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1、Q/RSAG青岛海信电器股份有限公司企业标准Q/RSAG J01.1102008代替 Q/RSAG T01.110-2006元器件成型跨距设计青岛海信电器股份有限公司登记号：Q0115分类号：2008-04- 07 实施2008-04-07 发布本标准自实施之日起代替Q/RSAGT01.110 2006元器件成形跨距设计，本标准与Q/RSAGT01.110 2006相比，变化如下：表3成形特点栏中，跨接线栏“成形图L-2 ”改为“成形图L-2或图R-1”； “成形图V-7 ”改为 “成形图V-7或V-7A、V-6”；附录A.1变化如下：A.1.2将电阻与架高二极管成形图分开，增加适用于全部架高
2、二极管的成形图R-3；附录A.3.4图V-3更换新图；附录A.4章。更改图V-7的成形尺寸，增加图V-7A；增加了附录A.5章。本标准的附录A为标准的规范性附录。 本标准由青岛海信电器股份有限公司提出。本标准由青岛海信电器股份有限公司PIC工艺所负责起草。 本标准的主要起草人：时建光。本标准旨在进一步提高劳动生产率、降低产品成本、减少元器件种类和数量，改善物流状况，降低 物流成本，提高物料的通用性。本标准对改善基板工序的作业效率、改善机芯的工艺操作水平，具有重要的意义。元器件成型跨距设计1 范围1.1 本标准规定了青岛海信电器股份有限公司产品用元器件成形跨距要求。1.2 本标准适用于青岛海信电
3、器股份有限公司产品，并作为设计、采购、检验的依据2 设计原则2.1 元器件成形设计应优先按本标准规定选型。2.2若本标准不能满足设计要求，则由开发部门、PIC确认补充。2.3 其他人没有增减设计标准的权利。2.4本标准适用于厚度小于1.8mm的PCB板3 元器件成形分类3.1 电阻器类轴向元器件成形。3.2电容器类径向元器件成形。3.3 其它元器件成形。4 成形要求4.1电阻器类轴向元器件成形要求见表1,成形图见附录A。表1：电阻类轴向元器件成形要求电阻类型跨距成型特点说明与备注1/6W碳膜、金属膜电阻5mm、7.5 mm成形图R-1不包括机插的1/4W碳膜、金属膜电阻10mm成形图R-1不包
4、括机插的1/2W金属氧化膜10mm、 15mm成形图R-3按引线直径区分成形方式，弓1 线直径三0.7mm采用打扁成形，其 他打弯成形1/2W碳膜、金属膜电阻15mm成形图R-1不包括机插的1W/2W/3W金属氧化膜15mm、 20mm成形图R-3不能交叉排列，元器件间实体 边缘间距不小于1mm ；引线直径三0.7mm采用打扁 成形，其他打弯成形1/2W玻璃釉电阻15mm成形图L -2或成形图R-3需要架高的成形图R-31W/2W/3W玻璃釉电阻20mm成形图L -2或成形图R-3需要架高的成形图R-3，引线 直径三0.7mm采用打扁成形，其他 打弯成形4.2电容器类径向元器件成形要求见表2,
5、成形图参见附录A。表2：电容器类径向元器件成形要求电容类型跨距成形特点说明与备注温度补偿瓷片电容器 低压高介瓷片电容器 中压高介瓷片电容器5 mm成形图C-1元器件间实体边缘间距不小于1mm高压高介瓷片电容器1KV的为7.5mm ；2KV/3K V的为 10mm成形图C-1交流瓷介电容器10mm成形图C-1小型金属化聚酯膜电容器CL21X系列、CL11系列5mm、 10mm成形图C-2除250V以上的可以使用10mm跨距， 其余的必须是5m m跨距；元器件间 实体边缘间距不应小于1mm聚丙烯膜电容器CBB13/CBB12-250V/400V/630V系列15mm成形图C-2厂家、容量不同，体积
6、、外形不一 样。应注意元件间距金属化聚丙烯膜电容器CBB21、CBB21A系列电压高于400V、容 量大于330n时选用 20mm跨距，其他用 15mm成形图C-2厂家、容量不同，体积、外形不一 样，应注意元件间距金属化聚丙烯膜交流电容器CBB62系列容量大于220nf时 选用20mm跨距,其 他用15mm成形图C-2厂家、容量不同，体积、外形不一 样，应注意元件间距金属化聚丙烯膜高压电容器CBB81、CBB81A 系列15mm、 20mm成形图C-2元件引线间距与PCB板的跨距应保 持一致，并注意元件之间的距离薄膜电容MKP系列容量 1u0跨距为 15mm、22.5mm，容 量三1u0跨距为
7、 22.5mm成形图C-2元件引线间距与PCB板的跨距应保 持一致电解电容器5mm、7. 5mm跨距5mm的图C-3 ; 5mm体 积较大的为C-4;直径三 16m m 为 7.5mm 图 C-5元器件间实体边缘间距不应小于1mm （CD11C系列可以用2.5 mm跨 距，成形图C-5）4.3其它类元器件成形要求见表3,成形图见附录A。表3：其它类元器件成形要求元件类型跨距成形特点说明与备注色环电感10mm、 15mm成形图R-1LGA0305 = 10mm LGA0307 = 10mmLGA0410 = 15mm色码电感5mm成形图C-1元器件间实体边缘间距不小于1mm玻圭寸、稳压、开关二极
8、管10mm成形图R-1元器件间实体边缘间距不小于1mm需成形手插的二极管体积较小的二极管为12.5mm体积较大的二极管20mm成形图L-2或成形图R-3需要架高的全部采用打弯成形，成 形图R-3表3（续）：其它类元器件成形要求元件类型跨距成形特点说明与备注卧式磁珠15mm成形图L-2元器件间实体边缘间距不小于1mm跨接线5 20mm成形图L-2或图R-1采用机插的PCB应全部机插，并符 合机插的工艺要求遥控接收头、卧倒电容、电解等成形图V-7或V-7A、V-6三极管5mm、 10mm类似2SC1815Y的成形 图V-3；类似L7805CV不需打 弯的成形图VT；需打弯的成形图V-4, 分文字侧
9、A和B；大功率前后 脚间距为8mm或10mm，成形 图V-5图V-2在排板中不推荐使用附录A（规范性附录）成形图A.1 电阻器类轴向元器件成形图绝大多数的电阻都是轴向元件，同一种型号的电阻器应尽量选用一种成形方式和成形跨距，电阻器的成形方式按照形状不同来分共有4种，分别是：A.1.1成形图R-l：无架高卧板适用于小功率的碳膜、金属膜电阻器等；图 R - 1A.1.2成形图R-3：架高电阻按引线直径区分成形方式：打弯或打扁成形;12Q3 b5 士 511图R - 3 （适用于引线直径0.7mm的架高电阻）图 R - 3 （适用于全部架高二极管）n2355.111.25+0.123 图R - 3（
10、适用于引线直径20.7mm的架高电阻）A.1.3成形图L-2:适合不架高的玻璃釉电阻F + 0.5F0.54图 L - 2A.1.4成形图R-4：极性标识仅适用于二极管。A.2 电容器类径向元器件成形图A.2.1电容器类占手插料中较多的比例，电容器的成形方式按照瓷片、聚酯膜和电解分为三种:A.2.1.1成形图C-1：瓷片A.2.1.2成形图C-2:聚酯膜（按元件体积大小不同分为四种成形方式）xam014 0一00图 C -rF（适用于元件引线间距 与PCB跨距相同的元件）A.2.1.3成形图C-3:电解电容57A.2.1.4成形图C-4：电解电容A.2.1.5成形图C-5：电解电容A.2.2
11、对聚丙烯膜电容器、金属化聚丙烯膜电容器、金属化聚丙烯膜交流电容器、金属化聚丙烯膜高 压电容器等体积较大的电容，在线路板上需增加一个通用孔，以加强通用性。A.3 其他类元器件成形图A.3.1色码电感的成形图同瓷片电容的成形图CT；色环电感的成形图RT。A.3.2手插跨接线的成形图L-2。A.3.3不架高的整流二极管、卧式磁珠等的成形图L-2。A.3.4中小功率的器件如三极管等，成形图V-1或图V-3。A.3.5中大功率的器件如三极管等，前后脚间距为5mm、8mm或10mm，按照成形方向的不同，需要区分 文字侧，成形图V-2、V-4或V-5 （按图V-2、V-4、V-5成形的元件需装配散热器，正常装配后元件引脚长 度超过散热器引脚长度L为0.5mmWLW1mm）注：图V-2在排板中不应使用。A.4遥控接收头、卧倒电容、电解等成形图V-7或图V-7A33L-0 .0 .气2 土%图 V - 7AA.5卧倒三极管、集成电路等成形图V-6图 V - 6
元器件成型跨距设计2008
