手机结构学习资料

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1、手机结构学习资料目录手机结构授课讲义 1手机结构设计的一般准则 3手机结构设计指南之总体设计 3手机的一般结构 4手机结构设计标准 6手机结构设计经验点滴 15手机结构设计经验总结 17手机结构设计指南-壳体设计 18手机结构授课讲义一、手机从整体结构可以分为两种形式：1一体平面式2折叠式A. 平面式的前后盖分别称为-Front Housing and Rear HousingB. 折叠式首先分为两部分-Base and FolderFolder部分-装有LENS的盖子称为 Folder Front Housing贴有标牌的盖子称为 Folder Rear HousingBase 部分装有字键

2、的盖子称为 Base Front Housing 装电池的这面盖子称为Base Rear HousingHousing的材料一般都是-ABS+PC这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差，但机 械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。如果有电镀要求，则材 料中PC的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有影响。电池盖 ： 材料一般也是 pc + abs。有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两 个部件。连结方式：通过卡勾+ push button （多加了一个元件）和后盖连结。二、除了前后盖，手机还有以下几部分组成1. LCD L

3、ENS用来保护LCD，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或 其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。材料：材质一般为 PC 或压克力； 连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。2. 按键按照材料的不同可以分为三种1）完全是RUBBER，优点是成本比较低2）完全是 PC，3）RUBBER+PC，3. Dome 分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。根据材料的不同分为两种：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属 薄片。Mylar dome便宜一些。连接方式：直接用粘胶粘在PCB上。4. P

4、CB板-我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线， 这样 PCB 板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、 IC、 CONNECTOR、 LCD、 Shilding Case、 Metal Dome。5. 天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好，标准件，选用即可。 连结方式：在 PCB 上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔， 所以在设计之前我们就要注意他们的位置。Spe

5、aker（Receiver Speaker）通话时接受发出声 音的元件。为标准件，选用即可。连结方式：一般是用 sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上 的触点与PCB连结。Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 Buzzer铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。7. Ear jack（耳机插孔）。为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在PCB上。Housing上 要为它留孔。8. Motormotor带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。连结：有固定在后盖上，也有固定在

6、PCB上的。DBTEL 般是在后盖上长rib来固定 motor。9. LCD我们将设计要求直接发给厂商有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b. 没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式， 将排线插入到PCB上的插座里。10.Shielding case一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。11. 其它外露的元件test port 直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。SIM card connector 直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。 batt

7、ery connector 直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。 charger connector 直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。12. LED发光二极管，为手机提供背光，可分为两组，一组在LCD上，提供显示屏幕的 照明，一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明，一般有4-6颗。手机结构设计的一般准则总原则：结构设计力求合理，模具制作简单，装配方便，省时省料。1. 在满足设计要求的前提下，尽可能地采用 Common 件及 Common 结构，以缩短设计周期， 降低成本。需留意的是，在考虑采用 Common 件时，需了解该模具

8、是否够用及寿命情况， 并且需注意 Common Part 尽量避免改模。2. 采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若一定要局部减胶，深度应小于 该处壁厚的1/3 并辅以圆角过渡，以免出现烘痕，影响表面质量。3. 胶件表面一般要求用蚀纹装饰，现在一般采用电火花纹。火花纹能很好的掩饰表面注塑 缺陷，4. 两配合壳体侧壁厚度至少一边建议设计到1.51.6mm以保证壳体强度。5. Flip rear与Housing front之间的间隙建议留到0.4mm以上。6. 所有零件要进行干涉和拔模检查。手机结构设计指南之总体设计总体布局1. 创建 2D 效果图。所有外观线条尽量顺畅，2D要正确，不

9、能出现与3D可能矛盾的作品。此项工作由ID 完成。设计时需要以PCB LAYOUT为参照，尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓， 并要保留一定的间隙。2. 绘制手机轮廓线。首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中，根据PCB的最大外轮廓，进行比例及位置的 调整。在高度方面，要考虑较高元件有足够的空间，如 Receiver、Microphone、Speaker、Phone jack，camera等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截面图，保证扣位空间及位 置正确。根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。如果2D效果图的轮廓线不能放置 部分元件，可以适当调整 PCB 上元件如 LCD、

10、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone 和电池有足够的空间。在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔和出声通道。3. 确定Parting Line。首先创建Parting surface，然后将轮廓线投影至parting surface上生成 parting line。Parting Line在高度方向的位置要尽可能与PCB板相错位或远离PCB,以得到较好的 ESD性能。另外还要注意P/L与侧键在高度上的关系，一般是P/L线平分手机上的Side Key 孔或位于 side key 空的一侧。4. 确定转轴的位置。转轴的位置一般受ID的影响比较大，需

11、依照ID的效果图确定大概位置。在结构上， 转轴必须保证足够的径向空间。轴的壁厚一般不小于1.2MM，转轴壁与housing front的间 隙一般为0.3MM。housing front在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。所以轴心的 高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2MM（最高元件处housing front的壁厚透至0.6MM）。此外，在进行结构设计时，需要设计轴的预压角度。FLIP合上时，要有大约15-20度预 压；张开时，大约5-10度预压。手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分：1、LCD LENS材料：材质一般为PC或压克力；连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。分为两种

12、形式：a.仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。2、上盖（前盖）材料：材质一般为 ABS+PC；连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用（P，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸， 采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola的手机比较钟爱全部用螺钉连结。下盖（后盖）材料：材质一般为 ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；3、按键材料：Rubber， pc + rubber，纯 pc；连接：Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位, 原因在于：rubber比较软，如

13、key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则key pad压下去后 没法回弹。三种键的优缺点见林主任讲课心得。4、 Dome按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在 PCB 上。5、电池盖材料一般也是 pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。连结：通过卡勾+ push button （多加了一个元件）和后盖连结；6、电池盖按键材料： pom 种类较多，在使用方

14、向、位置、结构等方面都有较大变化；7、天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上, 一端的触点压在PCB上。8、Speaker通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般是用sponge包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。Microphone通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。Buzzer铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。Housing上有出声孔让它发

15、音。9、Ear jack（耳机插孔）。为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。10、Motormotor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL 般是在后盖上长rib来固定motor。11、LCD直接买来用。有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直 接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。12、Shielding case一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。13、其它外露

16、的元件test port直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。SIM card connector直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。battery connector直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。charger connector直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。手机结构设计标准手机结构设计标准一 天线的设计1, PIFA双频天线高度7m m,面积3600mm2，有效容积5000mm3 PIFA2, 三频天线高度7.5m m,面积700mm2，有效容积5500mm33, PI

17、FA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA（强度高/吸波少）4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式否则ESD难通过。6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10（低限8）,天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜 不得超过 5 度， PCB 天线触点背面不允许有金属。7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8,天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件,6mm 以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不

18、 允许有任何金属件二翻盖转轴处的设计：1， 尽量采用直径 5.8hinge，2, 转轴头凸出转轴孔2.2, 5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜 度为03, 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4， 5.8X5.1 端壳体孔头部做一级凹槽（深度0.5,周圈比孔大单边0.1），5, 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0,6, 孔与hinge模具实配，hinge尾端（最细部分）与壳体周圈间隙设计0.17, 深度方向5.8X5.1端间隙0, 4.6X4.2端设计间隙0.2,试模适配到装入方便，翻盖无

19、异音,T1 前完成8, 壳体装配转轴的孔周圈壁厚1.0 非转轴孔周圈壁厚1.29, 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.210, 壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆, 深度方向间隙0.2,试模适配到装入方便，翻盖无异音,T1前完成11, 凸圈凸起高度1.5,壁厚0.8,内要设计加强筋（见附图）12, 非转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.2，凸圈必须设计导向圆角R0.213, HINGE 处翻盖与主机壳体总宽度,单边设计 0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异 音,T1前完成14, 翻转部分与静止部分壳体周圈间隙0.315, 翻盖FPC过槽正常情况开到中

20、心位，为FPC宽度修改留余量16, 转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17, 转轴过10万次的要求，根部加圆角R0.3 （左右凸肩根部）18, hinge翻开预压角57度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20 度左右19, 拆 hinge 采用内拨方式时, hinge 距离最近壳体或导光条距离5。如果导光条距离 hinge 距离小于 5,设计筋位顶住壳体侧面。三.镜片设计1, 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度0.8；注塑厚度1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.052, 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.2（从内往外装配的LENS厚度各增 加

21、0.2）3，直板机LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.4 （从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）4， camera lens 厚度0.6 （300K 象素以上 camera， LENS 必须采用 GLASS）5，LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度1.2（只限局部）6， LENS 镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空7， LENS 保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔8，LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸， 并 CHECK ID ARTWORK

22、正确9， LENS 入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽， 凹槽背面贴静电保护膜防ESD）10, LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.四电芯规格1，电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成2，电芯3D必须参考SPEC最大尺寸3，电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2（膨胀空间0.1mm+双面胶0.1）4， 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口 3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0,前后胶框各1.5,保护PCB 宽 5.0。5，普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总

23、长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。外置电池前 端（活动端）与 base_rear 配合间隙 0.15，后端配死6， 外置电池定位要求全在电池面壳 batt_front。 外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05 间隙），两边定上下（0配0）。 外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙）， 外置 电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距 离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.357，外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构（扣手位或BASE REAR设计2个弹片）8， 内置电池靠近金手指侧

24、设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.059， 内置电池，壳体左右或上下（远离扣位）设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电 池接触（可参考SHIELDING的卡扣）。以方便取出为准。10，内置电池要设计取出结构（扣手位）11, 内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向靠近金手指侧0,另侧0.212，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积140，避空位半圆的半 径8。（参考Stella项目）13, 电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必 须有R0.3圆角，避免受力集中断裂14，电池的卡扣要设在电池的接触片

25、附近来防止电池变形过大15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要 Batt_connector 对正16, 尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector,保证connector弹片倾斜也不会接触 壳17, 电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）18, 金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金 手指宽度 1.2）19, 金手指沉入电池壳0.1,要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式） 保证强度20, 电池底要留 0.1 深的标签位,标签槽要有斜角对标签防呆21, 正负极在壳体上要画出来,并需要

26、由硬件确认22, 电池超声线设计成整条（不要做成间断状,跌落易开）并设计溢胶槽。（前部是最容易 开的地方）.（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高 0.40mm,前后壳间隙为0.10mm,超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度23, 外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上,避免多次拆卸超声线损坏24, 内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上,避免多次拆卸超声线损坏25, 外置电池或电池盖应有防磨的高点26, 电池扣的参考设计？（深圳提供）五胶塞的结构设计1, 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂（rubber塞子放在keypad厂）2, 所有塞子要设计拆卸口

27、（R0.5半圆形）3, 所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形4, 所有的翻盖机都要有大档块,在翻盖打开与大档块接触时,翻盖面与主机面两凸肩的距 离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面 尽量通过轴的法线5, FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙0.3,大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈 壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手,尽量靠边,倒扣高1.0（直伸边0.30）,勾住壳 体单边 0.3,否则难拉入6, 壳体耳机处开口大于耳机插座（PLUG）单边0.37, 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙8,

28、 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的,设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩 住 0.2,旋转后单边钩住 0.659, 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状,深度插入耳机座 2.0,筋宽 0.8,外轮廓与 phonejack 孔周圈过盈单边0.05。“十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在 壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。连接部位，在外观面 或内面做一个反弹凹槽（胶厚0.6,宽度0.7, ）方便塞子弯折,（如果胶厚=0.6,不需要设计 反弹凹槽）10, I/O塞与主机面配合单边0.05间隙11, I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒

29、C角利于装配.I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR 口部突出部位进行实物对照12, RF测试孔巾4.6mm13, RF塞与主机底0对0配合14, RF 塞设计防呆15, RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1较深螺丝冒设计排气槽六壳体结构方面1, 平均壳体厚度1.2，周边壳体厚度1.42， 壁厚突变不能超过1.6 倍3, 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75,所有可接触外观面不允许利角,RR0.34, 止口宽0.65mm,高度0.8mm（保证止口配合面足够，挡住ESD）5, 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模,方便装配6, 止口配合面单边间隙0.05美工槽0.3X0.3

30、,翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡 扣壳体上。 （不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上,避免滑块破坏美工槽外观）7, 死卡（最后拆卸位置）扣位配合0.7；活卡扣位配合0.5mm （详见图）8, 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了 ESD9, 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10, 螺丝柱内孔申2.2不拔模，外径申3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角11，螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位,内部厚度0.8.根 部倒圆角12, 与螺丝柱配合的boss孔直径申4,与螺丝柱配合单边间隙0.1

31、（详见图14）13, boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底（大LENS）与主机面（键帽上表面）间隙0.415, 检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（XYZ向做厚度检查）16, 主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17, 主机连接器要有泡棉压住18, 主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19, 主机面转轴处所有利角地方要加R20, 主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21, 主机底电池底下面最薄0.6（公模要求模具开排气块）22, 挂绳孔胶厚1.5X1.8，挂绳孔宽度1.523, 翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3

32、24, 凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向 都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26, flip 上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下 按压，感觉壳体软（如附图所示，参考Stella项目）27, 双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽28, 双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角0.529, 双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30, 做干涉检查31, PC 料统一成三星

33、 PC HF-1023IM32, PCABS 料统一成 GE PCABS C1200HF33, 弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA（高低温/耐冲击性能好）34, 平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA（高低温/耐冲击性能好）35, 双面胶最小宽度1.0（LENS位置最小1.2）36, 可移动双面胶可选用3M9415（其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便）热熔胶采用？37, 遇水后变色标签可选用3M5557 （适用于防水标签）38, Foam最小宽度1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。 不可以采用黑色foam （里面含有炭粉，吸波

34、）39, 主LCD foam材质可选用SR-S-40P40, 副LCD foam材质可选用SR-S-40P41, 翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的 装配图（电池为对角线位置装配图）, 整机装配顺序是否合理？42, 所有的塞子都要做翻过来的干涉检查（IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等）43, 零件处于正常状态干涉检查44, 零件处于运动极限状态干涉检查（电池为对角线位置装配图）FLIP/SIM CARD/电池扣/电 池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三 档键

35、/五向摇杆键/摄像头盖七. 按键设计1, 导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域 与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图2, keypad rubber平均壁厚0.250.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度， 以保证弹性壁的弹性3, keypad rubber导电基高度0.3，直径申2.0（申5dome）,直径申1.7（gdome）,加胶拔模3度4, keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6,尽 量在其几何中心5, keypad rubber除定位孔外不

36、允许有通孔，以防ESD6, keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.17, keypad rubber 柱与 DOME 之间间隙为 08, keypad dome 接地设计：（1）.DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上（2）.DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘 上 （不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断）9, 直板机key位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber，凸筋距离dome 0.5, 凸筋与 rubber 周圈间隙 0.0510,

37、翻盖机键盘间隙（拔模后最小距离）：键与键之间间隙 0.2，导航键与壳体间隙 0.15，独立 键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.111, 直板机键盘间隙（拔模后最小距离）：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键 与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.112, 键盘唇边宽与厚度为 0.4X0.413, 数字键唇边外形与壳体避开 0.2，导航键唇边外形与壳体避开 0.314, keypad键帽裙边到rubber防水边0.515, 键盘上表面距离LENS的距离为0.4mm16, 数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.117,

38、按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强 按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边18, 钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是 0.20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40,键帽最薄0.80,钢板不需要粘贴在RUBBER 上，否则导致键盘手感不好19, 结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度 是 0.50MM20, 侧键与胶壳之间的间隙为0.1。21,所有 sidekey 四周方向都需要设计唇边 /或设计套环把 keypad 套在 sideswith

39、 或筋上， sidekey rubber 四周卷边包住 sidekey 唇边外缘，防止 ESD 通过22, sidekey 附近 housing 最好局部凹入 0.3,方便手指压入，手感会好23, sidekey 凸出 housing 大面 0.20.3（sideswitch），sidekey 凸出 housing 大面 0.50.6（DOME）。 太大跌落测试会冲击坏内部 sideswith 或 dome。24, sidekey 附近 housing 要求 ID 设计凹入面（深度 0.3 以上）,否则 sidekey 手感会不好25, 两个侧键为独立键时,其裙边和 RUBBER 要设计成连体

40、式。手感好、方便组装、侧键不会 晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。26, 侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角 度。27, sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch在SMT 中会随焊锡漂移，手感不稳定28, sidekey_fpc_sheetmetal （侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配29, sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断30, 侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8

41、有这样的问题）31, dome尽量采用申5,总高度为0.332, dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？ ？33, metal dome预留装配定位孔（2x申1.0）34, dome 球面上必须选择带凹点的35, metal dome要设计两个接地凸边，弯折后压在PCB接地焊盘上（弯折部分取消PET基材）， 或者dome避开接地焊盘，用导电布接通八. LCD部分1, LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙02, LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分，触压在塑胶架上3, LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0 口，避免跌落应力集中4, LCM/TP底屏

42、蔽罩加工料口方向要避开LCM5, LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4 以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触，间隙大于0.36, 触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙0.2,深度方向用压缩后0.2泡 棉隔开7, PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.38, 屏蔽罩_cover与屏蔽罩frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽 罩_cover之间周圈间隙0.59, 屏蔽罩_frame筋宽应大于410, 屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留

43、出不小于申2.0的孔或槽（点胶 工艺孔）11, 射频件的SHIELD最好做成单层的12,SMT屏蔽罩要设计吸盘（申6.0）13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。14, FPC在转轴孔内部分做成5度斜线（非水平），FLIP与BASE交点为FPC斜线起点（目的： 减小 FPC 与 hinge 孔摩擦的可能性）15, FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求8,越大越好16, FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离17,FPC flip 部分 Y 方向长度计算办法：连接器边距 hinge 中心孔的直线距离+0.2（具体加多少

44、 视实际情况而定，0.2 是个参考值）18, FPC下弯部分与BASE FRONT间隙0.319, FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.520, 壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）21, 在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发 出。22, 接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔23, flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽24, FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求（单层FPC可做到0.05厚），并实物测量25,SPK出声孔面积6.0mm2,孔宽0.8mm；圆孑Lp1

45、.026,SPK出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角SPK前音腔高度1.0（包括泡棉厚度）27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔，容积1500mm328,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.20.329, speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷，否则轭容易脱落30, 壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0，避免所有压力集中在轭上（存在把轭压陷风 险）31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音32,SPK与壳体间必须有防尘网33, REC出声孔面积1.5mm2,孔宽0.6mm；圆孑Lp1.034, REC出声孔要过渡圆滑

46、，避免利角，锐角35, REC前音腔高度0.6（housing环形凸筋+foam总高度）36,SPEAKER/REC 一体双面发声， REC 与定位圈单边间隙 0.2,定位圈不能密封。否则 SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是 独立后音腔，否则异响.REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.20.337, REC 泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音38, REC与壳体间必需有防尘网39, MIC出声孔面积1.0mm2,圆孔p1.0 MIC出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角40, MIC与壳体间必须MIC套（允许用K

47、EYPAD RUBBER方式），防止MIC和SPEAKER在 壳体内形成腔体回路41, MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套42, 尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单，震动效果好。44, 三星马达前端用0.4厚度筋档住，间隙0； rubber前端避开0.2，后端预压0.2。马达头要画 成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边0.7,长度方向间隙0.745, Camera预压泡棉厚度0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单 边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向46, Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉

48、47, Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图.如带字体图案LENS本体无法 设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera 身部预定位固定抽屉与 cameraXY 单边 间隙0.2, Z方向抽屉顶部间隙0.248, Camera Lens厚度0.6 （如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图 纸技术要求内加入透光率要求信息.?）49, camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏50, 插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落

49、55,camera holder 磁铁与霍尔开关 XY 方向位置对准56,当磁铁与霍尔开关的距离大于 8 毫米时，要注意磁铁的大小（目前已经量产的有 5X5X3 和 4X4X3 型号 ） ，保证磁力57,磁铁要用泡棉或筋骨压住58,霍尔开关要远离 speaker 等带磁性的元器件59,霍尔开关要远离天线区域九. ID部分1, 检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影 响 HW 和生产。2, 检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度33度，尽量不要有倒拔模出现。 （装配lens等非外观位置允许1度拔模）3，严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计

50、要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否 有足够的空间来满足 ME 设计）： LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（ FPC）、 connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等 4，检查 ID surface 是否符合 arch 和 ME 要求：key （main keypad、side key、MP3 key ）的 位置是否对准 arch ；螺丝孔位； RF 孔位； speaker、 receiver 孔位； camera 孔位 等有关实 现

51、功能的 ID 造型是否符合 arch 。十. 装配结构部分1，翻盖机翻转检查：（ 1） 检查翻转过程中 flip 和 base 最近距离要求30.3（2）检查翻开后flip是否与base发生干涉（要求间隙大于0.5）（3）在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触（4）flip 翻开后，检查 camera 视角是否被主机挡住2, 要考虑厚电的可能性，如V8,现在待机时间很短，但没法做厚电3, 电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D,如供应商提供电芯为（38*34*50）公差+/-0.5,3D尺寸应为34.5*50.5.确保所有都在SURFACE内4, 一般供应商提供的LAB

52、上的电芯容量比实际容量要小20-50MA，须提前与客户确认是否 OK.5, 螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如player项目滑动的摄像头盖）。 n形和u形翻盖机，主机上壳靠近keypad侧凸肩根部圆角3R46, PCB邮票口要描述在3D上（SUB_PCB,MAIN_PCB）PCB与壳体支撑位36处，尽量布在 边缘角落等受力最大位置（含螺丝柱）7, FPCB与壳体支撑位34处，尽量布在边缘角落等受力最大位置，PCB焊盘要求单边大于接 触片0.5以上（接触片必须设计成压缩状态）8, PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中（接触片必须设计成压缩状态）9, PCB上要预留接地焊盘（F

53、PC/METALDOME）PCB上要预留壳体装配定位孔（2X申1.2）, 尽量在对角（MAIN PCB至少三个孔）10, PCB上要预留METALDOME装配定位孔（2Xp1.0），尽量在对角PCB螺丝柱定位孔边缘 1mm范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉（正常螺丝柱直径3.8/PCB孔直径4.0/不允许 布件区直径6.0） PCB 螺丝柱定位孔直径6.0内布铜11, 普通测试点：测试点的直径3巾1.5mm,如果需要在壳体上开孔，孔径3巾2.7m m；相邻的两 个测试点圆心间距大于2.54mm。12, 电池连接器：在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8就是错误例子) PCB上

54、要印贴DOME的白线，可目检DOME是否贴正13, PCB外形和孔必须符合铳刀加工工艺(大于R0.5毫米)14, sim holder要求有自锁机构，(推荐后期新项目采用带bridge的sim holder。避免sim鼓起 掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm 系列 simholder ME 结构设计参考 V86 的结 构15,SIM 卡座：装配成整机后，各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点，所有的 6 个接触点 都可以被方便的测取.需要保证以接触点为圆心在巾3mm内无遮挡。同时如果需要贴遮挡 片，遮挡片不能覆盖测试点。16, LCD: (1)主LCD

55、与壳体间泡棉压缩后厚度0.3(2) 副LCD与壳体间泡棉厚度0.3(3) LCM定位筋与LCM或屏蔽罩单边间隙0.1LCM定位筋四个角要切开，单边2mmLCM定位筋顶部有0.3 C角导向(6) 壳体和屏蔽罩等避开LCM连接FPC/IC等易损坏部位0.3以上(7) LENS丝印区开口比LCD AA区单边大0.2-0.5housing开口比丝印区大0.5 (如果LENS背胶区域太窄允许0.3，但要求housing开口底 部导斜角(留0.3直身位)，泡棉比housing开口大0.2(9) shield开口比LCD AA区单边大0.7(10) housing foam压LCD单边宽度0.8， main

56、 LCD foam两面背胶，与壳间粘性大，与屏间 粘性小些，否则粉尘测试会fail (此项针对NEC项目，其余项目还是单面背胶)(11) SUB LCD周边flip front上要加筋压住sub pcb，如有导电泡棉，就压在导电泡棉上(12) TP AA 大于 LCD AA 区单边 0.3(13) 壳体开口大于TP AA区单边0.10.3(14) TP foam远离 TP 禁压区 0.2 (TP foam远离 TP AA 区 1.7),工作厚度0.4(15) PDA机器壳体TP开口必须是矩形的(16) housing与TP避开0.3以上，并且必须确保TP对应的housing侧壁为垂直面TP带有

57、 ICON型号设计方案：最佳方案为icon只保留底部横条(顶和左右框取消)，icon采用丝印工 艺，TP底双面胶仍然为完整环形；次之设计方案：如果TP标准件icon必须是环形。则装 配治具必须直接定位icon；不允许的定位方式：Touch panel icon atouch panelashieldinga housing 3 次装配关系17, 手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料，形成一 g4mm的平面，防止lineation life测试 失败,笔头磨损手机结构设计经验点滴一、常出现的机构设计方面的问题。1Vibratorvibrator 安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最

58、好；其二，最好 vibrator 附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被 卡住，致使来电振动失败。2吊饰孔由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。3Sim card slot由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot的设计时， 要保证最大、最厚的 sim card 能放进去，最薄的 sim card 能接触良好。4Battery connector有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而 导致rese

59、t，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。5薄弱环节在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Fro nt hous ing的battery cover butt on处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证 强度。6和 ID 的沟通。机构完成pcb的堆叠后将图发给ID,由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机 构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特 别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。7缩水常发生部位boss与外壳最好

60、有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。housing 上 antenna 部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。8前后壳不匹配9 5%情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的 收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。9备用电池备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得 不好，则在 drop test 时，电池会飞出来。10.和speaker、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑其一、透声孔的大小。 ID 画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定

61、的大小。 例如speaker要达到直径1.5以上，声音才出得来。其二、元件前面和 housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的 speaker 等时才会考 虑这些问题。用 sponge 包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。二、经验信息1.HingeHinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完 全由它实现。2. Key pad有三种形式的 key： rubber、pc + rubber、pc film。从 rubber key 到 pc key,占用的空间越 来越小，但本身的价格越来越贵。当选用不同的 key 时，要注意不同的 key

62、 有不同的按压 行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外， pc + rubber 之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在Id画出外形后， 由于ID改变了 key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome和key pad之间没有过 盈，不按键时，Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据ven dor的能力，考虑在两 者之间留间隙。front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的行程；？。Rubber key不能太咼，因为咼了之后易因摩擦掉漆。3. 静电在采用rubber key的情况下，housing的key hole 一圈一般会长一定高度的rib，该rib隔 开每个key，可增强防静电的能力。4. 设计时要考虑设计变更的难易如前盖和后盖的 hook 的卡入深度。一般以 0.5-0.8mm 为宜，但开始