散射线的控制

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1、散射线的控制4.4.1散射线的来源和分类射线在穿透物质的过程中与物质相互作用，产生吸收和散射，其中散射主 要由康普顿效应造成（又称次级射线）,与一次射线相比，散射线的能量减小， 波长变长，运动方向改变。散射源：产生散射线的物体（包括试件、墙壁、地面、甚至空气）。射线透 照过程中，试件本身往往是最大的散射源。散射线分类：按散射线方向，分为前散射、背散射、边蚀散射（边蚀）散射比定义：散射线强度（iS）与一次射线强度（ip）之比。散射线会使射线底片的灰雾度增大，底片对比度降低，影响射线照相质量。 散射线对底片成象质量的影响与散射比 n=IS/Ip 成正比的。4.4.2散射线的控制方法控制散射线的措施

2、有许多种，其中有些措施对照相质量产生多方面的影响， 所以，选择技术措施时要综合考虑，权衡利弊。这些技术措施包括：1. 选择合适的射线能量。对厚度差较大的工件，散射比随射线能量的增大 而减小，因此可以通过提高射线能量的方法来减小散射线。但射线能量值只能适 当提高，以免对主因对比度和固有不清晰度产生不利的影响。2. 使用铅箔增感屏和使用专门措施。铅箔增感屏除了具有增感作用外，还 具有吸收低能散射线的作用，使用增感屏是减少散射线最方便、最经济、最常用 的方法。选择较厚的铅箔减少散射线的效果较好，但会使增感效果降低，因此铅 箔厚度也不能过大。实际使用的铅箔厚度与射线能量有关，而且后屏的厚度一般 大于前

3、屏。3. 其它控制散射线的措施，应根据经济、方便、有效的原则加以选用，其 中常用的措施有：（1）背防护铅板在胶片暗袋后加铅板，防止或减少背散射线使用背防 护铅板的同时仍须使用铅箔增感后屏，否则背防护铅板被射线照射时激发二次射 线有可能到达胶片，对照相质量产生不利影响。（2）铅罩和光阑使用铅罩和光阑可以减小照射场范围，从而在一定程 度上减少了散射线。（3）厚度补偿物在对厚度差较大的工件透照时，可采用厚度补偿措施 来减少散射线。焊缝照相可使用厚度补偿块，形状不规则的小零件照相可使用流 质吸收剂，或金属粉末作为厚度补偿物。（4）滤板在对厚度差较大的工件透照时，可以在射线机窗口处加一金 属薄板，称为滤

4、板，可将 X 射线束中软射线吸收掉，使透过的射线波长均匀化， 有效能量提高，从而减少边蚀散射。滤板可用黄铜、铅或钢制作。滤板厚度可通 过计算或试验确定。（5）遮蔽物对试件小于胶片的应使用遮蔽物，对直接处于射线照射那 部分胶片进行遮蔽，以减少边蚀散射。遮蔽物一般用铅制作，其形状和大小视被 检物的情况确定，也可使用钢铁和一些特殊材料（例如钡泥）制作遮蔽物。（6）修磨工件通过修整、打磨的方法减少工件厚度差也可以视为减少 散射线的一项措施。应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用 射线，限制照射场范围。对初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变时，应 进行背

5、散射防护检查。检查背散射防护的方法是：在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般B铅字的 高度为13mm、厚度为16mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。若在底片 上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够，应增大 背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现 “B”字影像或出现黑度高于周围背 景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。4.5 焊缝透照常规工艺4.5.1透照工艺基本内容1、通用工艺规程通用工艺规程是根据本单位所有应检产品的结构特点和射线检测器材的现 有条件，按照法规、标准要求制定的技术规程或通则。通用工艺规程应有一定的 覆盖性、通用性和可选择性。主要内容有：1)

6、适用范围；2) 引用标准；3) 人员要求；4) 外观质量要求；5) 设备、器材的选用原则：机型、焦点尺寸、胶片、增感屏、像质计、 观片灯、黑度计等；6) 透照布置和选用原则：(五种方式)；7) 画线、编号方法；8) 像质计的摆放规定，标记、标识规定；9) 工艺基础数据：曝光曲线、一次透照长度或透照次数数据表；10) 曝光参数选择原则：管电压、曝光时间、焦距；11) 特别措施：防背散射，消边蚀，特定的透照方向；12) 暗室处理：显影配方、温度、时间，定影配方、时间，水洗，干燥等13) 底片质量要求：不允许的伪缺陷，像质计灵敏度、底片黑度范围、标 记标识等；14) 焊缝质量评定：验收条件，包括现行

7、标准中未规定的某些缺陷，如埋 弧焊深孔、单面焊缩沟、小径管根部断头、不锈钢衍射斑纹等；15) 记录、报告及存档规定；16) 编制、审核、批准人员签署及资格、日期。2、专用工艺(卡)专用工艺卡是针对某一具体产品(或部产品件)，依据通用规程和图样要求， 所特意制定的有关透照技术的细节和具体参数条件。专用工艺卡应包括以下方面内容：(1) 试件原始数据。包括试件名称、材质、规格尺寸、状态、透照焊缝及 部位以及示意图等。2) 规范标准数据。包括试件质量验收标准和照相技术标准、照相质量等 级、检查比例、底片质量要求等。（3） 透照技术数据。包括选定的设备器材（型号、胶片种类、增感屏）、 透照方式、曝光参数（源的活度或KV）、几何参数（焦距、一次透照长度、环缝 透照次数）、其他相关等。（4） 特殊的技术措施及说明，对复杂的试件或特殊的工作条件，需要增加 一些措施或说明（如消“边蚀” 、防背散射、滤波、双胶片技术）；必要的示意 图（布片定位图、小径管偏心透照、 T 型接头及椭圆封头拼缝透照）。（ 5 ） 有关人员签字（编制、审核人员资格及日期）。 专用工艺常用工艺卡的形式表现，下为透照一焊接试板工艺卡。（表 5-1）