手机制造基础知识.ppt

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1、2005-07-04 1 - - - - - - 欢 迎 您 进 入 联 想 世 界 - - - - - - 2005-07-04 2 生产流 程 资 材 下 单 贴 片 测 试 装 配 包 装 检 验 成 品 入 库 2005-07-04 3 目录 贴片 测试 装配 包装 2005-07-04 4 目录 贴片 测试 装配 包装 2005-07-04 5 SMT工艺技术 1、 SMT： Surface mounting technology这三个字带来了印刷电路板 贴装的一次飞跃。现在， SMT不再仅仅是将元件放置到 PCB上的一 种方法，相反， SMT是从元件设计到所有 PCB装配产品的整个

2、贴装 工艺。 2、 SMT的特点 装配密度高 、 电子产品体积小 、 重量轻 ， 贴片元件的体积和重量只 有传统插装元件的 1/10左右 ， 一般采用 SMT之后 ， 电子产品体积缩 小 40%60%， 重量减轻 60%80%。 可靠性高 、 抗振能力强 。 焊点缺陷率低 。 高频特性好 。 减少了电磁和射频干扰 。 易于实现自动化 ， 提高生产效率 。 降低成本达 30%50%。 节省材料 、 能源 、 设备 、 人力 、 时间等 。 2005-07-04 6 SMT车间的要求 1. 环境温度应保持在 25 3 之间。 2. 环境相对湿度应保持在 55% 15%。 3. 与参观及工作无关的人

3、员不得随意入内。 4. 凡进入贴片车间者，须先换上防静电鞋和 静电服 ,无防静电鞋者须套上鞋套方可进 入。 5. 贴片车间的所有工作人员均须佩戴防静电 手环及穿防静电鞋和静电服。 2005-07-04 7 贴片技术组装流程图 发料 Parts Issue 基板烘烤 Barc Board Baking 錫膏印刷 机 Solder Paste Printing 泛用 机贴 片 Multi Function Chips Mounring 回焊前目检 Visual Insp.b/f Reflow 热风炉回焊 Hot Air Solder Reflow 修理 Rework/Repair 回焊后目检 品管

4、 入库 Stock 點固定膠 Glue Dispensing 高速 机贴 片 Hi-Speed Chips Mounting 修理 Rework/Repair 2005-07-04 8 印刷机 2005-07-04 9 贴装设备 2005-07-04 10 回流焊炉 2005-07-04 11 分扳机设备图 2005-07-04 12 维修 2005-07-04 13 常用元件 2005-07-04 14 零件的包装方式 几种常见的零件包装方式有：带式、 Tray 盘式以及管装式。 2005-07-04 15 目录 贴片 测试 装配 包装 2005-07-04 16 工作原理 ： 内存 中央处

5、理器 CPU 外存 （硬盘、光盘等） 输 入 信 号 信 号 输 出 主 机 箱 计算机基础 2005-07-04 17 计算机组成 2005-07-04 18 开电脑： 先按下主机上的 “ Power开关 ， 再 按下显示器的电源开关 。 不同的电 脑按钮的 位置会不 一样，但 都是在最 醒目的地 方哦 开关按钮大致位置 简单操作 2005-07-04 19 关电脑：点开桌面的左下脚的 中选关机， 这时会跳出这样的窗口（如下图），点击确定即可。 注意移动鼠标，找到相关内容后，单击鼠标左键 简单操作 2005-07-04 20 测试流程 打印 SN号 软件下载 (写 SN号 ) 点胶 预测 /

6、综测 装配 综测抽测 天线测试 写 IMEI号 QC QA 2005-07-04 21 目录 贴片 测试 装配 包装 2005-07-04 22 手机生产流程 装 配 整机综测抽测 IMEI号背贴打印 装配 QC检验 包 装 QA抽捡合格、成品入库 贴片 QC检验 SMT贴片 主 板 预 测 软 件 下 载 贴片 装配 包装 2005-07-04 23 手机装配流程图 主板录 入 主板加 工 LCD模 块加工 LCD检 测 翻盖部 件加工 - 以 G886机型为例 LCD入 壳理线 检装大 小镜片 转轴配 接 主板入 壳 主机后 壳加工 主机后 壳合拢 检装整 机配件 导光板 入装 产出录 入

7、 翻盖壳 合拢 锁整机 螺丝 MMI测 试 外观预 检 天线测 试 下载 IMEI号 综测抽 测 线 QC 外观全 检 2005-07-04 24 扫描枪 主 板 录 入 PCB 主板 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电手套 2、录入前机型代码、硬件代码确认 防静电 手腕 防电静 电手套 2005-07-04 25 备用 电池 防水 标签 按键 导电 开关 送话 器 SN号 贴纸 主 板 加 工 PCB 主板 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电指套 2、物料上线确认 3、焊接温度点检确认 4、焊接质量要求 5、主按键板金属区清洁 2005-07-04 26 二合一 器件 振动 马达 LCD

8、模块 FPC LC D 模 块 加 工 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电指套 2、物料上线确认 3、焊接温度点检确认 4、 LCD液晶屏外观要求 5、焊接质量要求 2005-07-04 27 测试 数据 线 LC D 检 测 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电指套 2、稳压电源测试设置要求 3、开关机铃声质量 4、 LCD液晶屏显示质量 5、操作手法要求 2005-07-04 28 小屏 缓冲 垫 防 尘 网 翻 盖 部 件 加 工 大屏缓 冲垫 磁铁 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电指套 2、物料上线确认 3、物料外观要求 2005-07-04 29 翻盖内壳 受话器装 饰片 LC

9、 D 入 壳 理 线 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电指套 2、 LCD模块定位 3、 MIDI、马达入装位置、方向、角度 4、 LCD液晶屏防护 2005-07-04 30 翻盖 外壳 大镜片 小镜片 检 装 大 小 镜 片 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电指套 2、物料上线确认 3、离子风扇、离子气枪使用要求 4、 LCD液晶屏清洁与防护 2005-07-04 31 转轴配件 主机面壳 转 轴 配 接 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电手套 2、物料上线确认 3、转轴配接操作要求 4、转接配接工装使用 2005-07-04 32 主按键 主板 FPC插槽 主 板 入 壳 工艺要求

10、： 1、戴防静电手腕、防静指手套 2、物料上线确认 3、主板入装、 FPC插槽扣合操作要求 2005-07-04 33 天线 天线 弹片 吸波 材 主机 后壳 主 机 后 壳 加 工 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电手套 2、物料上线确认 3、电批使用规范要求 4、锁付技能要求 2005-07-04 34 电池 卡扣 卡扣 弹簧 侧键 耳机 孔帽 主 机 后 壳 合 拢 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电指套 2、物料上线确认 3、合拢操作要求 4、整机锁付技能（电批使用规范、对角线锁螺钉要求） 整机 螺钉 2005-07-04 35 转轴装 饰片 螺丝孔塞 I/O口孔塞 IMEI号 贴

11、纸 检 装 整 机 配 件 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电手套 2、物料上线确认 3、配件入装要求 4、 IMEI号下载贴纸确认（ IMEI号前八位、 SN号机型代码、硬件代码、打印质量） 2005-07-04 36 导光板 配件 导 光 板 入 装 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电手套 2、物料上线确认 3、导光板入装操作要求 4、小镜片防护要求 2005-07-04 37 扫描枪 产 出 录 入 G886 主机 工艺要求： 1、戴防静电手腕、防静电手套 2、产出录入前机型代码、硬件代码确认 2005-07-04 38 目录 贴片 测试 装配 包装 2005-07-04 39 空箱

12、备用 1.主机空箱一次打箱数不得超过 15个，堆叠 2层。 2.礼包一次打箱总数不得超过 50个，堆叠 3层，分 两个堆位 (25个 /堆 )。 2005-07-04 40 托盘堆放 不正确 2 不 正 确 3 正 确 1 不 正 确 2005-07-04 41 周转箱堆叠 小蓝色周转箱 (60*42*12cm), 堆叠不得超过 6层。 大蓝色周转箱 (60*48*28cm), 堆叠不得超过 2层。 不合格项 2005-07-04 42 配件包装 各种配件包装袋的规格尽量批次 一致。 放彩礼盒到物料入盒工位，不得 超过 5个 。 正确 不正确 礼包彩盒堆放不可超过 8个 ,堆叠数一边不得超过

13、4堆 。 2005-07-04 43 品牌 机型 封机证 进网证 3C标志 S/N号 IMEI号 CMMI ID号 主机检 查 2005-07-04 44 电池检查 电池铭牌、型号、执行标准号须正确； 贴纸上的字、条形码清晰 ,无重叠； 电池铭牌须与生产要求一致； 电池期限不超过半年时间。 检查电池时须戴手套； 电极无氧化。 G818电池 2005-07-04 45 旅充 /座充检查 旅充 /座充铭牌、型号须正确； 贴纸上的字、条形码清晰 ,无重叠； 充电器上的线不可散开；无外观不良。 旅充 /座充没有超过一年期限。 G620充电器 2005-07-04 46 - - - - - - 让 世 界 一 起 联 想 - - - - - -