HDI印刷线路板流程介绍

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1、HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 0 HDI Manufacturing Process Flow HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 1 Pre-engineering Pattern imaging Etching Laminating Drilling Cu plating Hole plugging Pattern imaging Lamination Laser Ablation Mechanical drilling Pattern imaging Cu plating Solder Mask Surface Finished Routing Visual ins

2、pection Electric test Shipping HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 2 Pre-engineering Pattern imaging Etching Laminating Drilling HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 3 Desmear Cu plating Hole plugging Cu plating Belt Sanding HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 4 Lamination Laser Ablation Mechanical drilling Cu plating Pattern imaging HDI 印 刷

3、 電 路 板 流 程 介 紹 5 Solder Mask Gold plating Routing Electrical test Pattern imaging HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 6 Hole counter Shipping Visual inspection HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 8 1.內層基板 (THIN CORE) Laminate Copper Foil 裁板 (Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 9 Photo Resist 2.內層線路製作 (壓膜

4、) (Dry Film Resist Coat) Etch Photoresist (D/F) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 10 Photo Resist 3. 內層線路製作 (曝光 )(Expose) A/W Artwork (底片 ) Artwork (底片 ) After Expose Before Expose HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 11 4. 內層線路製作 (顯影 )(Develop) Photo Resist HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 12 5. 內層線路製作 (蝕刻 )(Etch) Photo Resist HDI 印 刷

5、電 路 板 流 程 介 紹 13 6. 內層線路製作 (去膜 )(Strip Resist) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 14 7.黑氧化 ( Oxide Coating) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 15 8. 疊板 (Lay-up) LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer Prepreg(膠片 ) Prepreg(膠片 ) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 1

6、6 9. 壓合 (Lamination) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 17 典型之多層板疊板及壓合結構 . . . COPPER FOIL 0.5 OZ Thin Core ,FR-4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 10-12層疊合 壓合機之熱板 壓合機之熱板 COPPER FOIL 0.5 OZ Thin Core ,FR-4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER

7、 FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 18 墊木板 鋁板 10. 鑽孔 (Drilling) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 19 11. 電鍍 Desmear & Copper Deposition HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 20 12. 塞孔 (Hole Plugging) 13. 去溢膠 (Belt Sanding) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 21 14. 減銅 (Copper Reduction) Option 15. 去溢膠 (Belt Sanding) Option HDI

8、印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 22 16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer) Photo Resist HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 23 17. 外層曝光 Expose UV光源 HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 24 18. After Exposed HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 25 19. 外層顯影 Develop HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 26 20. 蝕刻 Etch HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 27 20. 去乾膜 Strip Resist HDI 印 刷 電

9、 路 板 流 程 介 紹 28 21.壓合 (Build-up Layer Lamination) RCC (Resin Coated Copper foil) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 29 21. 護形層製作 (壓膜 )(Conformal Mask) Dry Film (乾膜 ) Dry Film (乾膜 ) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 30 Artwork (底片 ) Artwork (底片 ) 22. 護形層製作 (曝光 )(Conformal Mask) Before Exposure After Exposure HDI 印 刷 電 路 板 流

10、程 介 紹 31 23.護形層製作 (顯像 )(Conformal Mask) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 32 24. 護形層製作 (蝕銅 ) (Conformal Mask) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 33 25.護形層製作 (去膜 ) (Conformal Mask) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 34 26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機械鑽孔 HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 35 Mechanical Drill (P.T.H.) Laser Microvia (Blind Via) 27. 機械鑽孔 (M

11、echanical Drill) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 36 28. 電鍍 (Desmear & Copper Deposition) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 37 29. 外層線路製作 (Pattern imaging) 壓膜 (D/F Lamination) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 38 曝光 (Exposure) 顯像 (D/F Developing) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 39 蝕銅 (Etching) 去膜 (D/F Stripping) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 40 30. 防焊

12、 (綠漆 )製作 (Solder Mask) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 41 WWEI 94V-0 R105 31. S/M 顯像 (S/M Developing) 32. 印文字 (Legend Printing) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 42 33. 浸金 (噴錫 ) 製作 (Electroless Ni/Au , HAL) WWEI 94V-0 R105 HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 43 WWEI 94V-0 R105 Dedicate or universal Tester Flying Probe Tester 34. 成型 (P

13、rofile) 35. 測試 (Electrical Testing) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 44 WWEI 94V-0 R105 WWEI 94V-0 R105 36. 終檢 (Final Inspection) 37. O.S.P. (entek plus Cu_106A.) Option HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 45 LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP A = THROUGH VIA HOLE (導通孔 ) B = BURIED VIA HOLE (埋孔 ) C = One Level Laser Blind Via

14、(雷射 盲孔 ) LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP BURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION (雷射 盲埋孔之選擇 ) D C C D = Two Level Laser Via (雷射 盲孔 ) C D C B-STAGE FR-4 Core RCC FR-4 Core B-STAGE RCC A B B A HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 46 BURIED VIA LAY-UP A = THROUGH VIA HOLE (導通孔 ) B = BURIED VIA HOLE (埋孔 ) C = BLIND VIA

15、HOLE (盲孔 ) D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔 ) BLIND VIA LAY-UP BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP A B B A R E S I N B-STAGE BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 ) D A C C E = VIA IN PAD (VIP) (導通孔在 pad裡面 ) E HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 47 Conventional PCB FR-4 Build-up Layer Build-up Layer Photo-via Photo-Imageable Dielectric (PID) FR-4 Conventional PTH Conventional PTH HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 48 Conventional PCB Blind Via PCB PTH 3 mil line SVH IVH Chip-on-SVH FR-4 Conventional PTH Conventional PTH