G-Scan图像X-ScanX-Scan扫描模式X-Scan扫描模式只要是设定一个扫描的总厚度门限，然后设定每层的门限厚度，X-Scan扫描模式可自动的依据扫描总厚度和每层的厚度自动生成(1-n)多层C-Scan图像；- 层数的多少由设定的扫描的总厚度门限和每层厚度确定；依据X-Scan图像可以推断(除由C-Scan图像推断出的缺陷外)： 快速的了解样品内部的概况； 缺陷在不同深度的位置；T-ScanT-Scan扫描模式T-Scan透射扫描模式是运用两个换能器，一个换能器用来放射超声波，超声波穿过样品，另一侧的换能器用来接收透过样品的超声波； 实例如下：采纳T-Scan扫描模式，当接收换能器没有接收到放射的超声波信号时，用黑色表示，所以下图中黑色区域表示分层缺陷；3D-Scan3D-Scan扫描方式 实例如下：利用超声波反射时间重建原理来生成的硅片焊接层的3D图像
无损检测扫描各模式解释
