存储芯片行业投资潜力及发展前景分析报告

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1、存储芯片行业投资潜力及发展前景分析报告启动实施产业集群应用场景建设工程。围绕5G、人工智能、车联网、大数据、区块链、工业互联网等领域，率先在具备条件的集群内试点建设一批应用场景示范工程，定期面向特定市场主体发布应用场景项目清单，择优评选若干新兴产业应用场景进行示范推广，并给予应用方一定支持。鼓励集群内企业发展面向定制化应用场景的产品+服务模式，创新自主知识产权产品推广应用方式和可再生能源综合应用，壮大国内产业循环。一、 加快数字创意产业融合发展鼓励数字创意产业与生产制造、文化教育、旅游体育、健康医疗与养老、智慧农业等领域融合发展，激发市场消费活力。建设一批数字创意产业集群，加强数字内容供给和技

2、术装备研发平台，打造高水平直播和短视频基地、一流电竞中心、高沉浸式产品体验展示中心，提供VR旅游、AR营销、数字文博馆、创意设计、智慧广电、智能体育等多元化消费体验。发展高清电视、超高清电视和5G高新视频，发挥网络视听平台和产业园区融合集聚作用，贯通内容生产传播价值链和电子信息设备产业链，联动线上线下文化娱乐和综合信息消费，构建新时代大视听全产业链市场发展格局。二、 深入推进国家战略性新兴产业集群发展工程构建产业集群梯次发展体系，培育和打造10个具有全球影响力的战略性新兴产业基地、100个具备国际竞争力的战略性新兴产业集群，引导和储备1000个各具特色的战略性新兴产业生态，形成分工明确、相互衔

3、接的发展格局。适时启动新一批国家战略性新兴产业集群建设。培育若干世界级先进制造业集群。综合运用财政、土地、金融、科技、人才、知识产权等政策，协同支持产业集群建设、领军企业培育、关键技术研发和人才培养等项目。三、 数字集成电路行业发展情况和未来发展趋势（一）逻辑芯片行业发展情况逻辑芯片作为数字集成电路中较为重要的一种芯片类型，一般指包含逻辑关系、以二进制为原理、实现数字离散信号的传递、逻辑运算和操作的芯片。伴随着全球的信息化与智能化浪潮不断推进，逻辑电路的市场规模亦随之不断提升。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，全球逻辑电路产业市场规模从2016年的91498亿美元增长至2021年的1

4、，54837亿美元，并预计于2022年达到1，92182亿美元，中国逻辑芯片的市场规模亦维持稳步增长的态势。逻辑电路的设计方法可以划分为定制、半定制与可编程设计三大类，不同的设计方法应用于不同领域的逻辑电路。随着通讯、数据中心等计算性能要求高、产品迭代周期快的行业的发展，加之工艺不断演进导致的成本下降，以可反复改写的灵活性为特征的FPGA/CPLD产品快速发展，全球市场规模快速增长。未来，随着全球新一代通信设备部署以及人工智能等市场领域需求的不断增长，FPGA市场规模预计将持续提高。根据华经产业研究院数据统计，预计全球FPGA市场规模将从2021年的6860亿美元增长至2025年的12580亿

5、美元，年均复合增长率约为164%。随着国产化进程的进一步加速，中国FPGA市场需求量有望进一步持续扩大，市场规模亦将随之不断增长。（二）存储芯片行业发展情况存储芯片是电子系统中存储和计算数据的载体，是应用最为广泛的核心电子元器件之一，也是数字电路的重要组成部分。未来，随着通讯、物联网、大数据等领域的快速发展，现代电子系统对于存储的需求也将快速增长。尽管2019年短暂受贸易摩擦等因素影响，市场规模有所下滑，但2021年市场规模达到1，53838亿美元，未来整体市场规模仍将在供需波动中维持长期增长趋势。就国内市场而言，存储芯片为集成电路市场中份额最大的产品类别之一，2020年国内市场的销售额达18

6、350亿美元，并呈现持续增长的发展趋势，有望在2022年增长至31720亿美元，占全球市场规模比例持续提升。（三）微控制器行业发展情况近年来，伴随汽车电子、工业控制等下游需求的不断提升，因为其高性能、低功耗、灵活性等特性，以MCU为代表的微控制器作为许多电子设备的控制核心，市场需求不断提升。根据华经产业研究院数据统计，全球MCU市场规模近年来持续上升，在2020年达到了20692亿美元。由于中国物联网行业和新能源汽车行业的增长速度领先全球，下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛，中国MCU市场增长速度继续领先全球。未来5年，随着下游应用领域的快速发展，中国MCU市场将保持较好的增长态势，预计20

7、26年我国MCU市场规模将达到51300亿元。MCU产品的位数不同，其所应用的下游领域亦不相同，如4位MCU一般用于车用仪表、儿童玩具等较为简单的控制功能，而随着位数提升，控制的复杂程度亦不断提高，如32位MCU可用于安防监控、工作站等领域。考虑其拥有最为广泛的应用场景，叠加完备的生态环境、接口资源以及庞大的开发者群体，高位数MCU市场规模及占有率近些年来大幅提升。四、 模拟集成电路行业发展情况和未来发展趋势2013年至2021年，全球模拟集成电路市场规模年均复合增长率达797%，并在2021年达到了74105亿美元。模拟集成电路的下游应用市场广泛，产品分散，行业增速总体较为平稳，波动相对较小

8、。根据赛迪顾问数据统计，2020年全球模拟芯片的市场区域主要以我国为主，占比达到6951%，远超美国、欧洲以及日本，是全球模拟集成电路需求最大的市场。模拟芯片按功能可以分为信号链和电源管理两大类。其中，信号链芯片是通过对输入的信号进行判别、转换和加工以实现对信号的处理，本质上是通过对电压、电流进行相关控制实现的；电源管理芯片是通过对电压或电流的变换、分配和检测等方式，达到安全且精准供电的目的。（一）信号链芯片行业发展情况信号链芯片又可以进一步分为以ADC/DAC为代表的转换器产品、放大器和比较器类产品以及总线接口类产品。其中，信号转换器是将模拟（连续）信号与数字（离散）信号进行转换的关键，是混

9、合信号系统中必备的器件，广泛使用在工业、通信等领域。根据赛迪顾问数据统计，2020年信号链芯片全球市场规模约为22320亿美元，其中数据转换类芯片市场规模约为8400亿美元，整体市场规模广阔。未来在5G，人工智能，物联网，汽车电子等新兴应用的驱动下，相关产品或技术对ADC/DAC的需求将得到强有力支撑，市场前景较为乐观。目前我国已经在转换器自研芯片等领域取得了一定的成就，自主研发的ADC/DAC产品已经成功应用于通信、工业等场景。（二）电源管理芯片行业发展情况随着集成电路工艺的不断发展，由于摩尔定律下晶体管的尺寸将逐渐缩减，同样面积的芯片上承载的晶体管数量呈现快速增长的情况，这使得芯片能耗亦不

10、断提升。电源管理芯片作为管理电子设备能量供应的心脏，主要负责电子设备所需电能的变换、分配、检测等管控功能。电源管理芯片的性能优劣和可靠性对电子设备的性能和可靠性有着直接影响，因此重要性也在不断提升。电源管理芯片需要满足高稳定性、低功耗的要求，同时也需要依据下游场景需求定制化开发，因此产品种类繁多。根据赛迪顾问数据统计，2020年电源管理芯片全球市场规模约为31610亿美元，整体市场规模广阔。根据华经产业研究院数据统计，未来全球电源管理芯片市场规模仍将保持高速增长，其中以大陆为主的亚太地区将成为未来最大成长动力，预计到2025年全球电源管理芯片市场规模将达到52500亿美元，国内电源管理芯片的市

11、场规模也将随之增长。五、 加快智能及新能源汽车产业基础支撑能力建设开展公共领域车辆全面电动化城市示范，提高城市公交、出租、环卫、城市物流配送等领域车辆电动化比例。加快新能源汽车充/换电站建设，提升高速公路服务区和公共停车位的快速充/换电站覆盖率。实施智能网联汽车道路测试和示范应用，加大车联网车路协同基础设施建设力度，加快智能汽车特定场景应用和产业化发展。支持建设一批自动驾驶运营大数据中心。以支撑智能汽车应用和改善出行为切入点，建设城市道路、建筑、公共设施融合感知体系，打造基于城市信息模型（CIM）、融合城市动态和静态数据于一体的车城网平台，推动智能汽车与智慧城市协同发展。六、 增强资金保障能力

12、（一）加强资金引导统筹用好各级各类资金、创业投资和出资产业投资基金，创新资金支持方式，强化对战略性新兴产业重大工程项目的投资牵引作用。鼓励地方设立战略性新兴产业专项资金计划，按市场化方式引导带动社会资本设立产业投资基金。围绕保障重点领域产业链供应链稳定，鼓励建立中小微企业信贷风险补偿机制，加大对战略性新兴产业的支持力度。（二）提升金融服务水平鼓励金融机构创新开发适应战略性新兴产业特点的金融产品和服务，加大对产业链核心企业的支持力度，优化产业链上下游企业金融服务，完善内部考核和风险控制机制。鼓励银行探索建立新兴产业金融服务中心或事业部。推动政银企合作。构建保险等中长期资金投资战略性新兴产业的有效

13、机制。制订战略性新兴产业上市公司分类指引，优化发行上市制度，加大科创板等对战略性新兴产业的支持力度。加大战略性新兴产业企业债券发行力度。支持创业投资、私募基金等投资战略性新兴产业。（三）推进市场主体投资依托国有企业主业优势，优化国有经济布局和结构，加大战略性新兴产业投资布局力度。鼓励具备条件的各类所有制企业独立或联合承担国家各类战略性新兴产业研发、创新能力和产业化等建设项目。支持各类所有制企业发挥各自优势，加强在战略性新兴产业领域合作，促进大中小企业融通发展。修订外商投资准入负面清单和鼓励外商投资产业目录，进一步放宽或取消外商投资限制，增加战略性新兴产业条目十五、优化投资服务环境。（四）深化放

14、管服改革全力推动重大项目物流通、资金通、人员通、政策通。深化投资审批制度改革，推进战略性新兴产业投资项目承诺制审批，简化、整合项目报建手续，深化投资项目在线审批监管平台应用，加快推进全程网办。全面梳理新产业、新业态、新模式准入和行政许可流程，精简审批环节，缩短办理时限，推行一网通办。（五）加快要素市场化配置充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，更好发挥作用。统筹做好用地、用水、用能、环保等要素配置，将土地林地、建筑用砂、能耗等指标优先保障符合高质量发展要求的重大工程和项目需求。加强工业用地市场化配置，鼓励地方盘活利用存量土地。（六）完善包容审慎监管推动建立适应新业态新模式发展特点、以信用为基础

15、的新型监管机制。规范行政执法行为，推进跨部门联合双随机、一公开监管和互联网+监管，细化量化行政处罚标准。七、 特种集成电路行业情况（一）特种集成电路的主要特点基于不同应用领域对于产品环境适应性及质量可靠性等性能指标的需求，集成电路产品按质量等级划分，通常可分为消费级、工业级（含车规级）以及特种级，其中消费级指消费电子及家用电器等应用场景，工业级指工业控制及汽车电子等应用场景，特种级指特种领域装备的各类应用场景。由于整体行业的最终应用场景及环境特征相较于其他领域更为复杂，对产品的性能要求更高、可靠性要求更为严格，因此在设计理念及核心技术、生产加工环节、市场准入资质等方面相较于其他领域具有显著的区

16、别。由于特种集成电路的实际应用环境特殊且复杂，对于芯片的安全性、可靠性、低功耗以及部分特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐极端气温、防静电）的要求相对较高，同时还需要具备较长的寿命周期。因此，下游用户对于产品质量以及特殊工况条件下的使用稳定性具有较高的要求，如特种领域芯片的工作温度区间一般需满足-55至+125，并需引入辅助电路和备份电路设计等冗余设计方式，设计使用寿命往往较长，产品必须全部经过多重检测工序，更注重保障产品的性能稳定及可靠性。而工业级芯片的工作温度区间一般为-40至+85（其中车规级芯片最高工作温度可以超过100），消费级芯片的工作温度区间一般为0至+70，其产品一般仅需满足普通温度等

17、工作环境下的使用要求即可，对于性能及稳定性的综合要求相对低于特种领域。特种集成电路由于需要高可靠性及安全性，因此设计需要根据不同的产品及应用环境选择合理的工艺制程。先进的工艺制程通常具有更小的晶体管尺寸，进而带来芯片性能的提升以及面积的减小，但同时会降低电路的稳定性。由于特种集成电路应用领域多为大型装备，高可靠性相较于单纯的面积缩减更加重要，因此在芯片功能设计、性能优化的同时，更需要保障产品的可靠性。在设计过程中，针对产品可能的实际工作条件和应用环境，以及在规定的工作时间内可能出现的失效情况，需要通过合理的可靠性分配并建立可靠性模型，从电路设计、版图设计、封装设计、工艺选择、材料选取等角度采取

18、相应的预防措施，使这些失效模式得以控制或消除，同时满足性能和可靠性的要求。流片方面，在进行流片之前设计厂商需要采用标准单元进行自动逻辑综合和版图布局布线，完成从逻辑到物理图形的转换。特种集成电路产品由于对产品性能需求的不同，一般无法直接采用通用的标准单元库，在与工艺厂保持充分的沟通后由特种集成电路设计厂商自行设计并提供，以保障产品对稳定性和可靠性的需求。封装方面，特种集成电路应用场景可能会涉及高低温、强电磁干扰、强振动、冲击、水汽、高盐雾浓度、高气密性要求等各类复杂工况条件，因此一般采用陶瓷封装或者高等级的塑料封装，必要时需安装散热板以满足芯片对特定工况条件的高可靠性需求。而工业和消费级产品一

19、般应用在常温等正常工作环境，通常采用工业级的塑料封装即可满足使用要求。测试方面，特种集成电路为了保证预定用途所要求的质量和高可靠性需求，所有芯片产品必须经过各种严格的环境试验、机械试验、电学实验等测试程序，包括各类功能和性能的电测试，以及针对不同鉴定检验标准的环境与可靠性试验，如低气压、稳态寿命、密封、老炼及温度循环、热冲击、恒定加速度、键合强度、ESD等，并最终形成鉴定检验报告，相较于普通工业及消费级芯片测试项目多且周期长。特种集成电路市场相对特殊，参与竞争存在一定的准入门槛，需要在保密体制、质量管理体系、研制许可等多方面取得相应的认证资质，并且需要进行定期的检查以及复审，对于行业的日常管理

20、要求较高，市场准入具有一定的壁垒，竞争成本相对较高。特种集成电路下游客户以大型集团的下属单位为主，大都建立了自身的合格供应商认证及管理体系，新进供应商往往需经历资格审查、产品试用及验证等多个环节才能成为合格供应商，并将根据产品质量等因素定期进行合格供方名单的动态管理，对技术水平及产品质量管理均提出了较高的要求。（二）特种集成电路领域细分市场规模近年来，全球经济环境存在一定不确定性，国际贸易摩擦频发亦使得国内集成电路产业受到了一定的冲击。在此背景下，国家积极出台了相关的产业政策，大力支持集成电路产业特别是特种领域产品的国产化，伴随着我国电子设计与制造技术水平的全面提升，我国特种集成电路行业将迎来

21、发展的黄金时机。根据测算，我国特种电子行业预计2021年市场规模约为3，500亿元，未来仍将呈现增长趋势，到2025年市场规模有望突破5，000亿元。随着特种电子行业国产化水平的不断提升以及各类先进技术的不断实现，特种集成电路作为电子行业重要组成部分以及功能实现的重要载体，同样面临着广阔的市场前景。特种电子行业主要包括电子元器件（集成电路及分立器件）、功能化电子组件/模块、子/分电子系统等电子产业链多种类型产品，因此行业市场规模整体较大。而特种领域集成电路仅为其中一类产品，因此市场规模远低于以上特种电子行业的总体规模，同时由于特种领域行业的特点，特种集成电路细分产品市场规模尚无公开行业数据。但

22、结合前述特种电子行业市场规模预测以及行业发展趋势等信息，可以看出随着下游需求的稳步提升、信息化水平的不断提高以及国产化的政策支持，特种领域集成电路市场将继续呈现快速增长的态势。八、 加快生物产业创新发展步伐加快推动创新疫苗、体外诊断与检测试剂、抗体药物等产业重大工程和项目落实落地，鼓励疫苗品种及工艺升级换代。系统规划国家生物安全风险防控和治理体系建设，加大生物安全与应急领域投资，加强国家生物制品检验检定创新平台建设，支持遗传细胞与遗传育种技术研发中心、合成生物技术创新中心、生物药技术创新中心建设，促进生物技术健康发展。改革完善中药审评审批机制，促进中药新药研发和产业发展。实施生物技术惠民工程，为自主创新药品、医疗装备等产品创造市场。九、 聚焦产业集群应用场景营造启动实施产业集群应用场景建设工程。围绕5G、人工智能、车联网、大数据、区块链、工业互联网等领域，率先在具备条件的集群内试点建设一批应用场景示范工程，定期面向特定市场主体发布应用场景项目清单，择优评选若干新兴产业应用场景进行示范推广，并给予应用方一定支持。鼓励集群内企业发展面向定制化应用场景的产品+服务模式，创新自主知识产权产品推广应用方式和可再生能源综合应用，壮大国内产业循环。