年产xx无机增硬材料项目分析报告

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1、泓域咨询/年产xx无机增硬材料项目分析报告年产xx无机增硬材料项目分析报告xxx投资管理公司报告说明近几十年来，电子信息新材料得到了巨大的发展。信息产品大大地方便和丰富了人们的生活，而且电子信息新材料的发展程度也在一定程度上代表了国家高科技技术的发展水平，同时信息产业也成为许多国家的支柱产业。十四五期间，我国电子信息产业发展面临新形势、新特点，在国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等新基建加速推进、形成双循环新格局的形势下，新型显示、集成电路等产业加速向国内转移，在带来新的应用前景的同时也对战略性先进电子材料提出了迫切需求。受行业投融资市场影响2018-2022年中国电子信息新材料行业企业

2、数量呈现出持续增长态势，截至2022年底，行业企业数量增长至561万家，较2021年同比增长了400家左右。随着我国电子信息产业快速发展，与之相关的电子新材料产业也迎来高速发展，成为新材料领域中发展速度最快、最具活力的行业之一。根据工信部相关数据显示，截至2021年底，我国电子信息新材料产业市场规模达9336亿元，4年间行业年复合增长率达87%。电子信息新材料行业其上游主要为基础元器件和专用原材料，如有色金属、石墨等，这些材料由于需求旺盛，相对短缺，不少需要通过进口，可能对价格有所影响;同时，还包括外延材料和芯片制造的关键设备，这些主要还是依赖进口，未来我国电子信息新材料产品受上游行业产品价格

3、上升因素影响，生产成本将有所提升，行业利润空间将受此影响有所收缩。根据谨慎财务估算，项目总投资16367.49万元，其中：建设投资12560.24万元，占项目总投资的76.74%；建设期利息252.35万元，占项目总投资的1.54%；流动资金3554.90万元，占项目总投资的21.72%。项目正常运营每年营业收入37100.00万元，综合总成本费用29988.20万元，净利润5203.80万元，财务内部收益率22.98%，财务净现值8348.16万元，全部投资回收期5.81年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设

4、单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目投资主体概况10一、 公司基本信息10二、 公司简介10三、 公司竞争优势11四、 公司主要财务数据12公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据12五、 核心人员介绍13六、 经营宗旨14七、 公司发展规划15第二章 行业发展分析20一、 电子级胶粘材料行业概况20二、 电子信息功能材料行业面临的机遇与挑战23三、 电子信息材料行业

5、前景分析24第三章 项目背景、必要性26一、 电子信息新材料行业发展现状26二、 电子信息功能材料相关市场概况27三、 十四五电子信息材料行业市场投资机遇39四、 超前布局谋划，培育经济增长新动能新空间40五、 突出特色产业链建设，构建完善现代产业体系41六、 项目实施的必要性43第四章 总论45一、 项目名称及建设性质45二、 项目承办单位45三、 项目定位及建设理由47四、 报告编制说明53五、 项目建设选址55六、 项目生产规模55七、 建筑物建设规模56八、 环境影响56九、 项目总投资及资金构成56十、 资金筹措方案57十一、 项目预期经济效益规划目标57十二、 项目建设进度规划57

6、主要经济指标一览表58第五章 项目选址分析60一、 项目选址原则60二、 建设区基本情况60三、 彰显绿色生态优势，加快建设美丽淮安63四、 项目选址综合评价65第六章 建筑技术分析66一、 项目工程设计总体要求66二、 建设方案67三、 建筑工程建设指标70建筑工程投资一览表70第七章 法人治理72一、 股东权利及义务72二、 董事76三、 高级管理人员82四、 监事84第八章 SWOT分析说明86一、 优势分析（S）86二、 劣势分析（W）87三、 机会分析（O）88四、 威胁分析（T）88第九章 进度规划方案94一、 项目进度安排94项目实施进度计划一览表94二、 项目实施保障措施95第

7、十章 原辅材料分析96一、 项目建设期原辅材料供应情况96二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理96第十一章 技术方案98一、 企业技术研发分析98二、 项目技术工艺分析100三、 质量管理102四、 设备选型方案103主要设备购置一览表103第十二章 环保分析105一、 环境保护综述105二、 建设期大气环境影响分析106三、 建设期水环境影响分析109四、 建设期固体废弃物环境影响分析109五、 建设期声环境影响分析110六、 环境影响综合评价111第十三章 项目投资计划112一、 投资估算的依据和说明112二、 建设投资估算113建设投资估算表117三、 建设期利息117建设期利息估算表

8、117固定资产投资估算表118四、 流动资金119流动资金估算表120五、 项目总投资121总投资及构成一览表121六、 资金筹措与投资计划122项目投资计划与资金筹措一览表122第十四章 经济效益及财务分析124一、 经济评价财务测算124营业收入、税金及附加和增值税估算表124综合总成本费用估算表125固定资产折旧费估算表126无形资产和其他资产摊销估算表127利润及利润分配表128二、 项目盈利能力分析129项目投资现金流量表131三、 偿债能力分析132借款还本付息计划表133第十五章 项目风险分析135一、 项目风险分析135二、 项目风险对策137第十六章 项目招标及投标分析140

9、一、 项目招标依据140二、 项目招标范围140三、 招标要求140四、 招标组织方式142五、 招标信息发布146第十七章 总结分析147第十八章 补充表格150营业收入、税金及附加和增值税估算表150综合总成本费用估算表150固定资产折旧费估算表151无形资产和其他资产摊销估算表152利润及利润分配表152项目投资现金流量表153借款还本付息计划表155建设投资估算表155建设投资估算表156建设期利息估算表156固定资产投资估算表157流动资金估算表158总投资及构成一览表159项目投资计划与资金筹措一览表160第一章 项目投资主体概况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx投资管理公司2

10、、法定代表人：闫xx3、注册资本：900万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-11-87、营业期限：2012-11-8至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事无机增硬材料相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点

11、产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用

12、与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品

13、牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6086.044868.834564.53负债总额3567.652854.122675.74股东权益合计2518.392014.711888.79公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入15152.0812121.6611364.06营业利润352

14、8.582822.862646.43利润总额3291.462633.172468.60净利润2468.601925.511777.39归属于母公司所有者的净利润2468.601925.511777.39五、 核心人员介绍1、闫xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。2、王xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx

15、有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。3、莫xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。4、金xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。5、覃xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司

16、监事。6、白xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。7、龙xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、陈xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事

17、。六、 经营宗旨公司经营国际化，股东回报最大化。七、 公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增

18、长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术

19、竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术

20、的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相

21、结合。确保公司产品的高技术含量，充分满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，提升公司对重大项目的攻克能力，提高自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（五）市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发规划：首先，公司将以现有客户为基础，在努力提升产品质量的同时，以客户需求为导向，在各个方面深入了解客户需求，以求充分满足客户的差异化需求，从而不断增加现有客户订单；其次，公司将在稳定与现有客户合作关系的同时，凭借公司成熟的业务能力

22、及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展，挖掘新的销售市场；最后，公司将不断完善营销网络建设，提升公司售后服务能力，从而提升公司整体服务水平，实现整体业务的协同及平衡发展。（六）人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人才潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制，满足公司的发展需要。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将建立规范化的内部控制体系，根

23、据需要招聘行业内专业的管理人才，提升公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新能力，增加公司核心技术储备，并加速成果转化，确保公司技术水平的领先地位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各类专业人才进入公司，形成高、中、初级人才的塔式人才结构，为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径，未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。

24、人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质，使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献，逐步提高员工待遇，激发员工的创造性和主动性，为员工提供广阔的发展空间，全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第二章 行业发展分析一、 电子级胶粘材料行业概况电子级胶粘材料在电子设备里具有丰富的应用场景。电子级胶粘材料在智能手机、笔记本电脑、平板电脑、电视和显示器、显示屏、可穿戴设备、OLED柔性屏、配件等终端产品的结构装配中起到关键作用，能为各类消费电子

25、产品提供可靠、优异的粘接性能，并能满足其他的功能，如导电材料能够屏蔽与接地、OCA材料能光学透明粘贴等。电子级胶粘材料可进一步细分为光学级压敏胶制品（OCA）、导电材料、屏蔽材料、绝缘材料、高性能压敏胶制品等。OCA光学胶是触摸屏的重要原材料之一，产品技术门槛高，盈利能力强。光学级压敏胶材料，简称OCA，是用于胶结透明光学元件（如显示器盖板，触控面板等）的特种粘胶剂。一般情况下，OCA指的是光学亚克力压敏胶做成无基材胶膜，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜的双面贴合产品。OCA光学胶的生产颇具难度，为保证透光率，其生产及贴合过程对洁净度要求非常高，需要在百级无尘车间以先进设备进行生产。OCA

26、光学胶对生产细节把控的要求十分高，鉴于面板极高的价格，生产良率对企业的成本影响巨大。此外，OCA产品的供应商认证也十分严苛，多达数十项的指标和不同批次之间的一致性都在评价范畴之内，这对国内厂商是较大挑战。根据目前的贴合技术来看，每制造一块显示屏需要贴合两层的OCA光学胶。高性能压敏胶制品是消费电子产品中重要的结构材料。高性能压敏胶制品主要应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、家电和汽车电子等消费电子产品的结构组装，其具有内聚力强、粘接性能优异、固化收缩率低、绝缘性好、防腐性好、稳定性好、耐热性好等特点。与传统材料相比，简化了电子产品的组装作业方法，节省了电子产品的内部空间。导电胶带是一种在固化或干

27、燥后具有一定导电性能的涂层材料。导电材料由基体树脂通过粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料之间的导电连接。导电材料通常用于手机、笔记本电脑、平板电脑等消费电子类产品的装配，在固定部件的同时，在不同部件之间形成通路，起到电子器件的静电释放和电路导通等作用，防止发生静电积累及电路漏电、短路等问题。高品质的导电材料产品往往兼具优越的导电性能、超薄的厚度和超高的粘接性能。预计2023年全球纯电子级胶粘材料原料市场规模超70亿元，国内需求超50%。根据IDC、Statista、IEA等机构对于全球电子显示设备出货量的预测2023年全球电子级胶粘材料的市场规模。测算显示，即使按照中低端

28、OCA材料2530元/平米的价格计算（高端材料通常价格在80100元甚至更高），2023年全球仅消费电子相关的纯电子级胶粘材料市场规模将超70亿元，其中OCA光学胶单台设备需求和单价均远超其他材料。考虑到高端品牌用电子级胶粘材料单价和附加值较高，预计相关市场远超百亿。由于高端品牌所用的电子级胶粘材料常需要附加其他功能或材料，因此销售单价和毛利率均会显著提升。例如公司在导电胶带基础上开发的铜箔+导电胶产品满足了苹果产品的芯片主板的屏蔽配件的需求，对3M公司和德莎公司的同类产品进行进口替代，2019H1的销售单价高达26983元/平方米，是普通导电胶带的25倍以上，毛利率接近80%。此外，外用的O

29、CA光学胶膜常会附加防蓝光、防窥、防爆、边缘等功能，销售单价通常为普通膜的35倍因此，若考虑各类型电子级胶粘材料销售单价的提升，预计全球电子级胶粘材料相关的市场至少在150亿元以上。电子级胶粘材料的进口替代将利好国内相关企业。随着国际形势的不确定性加剧，我国的电子行业的原材料供给将有可能受到一定限制。国家相关政策也在不断鼓励新材料行业技术攻关，加大支持力度，以实现进口替代，避免关键技术被。近年来，我国的消费电子品牌强势崛起，华为、OPPO、小米等企业在国内外均具有一定的影响力，出货量巨大。国产终端品牌的崛起也带动了国内供应链企业的发展，一批国内企业通过不断加大研发投入，生产技术不断进步，产品质

30、量不断提升，不少厂商已经涉足高端产品的领域，并在部分细分产品的供给上实现了一定量的进口替代，且未来这种趋势仍将不断加强。随着国产产品正逐步打开国内外高端市场，替代进口的潜力巨大。二、 电子信息功能材料行业面临的机遇与挑战（一）电子信息功能材料行业机遇从市场竞争格局来看，目前占据全球高端球形硅微粉市场技术高地的企业主要还是日系厂商，技术水平、产品布局基本一致的内资厂商较少。此外，氮化铝、氮化硼、低温烧结电子浆料等无机非金属材料，既是未来发展前景广阔的关键上游材料，也是目前国外垄断程度较高的细分行业。因此，在国家对先进无机非金属材料及下游行业大力扶持的政策下，以上关键材料的国产化空间广阔。当前，全

31、球高端覆铜板领域依旧以美资、日资和中国台湾企业为主，中国大陆覆铜板制造厂商有着较广阔的追赶空间。当前大陆覆铜板生产厂家包括南亚新材、华正新材及生益科技等，均在大规模布局高端覆铜板生产线和研发项目，未来下游板材大规模应用更高级别技术水平的功能性填充材料系趋势所在。此外，伴随轻薄化发展趋势，在类载板（SLP）逐步替代原HDI基板的进程中，改良型半加成工艺（mSAP）工艺技术是未来应用主流的发展方向，而mSAP工艺路线对于高性能粉体材料提出了较高的性能需求。因此，在大陆厂商追赶国际先进技术水平的过程中，行业高端产品和技术成果能够拥有更加广阔的市场空间和应用前景。（二）电子信息功能材料行业挑战近年来，

32、电子信息、新能源等行业高速发展，下游产业性能迭代迅速，牵引上游无机粉体供应商持续进行技术探索升级，因此企业在更高级别技术和产品创新层面面临着较大挑战。另一方面，无机非金属材料领域具有前期高投入，且需要经历较长的研发与产品技术迭代过程的特点，该等过程需要企业投入大量资金，且周期相对较长并伴随一定市场风险。因此，行业内企业将受到研发创新和资金的双重压力。先进无机非金属粉体材料行业是典型的技术密集行业，对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。虽然经过我国新材料行业多年发展，新材料领域特别是无机材料行业的从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然存在。另外，由于新材料行业人才培养周期相对较长

33、，高端、专业、跨学科领域的复合型人才仍然紧缺。三、 电子信息材料行业前景分析电子信息材料及产品支撑着现代通信、计算机、信息网络技术、微机械智能系统、工业自动化和家电等现代高技术产业。电子信息材料产业的发展规模和技术水平，已经成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志，在国民经济中具有重要战略地位，是科技创新和国际竞争最为激烈的材料领域。随着我国电子信息产业快速发展，与之相关的电子新材料产业也迎来高速发展，成为新材料领域中发展速度最快、最具活力的行业之一。第三章 项目背景、必要性一、 电子信息新材料行业发展现状近几十年来，电子信息新材料得到了巨大的发展。信息产品大大地方便和丰富了人们

34、的生活，而且电子信息新材料的发展程度也在一定程度上代表了国家高科技技术的发展水平，同时信息产业也成为许多国家的支柱产业。十四五期间，我国电子信息产业发展面临新形势、新特点，在国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等新基建加速推进、形成双循环新格局的形势下，新型显示、集成电路等产业加速向国内转移，在带来新的应用前景的同时也对战略性先进电子材料提出了迫切需求。受行业投融资市场影响2018-2022年中国电子信息新材料行业企业数量呈现出持续增长态势，截至2022年底，行业企业数量增长至561万家，较2021年同比增长了400家左右。随着我国电子信息产业快速发展，与之相关的电子新材料产业也迎来高速发

35、展，成为新材料领域中发展速度最快、最具活力的行业之一。根据工信部相关数据显示，截至2021年底，我国电子信息新材料产业市场规模达9336亿元，4年间行业年复合增长率达87%。电子信息新材料行业其上游主要为基础元器件和专用原材料，如有色金属、石墨等，这些材料由于需求旺盛，相对短缺，不少需要通过进口，可能对价格有所影响;同时，还包括外延材料和芯片制造的关键设备，这些主要还是依赖进口，未来我国电子信息新材料产品受上游行业产品价格上升因素影响，生产成本将有所提升，行业利润空间将受此影响有所收缩。二、 电子信息功能材料相关市场概况印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB），是指在通用基

36、材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是在为电路中各元器件提供机械支撑的同时将各元器件组按照特定电路进行连接，并传输电信号。PCB是电子元器件的支撑体，其制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性。从下游应用的角度，根据Prismark的数据，2021年全球PCB各类应用中，计算机领域占比接近35%，排名第一；通讯占比32%，排名第二；消费电子占比15%，排名第三；汽车电子占比10%，排名第四。根据WECC的数据，2021年中国市场，通讯占比超33%，排名第一；计算机占比超20%，排名第二；消费电子和汽车电子应用领域占比均在15%左右。由

37、此可见，全球及中国PCB下游应用领域中，通讯、计算机、消费电子和汽车电子均为下游占比最高的4个领域，合计占比接近90%，是PCB下游最为重要的四个领域，直接决定了PCB行业的景气度。其中，以通讯和计算机领域最为关键。通讯方面，下游市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别，都将受益于5G时代的升级换代。基站和手机是通讯领域PCB具有代表性的终端应用设备。从基站角度看，根据工信部数据，截至2020年底，中国已累计开通5G基站718万座，实现所有地级以上城市5G网络全覆盖，5G终端连接数超过2亿。截至2021年上半年，中国已累计开通5G基站961万座，占全球70%，覆盖全国所有地级以上城市，

38、5G终端连接数约365亿户，占全球80%，中国已拥有全球最大规模的5G网络。截至2021年底，我国已经累计建成5G基站超142万站，覆盖所有地级市、98%的县区，每万人拥有101个5G基站。2022年预计将新建60万个5G基站，5G基站总数将超过200万个。从手机等移动通讯设备角度看，截至2021年底，我国移动电话用户总数达到1643亿户，其中5G连接数量超过5亿台，中国5G用户渗透率接近30%，占全球5G用户总量约70%。2020年受新冠疫情影响，全球智能机出货量同比下滑574%，总出货量为1292亿部。随着接种疫苗人数越来越多，疫情影响逐步缓解，2021年手机销量有所复苏，根据IDC（国际

39、数据）数据显示，2021年全球智能手机出货量达13548亿部；根据中国信通院发布的2021年12月国内手机市场运行分析报告，2021年国内市场手机总体出货量累计达351亿部。高性能运算设备方面，主要是互联网数据中心（IDC）三大主要设备，即服务器、网络（交换机、路由器）、存储器等高性能数据处理设备用PCB具有一定代表性。从大数据处理中心层面看，根据此前十四五数字经济发展规划，到2025年数字经济核心产业增加值占GDP比重将达到10%。作为数字经济底座的数据中心产业链，尤其是位于上游的各类基础设备，如服务器、交换机、光模块和路由器等IT设备的需求量将急剧攀升。根据CDCC数据，2020年底全国数

40、据中心机柜总数达到约31591万架。根据通信部数据，截止到2021年年底，我国在用数据中心机架规模达到520万架，近五年年均复合增速超过30%，预计2022年数据中心机柜数量将达670万架。随着数字经济向经济社会各领域全面持续渗透，全社会对算力需求仍然十分迫切，预计每年仍将以20%以上的速度快速增长，且继东数西算计划推出后，西部地区大数据中心相关的机柜数势必增量显著，国内数据中心相关服务器、交换机及处理器等市场空间加速扩张。根据IDC（国际数据）发布的2021年全球服务器市场追踪报告，综合全年数据，受益于全球经济的快速复苏，2021年用户对数据中心基础设施的投资持续上涨，全球服务器市场出货量和

41、销售额分别为13539万台和9922亿美元，同比增长69%和64%。中国市场表现尤为强劲，销售额达到2509亿美元，同比增长127%，持续领涨全球，在全球市场占比253%，同比提升14个百分点，出货量达到3911万台，同比增长84%。覆铜板（CCL）是下游PCB的核心原材料，在材料成本中占比在40%以上，且在高端PCB中成本占比更高。覆铜板终端应用发展趋势明显，高端市场增长迅速且附加值更高，国外垄断明显。除应用于家电、汽车等终端设备的普通覆铜板外，根据终端应用对性能需求的不同，高端覆铜板可以分为高频、高速覆铜板和高密互联（HighDensityInterconnector，HDI）用基板。为适

42、应电子技术高精高密、小型化和轻薄化的特点，IC载板基于HDI相关技术逐渐演进而来，是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节，在一定程度上代表当前PCB领域的最高技术水平。Prismark的统计结果表明，2021年全球刚性覆铜板销售额达到18807亿美元，比2020年的销售额12896亿美元增长4584%。其中，具有稳定性、环保优势，主要在高频、高速及移动设备等领域应用的无卤覆铜板刚性覆铜板总销售额由2020年的3094亿美元增长至4453亿美元，增长4392%。根据Prismark统计，排名前13家企业的无卤型刚性CCL销售额占全球无卤型刚性CCL总销售额的96%。在刚性覆铜板

43、中，IC封装载板用覆铜板（即IC载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材。根据Prismark在2022年5月发布的全球覆铜板经营情况的调查报告中披露的数据，2021年三大类特殊刚性覆铜板的总销售额达到4652亿美元，销售额同比增长184%，比2020年增加29个百分点。其中，IC载板的销售额为1205亿美元，比2021年增长154%；高频覆铜板销售额同比增长98%；高速覆铜板（有卤和无卤高速覆铜板合计）销售额同比增长215%，其中高速无卤型覆铜板销售额涨幅较大，同

44、比增长422%，且高速无卤型CCL销售量从2020年开始大幅增长，2021年的销售量增长率为120%，说明2021年高端高速无卤CCL的市场需求仍在继续增加。高速覆铜板市场规模是IC载板规模的2倍以上，是高频覆铜板规模的5倍以上。而根据Prismark调查统计，2021年全球生产三大类刚性特殊覆铜板企业中，有一定规模的企业共18家，这18家企业的三大类特殊刚性覆铜板销售额约占全球此类覆铜板总销售额的95%，销售量约占全球此类覆铜板总销售量的90%。以上主要三大类特殊覆铜板制造企业中，中国台湾企业有五家，此五家的三大类特殊刚性覆铜板销售额总占比为402%，其中台燿科技14%、联茂电子12%、台光

45、电子10%、南亚塑胶4%、腾辉电子02%；日资企业的三大类特殊刚性覆铜板销售额占比为30%（昭和电工占10%、松下电工占9%、三菱瓦斯化学占7%、AGG占3%、住友电木占1%）；美国企业的三大类特殊刚性覆铜板销售额占比为9%（其中：杜邦占7%、Isola占2%），均高于中国大陆四家内资企业销售额合计占比（73%）。高频和高速两个细分CCL行业由于技术壁垒高，集中度也非常高。在高速CCL领域，全球排名第一的厂商是日本松下电工，占比35%；中国台湾厂商台光电子、联茂电子、台燿科技占比分别为20%、20%和13%。而在高频CCL领域，全球排名第一的厂商是美国罗杰斯，占比55%；排名第二的是美国帕克电

46、气化学，占比22%，二者合计占比77%。以高速覆铜板领域为主要例证，高速CCL的主要应用领域是数据处理中心。根据Cisco数据，2021年全球数据中心IP流量将达到206ZB，2016年至2021年复合增速达到25%。数据中心三大主要设备分别为服务器、网络（交换机、路由器）、存储器，使用了大量的高速PCB即高速CCL，服务器作为数据中心资本开支最大的部分，最具代表性。从相关产业链看，更高的服务器技术标准对CCL以及PCB有着更高的要求。PCB以及其关键原材料覆铜板作为承载服务器内各种走线的关键基材，需要提高相应性能以适应服务器升级。具体来看：1）PCB板层数增加，从10层以下增加至16层以上，

47、层数越高技术难度越大；2）PCB板传输速率提高，服务器平台每升级一代，传输速率翻一倍；3）可高频高速工作，要求PCB板采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等级覆铜板材料制作；4）低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df），要求典型Df值降至0002-0004，Dk值降至33-36。服务器的迭代对覆铜板有技术升级需求和总需求量增长两个方面的重要影响。从覆铜板技术升级角度，将目前最新的IntelEagleStream平台与前代平台对比，可明显看出服务器平台用覆铜板升级处于一个阶梯跨越至另一个阶梯的关键转型期。从高端覆铜板需求量角度，可以看到服务器迭代意味着加工所需的板层数有明显的升

48、幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求扩大。HDI基板应用由少量高档次设备逐步推广至中端产品，未来使用量将大幅提升。HDI主板主要分为一阶、二阶、三阶、AnylayerHDI，特征尺寸逐渐缩小，制造难度也逐渐增加。目前在电子终端产品上应用比较多的是三阶、四阶或AnylayerHDI主板，AnylayerHDI被称为任意阶或任意层HDI主板，苹果手机主板从iPhone4S首次导入使用AnylayerHDI，而华为手机近年来的旗舰全系列也主要使用AnylayerHDI，例如华为P30系列主板分为MainPCB和RFPCB，都采用AnylayerHDI，Mate20和Mate30系列也是采用Anylay

49、erHDI主板。2018年全球HDI产值高达9222亿美元，其中消费电子移动手机终端占比最高，约为66%，电脑PC行业占比次之，约为14%，两者加总占比约为80%，消费电子行业已成为HDI最大应用市场。电子设备的日益小型化、消费者对智能设备的快速倾向、消费电子产品的显著增长以及汽车安全措施的采用等越来越多的因素都推动着该市场逐步增长。随着通信制式升级为5G，射频芯片、被动元器件和BTB连接器等用量均将有所增加，拥有较多用户数量的多种中低端手机厂商会采用增大主板面积、使用双层板结构或更高阶数的HDI基板等方式适应技术迭代，相应地也会显著增大HDI需求量。除了HDI基板应用范围的扩大和应用阶数的提

50、升，为适应旗舰级移动设备小型化和功能多样化发展的趋势，PCB上需要搭载的元器件不断增加但要求的尺寸不断缩小，在此背景下，PCB导线宽度、间距、微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，传统HDI受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小，可以承载更多功能模块的类载板SLP性能优势显著。相较于HDI，类载板SLP可以将线宽/线距从40/40m缩进至30/30m。作为高端封装领域取代传统引线框的IC载板由于高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在一定程度既是当前高密互联趋势下覆铜板的最高水平代表，也是整个覆铜板领域最高技术水平的代表之一。从市场规模来看

51、，据Prismark数据，2021年IC封装基板行业增长19%，市场规模达到122亿美金，2020-2025年复合增长率97%，整体市场规模将达到162亿美金，是增速最快的PCB细分板块。从封装材料成本端来看，根据中国半导体协会封装分会的研究，中低端的引线键合类载板在其封装总成本中占比约为40%50%，而高端倒装芯片类载板的成本占比则可高达70%80%。IC载板已经成为封装工艺价值量最大的材料。覆铜板属于对PCB性能影响极大的关键原材料，在覆铜板上蚀刻电路、添加电子元器件后，集成电路的电流/电信号就以覆铜板作为基体传输运行。因此覆铜板直接影响集成电路的运行性能，对覆铜板相关的原材料均有较高的电

52、性能要求。覆铜板上游原材料包括铜箔、玻璃纤维布、树脂以及无机功能材料等。其中无机功能材料作为在覆铜板内填充比例较高的材料，材料性能对于覆铜板性能具有重要影响。覆铜板相较于环氧塑封料、建材、涂料等其他同类无机粉体材料应用的下游，属于对材料技术要求最高的领域。常规覆铜板在传统环氧树脂等有机高分子材料中一般选用添加较初级的硅类微粉材料。随着覆铜板行业逐步向高频高速和轻薄小型化方向发展，传统覆铜板各类材料存在固有限制，介电常数和介质损耗较高，无法满足高频、高速信号的传输需求，因此更换相关材料的迭代升级成为覆铜板技术发展的主流方向。一般而言，对介电性、介质损耗有一定指标要求的覆铜板会选用粒度、纯度和粒径

53、范围符合要求且经表面改性的硅微粉。业内通常使用熔融方式将普通硅微粉变为小颗粒，纯度和表面性则根据各厂商分级技术、表面改性技术的不同有差异明显的性能划分，业内统称为熔融石英或熔融硅微粉。进入高频高速和高阶HDI基板等高端特殊覆铜板领域，树脂基材一般使用聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢树脂（CH）、聚苯醚树脂（PPE/PPO）、热固性氰酸酯树脂（CE）和聚酰亚胺树脂（PI）等有机体系，不同覆铜板按照性能侧重点选择有机树脂体系并调整配方，经不同客户调整后的各类有机树脂体系在与硅微粉复合应用时的表面结合能力也有较大区别。结合界面的有机-无机层缝隙会显著降低覆铜板的电性能，同时无机粉体在有机树脂中会出现团聚

54、现象，使整体覆铜板面各处呈现的电性能不均匀，导致整张覆铜板无法分割并应用于PCB制造时的蚀刻电路，因此直接解决有机-无机层缝隙问题的表面改性是覆铜板用硅微粉技术等级显著有别于其他领域用硅微粉的重要特点。除最核心的表面改性外，较高等级的覆铜板还会对硅微粉的粒径大小（多层加工要求硅微粉不能出现大颗粒，否则影响板材厚度）、形貌（球形的比表面积最小，能够减小与树脂的接触面积）和粒径分布（填充更加致密）提出要求。无机粉体易在有机基材中团聚，经改性处理后在有机基材中可均匀分布相同体积下，球形粉体表面积更小，与有机树脂接触面更小。目前，基于表面改性、粒径、纯度和粉体形貌优势等优势，高频高速、HDI基板等较高

55、技术等级的覆铜板一般都采用经改性后的高性能球形硅微粉（通常为中位粒径3m以下，经表面改性后的粉体）。随着近年来下游终端设备的性能升级，覆铜板对于各类无机功能材料的需求快速上升。其中，高性能球形硅微粉所占的比例逐年扩大，根据前瞻产业研究院数据，到2021年，应用于覆铜板领域的各类硅微粉中，高性能球形硅微粉的占比超过44%。在实际应用中，由于制备原理路径的不同，球形硅微粉的基础性能也有较大差异。目前市场中能够达到量产条件的球形硅微粉主要有三种技术路径，即火焰熔融球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化学合成球形硅微粉，性能（如粒径、球化率等）和单价依次上升。日系领先企业长期以来占据球形硅微粉市场的

56、技术主导地位，近年来日厂商逐渐调整产品重心，收缩火焰熔融法球形硅产能和研发投入，将产能和研发重心聚焦于VMC法等球形硅上，目前火焰法球形硅微粉市场主要由国内厂商占据。2022年，松下电工发布了最新Megtron8级高速覆铜板，其性能指标基本超出直燃/VMC法球形硅能够稳定保证的范围。化学合成法球形硅由于既有合成路径及后端加工技术水平的限制，业内仅有少数厂商能够在较高水平下稳定保证颗粒分散度、球化率和表面光滑程度等技术指标。除硅微粉外，部分特殊覆铜板由于对稳定性、导热性、密度等性能指标的需求，还使用了其他种类的无机功能材料作为其重要性能来源，如广泛应用于汽车大灯、通信基站部分高发热模组等场景下导

57、热覆铜板的氮化硼粉体，高频高稳定性需求的部分雷达模组覆铜板的钛白粉等。硅微粉材料由于各类优势性能，除覆铜板领域外、还能广泛应用于环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域。环氧塑封料是电子产品中用来封装芯片的关键材料，行业发展与集成电路保持良好的一致性。由于纯的环氧树脂具有高的交联结构，存在质脆、耐热性不够好、抗冲击韧性差等缺点，因此需要添加具有耐热和强固化效果的填充料，硅微粉就是常用的填充料之一。目前常见的环氧塑封料的主要组成为填充料（主要用硅微粉，占比60%90%）、环氧树脂（18%以下）、固化剂（9%以下）、添加剂（3%左右）。汽车尾气净化用蜂窝陶瓷载体和柴油

58、发动机尾气净化用堇青石材料的汽车尾气过滤器DPF（DieselParticulateFilter），以氧化铝、硅微粉等多种材料经混合、挤出成型、干燥、烧结等加工制得。球形硅微粉可以提高蜂窝陶瓷制品成型率、稳定性。风电叶片及类似大型复合材料结构件的粘接用胶、建筑结构胶等胶黏剂同样应用硅微粉作为重要原材料，使得胶黏剂具有适当的粘度、优异的触变性和抗流挂性，粘接强度高、抗疲劳等特点。其他应用方面，由于亚微米球形硅微粉非常适合降低各种树脂和油漆的粘度，以及改善流动性，减少毛边等，广泛适用于半导体封装用各种树脂的流动性助长以及毛边减少的功能添加剂、炭粉外添剂、硅橡胶填充料、烧结材料和助剂等用途。综上，硅

59、微粉由于其优异的特性，应用范围广泛，特别是高性能硅微粉，在各类下游领域中均有作用。到2025年，各类硅微粉应用市场空间将达到20806亿元。三、 十四五电子信息材料行业市场投资机遇十四五期间，我国电子信息产业发展面临新形势、新特点，在国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等新基建加速推进、形成双循环新格局的形势下，新型显示、集成电路等产业加速向国内转移，在带来新的应用前景的同时也对战略性先进电子材料提出了迫切需求。目前，我国已经成为中小尺寸硅单晶最大的生产国，印刷电路板、覆铜板、磁性材料、有机薄膜等材料的产量连续3年位居世界第一，形成了浙江、安徽、山东、广东等多个电子信息材料聚集发展的产业基

60、地。由此可见，电子材料行业在我国已经形成了较大的规模，并且大有井喷之式。电子材料市场分析指出，随着5G的规模普及，移动终端和基站均对电磁屏蔽与导热产品产生大量的需求，电磁屏蔽与导热产业市场规模有望实现成倍增长，潜在市场容量超过120亿元。四、 超前布局谋划，培育经济增长新动能新空间抢抓新基建、新消费和数字经济发展机遇，超前布局信息网络设施，加快推进数字产业化和产业数字化，打造区域特色消费城市，全面激发园区发展活力，培育经济增长新动能和新空间。（一）推进新型基础设施建设加快推进信息基础设施建设。超前部署下一代互联网，推进5G网络布局并普及商务服务。加快千兆高速光纤网络深度覆盖，实现移动通信网络、

61、固定宽带网络双千兆。（二）谋划发展数字经济积极发展数字产业。实施数字产业倍增计划，重点培育发展5G、工业互联网、大数据、人工智能、区块链等数字产业。深化大数据和人工智能的应用，结合数字工厂和智慧社区建设，培育众多应用场景。积极推动工业技术软件化，鼓励软件企业与制造业企业联动对接。（三）激发新消费新需求积极培育消费新业态新模式。培育壮大“互联网+”消费新模式，推动实体商业、农产品企业与电商、新媒体等合作，推广社交营销、直播卖货、云逛街等新模式。（四）推动开发园区提质增效打造高能级平台体系。突出以国家级开发园区为龙头，以省级开发园区为主体，以特色园区平台、工业集中区为支撑，积极探索“一区多园”管理

62、运行机制，加大优化整合力度，推动各类园区平台特色发展、差异发展、联动发展，持续增强全市开发园区的综合竞争力。五、 突出特色产业链建设，构建完善现代产业体系围绕优化产业结构、提升产业层次，以产业链和先进制造业集群为抓手，集成政策培育壮大“333”现代产业集群，大力推进产业基础高级化和产业链现代化，筑牢实体经济根基，不断提升产业发展竞争力。（一）培塑优势特色制造业体系构建“3+N”制造业发展新体系。围绕构建现代食品产业体系，聚力发展绿色食品优势特色产业，打造长三角绿色农产品及健康食品生产基地。顺应科技革命和产业变革趋势，抢抓5G、“互联网+”等新技术新业态机遇，大力发展新一代信息技术、新型装备制造

63、等重点产业，打造战略性新兴产业增长引擎。积极引导各县区（园区）明确主攻方向、产业定位，重点打造12个具有较强支撑性、标识性的主导产业，促进县域经济错位发展，打造各具特色、结构合理的县域特色产业体系。围绕“3+N”制造业发展体系，深入实施重大项目招引、龙头企业培育、产业转型升级、品牌品质提升工程，加快产业建链强链补链固链步伐。实施产业基础再造工程，巩固夯实实体经济根基，提升产业链现代化水平。到2025年，三大主导产业力争开票销售达到2300亿元。（二）提速发展现代服务业大力发展三大主导服务业。按照高质量发展和服务业提档升级要求，重点发展生态文旅、现代物流、现代商贸三大主导产业，努力建成长三角北部现代服务业发展新高地。生态文旅重点发展生态旅游、文化旅游、文旅配套和文旅衍生等细分领域，将生态文旅产业加速打造成为全市的战略性支柱产业和城市新品牌。现代物流重点发展运输服务、仓储服务和管理服务等细分领域，加快“一心引领、一环辐射、多节点支撑”的物流网络体系建设，推进同业态物流集聚集中，加快淮安高铁快运物流基地和区域智慧物流、冷链物流园区建设，打造大宗商品集散中心、区域消费仓配中心和食品供应链中心。现代商贸重点发展商业服务和电子商务等