表面贴装元器件知识

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1、表面贴装元器件知识表面贴装元器件1表面贴装元器件的种类微形封装：三极管等矩形元件：电阻、瓷片电容等柱形元件：二极管等扁平封装：QFP、SOP等芯片载体:2 表面组装元器件的特点a）尺寸小、重量轻，节省原料，适合高密度组装，利于电子产品小型化和 薄型化。b）引线或引线很短，有利于减少寄生电感和电容，改善了高频特性。c）形状简单、结构牢固，组装可靠性好。d）尺寸和形状标准化，适合自动化组装，效率高、质量好，利于大批量生 产，综合成本低。3 表面组装元器件的引脚形式a）翼形：能适应薄、小间距的发展、适应各种焊接工艺，但在运输和使用 中易使引脚受损。b）J形：空间利用系数较大，对焊接工艺的适应性比翼形

2、差，但引脚较硬， 在运输和使用中不易损坏。c）对接引线：剪切强度低，对贴装和焊接要求更高。d）球栅阵列：属于面阵列封装，引脚不会变形，适合于高引脚数的封装； 焊接的适应性较差；并且焊后的可检测性较差。4 SMT生产条件对贴片元器件（SMD）的要求a）焊端头或引脚应有良好可焊性；b）应使用引脚为铜的元器件，以保持良好的导热；c）应有良好的引脚共面性，一般要求不大于0. 1mm，特殊情况下可放宽至 与引脚厚度相同；e）元器件的外形尺寸和公差要严格按照规格要求；f）选用的元件必须能承受215C 600秒以上的加热；g）元件规格：100532 mmX32mm（0.3mm以上脚间距）；b）元件包装：可以

3、使用8mm、12mm和16mm带式，各种管式和盘式送料器。 具体要求详见图1和表1。单位 mm）送料器Tirr规格元件 类别ABCDEFGH0.7土1.2土8土0.21.75土1.50.14220.0510050.10.10.10.10.11.1土1.9土8土0.21.75土1.50.14420.0516088mm0.20.20.10.10.1带式20121.5土2.3土8土0.21.75土1.50.14420.05送料0.20.20.10.10.1器Tirr1.9土3.5土8土0.21.75土1.50.14420.0532160.20.20.10.10.12.9土3.6土8土0.21.75土

4、1.50.14420.0532250.20.20.10.10.112mm45323.6土4.9土12土1.75土1.50.14820.05带式0.20.20.20.10.10.1送料57505.4土6.1土12土1.75土1.50.14820.05器0.20.20.20.10.10.116mm带式小型16土1.75土1.50.14送料SOP0.20.10.1器Tirr5 片状元件称呼方法见表 2（我公司应统一使用公制的标称方法）表 2 元件称呼方法外形尺寸（单位mm）公制英制日本的习惯 称呼方法长宽厚1.00.50.35100504021.60.81.0160806031型2.01.251.25201208052型3.21.61.45321612063型3.22.51.5322512104型4.53.22.0453218125型5.75.02.0575022206型注：因部品编号目前已经使用了英制的标称方法，改动比较烦琐，所以部品编号 暂时仍采用英制标称。