《移动支付-SIMpass技术培训》握奇数据

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1、 SIMpass培训培训技术保障部技术保障部 许荣津许荣津2 2为了安全为了安全 总是握奇总是握奇目录1、SIMpass产生的背景2、什么是SIMpass3、SIMpass产品形态4、SIMpass生产工艺5、SIMpass新工艺的探索6、竞争环境3 3为了安全为了安全 总是握奇总是握奇SIMpass产生的背景4 4为了安全为了安全 总是握奇总是握奇移动支付的定义移动支付的定义 移移动动支支付付是是指指借借助助手手机机、掌掌上上电电脑脑、笔笔记记本本电电脑脑等等移移动动通通信信终终端端和和设设备备，通通过过无无线线方方式式所所进进行行的的银银行行转转账账、缴缴费费和和购购物物等等商商业业交交易

2、易活活动动。通通常常移移动动支支付付所所使使用用的的移移动动终终端端主主要要是是手手机机、PDA、移移动动PC等。等。SIMpass是移动支付带来商机下的产物是移动支付带来商机下的产物 5 5为了安全为了安全 总是握奇总是握奇移动支付的发展移动支付的发展1、面对面的支付、面对面的支付3、信用支付（银行、钱庄）、信用支付（银行、钱庄）2、信用卡银行网络交易、信用卡银行网络交易（安全隐患）（安全隐患）3、移动支付、移动支付PC机机 PDA 手机手机4、手机支付、手机支付 短信短信 PAYpass NFC SIMpass 6 6为了安全为了安全 总是握奇总是握奇起源于欧洲等地：芬兰、澳大利亚起源于欧

3、洲等地：芬兰、澳大利亚在在日本、韩国等国家得到快速发展日本、韩国等国家得到快速发展澳大利亚拨号得可乐；芬兰支付停车费日本NTT DoCoMo；韩国SK、KTF在中国，各类支付应用迅速开展在中国，各类支付应用迅速开展用于交费、购物等移动支付的发展移动支付的发展7 7为了安全为了安全 总是握奇总是握奇手机支付的发展手机支付的发展 1、短信，电话支付、短信，电话支付 通过发送短信的方式，申请和确定消费。通过发送短信的方式，申请和确定消费。特特点点：相相对对安安全全（每每一一步步均均需需要要确确认认），但但过过程程相相对对复复杂杂，步步骤骤较较多多，用用户户需需要要自自己己敲敲短短信信，交交易易时时间

4、间长长，需需要要支支付付短短信信费费用用，因因此此不不适适合实时支付。合实时支付。2、基于互联网技术的蓝牙，红外线，、基于互联网技术的蓝牙，红外线，WAP支付支付 利利用用手手机机的的无无线线功功能能与与互互联联网网通通讯讯实实现现支支付付，是是目目前前网网上上支支付付最最常常用的方式之一。用的方式之一。特特点点：可可随随时时交交易易，需需要要有有网网上上支支付付平平台台，过过程程较较为为复复杂杂，没没有有安安全标准安全性受到质疑，用户成本高（更换手机）全标准安全性受到质疑，用户成本高（更换手机）3、RFID 支付：支付：利用利用RFID产品功能，实现实时支付产品功能，实现实时支付 特点：快捷

5、、迅速、安全，用户成本低。特点：快捷、迅速、安全，用户成本低。8 8为了安全为了安全 总是握奇总是握奇手机支付现状手机支付现状1、非现场，非实时支付为主流：、非现场，非实时支付为主流：这这种种方方式式一一般般通通过过短短信信方方式式发发起起交交易易请请求求，从从支支付付的的速速度度来来看看，具具有有明明显显的的时时间间延延迟迟，快快时时需需几几秒秒钟钟，慢慢时时甚甚至至几几分分钟钟。目目前前在在国国内内开开展展的手机购物、手机银行等均属此类非现场的非实时支付。的手机购物、手机银行等均属此类非现场的非实时支付。特特点点：每每一一项项操操作作均均需需要要户户主主确确认认，相相对对安安全全但但交交易

6、易速速度度慢慢 类类似似普普通通得得银银行行信信用用卡卡交交易易。无无法法应应付付快快速速支支付付如如公公交交，地地铁铁，出出租租车车等等业业务。务。2、现场实时支付：、现场实时支付：通通过过手手机机和和支支付付机机具具之之间间通通过过非非接接触触通通讯讯方方式式快快速速完完成成支支付付交交易易，这样完成一次交易只需几百毫秒这样完成一次交易只需几百毫秒。特点：快捷，方便，适合小额支付。特点：快捷，方便，适合小额支付。9 9为了安全为了安全 总是握奇总是握奇手机支付的发展手机支付的发展 据据3G America统统计计，截截至至2008年年底底，全全球球在在用用手手机机达达40亿亿部部，超超过过

7、全全球球人人口口的的60，同同汽汽车车一一样样，手手机机用用户户已已经经成成为为具具备备庞庞大大市市场场影影响响力力群群体体，手机支付理所当然的成为手机产业链的一员。手机支付理所当然的成为手机产业链的一员。由由于于安安全全原原因因基基于于 RFID 的的非非接接触触式式手手机机支支付付正正在在逐逐步步取取代代蓝蓝牙牙、红红外外线线等等非非接接触触式式移移动动支支付付技技术术成成为为非非接接触触式式移移动动支支付付的的新新宠宠儿儿。日日本本在在非非接接触触式式移移动动支支付付方方面面一一直直处处于于领领先先地地位位，其其最最大大的的运运营营商商 NTT DoCoMo 凭凭借借其其在在日日本本市市

8、场场的的绝绝对对领领先先地地位位先先后后收收购购三三井井住住友友信信用用卡卡公公司司和和瑞瑞穗穗银银行行，成成为为日日本本最最大大的的发发卡卡机机构构，引引领领日日本本非非接接触触式式移移动动支支付付的的发发展展；韩韩国国在在非非接接触触式式移移动动支支付付方方面面仅仅次次于于日日本本，2006 年年 9 月月，韩韩国国三三大大运运营营商商通通过过 RF 技技术术改改造造开开始始对对原原有有基基于于红红外外线线的的非非接接触触式式移移动动支支付付系系统统进进行行升升级级，通通过过与与银银行行的的通通力力合合作作来来开开展展基基于于 RFID 的的非非接接触触式式移移动动支支付付业业务务；欧欧洲

9、洲在在非非接接触触式式移移动动支支付付方方面面，也也尤尤为为积积极极，德德国国已已经经开开始始实实现现基基 于于 RFID 技技术术的的 NFC 商商用用，法法国国也也进进行行了了相相应应的的测测试试；而而一一向向在在移移动动支支付付领领域域处处于于“第第三三世世界界”的的美美国国，也也开开始始了了非非接接触触式式移移动动支支付付的的探探索索，Visa 和和 MarsterCard 两两大大卡卡组组织织统统一一了非接触式支付的标准（了非接触式支付的标准（PayPass）。）。1010为了安全为了安全 总是握奇总是握奇影响手机支付市场的要素影响手机支付市场的要素资金交易、支付的安全性是移动支付目

10、前面临的最资金交易、支付的安全性是移动支付目前面临的最大问题大问题 产业链相关环节合作和合作模式的探讨有待加强产业链相关环节合作和合作模式的探讨有待加强移动支付的技术平台需要完善和标准化移动支付的技术平台需要完善和标准化 用户使用习惯的培养。用户使用习惯的培养。1111为了安全为了安全 总是握奇总是握奇手机支付的市场要求手机支付的市场要求便利性、兼容性、继承性、安全性、低成本便利性、兼容性、继承性、安全性、低成本 便便利利性性是是人人们们选选择择移移动动支支付付的的理理由由。（短短信信，网网络络的的不不确确定定性）性）兼兼容容于于现现有有的的应应用用环环境境、应应用用系系统统和和终终端端以以及

11、及继继承承现现在在已已有有的的各各种种智智能能卡卡的的应应用用规规范范也也是是至至关关重重要要的的，不不可可能能为为了了移移动动支付去大量的替换现有的系统和设备。支付去大量的替换现有的系统和设备。安全性是进行金融支付应用的基本要求。安全性是进行金融支付应用的基本要求。低成本是移动支付能否快速推广的关键的关键低成本是移动支付能否快速推广的关键的关键1212为了安全为了安全 总是握奇总是握奇SIMpass应运而生应运而生 支持非接触、符合国标标准支持非接触、符合国标标准 高安全性高安全性 高性能高性能DI芯片芯片 可扩展可扩展 DISIM 低成本部署的产品低成本部署的产品 1313为了安全为了安全

12、 总是握奇总是握奇移动支付带来的商机移动支付带来的商机 近几年，移动支付一直是人们谈论的焦点话题，近几年，移动支付一直是人们谈论的焦点话题，业内人士称，业内人士称，20082008年是移动支付应用的基础年，年是移动支付应用的基础年，20092009年是年是移动支付的发展年。据最新的知名分析机构移动支付的发展年。据最新的知名分析机构Strategy Strategy AnalyticsAnalytics发布报告称。未来几年，全世界移动支付替代发布报告称。未来几年，全世界移动支付替代现金或者信用卡借记卡支付手段的速度将快速增长，预现金或者信用卡借记卡支付手段的速度将快速增长，预计到计到201120

13、11年，将有年，将有360360亿美元的交易通过移动非接触式方亿美元的交易通过移动非接触式方式进行支付。我国作为世界第一大手机用户国，关于移动式进行支付。我国作为世界第一大手机用户国，关于移动支付的技术与产业模式也在逐渐成熟与清晰。易观国际发支付的技术与产业模式也在逐渐成熟与清晰。易观国际发布报告称，布报告称，20092009年中国手机支付市场规模将达到年中国手机支付市场规模将达到19.7419.74亿亿元，从元，从20062006年到年到20092009年的年均复合增长率为年的年均复合增长率为70.40%70.40%。此。此外，手机支付用户规模也将在外，手机支付用户规模也将在20092009

14、年达到年达到82508250万人。以上万人。以上数据表明，未来移动支付的发展前景无可限量，市场空间数据表明，未来移动支付的发展前景无可限量，市场空间十分巨大。从某种意义上讲，对于我国手机用户的庞大数十分巨大。从某种意义上讲，对于我国手机用户的庞大数量，移动支付的推广与普及，除了可观的利润空间，对于量，移动支付的推广与普及，除了可观的利润空间，对于人们生活的方方面面还具有更重要的意义。人们生活的方方面面还具有更重要的意义。1414为了安全为了安全 总是握奇总是握奇什么是SIMpass1515为了安全为了安全 总是握奇总是握奇什么是什么是SIMpass SIMpass技术由我公司完全自主研发，是基

15、于双界面技术由我公司完全自主研发，是基于双界面SIM卡实现移动支付等非接触式应用的系统解决方案。卡实现移动支付等非接触式应用的系统解决方案。SIMpass卡支持接触与非接触两个工作接口，接触界面卡支持接触与非接触两个工作接口，接触界面的通讯完全符合的通讯完全符合ISO7816的规定，非接触界面完全符合的规定，非接触界面完全符合ISO14443，支持，支持TypeA和和TypeB两种通讯协议。将这张双两种通讯协议。将这张双界面界面SIM卡插到手机的卡插到手机的SIM卡插槽中，接触界面实现卡插槽中，接触界面实现SIM应应用，完成手机卡的正常功能，与此同时，非接触界面可以支用，完成手机卡的正常功能，

16、与此同时，非接触界面可以支持手机钱包、手机存折、持手机钱包、手机存折、PBOC借记借记/贷记等非电信应用，贷记等非电信应用，这样就可以使手机持有者手持手机进行现场非接触交易。另这样就可以使手机持有者手持手机进行现场非接触交易。另外，还可以通过外，还可以通过STK，SMS等方式，通过接触界面进行非等方式，通过接触界面进行非现场的非电信交易，如空中圈存等等现场的非电信交易，如空中圈存等等。1616为了安全为了安全 总是握奇总是握奇SIMpass功能框架功能框架1717为了安全为了安全 总是握奇总是握奇SIMpass支持的应用支持的应用SIMpass无线通信无线通信身份识别身份识别银行卡应用银行卡应

17、用手机网银手机网银电子钱包电子钱包公交一卡通公交一卡通1818为了安全为了安全 总是握奇总是握奇SIMpass的特点的特点SIMpass实现成本低实现成本低应用环境的兼容性强（混合模式）应用环境的兼容性强（混合模式）有效保障运营商的经济利益有效保障运营商的经济利益1919为了安全为了安全 总是握奇总是握奇SIMpass的产品形态的产品形态2020为了安全为了安全 总是握奇总是握奇SIM卡天线套件卡天线套件使用SIM卡的非接触端口与FPC柔性电路板天线结合，利用柔性板的韧性在手机内可以任意转折，将线圈置于可以与读写机具进行通讯的位置2121为了安全为了安全 总是握奇总是握奇SIM卡天线套件方案特

18、点卡天线套件方案特点SIMA低成本低成本容易推广移植容易推广移植可靠性低（天线持久性）可靠性低（天线持久性）制卡以及安装过程复杂制卡以及安装过程复杂外观受到影响外观受到影响手机兼容性较差手机兼容性较差2222为了安全为了安全 总是握奇总是握奇定制手机方案定制手机方案利用手机可塑性强的特点进行触点改造，使天线可靠的与SIM卡LALB连接。2323为了安全为了安全 总是握奇总是握奇定制手机方案（电池与后盖分离）定制手机方案（电池与后盖分离）弹簧片为后弹簧片为后面板最高点面板最高点高高于于或或与与电电池池面面 保保 持持 水水 平平吸波材料吸波材料,要求完要求完全遮盖线圈全遮盖线圈2424为了安全为

19、了安全 总是握奇总是握奇定制手机方案（电池后盖分离方案）定制手机方案（电池后盖分离方案）手机后盖手机线圈触点LA+LB弹簧片 电池SIM卡卡座C9(LA),C10(LB)引线2525为了安全为了安全 总是握奇总是握奇定制手机方案（电池后盖一体方案）定制手机方案（电池后盖一体方案）此类改造须电池厂商配合.天线线圈,电池芯,吸波材料合成完整电池,在具备本身触点的同时,电池上要增加两个触点和手机主板上对应的与C9,C10的触点连接2626为了安全为了安全 总是握奇总是握奇定制手机方案（电池后盖一体方案）定制手机方案（电池后盖一体方案）手机电池手机线圈触点LA+LB弹簧片 SIM卡卡座C9(LA),C

20、10(LB)引线电池芯吸波材料天线线圈2727为了安全为了安全 总是握奇总是握奇定制手机方案的特点定制手机方案的特点定制手机高可靠性高可靠性制卡安装过程快捷制卡安装过程快捷成本高成本高无法兼容原有手机无法兼容原有手机手机外观无影响手机外观无影响定制手机范围内卡片定制手机范围内卡片兼容性好兼容性好2828为了安全为了安全 总是握奇总是握奇SIMpass生产工艺生产工艺2929为了安全为了安全 总是握奇总是握奇SIMpass目前生产工艺目前生产工艺1、模块制作、模块制作2、制卡、制卡3、天线制作、天线制作4、小卡部分贴胶、小卡部分贴胶5、吸波材料模切与天线贴和、吸波材料模切与天线贴和6、卡片与天线

21、贴合、卡片与天线贴合7、卡片个人化、卡片个人化3030为了安全为了安全 总是握奇总是握奇模块的制作模块的制作模块的封装形式模块的封装形式:我们可以注意到我们可以注意到,芯片的芯片的LALA与与LBLB已经载带已经载带C4,C8C4,C8相连相连3131为了安全为了安全 总是握奇总是握奇制卡制卡0.810.810.02mm0.02mm0.710.710.02mm0.02mm卡基方面卡基方面,厚度发生变化厚度发生变化,目前的工艺是目前的工艺是ABSABS印刷层印刷层总厚度总厚度0.69-0.73mm0.69-0.73mm（0.710.02mm)对对C4 C8C4 C8触点高度控制在卡平面以下触点高

22、度控制在卡平面以下3232为了安全为了安全 总是握奇总是握奇天线制作天线制作天线通过小卡部分天线通过小卡部分(下图下图)的两个焊盘与的两个焊盘与SIMSIM卡卡C4,C8C4,C8连接连接线圈的基材线圈的基材:PI(:PI(聚酰亚胺聚酰亚胺)厚度厚度:0.120.01mm:0.120.01mm拉伸强度拉伸强度140N/cm140N/cm2 2 连接部分强度连接部分强度30N,30N,可以抗可以抗2020次次180180度对角弯折度对角弯折焊盘焊盘3333为了安全为了安全 总是握奇总是握奇天线制作（天线制作（2）流程）流程3434为了安全为了安全 总是握奇总是握奇小卡部分贴胶小卡部分贴胶1、胶带

23、模切2、粘合天线与小卡的连接通过不干胶加以固化,确保C4,C8和天线的LA和LB可靠连接.不干胶粘接强度2.5N/cm2胶带型号：3M9471LE3535为了安全为了安全 总是握奇总是握奇吸波材料模切与贴合吸波材料模切与贴合1）根据天线规格对吸波材料建兴模切）根据天线规格对吸波材料建兴模切 模切精模切精度控制在度控制在0.1mm2）手工贴和天线，单边偏移不得超过）手工贴和天线，单边偏移不得超过0.5mm3636为了安全为了安全 总是握奇总是握奇卡片与天线贴和（焊接）卡片与天线贴和（焊接）控制要点：焊锡膏回温4小时使用表面平整、总厚度不得超过0.95mm焊接过程中会产生溢胶，应注意清理非接触读写

24、距离3cm3737为了安全为了安全 总是握奇总是握奇卡片个人化卡片个人化利用工装对卡片进行非接触的个人化以及激光打码利用工装对卡片进行非接触的个人化以及激光打码3838为了安全为了安全 总是握奇总是握奇四种天线形式四种天线形式 目前常用的是目前常用的是A C D,国内国内A,C较多，较多，True 项目项目 A 和和D较多，主要区较多，主要区分在于小卡位置天线柄引出位置不同，目前版本为分在于小卡位置天线柄引出位置不同，目前版本为1.82黑色天线，黑色天线，B型天型天线由于不符合小卡插入原理，因此使用较少线由于不符合小卡插入原理，因此使用较少3939为了安全为了安全 总是握奇总是握奇新工艺的探索

25、新工艺的探索4040为了安全为了安全 总是握奇总是握奇一、一、连接器方案连接器方案 (三期项目组主推方案三期项目组主推方案)此方案为此方案为 用电路板取代原有的载带，将芯片绑定用电路板取代原有的载带，将芯片绑定再再PCB电路板上，通过设计好的电路图走线、将电路板上，通过设计好的电路图走线、将芯片芯片LA,LB连接到接插件上，并增加电容调制，连接到接插件上，并增加电容调制，以达到卡天线分离，增强读写效果的目的。以达到卡天线分离，增强读写效果的目的。4141为了安全为了安全 总是握奇总是握奇一、一、连接器方案连接器方案 示意图示意图平面图剖面图总厚度约总厚度约0.9mm4242为了安全为了安全 总

26、是握奇总是握奇一、一、连接器方案连接器方案 优缺点优缺点优点：优点：1、可实现分离天线2、利用接插件解决天线连接问题，天线规格由多种形式变为单一形式，更加便于量产。3、可实现多器件焊接，内置电容使产品质量更加稳定4、安装方便5、手机兼容性最佳方案6、生产效率高问题问题1、成本偏高，初步预计增加3元以上。2、接插件的高度影响总体厚度，决定项目成败。3、PCB板与卡基贴合方式未能完全确定4343为了安全为了安全 总是握奇总是握奇二、分离天线方案二、分离天线方案1、去掉天线小卡部分，制作单一形式天线。、去掉天线小卡部分，制作单一形式天线。2、小卡部分重新设计，分别引出、小卡部分重新设计，分别引出3个

27、方向金属，个方向金属，并设计凸点。并设计凸点。3、从设计上让天线和小卡部分在大多数手机上、从设计上让天线和小卡部分在大多数手机上可以通过凸点连接。可以通过凸点连接。4、应用上根据手机、应用上根据手机SIM卡位置选择合适的方向，卡位置选择合适的方向，裁掉其它两个方向，安装好后，使用电池将天裁掉其它两个方向，安装好后，使用电池将天线和小卡底座压紧线和小卡底座压紧4444为了安全为了安全 总是握奇总是握奇二、分离天线方案二、分离天线方案 示意图示意图4545为了安全为了安全 总是握奇总是握奇二、二、分离天线方案分离天线方案 优缺点优缺点优点：优点：1、可实现分离天线2、利用接插件解决天线连接问题，天

28、线规格由多种形式变为单一形式，便于量产。4、安装方便5、天线不产生硬折痕问题问题1、天线成本提高30以上2、手机兼容性降低3、凸点可靠性降低4646为了安全为了安全 总是握奇总是握奇二、二、分离天线分离天线 (项目计划安排项目计划安排)目前仍在设计阶段因3期项目运作，设计过程复杂，还未有确定方案出台，暂停。4747为了安全为了安全 总是握奇总是握奇三、天线与芯片绑定一体化方案三、天线与芯片绑定一体化方案此方案专门为提高生产效率而设计，将芯片直接绑定到天线软板上，使芯片和天线一体如下图4848为了安全为了安全 总是握奇总是握奇三、天线与芯片绑定一体化方案三、天线与芯片绑定一体化方案 优缺点优缺点

29、优点：1、天线和芯片一体化绑定可实现批产，避免了手工焊接的繁琐过程2、避免了焊接过程造成的溢胶问题3、解决了触点平整度的问题。缺点：1、无法实现天线与卡片分离。2、天线形式没有减少3、目前三轮测试效果不佳。4949为了安全为了安全 总是握奇总是握奇四、基于焊接工艺的改善四、基于焊接工艺的改善在2月3月间，首先尝试了对现有焊接工艺的改善方案，想通过自动化的焊接过程取代现有的手工焊接，同时改善现有焊接过程导致的小卡污染，表面并不平整的情况，同时实现双界面模块和DISIM模块的统一，这样我们备库只需要准备双界面模块即可。天线直接焊接到双界面模块的背面天线焊盘上。然后再封装成卡。其主要工艺难点有3个：

30、1、天线与模块焊接，仍摆脱不了焊接过程效率低的问题2、天线与模块焊接后，与卡基封装牢固度衰减较大3、需要在卡基上精细铣槽最终未能直接推行。5050为了安全为了安全 总是握奇总是握奇四、基于焊接改进四、基于焊接改进 示意图示意图5151为了安全为了安全 总是握奇总是握奇竞争环境竞争环境5252为了安全为了安全 总是握奇总是握奇什么是什么是NFC5353为了安全为了安全 总是握奇总是握奇NFC与与SIMpass 对比对比5454为了安全为了安全 总是握奇总是握奇NFC的点对点（的点对点（P2P)SIMpass可以可以看作是NFC移动支付解决方案之一，但业界还是习惯将两者分开来对待。因为，SIMpa

31、ss不具有NFC点到点通信功能，而这也是NFC重要特征所在。点对点技术（peer-to-peer，简称P2P）：又称对等互联网络技术，是一种网络新技术，依赖网络中参与者的计算能力和带宽，而不是把依赖都聚集在较少的几台服务器上。P2P网络通常用于通过AdHoc连接来连接节点。这类网络可以用于多种用途，各种文件共享软件已经得到了广泛的使用。顾名思义：NFC的点对点意味着其CPU对多种功能的控制性，可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信。成功案例：日本的DoCoMo5555为了安全为了安全 总是握奇总是握奇什么是什么是RFSIMRF-SIM是一种基于SIM卡的近/中距

32、离无线通信技术，此技术是NFC近距离无线通信(NearFieldCommunication)的一种，它将具有RF射频功能的模块镶嵌在SIM卡内，使用2.4G的微波频率进行数据通信。目前RF-SIM技术芯片主要来自中兴，附图为RF-SIM卡的内部结构，它是多芯片的集合体。可以实现天线小型化。5656为了安全为了安全 总是握奇总是握奇RFSIM 特点特点使用使用2.4GHz频段频段,自动选频自动选频通信速率通信速率1Mbps，高可靠性连接与通信，高可靠性连接与通信支持自动感应和主动触发连接两种通信方法支持自动感应和主动触发连接两种通信方法双向通信距离双向通信距离10CM-500CM，可以根据应用调

33、整，可以根据应用调整单向数据广播（半径单向数据广播（半径100M）刷卡感应功能可自行启闭（节电）刷卡感应功能可自行启闭（节电）多机协同工作（半径多机协同工作（半径5米内可有米内可有32个个Pos）数据空中传输自动数据空中传输自动3DES加密，加密，防数据窃听，刷卡时双向认证防数据窃听，刷卡时双向认证主要问题主要问题没有成熟的标准，厂家支持少。没有成熟的标准，厂家支持少。高频通信，速度快，但刷卡高频通信，速度快，但刷卡POS需作功率控制，。需作功率控制，。对用户来讲，卡不能主动控制安全距离，安全性降低。对用户来讲，卡不能主动控制安全距离，安全性降低。市场不成熟，现有市场不成熟，现有POS改造难度

34、大。改造难度大。2009年年3月中国移动宣布推行月中国移动宣布推行RFSIM方案，为手机支付市场掀起波澜方案，为手机支付市场掀起波澜5757为了安全为了安全 总是握奇总是握奇Combi-SIM 与与Double card移动非接触近距离支付有两种技术实现方式，分别被称为移动非接触近距离支付有两种技术实现方式，分别被称为Combi SIM（或称（或称Double Interface SIM，即双界面，即双界面SIM）模式和）模式和Double Card（双卡）模式。（双卡）模式。我们的SIMpass就是COMBISIM方式,而以诺基亚为代表的.手机厂商推动的正式DoubleCard方案两种模式具

35、有共同的思想，二者都在手机中加入了基于两种模式具有共同的思想，二者都在手机中加入了基于RFID（射频识别）技（射频识别）技术的芯片，用于与支付应用时的收单设备进行近距离的实时通讯，并同术的芯片，用于与支付应用时的收单设备进行近距离的实时通讯，并同SIM卡卡进行连接，以实现把支付业务捆绑在持有手机的用户上。进行连接，以实现把支付业务捆绑在持有手机的用户上。Combi SIM方案是在方案是在SIM卡中加入非接触界面（卡中加入非接触界面（contactless interface）：）：NFC芯片上的被动式天线可以印刷在塑料薄膜上，再贴至芯片上的被动式天线可以印刷在塑料薄膜上，再贴至SIM卡表面，或

36、者作卡表面，或者作为一个独立的部件附加在手机中。天线连接在为一个独立的部件附加在手机中。天线连接在SIM尚未使用的尚未使用的C4和和C8两个接两个接口上。口上。Double Card方案则是将方案则是将NFC芯片（卡）和天线内嵌于手机中，而非集芯片（卡）和天线内嵌于手机中，而非集成在成在SIM卡上。为了达到电子支付要求的安全性能，还在手机中嵌入了一个安卡上。为了达到电子支付要求的安全性能，还在手机中嵌入了一个安全芯片。由于没有占用全芯片。由于没有占用SIM卡本身的资源，卡本身的资源，SIM卡商提出可以将卡商提出可以将NFC相关的应相关的应用程序放在用程序放在SIM中。但是这要求中。但是这要求SIM卡必须与卡必须与NFC芯片具有通讯的接口用于和芯片具有通讯的接口用于和NFC芯片的通讯。芯片的通讯。