聚酰亚胺相关介绍

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1、聚酰亚胺材料介绍一、聚酰亚胺基本介绍聚酰亚胺(Polyimide, PI)是由二酐和二胺聚合得到主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，根据重复单元的结构，可分为脂肪族、半芳香族和芳香族三种。O0图o图hIKXK飞-00112联苯樂円靈合勒的制备犹学方程武:nH H1均苯樂巩冀合物的制崔优学方程式(1)优异的热稳定性：全芳香型聚酰亚胺的分解温度达500口，联苯二酐和对苯 二胺单体合成的聚酰亚胺分解温度则高达600口。(2) 优异的机械性能：聚酰亚胺的拉伸强度一般在 100MPa 以上，美国杜邦公司生产的均苯型聚酰亚胺纤维拉伸强度可达到250MPa,联苯型聚酰亚胺甚至可 以超过 500MPa。(3) 优

2、良的介电性能：普通聚酰亚胺的介电常数通常在 3.4 左右,介电强度为 150-300kV/m m,且其在较大温度范围或频率范围内保持优良的介电性能。可以 通过引入氟原子,或者纳米尺寸气泡可以进一步降低其介电常数。(4) 优异的耐寒性：普通聚酰亚胺可以在较低的温度下保持其性能,某些含有 特殊结构的聚酰亚胺甚至可以在-269 的液氮环境下不会发生脆裂。(5) 化学稳定性：普通聚酰亚胺有很强的耐酸性,但在碱性溶剂下易水解,因 此可以利用此性能回收二酐和二胺。有一部分聚酰亚胺几乎不溶于所有有机溶剂 耐水解。(6) 低热膨胀系数：普通品种聚酰亚胺热膨胀系数在4050ppm/口，一些分子链 刚性较强的聚酰

3、亚胺，如联苯型聚酰亚胺，热膨胀系数更低，甚至可以与金属处 于同一水平线。如热膨胀系数与铜箔相匹配的聚酰亚胺可以作为挠性覆铜板基体 薄膜。(7) 耐辐射性：聚酰亚胺材料在受到大量辐射后，自身强度仍可以保持在 90% 以上。(8) 自熄性：聚酰亚胺属于自熄型高分子材料，在空气中点燃后能够自动熄灭， 且发烟率极低。(9) 无毒性：聚酰亚胺材料对人体无毒，可以作为制造塑料餐具、托盘、医疗 器具甚至人造器官的理想材料。二、聚酰亚胺的应用2.1 聚酰亚胺薄膜这是聚酰亚胺最早应用的产品之一，也是聚酰亚胺目前应用最广泛的领域之 一。PI薄膜由最早的电工级发动机绝缘槽或电缆包覆材料，到微电子行业中的挠 性覆铜板

4、基膜(FCCL),以及近几年最热的柔性显示用高透明PI与5G应用高频 低介电 PI 薄膜等。其中，聚酰亚胺薄膜在柔性电子技术中的应用有：电子绝缘基板：柔性印刷 线路板、自动焊载带、覆晶薄膜；集成电路制造：层间绝缘、芯片钝化和保护层、 光刻胶、&粒子阻挡层；电子胶带：自粘带、压敏胶带、电加热带；电子传感器： 电容湿度传感器；液晶显示器：LCD线路封装、液晶取向膜；柔性OLED显示 器：柔性基板、薄膜触控、透明盖板；光通讯/光学器件：光波导路、光学微透镜、 薄膜滤光器。表 1 电子级 PI 膜特性及下游应用类型特性下游应用黑色PI薄膜良好的遮光性、导热性、导电性、 防静电性智能手机、平板电脑等电子

5、产 品用的导热石墨膜低热膨胀系数PI薄膜咼强度、咼尺寸稳定性以及良好的可加工工艺性FCCL （挠性覆铜板，也叫挠性 印制电路板）超薄PI薄膜超薄FPC （柔性电路板）覆盖膜PI柔性基板膜咼耐热性、咼温尺寸稳定性、强柔 韧性、阻水阻氧性、表面平坦性OLED、手机的基板材料透明PI薄膜光学性能好、介电常数低、热稳定 性好以及力学性能优异OLED、手机的触控膜、盖板 材料改性PI薄膜低介电常数、低介电损耗5G手机天线材料2.1.1 产业化进展聚酰亚胺自 1961 年首次被美国杜邦公司生产，至今已有多年时间。目前， 杜邦的Kapton系列PI薄膜产品在世界占领先地位。其次还有日本宇部兴产、日 本钟渊化

6、学以及韩国Kolon也在国际上占有领先地位。各国际巨头产品特点及应 用如下表所示。表 2 国外 PI 制造商产品特点及应用制造商产能(t/y)产品特点应用杜邦2640Kapton HN: Kapton HN机械部件；电气部件；电 气绝缘；压敏胶带；光纤 电缆Kapton CR：耐电晕，耐击穿牵引电机；变压器Kapton PST：透明型，纵横向差 异小，介电性能压敏胶带Kapton 200RS100：导电（黑色），耐辐射航空；汽车；加热片宇部兴产2020UpilexRN :传统型，咼伸长 率咼温绝缘；航空；汽车Upilex一S咼温型，尺寸稳定 性，化学稳定性，高模量FPC；分离膜；电气绝缘；真空

7、包装UpilexVT :优异粘结性能；FPC； HDD；陶瓷片替焊接温度300口代；金属基材PCB ；加热 片钟渊化学3200Apical AH：传统型，自熄性， 耐化学药品性，高柔性咼温绝缘；航空；3L-FCCL；覆盖；补强Apical NPI：超尺寸，高模量， 低CTE3L-FCCL； 3L-FCCL；TAB； HDD韩国Kolon2740IN，LV：普通型，柔性咼温绝缘；航空；3L-FCCLIF，LN：超高尺寸稳定性3L-FCCL；覆盖；补强LS：高柔性半导体磁带；光学部件(CD)二菱瓦斯/Neopulim L：透明型，Tg300口平板显示器；传感器；光伏电池三井化学/Type-A：透明

8、型，咼耐热(Tg260口)Type-B :透明型，高韧性(耐 折次数超过100万次) Type-C：透明型，低CTE(17ug/g/k)透明耐热基材；透明FCCL ；光伏电池；白色LED反射基材我国在聚酰亚胺薄膜产业化方面起步并不晚，早在上世纪70 年代就由原一 机部组织开展了聚酰亚胺薄膜制造技术的研究。但由于种种原因，我国高性能聚 酰亚胺薄膜的制造技术一直处于低水平徘徊的状态。上世纪 90 年代后期，伴随 着超大规模集成电路制造与封装产业和特种电力电器行业等的高速发展，高性能 聚酰亚胺薄膜材料的匮乏，成为严重制约我国技术产业发展的瓶颈。面对我国聚酰亚胺薄膜急需解决的科学和技术难题，中国科学院

9、化学研究所 自 2003 年起在国家发改委 “ 国家高技术产业化项目 ” 的支持下，通过近八年的努 力，攻克了从关键树脂制备到连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产的稳定工艺等技术 关键，掌握了具有我国自主知识产权的高性能聚酰亚胺薄膜制造技术。目前，国内大约有 80 家规模大小不等的 PI 薄膜制造厂商。如瑞华泰与中科 院化学所合作开展以 PI 薄膜双向拉伸、无色透明和微孔膜产业化开发为基础的 高性能 PI 薄膜材料，用于柔性平板显示器、汽车大功率燃料电池以及有机薄膜 太阳能电池等高技术产业，是目前国内唯一一家主营 PI 薄膜的上市企业。还有具有多年 PI 薄膜研发与生产经验的老牌企业桂林电科院、万达微

10、电子等、以及 近期进入 PI 领域的薄膜生产企业国风塑业等。表 3 国内主要 PI 制造商及产业概况制造厂商制造工艺亚胺化法幅宽/mm产能/ (t/a)桂林电器科学研究院有限公司双拉热亚胺法10401280江苏亚宝绝缘材料股份有限公司双拉热亚胺法1040300今山电子材料有限公司流延热亚胺法1040200溧阳华晶科技公司双拉热亚胺法1040230深圳瑞华泰薄膜科技有限公司双拉热亚胺法10401500江阴天华科技有限公司双拉热亚胺法1040500山东万达集团双拉热亚胺法1040240来无义和信息科技有限公司双拉热亚胺法10401100株洲时代新材料科技股份有限公司流延化学亚胺法/500深圳丹邦科

11、技股份有限公司流延化学亚胺法/300中天科技集团/化学亚胺法/3002.1.2 原料、设备及工艺聚酰亚胺的原料及成型方式均不同于常规的聚合物材料，聚酰亚胺薄膜的原 料是二酐和二胺类单体，两种单体浆料在反应釜中，在催化剂等的作用下反应成 聚酰胺酸，然后经过流道和平模头流延到循环钢带上，聚酰胺酸溶液在钢带上受 热，蒸发溶剂，然后剥离，进入亚胺化炉中进行热亚胺/化学亚胺，最后牵引收卷。自动1ft料IH無刍RtHNMHitirdm堀向拉萍NbSlrah欄向拉檸亚肢优 rDyirkh irrdMims图 3 聚酰亚胺薄膜双向拉伸示意图2.1.3 国内外技术对比近年来，国外对我国化工新材料高科技领域的技术

12、封锁尤其严重，聚酰亚胺 就是其中之一。聚酰亚胺作为综合性能超强的有机高分子材料之一，在航空航天、 原子能工业、卫星、核潜艇、电器绝缘、电子信息及精密制造方面得到广泛应用， 是世界公认的支撑未来高科技发展的“超级化工新材料”。然而，国内目前高端 PI 产品几乎全部依赖进口。国产聚酰亚胺薄膜与国际巨头的差距国际国内电工级PI膜美国杜邦60年代开始生产日本和韩国也在80年代开始系统化生产国产产品基本能够满足需求电子级PI膜一部分公司具有生产能力，总体性能与国外有差距CPI基本没有生产能力PI浆料电工级可以满足自供电子级PI膜的原料基本靠进口设备生产规模千吨级，生产速率10m/min及以上，宽幅2m百

13、吨级，生产速度56m/min，宽幅1m工艺技术双向拉伸化学亚胺化法双向拉伸/流延热亚胺化法化学亚胺化法与热亚胺化法的差异：热亚胺化法，顾名思义指聚酰胺酸在高温作用 下脱去水分子，形成酰亚胺闭环的方法。化学亚胺化法则是在酰亚胺化催化剂的作用下，再以一定的热能实现脱水闭环酰亚胺化的方法。与热亚胺化法相比，化学亚胺化法 所需时间短，生产车速快、产能高，性能优良，应用范围广。2.1.4 未来发展方向（1）柔性显示用高透明聚酰亚胺薄膜 要求：透明、耐弯折（多次弯折后折痕拱起）、薄膜表面耐磨损划伤性能 聚酰亚胺无色透明薄膜主要以调控聚酰亚胺主链的化学结构为主，主要有引 入含氟基团、引入体积较大的取代基、脂

14、环结构、使主链弯曲的结构、不对称结 构以及减少共轭双键等方式，降低传统聚酰亚胺的黄度指数，并使其透明化。然而，透明化的分子设计会导致聚酰亚胺的热膨胀系数变大、粘结性变差、 力学性能和热稳定性降低等，所以，各界研发人员需要在聚酰亚胺薄膜的透明性 与其他综合性能之间进行调控，达到最优解。（2）5G技术应用高频低介电聚酰亚胺薄膜要求：低介电常数、低损耗因子、低热膨胀系数、机械强度等。5G 技术特点是显著的传输速度高、网络容量大、延时短、低功耗，这些均 要求基材在高频率下保持极低的介电损耗。频率对聚酰亚胺薄膜介电性能的影响：1）高频区材料的极化类型与低频区 不同，介电常数逐步降低，介电损耗不断增大；2

15、）高频下外部电厂中偶极子运 动产生弛豫损耗，造成介质损耗随着频率的增加而增加。传输损耗可弯折性尺寸稳定性吸湿性耐热性成本PI较差较差较差较高较好1倍改性 PI(CPI)一般一般一般一般一般12 倍LCP较好较好较好较低较差22.5 倍结论：LCP目前来说综合性能更好，但是价格昂贵，加工难度大。（3）热塑性聚酰亚胺薄膜热塑性聚酰亚胺（TPI）主要应用于两层挠性覆铜板（2LFCCL ）,也叫无胶 覆铜板。2LFCCL有两种成型方法，压合法与涂布法。压合法即将热塑性聚酰亚胺薄膜与铜箔通过高温高压的方式复合成一体，该 方法对TPI的要求极高。因为PI本身是一种不溶不熔的高分子材料，要想PI具 有热塑性

16、，需要在 PI 分子结构中引入柔性链段、扭曲链段、脂肪族链段等，从 而将PI的加工温度降低到370口以下，制备成具有加工特性的TPI,满足FCCL 的加工要求。但是引入柔性链段后， TPI 薄膜的热膨胀系数变高，与铜箔复合时 容易发生错位，进而降低成品率。因此，研究人员都在努力寻找TPI的热膨胀系 数与热塑性的最佳平衡。涂布法则是利用聚酰亚胺中间体聚酰胺酸溶液对铜箔进行涂布，然后在高温 烘箱中使聚酰胺酸亚胺化形成聚酰亚胺，该方法获得的 2L-FCCL 外观平整，不 易发生翘曲，但是对中间体聚酰胺酸的附着力要求较高，尺寸稳定性较差。MPI-FCCL 压合法与涂布法工艺优缺点压合法涂布法KNKUB

17、E优缺点说明优缺点说明优缺点说明剥离强度优剥离强度1.2kgf/cm优剥离强度1.0kgf/cm良剥离强度0.7kgf/cm尺寸稳定性优5%以内优3%以内良68%以内产品厚度薄型12.550um厚型50100um可定制25100um热应力优288 口 10 秒 3 次优288 口 10 秒 3 次优288 口 10 秒 3 次抗张强度良180MPa优500MPa优300MPa介电性(10GHz)良Df=0.006良Df=0.007优Df=0.045工艺/品管优工艺流程短/品控点少优工艺流程较短/ 品控点少良工艺流程多/品控点多交货期优交期短良特定设备，产能受限良交期长原物料良MPI膜和铜箔 外

18、购良MPI膜和铜箔 外购良化学品、MPI膜、铜箔外购成本良原料价格较高良原料价格较高良原料价格较高2.2 光敏型聚酰亚胺 PSPI光敏型聚酰亚胺是兼有光敏基团的聚酰亚胺材料，具有优异的热稳定性、良 好的机械性能、化学和感光性能，在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作用。在光敏聚酰亚胺中添加增感剂、稳定剂等就可以得到 “聚酰亚胺光刻胶” 。PSPI 光刻胶相比于传统光刻胶，无需涂覆光阻隔剂，能大幅缩减加工工序。PSPI可分为正性胶和负性胶，不同聚酰亚胺结构会使正性胶或负性胶在光 照条件下产生不同的化学反应，是OLED显示制成中的核心主材。目前来说，由 于正性胶具有图片分辨率高，环境相容性好，工艺

19、及设备改进容易等特点，正逐 渐成为市场的主流产品。不同光刻胶的特征区别特征正性胶负性胶和Si的粘附般很好和SiO2的粘附差（要求粘附促进剂）差（要求粘附促进剂）显影液水溶液有机溶剂显影窗口小很宽，过渡显影不敏感显影残留很少问题针孔率高低等离子刻蚀很好不太好热稳定性好一般耐化学性般很好光敏型聚酰亚胺的另一作用是作为先进电子封装树脂。随着电子产品小型化、 薄膜化、高性能化、多功能化、高可靠性和低成本化，市场需求使得集成电路封 装密度增加，对于IC封装材料的要求也日益提高。随着大芯片时代的到来，原 有的金属、陶瓷材料封装工艺技术受到了极大的冲击，以环氧树脂、聚酰亚胺树 脂等为代表的电子封装材料正逐渐

20、崛起成为重要的IC封装材料。光敏聚酰亚胺 作为封装材料可用于：缓冲涂层、钝化层、a射线屏蔽材料、层间绝缘材料、晶 片封装材料等，同时还广泛应用于微电子工业中，包括集成电路以及多芯片封装 件等。目前，PSPI主要市场被美日合资的HDM公司、日本东丽公司掌控，其中日 本东丽是全球正性PSPI产品市场化最成功的的企业之一，其正性产品被应用在 微电子封装、光电子封装等多个领域。国内PSPI行业起步较晚，远落后于日本、 美国等国家，目前，布局PSPI研发、生产的本土企业有瑞华泰、时代新材、奥 神新材、国风塑业等。2.3 PI泡沬材料聚酰亚胺泡沫材料属于先进功能材料，已越来越多地应用在航空航天、远洋 运输

21、、国防和微电子等高新技术领域中的隔热、减震降噪和绝缘作用等。聚酰亚胺泡沫材料可分为三种：（1）与一般聚酰亚胺相同，将酰亚胺作为主 链的泡沫材料，使用温度达到300以上；（2）酰亚胺环以侧基方式存在的泡沫 材料；（3）将热不稳定的脂肪链段引入聚酰亚胺中在高温下裂解而得到的纳米泡 沫材料。聚甲基丙烯酰亚胺泡沫（PMI ）是目前综合性能最优的新型高分子结构泡沫 材料，是一种高比强度、高比模量、高闭孔率、高耐热性的高性能复合材料泡沫 材料，具有轻质、高强、耐高/低温等特点，可广泛用于风机叶片，直升机叶片， 航空航天等领域中，市场空间广阔。国外的PI/PMI泡沫最早由NASA研究并生产用于军用，随后So

22、rdal、杜邦、Evonic、InspectFoam 等厂商同样研制出了相应的产品，其中， Evonic 公司的 Rohacell系列PMI泡沫及Solimide系列PI泡沫是目前市场上使用最多的两个品 种。国内的聚酰亚胺泡沫主要研究生产企业有中科院宁波材料所、青岛海洋、康 达新材、天晟新材等。2.4 PI纤维聚酰亚胺可纺织成纤维，具有高强度和高模量，仅次于碳纤维，可用作先进 复合材料的增强剂，也可以用作防弹、防火织物。聚酰亚胺纤维由于含有特殊的酰亚胺环结构，能够同时具有非常优良的机械 性能、耐高低温性能、自熄性能、耐辐射性能，以及优良的介电性能、耐腐蚀性 能、生物相容性和低密度性，是综合性能

23、最为优异的一款高性能的有机纤维。但 是，由于聚酰亚胺不溶不熔的特点，使高强高模聚酰亚胺纤维极难纺制。目前， 只有奥地利赢创公司建成了高温过滤用聚酰亚胺纤维生产线。耐高温 PI 纤维：可用于高温滤材，消防服，绝缘纸，作战服及宇航服等方 面。高性能 PI 纤维：由于其高强高模的特性，可用于航天及军用这些对材料性 能要求极高的领域，比如发动机保护罩、雷达天线罩、防弹衣、防护网等。在民 用中也逐步普及，可用于轻质高强自行车，轮胎帘子线等方面。代表性企业有长春高崎、江苏先诺、江苏奥神等，企业生产规模基本达到千 吨级及以上。2.5 PI工程塑料纤维增强复合材料是铝镁合金之后的新一代轻量化材料，以聚酰亚胺作

24、为树 脂基的复合材料耐高温和拉伸性能出色，应用十分广泛。PI树脂基复合材料具备 聚酰亚胺高耐热性、优异的力学性能、介电性能、耐溶剂性能等特点，是目前使 用温度最高的树脂基复合材料，在航空（尤其是航空发动机）、航天等领域得到 了广泛的应用。经过近40 年的发展，聚酰亚胺耐高温树脂的使用温度不断提升，目前最先 进的第四代聚酰亚胺树脂基复合材料能够在450下长时间使用。另外，随着碳 纤维产业的逐渐成熟，碳纤维增强复合材料需求增长明显，聚酰亚胺+碳纤维的 组合作为最优异的复合材料组合之一，在抢占高端市场方面优势明显。聚酰亚胺根据不同结构可加工为热固型和热塑型工程塑料，热塑型可以模压 成型也可以注塑成型

25、或传递模塑。主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料。广 成聚酰亚胺材料已开始应用在压缩机旋片、活塞环及特种泵密封等机械部件上。2.6 PI涂料可作为绝缘漆用于电磁线或作为涂层应用于电力行业， 2017 年 2 月，东方 电气集团东方锅炉股份有限公司、四川理工学院、自贡市中天胜新材料科技有限 公司通过合作开发，将开创式地实现聚酰亚胺涂层材料技术在电力行业上的应用 为聚酰亚胺在低温环境下设备表面的防腐、烟囱内表面的防腐、脱硫电除尘等领 域的开发和应用拓展了思路。三、内对聚酰亚胺材料进行研究的科研队伍1.中科院化学研究所高性能和功能性PI材料的基础与应用研究。重点开展PI材料的分子设计与 制备方法、聚

26、合物结构与性能调控、材料成型方法与环境使役性研究，同时围绕 微电子、柔性光电显示、航空航天、新能源以及生物医用等高新技术领域开展聚 酰亚胺材料的应用开发与产业化技术研究。主要研究方向包括：1）柔性显示用高透明聚酰亚胺材料；2）5G技术应用 高频低介电聚酰亚胺材料； 3）电工及电子应用聚酰亚胺绝缘及导热材料； 4）耐 高温聚酰亚胺基体树脂及其复合材料； 5）耐高温聚酰亚胺涂层与粘接材料； 6） 功能性聚酰亚胺隔膜；7）空间应用聚酰亚胺材料；8）生物医用聚酰亚胺材料。 中山大学化学学院1）高性能 PI 薄膜和纤维材料制备中的结构调控及功能，第五课题特种功能膜材料的结构调控及性能，科技部 973 项

27、目，435 万，课题负责人2）高阻隔纳米复合透明PI柔性印刷显示衬底材料的关键制备技术，广东省重大科技专项， 500 万，项目负责人3）高性能本征型超低介电常数PI的设计合成及机理研究，国家自然科学基金面上项目， 85 万，项目负责人4）高性能无色透明 PI 柔性印刷显示衬底材料的关键制备技术，高校基本科研业务费青年教师重点培育项目， 30 万，项目负责人5）具有电阻开关效应高性能功能PI材料的设计合成及其机理研究，高等学校博士学科点专项科研基金， 40 万，第一完成人3. 中科院长春应化所研究方向：耐电晕PI薄膜、低热膨胀系数PI薄膜、化学亚胺化生产PI薄 膜、低损耗PI薄膜、透明PI薄膜。

28、主持课题：吉林省重点科技攻关项目“柔性电子基底膜材料关键单体的研发和产业化”项目负责人等。4. 北京化工大学材料科学与工程学院研究领域： 1）高性能聚酰亚胺纤维制备及应用研究；2）高性能及功能聚酰 亚胺新型材料；3）塑料高性能化及功能化改性研究；4）聚合物结构与性能之间 关系研究。5. 上海交通大学化学化工学院研究领域： 1）诊断成像-化疗热疗一体化纳米载药体系的构筑和应用基础研究；2）仿生纳米可控粘附材料的合成与表面功能构筑；3）刺激相应性液晶高分 子的合成组装与性能研究；4）聚酰亚胺电子材料的结构设计与性能研究。6. 广东工业大学材料与能源学院先后在多家国际大公司和世界著名高校任高级研究员

29、、技术经理、技术总监、 技术长等职务。从事过公司兼并、合资联盟、新厂建设和旧生产线的改造、研发 和技术中心筹建、公司重组收购和市场分析等业务，也负责过有关行业技术标准 和产业发展战略的制定工作。拥有良好的工作业绩，所开发的新产品每年创造出 了六十亿人民币的销售产值，产品应用到多个工业领域。主要研究领域：1）石 墨烯材料与应用；2）超高新能聚合物材料；3）光电子材料；4）磁光/量子能环 保。7. 四川大学研究领域：1）耐热性先进复合材料；2）聚酰亚胺/杂环芳纶薄膜纤维制备；3）氟化碳纳米管/石墨烯制备；4）直接氟化表面处理技术及材料表/界面设计与 制备。8. 北京科技大学化学与生物工程学院 科研

30、方向：1）介电高分子材料电/热特性；2）绝缘材料与绝缘技术；3）先进热管理材料与应用（电气、电子、5G）； 4）智能柔性电工材料。9. 哈尔滨理工大学材料科学与化学工程学院 研究方向：1）功能高分子材料方向； 2）聚合物基介电功能复合材料； 3） 电磁屏蔽用聚合物轻质泡沫材料； 4）高导热聚合物基复合材料。四、聚酰亚胺设备、原料生产厂商1. 设备制造商国际： 国内：桂林电科院、“江苏金韦尔机械有限公司、青岛威尔塑料机械有限公 司”。2. 原料生产商 国际：日本宇部兴产、日本钟渊化学、日本东丽、美国杜邦、日本三菱瓦斯、 日本旭化成、韩国LG化学等。国内：长春高崎、中科玖源、鼎龙控股、奥莱德、武汉依麦德等。