IBMX31系列笔记本拆机剖析

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1、IBM X31系列笔记本拆机剖析IBM笔记本电脑设计都是方便拆卸的，除了在机身上有非常明显的拆卸标示 之外，IBM的官方网站也有专门的笔记本拆解手册供用户下载，拆卸之前我们 向IBM公司了解，IBM的保修态度是，允许用拆机，拆机之后不会损失保修资 格，但是拆卸之后更换的部件IBM不负责维修，拆卸过程中造成的任何损坏IBM 也不会负责维修的，所以说拆卸笔记本电脑是一项非常庞大的工程，我们奉劝一 般用户不要随意拆卸笔记本电脑，这是有风险的。一、首先取出电池、内存和硬盘是X31的三个外部可更换部件要拆开X31,首先要断开外界电源，将笔记本电脑的电池拆卸下来，这是为 了防止在拆卸过程中身体的接触导致内

2、部电路的短路，这一步必不可少。拆掉电 池之后，我们应该把笔记本背面的内存盖板拆掉，取下内存条。然后拧下固定硬 盘的螺丝，取下硬盘。二、取键盘然后拧掉所有标注为小键盘的螺丝，将屏幕打开，手指从指点杆按键的地方 均匀用力向上推，就可以轻松的将X31的键盘拆卸下来，但是要注意键盘的下 面有两根线分别和主板连接，小心不要将此扯断了。卸下键盘之后，小心地把键 盘下面的所有螺丝拧掉，然后把背面所有的螺丝拆卸掉，这样就可以把手托拆卸 下来。图为IBM X31笔记本电脑背面我们还是那样的观点，并不支持用户拆机，更不推荐如此深度的拆机，我们 的拆机主要是想让用户看看一款设计良好的笔记本电脑内部是如何布局的。让我

3、们来看看这款笔记本主板，这块主板非常小巧，采用了双面贴片工艺, 所有主板配件都均匀分布在主板正反两面，CPU、芯片组和显示芯片这三个主 要的发热部件集中在主板的上面。图为IBM X31主板背面图为IBM X31主板正面其中显示芯片和芯片组核心采用硅垫散热，CPU核心采用液态硅脂散热， 要说到IBM散热处理良好的第一个地方，就是CPU上涂抹的液态硅脂，和一般 厂商涂抹硅脂的方法不同。多数笔记本厂商使用的直接涂抹法，就是将液态硅脂 直接涂抹在需要散热的芯片上面，IBM采用的多点均匀注射试涂抹法，也就是说 IBM拥有专门的液态硅脂注射机，专门负责处理芯片的硅脂注射工作，这样做有 什么好处？众所周知，

4、要想让热量快速散出，必须保证涂抹硅脂的均匀性，一般 厂商的做法仿佛也做到了均匀，但是和IBM的做法相比，别的厂商就有些不够 精益求精了。我们观察，IBM的涂抹方法恰到好处，在散热片和核心接触的一瞬间，硅脂 会自动的被挤压均匀，保证不会出现气泡等现象。这是IBM笔记本散热方面的 亮点之一，虽然没有什么突出的改进，但是从这个细微之初就可以看出IBM精 益求精的制造态度。图为IBM X31处理器及其硅胶图为IBM X31处理器散热风扇除了硅脂涂抹的良苦用心之外，我们还在X31上发现了这样的装置，这是做什么用的？图为IBM X31的辅助散热装置大家可以猜一猜，这并不是什么特别重要的部件，但是，从这样的

5、小配件身 上我们就可以看出X31散热出众的原因。一说到这里，估计有不少朋友已经猜 出了这个小配件的用处了，这是一个辅助散热装置，为什么这样说哪？我给大家 讲解一下，X31的散热装置是这样安置的，一块纯铜质的散热片和CPU核心接 触，将热量快速传导至这块散热片上；散热片的另一面是液态的散热导管，一头连接到风扇的顶端，另一头就在纯铜质散热片的背面，这样热量就可以通过液态 的导管传导至风扇上，当风扇启动时，就可以快速的将热量传出机身内部。这就 是他的散热原理，但是这之间有很多矛盾要处理，比如说热量损失的问题，其他 部件散热的问题，这样的矛盾如何处理？ IBM就想到了这样的一款小东西。当散 热片和CP

6、U核心接触后，散热器的导热管面和贴上硅垫的芯片组、显示芯片就 处在了一个水平面上，这样的设备就是紧紧地和这三者结合，之所以这么做，首 先IBM考虑到芯片组和显示芯片需要辅助散热设备，热量很大的CPU使用如此 高效的散热系统之后，如果还将其采用以往的键盘直接接触散热的话，键盘散热 会非常严重，加上机身左侧并没有什么大的发热部件，就会造成键盘直观感觉一 面凉一面热的情况。这时辅助散热设备就派上了用场，当他和三者接触之后，就 会将热量平均化，有效地将热量从风扇带出，同时还可以避免散热器和键盘底部 直接接触造成的热量不均匀的情况，是X31散热的点睛之笔，并且这一小配件 在X31上一代产品X30上没有使

7、用，估计是IBM考虑到P-M芯片发热量大所 作出的专门设计。图为IBM X31散热装置付有一层海绵垫散热片的铜质暖气片部分体积较小，但是效率的确很高，使用过程中没有发现任何过热的现象，通过测试表现良好。细心的人会发现，X31的散热铁板周围贴了一层海绵垫，拆卸时我非常不解，为何要在这里贴上海绵，但我们考虑之后 发现，这样做有两个好处：1:避免铁片和机器底座直接摩擦，这一点并不是最重要的。2：最重要的是，当此处有海绵的时候，铁片和机器的底盘由海绵垫起来， 可以形成一个封闭的小空间。不要以为封闭的空间不利于散热，其实在风扇散热 的时候，更加需要将热量有效的集中，这个小小的海面正是起到了这样的作用。从

8、图中可以看到X31采用的P-M处理器是uPCBGA封装，为不可更换型, 这和我们拆机之前的预想是不同的。原以为X31的机身内会使用uPCPGA封装, 因为X30和X31在外观上看并没有任何的区别，然而X30就使用了 uPCPGA 封装的CPU，为我们自己动手升级笔记本埋下了伏笔。很显然，X31并不适合 用户DIY使用，最核心的处理器采用了不可更换型封装，这使我们略有失望。 不过考虑到一般用户根本不会考虑升级笔记本处理器，这一点只能算是作为发烧 友的我们考虑而已。图为X31采用的P-M处理器是uPCBGA封装除了散热非常值得称道之外，X31的主板做工也非常值得称道，整个主板的 所有元件贴片都非常

9、细致，没有任何飞线、贴片质量差或者焊接不牢靠的地方, 拿在手里感觉非常好，不愧是IBM制造。图为X31的主板做工非常值得称道完全拆开X31之后我们发现X31屏幕顶盖、手托和笔记本底盘分别采用了 不同的材质，其中上盖采用了非常昂贵并且其他厂商很少使用的钛复合材质，其 中加入少量的碳纤维颗粒，保证顶盖的坚固，这为X31提供了非同寻常的硬件 保护。从X31顶盖的铸造工艺来看，X31采用了多点同时浇筑的方法，也就是说, 液态的材质并不是从一个点注入的。多点同时注入有什么好处吗？单点注入是塑 料的凝结速度不同，在不同时间凝结就会有一个非常直观的负面影响：整个盖板 的强度不同。IBM就意识到了这样的问题，

10、从而采用了多点注入，这样就很好的 保证了顶盖的坚固性，采用这样的设计我们只有在IBM的机器上见过，也算是 IBM的独到之处。图为IBM X31采用了多点材质注入工艺底盘的话，X31采用了镁铝合金材质，韧性很好，同时非常坚固，比较利于 散热，这一点没有什么特别的地方，和其他厂商的做法基本相同X24以前的X 系列均采用肤质触感的手托材料，但是用户反映，质触感的手托材料对于那些手 容易出汗的用户感到非常的不舒适。IBM从X30开始采用了 ABS塑料材质作为 手托，X31的手托也采用了普通的ABS工程塑料。质感粗糙的ABS工程塑料材 质对于日常使用来说还是不错的。图为X31底盘采用了镁铝合金材质键盘方

11、面，X31依然延续了 X30又字形支架良好的支撑性和弹性，和X2 系列采用的X型支架不同，X31所使用的又字形支架为X31的敲击提供了稳固 的保障，同时也减少了打字时产生的噪音。这是IBM最新的键盘架构，这样的 改进值得称赞，为X31的良好输入提供了保证，因此IBM的机型在测试中输入 设备的舒适性是最高。图为X31的键盘X31屏幕显示效果相对较差，和日系笔记本比较而言，颜色比较清淡，色彩 饱和度不够，且亮度不高，我们一直非常疑惑X31使用的什么品牌的LCD显示 屏，所以我们这次决定拆开X31的屏幕，对X31进行最为彻底的拆解，我们拆 开了屏幕侧面的所有螺丝，打开了 LCD 板,首先我们看到的是

12、非常整齐的排线, 除了屏幕的数据线之外，还有无线网卡的天线，其中我们比较关注的是LCD液 晶板的品牌，无线网卡天线的形成方式和THINK LIGHT是怎样设计的。图为X31线材的屏蔽层图为 X31 的 THINK LIGHT首先，我们拿出液晶板的时候就看到了液晶板的品牌，我们拿到的这台X31使用的LG品牌的屏幕，难怪显示效果如此一般。无线网卡的天线设计得非常有特色，无线网卡的天线从主板伸出来，沿着液晶板的两边向上延伸，在屏幕3/4 的位置有两个突出的金属物，这应该是特殊材质的金属，保证良好的信号发射， 因为顶盖的材质有屏蔽电磁波的功能，所以在天线位置专门设置了两个小耳朵一 样的突起，这就是X系列的天线，非常容易辨认。图为X31的无线网卡天线图为X31所有组件，点击看大图经过这次拆解，我们看到了 IBM良好的设计实力，特别是X31很多细节方面的处理，大厂的确有大家风范，X31能够成为性能、外观、重量、散热相互统一的完美机型，正是这种从细节着想的设计初衷所带来的，我们期待下一台X 系列的笔记本能够在如此完美的基础上再造辉煌。