《高温储存试验》由会员分享，可在线阅读，更多相关《高温储存试验（2页珍藏版）》请在装配图网上搜索。
1、环境实验是电子连接材料设计和生产中不可缺少的重要部分。实验主要测试老化前后连接强度和电阻率变化。老化过程包括：热循环(一406oC, 1个循环/h； 0100C, 3个循环/ h),高温贮藏试验(150C, 1000h)，高温高湿环境(85C/85%RH, 15V, 500h)等。一般情 况下，加速老化实验前后的连接强度和电阻率变化低于20%就可以认为是稳定的H1-15。但是，器件之间特性参数存在一定差别，且LED的正向电压Vf随温度上升而下 降，不同LED可能因为散热条件差别，而引发工作电流If的差别，散热条件较 差的LED，温升较大，正向电压Vf下降也较大，造成工作电流If上升。粘接破坏发
2、生在接头最薄弱的地方，不一定总是发生在胶粘剂和被粘物的界面上。破坏的形 式有：内聚破坏一一破坏发生在胶粘剂层内；粘附破坏一一破坏发生在胶粘剂与被粘物界面 上；被粘材料破坏；混合破坏即胶粘剂的内聚破坏和粘附破坏与被粘材料破坏的混合。胶粘剂或被粘材料破坏是理想的破坏形式即 100%的内聚破坏，因为这种破坏在材料粘接时 能获得最大强度。由于胶粘剂固化时的自然收缩和胶粘剂与被粘物性质上的差异，致使粘接 接头存在内应力。为了减少因热交变或高温固化冷却后产生的应力，尽可能使胶粘剂与被粘 物的热膨胀系数相接近。降低内应力有添加填料和选用弹性良好的胶粘剂两种方法。因内应 力集中造成的破坏将降低粘接强度。所有聚
3、合物材料在高温下，都会有不同程度的降解，从而导致聚合物的力学性能下降。对于 能经受高温的胶合剂而言，必须有高熔点或软化点且耐氧化。许多热塑性胶合剂在室温下为 性能优良的胶合剂，但温度高于其玻璃化温度时，塑性流动会导致胶接接头变形，使内聚强 度降低。热固性胶合剂虽然没有熔点，但在高温下热氧化及高温分解会引起强度降低。在热 循环实验中，由于导电胶中的基体、导电颗粒以及被粘物之间热膨胀系数有很大的差别，导 电胶在受到热冲击时会使胶层及胶接接头处产生很大的应力。我们认为高温储存试验中体电阻的减小与样品在制作时固化不充分有关，高温下，反应不充 分的预聚合物继续发生聚合反应，形成三维交联结构，嵌入聚合物中
4、的金属导电粒子也随之 互相收缩靠近，形成更多的粒子接触，从而使电阻下降(请参看第二章，导电胶的导电机理)。 另外，高温下导电胶内存在的汽会进一步排出，导电胶体积缩小，也会促使体电阻下降。而 在高低温循环试中，反复的高低温冲击会在导电胶条内形成较大的应力，有可能使聚合物发 生变或变形，原来互相接触的金属粒子可能会被拉开，导致电阻变大;高低温冲的应力可能 导致导电胶条中产生裂缝，这在第二批样品中观察到过，也许是失的最主要原因。 高温高湿老化环境下导电胶的机械强度，确立了导电胶接头的失效机制。加。其失效机理 是因为导电胶在高温的作用下出现膨胀现象，而这时水汽很容易潜入胶体与芯片或基板的粘 接面内。高低温循环试验中体电阻和接触电阻飞速增加甚至失效是因为高低温冲击会在导电胶条内 形成较大的应力，使聚合物发生蠕变或变形，原来互相接触的金属粒子可能会被拉开，导致 电阻变大;高低温冲击的应力也可能导致导电胶条中产生裂缝，导致失效。高低温循环的破 坏作用大于高温储存。
高温储存试验
