一种用于真空中钎焊碳化硅陶瓷的复合钎料及其钎焊工艺

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19)中华人民共和国国家知识产权局(12 )发明专利说明(10)申请公布号CN108213771B(43)申请公布日2020.05.22(21)申请号 CN201810034144.7(22)申请日 2018.01.15(71)申请人 合肥工业大学地址230009 安徽省合肥市包河区屯溪路193号(72)发明人 钟志宏;侯桂贤;王志泉;宋奎晶;朱志雄(74)专利代理机构 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司代理人 乔恒婷(51)Int.CI权利要求说明书 说明书 幅图(54)发明名称一种用于真空中钎焊碳化硅陶瓷的复合钎料及其钎焊工艺(57)摘要本发明公开了一种用于真空中钎焊碳化硅 陶瓷的复合钎料及其钎焊工艺，所述复合钎料由 银铜钛钎料及碳化铬构成；所述银铜钛钎料中含有银68.8wt. %、铜26.7wt. %以及钛4. 5wt. ；碳化铬的体积为所述复合钎料总体积的520vol. %。本发明利用真空钎焊工艺(钎焊 温度：787867C ；保温时间:530min)制备了 钎缝厚度为40150u m的碳化硅钎焊接头。在焊 接温度为807C，保温时间为10min,碳化铬添加

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