电子元器件及物料来料检验标准(DOC 14页)

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1、来料检验标准文件编号工作文件版次生效日期页次1 / 10No.物料名称检验项目检验方法：在距40w荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒缺陷判定检验依据：MIL-STD-105E-II MA：0.65 MI：1.5品 质 要 求MAMI1电阻1.尺寸a. SMT件长/宽/高允许公差范围为0.2mmb. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为0.25mm2.外观a. 本体应无破损或严重体污现象b. 插脚端不允许有严重氧化、断裂现象c. 插脚轻微氧化不影响其焊接3.包装a. 包装方式为袋装或盘装b. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符c. SMD件排列方向须一

2、致d. 盘装物料不允许有中断、少数现象4.电气a. 量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5.浸锡a. 焊端/引脚可焊锡度不低于90%6.清洗a. 经超声波清洗后色环不允许有脱落或偏移1/4原始位置2电容1.尺寸a. SMT件长/宽/高允许公差范围为0.2mmb. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为0.25mm2.外观a. 本体型号、规格、方向类丝印须清晰无误b. 丝印轻微模糊但仍能识别其规格c. 插脚应无严重氧化、断裂现象d. 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e. 电容本体不允许有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏夜等现象3.包装a. 包装方式为袋装或盘装b. 外包

3、装须贴有明显物品标示且应与实物相符c. SMT件排列方向须一致且不允许有中断、少数（盘装）4.电气a. 量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM需求相符5.浸锡a. 焊端/引脚可焊锡度不低于90%6.清洗a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c. 经超声波清洗后胶皮（电解）不允许有松脱、破损现象3二极管（整流稳压管）1.尺寸a. SMT件长/宽/高允许公差范围为0.2mmb. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为0.25mm2.外观a. 本体型号、规格、方向类丝印须清晰无误b. 引脚无氧化、生锈及沾油污现象c. 管体

4、无残缺、破裂、变形3.包装a. 包装方式为盘、带装或袋装b. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符c. 为盘、带装不允许有中断、少数现象d. SMT件方向必须排列一致正确4.电气a. 用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路来料检验标准文件编号工作文件版次生效日期页次2 / 10No.物料名称检验项目检验方法：在距40w荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒缺陷判定检验依据：MIL-STD-105E-II MA：0.65 MI：1.5品 质 要 求MAMIb. 用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5.浸锡a. 焊端/引脚可焊锡度不低于90%6.清

5、洗a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4发光二极管1.尺寸a. SMT件长/宽/高允许公差范围为0.2mmb. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为0.25mm2.外观a. 管体透明度及色泽必须均匀、一致b. 管体应无残缺、划伤、变形及毛边c. 焊接端无氧化及沾油污等d. 管体极性必须有明显之区分且易辨别3.包装a. 包装方式为袋装或盘装b. 包装材料与标示不允许有错误c. SMT件排列方向必须一致正确d. 为盘装物料不允许有中断、少数现象4.电气a. 量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b. 用2

6、-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀、一致5.浸锡a. 焊端/引脚可焊锡度不低于90%6.清洗a. 管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5三极管1.尺寸a. 三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2.外观a. 印刷型号不允许有错误且丝印须清晰易识别b. 管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c. 本体无残缺、破裂、变形现象3.包装a. 贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）b. 盘装方向必须一致正确c. 外包装须贴有明显物品标示且与实物相符4.电气a. 量测其引脚极性及各极间无开路、短路b. 量测/稳压值应与型号特性相符，并与相应的BOM表上的要求相符5.浸锡a. 焊端

7、/引脚可焊锡度不低于90%6.清洗a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6IC1.尺寸a. 长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2.外观a. 表面丝印须清晰可辨，内容标示清楚无误b. 本体应无残缺、破裂、变形c. IC引脚必须间距均匀，且无严重翘角、断脚及氧化d. 轻微氧化不影响焊接e. 翘角为0.2mm以下不影响焊接3.包装a. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符来料检验标准文件编号工作文件版次生效日期页次3 / 10No.物料名称检验项目检验方法：在距40w荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm

8、,视物约3-5秒缺陷判定检验依据：MIL-STD-105E-II MA：0.65 MI：1.5品 质 要 求MAMIb. 芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4.电气a. 对用拷贝机检读其存读功能应与对应型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb. 对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5.浸锡a. 焊端/引脚可焊锡度不低于90%6.清洗a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清或无法辨识b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7晶振1.尺寸a. 高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2.外观a. 表体丝印须清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落、

9、模糊不清无法辨别其规格b. 经超声波清洗后丝印有掉落，可辨别其规格c. 本体应无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d. 引脚应无氧化、断裂、松动3.包装a. 必须用胶带密封包装b. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符4.电气a. 量测其各引脚间无开路、断路b. 与对应之产品插装进行上网测试整体功能0K（参照测试标准）5.浸锡a. 焊端/引脚可焊锡度不低于90%6.清洗a. 经超声波清洗后丝印无掉落、模糊不清且无法辨识b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8互感器1.尺寸a. 长/宽/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2.外观a. 表面丝印须清晰可辨且型号、方向标示清楚无误

10、b. 本体应无残缺、破裂，引脚无严重氧化、断裂、松动c. 引脚轻微氧化不影响直接焊接3.包装a. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符b. 必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4.电气a. 量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（参照样品）b. 量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c. 与对应型号产品插装进行电脑上网测试（参照测试标准）5.浸锡a. 焊端/引脚可焊锡度不低于90%6.清洗a. 经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b. 本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9电感磁珠1.尺寸a. SMT件长/宽/高允许公差范围0.2mmb. DIP件

11、长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为0.25mm2.外观a. 电感色环标示必须清晰无误b. 本体无残缺、剥落、变形c. 焊端/引脚不允许有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d. 焊接端轻微氧化但不影响其焊接来料检验标准文件编号工作文件版次生效日期页次4 / 10No.物料名称检验项目检验方法：在距40w荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒缺陷判定检验依据：MIL-STD-105E-II MA：0.65 MI：1.5品 质 要 求MAMI3.包装a. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符b. SMT件必须用密封盘装且不允许有中断、少数现象4.电气a. 量测其线圈应无开路

12、b. 与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5.浸锡a. 焊端/引脚可焊锡度不低于90%6.清洗a. 经超声波清洗后色环不允许有脱落或偏移1/4原始位置10继电器1.尺寸a. 长/宽/高/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2.外观a. 表面丝印须清晰可辨，型号、内容清楚无误b. 本体应无残缺、变形c. 表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，,整体不得超过2条d. 表体丝印轻微模糊但可辨其规格e. 引脚无严重氧化、断裂、松动f. 引脚轻微氧化不影响其焊接3.包装a. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符b. 必须用塑料管装，且方向一致4.电气a. 量测其各通/断接点及线

13、圈阻值必须与对应型号相符b. 与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（参照测试标准）5.浸锡a. 焊端/引脚可焊锡度不低于90%11滤波器1.尺寸a. SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围0.2mmb. DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围0.25mm2.外观a. 印刷丝印须清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体应无残缺、破裂、变形，引脚间距须均匀、无断脚、翘角及严重氧化现象c. 引脚轻微氧化不影响焊接3.包装a. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符b. 必须用塑料管装且方向放置一致4.电气a. 与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5.浸锡a. 引脚可焊性面积不少于7

14、5%6.清洗a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清或无法辨识b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12USB头卡座插座1.尺寸a. 长/宽/高/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2.外观a. 本体应无残缺、划伤、变形b. 引脚无断裂、生锈、松动c. 插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条d. 引脚轻微氧化不影响焊接3.包装a. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符4.电气a. 量测其各脚通、断接点导电性能必须良好5.浸锡a. 焊端/引脚可焊锡度不低于90%来料检验标准文件编号工作文件版次生效日期页次5 / 10No.物料名称检验项目检验方法：在距40w荧光灯1m

15、-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒缺陷判定检验依据：MIL-STD-105E-II MA：0.65 MI：1.5品 质 要 求MAMI6.清洗a. 本体经清洗后不允许有蚀痕及腐化现象7.试装a. 与对应配件接插无不匹配之情形13激光模组1.尺寸a. 长/宽/定位尺寸，不允许超过结构图规定的公差范围2.外观a. 板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b. 电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3.包装a. 单板必须用防静电袋装且成箱须用纸垫隔层放置b. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符4.电气a. 测量其激光组模组功率必须与对应产品

16、的功率参数范围相符合b. 与对应产品配件组装后测试无异常14充电电池（电源）1.尺寸a. 长/宽/高尺寸不允许超出图面公差范围2.外观a. 成品电池外壳应无破损，接头无生锈、氧化b. 绝缘纸包装无破损、无脱落，连接线不露铜c. 线材无严重划伤及沾染有异色不可擦拭污秽3.包装a. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符4.电气a. 测量其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符b. 测量其电源电压必须与对应产品要求相符c. 与对应产品组装测试老化试验应无异常15塑胶件1.尺寸a. 外形长/宽/高/定位孔距/孔径不允许超出结构图规定的公差范围2.外观检查项目区域不良直径允许数相互间距a.刮花、刮伤

17、正、反面L1.0mm 2不在同一位置侧 面L1.5mm3不在同一位置b.杂色正、反面D0.2mm2不在同一位置侧 面D0.3mm3不在同一位置c.顶白正、反面D0.4mm2不在同一位置侧 面D0.5mm3不在同一位置d.水纹印正、反面D2.0mm2不在同一位置侧 面D2.5mm3不在同一位置e.起泡正、反面D0.2mm2不在同一位置侧 面D0.3mm3不在同一位置检查项目品 质 要 求f.缩水严重缩水、手感不平、影响外观及装配g.变形放置不平稳、装配外观不严密、间隙超过0.5mm，不可接受h.油污手感油腻，影响喷油、丝印及装配的，不可接受i.色差在同一环境，同一产品，与色卡或样板有明显偏差的，

18、不可接受j.披峰表面粗糙、边缘刮手、严重影响外观，不可接受k.碰伤整体外观有明显碰伤、压伤、变形等直接影响外观，不可接受来料检验标准文件编号工作文件版次生效日期页次6 / 10No.物料名称检验项目检验方法：在距40w荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒缺陷判定检验依据：MIL-STD-105E-II MA：0.65 MI：1.5品 质 要 求MAMI检查项目品 质 要 求l.离缝裂缝大于0.3mm，且直接影响到外观，不可接受m.错位错位大于0.3mm，手感刮伤，影响整体外观，不可接受3.包装a. 标识不明、数目不清，不可接受b. 漏装、受压等直接影响质量的不可接

19、受4.试装a. 外壳与PCB板定位偏差不允许超过0.5mmb. 与对应产品实际组装完好，无明显偏差16金属件（包括电镀件）1.尺寸a. 外形尺寸不允许超出结构图形规定的公差范围2.外观检查项目区域不良直径允许数相互间距a.刮花、划伤正、反面L1.0mm2不在同一位置侧 面L1.5mm3不在同一位置b.杂色、麻点正、反面D0.2mm2不在同一位置侧 面D0.3mm3不在同一位置c.针孔正、反面D0.15mm3不在同一位置侧 面D0.5mm3不在同一位置d.起泡正、反面D0.15mm2不在同一位置侧 面D0.2mm3不在同一位置e.脱漆正、反面D0.15mm1不在同一位置侧 面D0.2mm2不在同

20、一位置f.掉电镀正、反面D0.15mm1不在同一位置侧 面D0.2mm2不在同一位置检查项目品 质 要 求g.色差在同一环境，同一批产品，与提供的样品有明显颜色偏差的，不可接受h.油污表面油腻，直接影响外观、喷油丝印及装配，不可接受i.变形、翘件放置不平稳，装配不严密，翘起超高0.5mm，不可接受j.披峰表面粗糙，边缘刮手，严重影响外观，不可接受k.碰伤整体外观有明显碰伤、压伤、变形等，直接影响外观，不可接受l.错位错位大于0.2mm，手感刮手，影响整体外观，不可接受m.生锈、氧化表面有明显生锈、氧化、变色，而且经清洗后残留有印，不可接受3.包装a. 标识不明，数目不清，不可接受b. 混装、受

21、压等直接影响质量的，不可接受4.试装a. 与对应的产品组装后间/孔隙不得大于0.8mm1.尺寸a. 外形长/宽/高及内空尺寸偏差不超过2mm (参照图面公差)2.外观a. 丝印必须清晰无误，色彩亮泽，纹理清楚来料检验标准文件编号工作文件版次生效日期页次7 / 10No.物料名称检验项目检验方法：在距40w荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒缺陷判定检验依据：MIL-STD-105E-II MA：0.65 MI：1.5品 质 要 求MAMI17包装盒彩盒（内盒）卡纸b. 异色，扎合不良，粘合不良，上光不良，刮伤、色差、油渍、体污c. 印刷不良，严重重影，模糊不清，无

22、法辨别其内容d. 印刷不良带轻微模糊可视出内容e. 体污易视出，不可擦拭，划伤超过5mm，并在正反面易察觉之处f. 纸张不允许有撕裂、破损g. 纸张不允许有明显水分或手感潮湿3.包装a. 材料包装应无破损、体污4.试装a. 内、外盒间单边间隙不大于1.2mmb. 内、外盒组装应无过分松动或装不下及无法配套18光盘1.外观a. 本体要求无破损、变形、读碟面划伤b. 版面印刷不允许有误及有异色或模糊不可识别现象2.包装a. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符3.电气a. 查看其程序内容必须与对应产品型号驱动程序相符b. 与对应产品进行实际安装，程序无误19说明书规格书1.尺寸a. 长/宽尺寸不

23、允许超出图面设计的公差范围2.外观a. 丝印清晰，内容无误b. 版面不允许有异色、油污c. 纸张不允许有压皱、严重划伤、破损d. 纸张不允许有明显水分或潮湿e. 印刷内容不允许有重影、多页、少页或重页3.包装a. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符b. 材料包装须无破损、体污20光盘套1.尺寸a. 长/宽尺寸不允许超出图面公差范围2.外观a. 表面不允许划伤、破损、压皱b. 纸张不允许有异色、油污c. 纸张不允许有手感潮湿或明显之水分3.试装a. 与光盘套装无过松或过紧现象21标贴贴纸1.外观a. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符b. 切割线不允许有切偏、漏切c. 纸张无压皱、变形及

24、破损2.试装a. 试贴其粘贴度22外箱1.尺寸a. 量测其长/宽/高尺寸符合规格要求，偏差不大于5mm2.外观a. 印刷内容必须清楚无误b. 纸张无污秽及纸质无手感潮湿c. 纸张无压皱、变形及破损3.试装a. 装上彩盒后箱内间隙不得大于1cm23PE袋1.尺寸量测其长/宽/厚度尺寸须与BOM表规格要求相符来料检验标准文件编号工作文件版次生效日期页次8 / 10No.物料名称检验项目检验方法：在距40w荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒缺陷判定检验依据：MIL-STD-105E-II MA：0.65 MI：1.5品 质 要 求MAMI塑封袋2.外观a. 丝印清晰，

25、内容相符b. 无严重划伤及破损现象c. 轻微划伤无破损24螺丝1.尺寸a. 测量其长/直径尺寸必须与BOM表规格要求相符2.外观a. 本体无生锈、破损、脏污等b. 螺丝纹牙无断、滑牙等现象3.试装a. 与对应产品组装无滑牙、打不进或无法匹配之现象25按键开关1.外观a. 插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b. 外壳应无生锈、变形c. 外表应无脏污现象d. 规格应符合BOM表上规定的要求2.结构a. 接点通/断状态与开关切换相符合b. 切换片应无切换不顺、无法切换之现象及手感不良等现象26PCB1.线路部分a. 线路不允许有断路、短路b. 线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于

26、原始线路宽10%c. 不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d. 线路宽度不得小于原始线宽的80%e. 焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f. 线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不允许有剥落、起泡现象g. 金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h. 非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm2，长度小于2mm，且不影响电气性能i. 焊盘部分不允许有严重氧化、露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物j. 露铜面积不得大于2mm，相邻两线路间不允许同时露铜k. 防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大

27、于5mm且单面仅允许一条l. 金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑m. 金手指部分不允许露铜、露镍等现象n. 金手指部分不允许有针孔、边缘齿状或划伤o. 镀金面不允许有沾锡、沾漆或沾有不干净的油污等p. 不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象q. 不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象r. 防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污s. 不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2.结构尺寸a. 尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差来料检验标准文件编号工作文件版次生效日期页次9 / 10No.物料名称检验项目检验方法：在距40w荧光灯1m-1.2

28、m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒缺陷判定检验依据：MIL-STD-105E-II MA：0.65 MI：1.5品 质 要 求MAMIb. 焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c. 钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d. 必须把PCB型号、版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e. 零件面之文字、元件料号、符号等标识不允许有残缺、无法辨认之情形3.高温试验a. 基板经回流焊（180-250）后，防焊漆不允许有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不允许有锡痕、锡渣沾污等现象4.清洗a. 清洗后板面丝印字防护漆不允许有胶节现象b. 清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象

29、c. 清洗后不允许有影响性能、外观等不良现象5.包装a. pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b. pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c. pcb每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d. 外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识27吊绳1.尺寸a. 长/宽/厚尺寸不允许超出图纸规定公差范围2.外观a. 表面不允许严重拉丝、接线头和烂线b. 吊绳上不允许有油污、杂色、潮湿c. 卡口不能出现卡不住、脱卡、断卡、松、紧等不良现象d. 丝印应保持清晰、不模糊，不倒印3.试装a. 试装线头适中、不偏短、不偏长28连接线USB灯线1.尺寸a. 长度尺寸须符合工程图纸规定要

30、求范围2.外观a. 表面不允许破损、划伤、露铜b. 引脚无断裂、生锈、松动c. 引脚轻微氧化不影响使用3.电气a. 测量端口引脚是否接触良好b. 通电后灯光亮度应保持均匀一致4.试装a. 插拔松紧度手感良好b. 不会接触不良，不影响性能使用29液晶屏1.尺寸a. 长/宽/厚尺寸不允许超出图纸公差范围2.外观a. 本体无破损、残缺、划伤、漏夜、黑点b. 排线引脚连接良好，不偏位c. 封胶均匀，无气孔3.包装a. 不受压、不叠放、不潮湿、标识清楚4.电气a. 通电测试显示完整，不缺划、不模糊不清 b. 不显示重影、暗淡5.试装a. 符合成品装配尺寸要求30纳米镜片1.尺寸a. 长/宽/厚尺寸不允许

31、超出规定公差范围来料检验标准文件编号工作文件版次生效日期页次10 / 10No.物料名称检验项目检验方法：在距40w荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒缺陷判定检验依据：MIL-STD-105E-II MA：0.65 MI：1.5品 质 要 求MAMI2.外观a. 镭射丝印缺笔划、断笔划、模糊不清b. 粘胶不牢固，有松动、脱开现象c. 镜片残缺、破损、划伤3.试装a. 试装尺寸合适，不松动，不脱裂，不模糊b. 显示部分必须在镜片的可视窗范围内4.包装a. 不受压、不叠放、不潮湿，而且应标识清楚31背光片1.尺寸a. 长/宽/厚尺寸不允许超出规定公差范围b. 连线长

32、度应符合图纸规定的公差范围2.外观a. 连线不能虚焊、脱焊b. 表面无刮伤、黑点、脱皮3.电气a. 通电后灯光、颜色均匀一致，不漏光4.包装a. 整洁干净，不受压b. 标识与实物相符32耳机线1.尺寸a. 长/宽/厚尺寸不允许超出图纸公差范围2.外观a. 耳机插头不允许生锈、松动、脱壳b. 耳机线、喇叭罩不允许脱落c. 线材不允许严重损伤、沾污、杂色3.电气a. 不允许出现无播放、单声道、无立体声、有杂音等现象4.包装a. 外包装标识应与实物相符b. 库存时必须装好胶袋与空气隔离33电池弹簧金属弹片1.尺寸a. 外形尺寸不允许超出结构图规定的公差范围2.外观检查内容品 质 要 求a.生锈表面有明显生锈，经清洁后残留明显印迹，不可接受b.氧化表面有明显氧化、发白、发灰等不良现象c.变色表面颜色不一致，同一批颜色不一致d.弹力差手感弹力弱小、无弹力，影响功能使用e.油污表面油腻、不上锡影响功能使用f.不上锡本体材质不上锡、难上锡、上锡不良等3.包装a. 标识不明、数目不清，不可接受b. 受压、变形等直接影响质量的包装34外购半成品、成品按本公司相关检验标准执行14 / 14