《手机FPC类来料检验标准剖析(DOC 10页)》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机FPC类来料检验标准剖析(DOC 10页)（10页珍藏版）》请在装配图网上搜索。
1、HUIXING 汇兴电子科技公司程序文件文件编号：WI-QA-FPC类检验标准版本：01页码 页数 10 10文件批核记录（修订发行与首次发行制订批准权限相同）DCC印章制订者： 审核者： 批准者： 邵东阳姜涛吕先勋职位：器件工程师职位： 项目总监职位： 管理代表发文编号日期：2015.04.09日期：2015.04.11日期：2015.04.11文件发放范围（请在“分发”框内打“”选择）部门总经理室管理者代表工程部质量部市场部采购部研发部行政人事财务部分发部门生产部PMC部分发文件修改记录单号版本修改描述制订人批准人生效日期101新发行邵东阳吕先勋2015.4.1521. 目的制定本公司的检
2、验标准和试验方法，确保本公司所有FPC类材料能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC类材料的检验注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。3. 缺陷类别定义 A类严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。B类重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为主要缺陷。1) 功能缺陷影响正常使用；2) 性能参数超出规格标准；3) 导致客户拒绝购买的严重外观缺陷；4) 包装存在可能危及产品形象的缺陷。C类次要缺陷（Minor Defect
3、）：不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。4. 检验条件及环境1) 在自然光或60W-100W（照度达600800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；2) 观察距离:300350mm ；3) 观察角度:水平方位4515；4) 检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S5S；5) 检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。5. 抽样标准抽样检验依GB2828-2003标准，取一般检验水平AQL：A类缺陷为0B类缺陷为0.65C类缺陷为1.0 特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac = 0，Re = 1。6. 包装要求6.1 包装检验序号项目
4、名称描述1无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。2标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。3产品混装不同产品混装在一起。4包装材料不符胶袋外箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包装。5包装材料破损包装材料破损，难以对货物起到保护作用。7外观检验7.1 保护膜序号检验项目标准要求缺陷类别示例图B类C类1保护膜分层（起泡）1、允许有分层和起泡，但板边气泡距相邻导线的距离需0.125mm。2、气泡不可横跨2条线路。3、沿着线路边缘出现的分层（吸管式）宽度a线距的30，连续长度L不可超过10mm。2保护膜 溢胶1、保护膜上环形焊盘余留宽度A0.05mm。2、挤胶宽
5、度B0.3mm。3、导线与保护膜交界处溢胶宽度A0.2mm3保护膜 毛刺保护膜毛刺最大尺寸L不能超过0.3mm4保护膜内异物1导电性异物：同7.2线路要求2、非导电性异物：a、透明异物可接受；b、不透明异物，横跨不可超过三条导线，且异物的最外端不可连接到板边5保护膜偏移保护膜相对导体的偏移0.3mm7.2线路序号检验项目标准要求缺陷类别示例图B类C类1断线、短路不允许2导线增宽和减少1、线路凸位和残铜造成线路增宽小于线路间距的30。2、孤立的针孔、缺口、刮伤等造成线宽减少不超过线宽30。3、连续的缺口和凸位形成锯齿形状，不可接受。3针孔和缺口接地层和屏蔽层出现的针孔和缺口最大尺寸不超过1mm，
6、且单面不超过4个4表面贴装 焊垫1、焊垫边缘缺口、凹陷、针孔等，造成焊垫长度或宽度缩小不超过30，最多允许1个。2、在焊垫中间，不超过宽度的20，不超过长度的10，最多允许1个。5导线裂纹不允许6导体表面导体表面缺蚀刻造成表面缺口，不可横跨整个导体。7导体变色1、明显指纹变色不允许2、点状和片状变色及水洗水迹印变色不可超过产品总面积的1/3。7.3表面处理（电镀铅锡、电镀金、化学沉金、抗氧化等）序号检验项目标准要求缺陷类别示例图B类C类1变色金属面不可出现明显的变色，但轻微变色和因金属面反光度的差异而引致的变色允许。2污迹金属面的污迹导致发白和发黑不可接受。3电镀渗镀1、焊盘周围和手指处渗镀长
7、度a0.5mm2、线路渗镀标准参考线路增宽要求4导体表面漏镀1、覆盖整个线宽的漏镀不允许 2、点状漏镀最大不可超过线路宽度的1/3，长不可超过导体总面积的1/10（不含保护膜与导体交界处的溢胶）7.4孔要求序号检验项目标准要求缺陷类别示例图B类C类1孔偏位1、焊接孔偏位余留最小焊盘宽度a0.05mm。2、导通孔偏移最大破出焊盘90，正中心为圆心。3、当导通孔偏向线路方向时，导致线路减少不可小于线宽W的1/2。2孔壁毛刺孔壁毛刺a0.25mm，且不可脱落7.5外形成型序号检验项目标准要求缺陷类别示例图B类C类1偏移外形成型偏移，不可导致线路露铜2板边毛刺板边毛刺a0.2mm3板边缺口缺口长度L1
8、mm，宽度A0.3mm7.6补强板序号检验项目标准要求缺陷类别示例图B类C类1补强板偏移（PI、FR4、胶、粘接剂等）1、补强板偏移F0.5mm可接受2、孔部位补强板偏移须符合孔径要求2补强板气泡1、补强板和FPC之间若为热固胶，气泡面积补强板面积的1/102、补强板和FPC之间若为压敏胶，则气泡面积补强板面积的1/23补强板下异物补强板下异物不可大于补强板与FPC粘合面积的1/10，且不可在补强板外面，不可造成FPC表面明显凸起4补强板裂痕1、补强板上孔与孔之间裂纹不桥接为合格，任何孔与孔之间桥接判为不合格2、补强板裂纹延伸到补强板边缘为不合格。5补强板缺角补强板缺角，最大尺寸A1mm。7.
9、7字符1字符残缺字符上虽有残缺，但却可辨识出来为合格2字符重影字符重影不允许7.8 FPC其它项目序号检验项目标准要求缺陷类别B类C类1FPC裂痕不允许2附着物硬化之后残留在FPC保护膜上的胶或粘接剂硬化之后残留的在可焊区域的胶和粘接剂不允许3不同型号板混入不允许4不合格品 混入已经确认为不合格品的产品混入良品，不允许5折痕不可导致导体锐角变形，轻微光滑的的折痕允许6补强板未补不允许7材料误用使用材料非客户指定或非设计要求不允许8导线电阻双方协商9表面层绝缘电阻510(8次方）10表面耐电压强度交流500伏应无击穿11开路电阻大于5欧12短路电阻小于2M欧13弯折测试侧键FPC弯折180度5次
10、以上，主FPC180度弯折10次以上14耐化学性15清洁度16阻燃性8. 尺寸序号测量项目测量方法接受标准测量工具抽样数量1尺寸超差用卡尺或投影仪测量产品的关键、重要尺寸及装配尺寸尺寸在工程设计规格内卡尺或投影仪5pcs/lot2镀层厚度镀层厚度依据客户要求供方提供报告9. 实装配检验序号测量项目检验方法接受标准测量工具抽样数量1实装配按整机组装位置与相应部件（connector等）进行组装适配。符合整机装配要求相关附配件2pcs/lot10.可靠性检验序号检验项目检验内容方法及条件接受标准检验工具抽样数量1盐雾测试在352的密闭环境中，湿度85，PH值在6.5-7.2范围内，用51的Nacl
11、溶液连续24h盐水喷雾后,在常温下搁置25H，无锈蚀变色、功能正常盐雾箱2pcs/lot2高温储存70存储72h外观、功能应无异常温箱2pcs/lot3低温储存低温-30存储72h外观、功能应无异常温箱2pcs/lot4恒定湿热50，93%RH条件下存储48h后外观、功能应无异常温箱2pcs/lot5冷热冲击高温80 30分钟，低温-30 30分钟为一个循环，共32个循环，每个循环切换时间不超过15S外观、功能应无异常冷热冲击箱2pcs/lot6导体附着力3M610胶带密贴于导体表面，30秒后呈90垂直拉起。不应有大片的镀层分离。线路和焊盘边缘的零星碎片脱落应为合格。3M6102pcs/lot
12、7FPC 可焊性温度：235+/-5，时间：3-5秒,此测试可要求供应商提供报告。焊点光滑圆润，无非湿润焊锡，烙铁8翻/滑盖试验装入整机-将手机放入翻盖试验机作翻盖试验，每隔10000次检查一次，10万次后外检测外观和功能（适应于翻滑盖FPC)10万次后外观、功能应无异常。翻/滑盖试验机2pcs/lot9插拔试验人工插拔20次，连接器无损坏，功能正常人工2pcs/lot10弯折试验将FPC图纸制定位置弯折30次，再检测其功能和外观30次，外观、功能应正常。人工2pcs/lot11机械特性见下表规格要求（要求供方提供规格书和检测报告）机械特性表：测试条件A、以下所有机械特性实验，应在常温常湿条件
13、下进行测试B、以下所有机械特性测试方法，依照IPC-TM-650 2.4.9条执行检验项目标准要求剥离强度导体剥离强度：铜箔1oz（35um） 胶0.8mil 剥离强度0.7kg/cm（4LB/inch）铜箔1oz（35um） 胶0.8mil 剥离强度0.35kg/cm（2LB/inch）保护膜剥离强度：保护膜1mil（25um） 胶0.8mil 剥离强度0.35kg/cm（2LB/inch）保护膜1mil（25um） 胶0.8mil 剥离强度0.35kg/cm（2LB/inch）补强板、补强PI剥离强度：热固胶 剥离强度0.35kg/cm（2LB/inch）压敏胶 剥离强度0.15kg/cm（0.9LB/inch） 15. 参考文件 未经允许不得翻印
手机FPC类来料检验标准剖析(DOC 10页)
