CAD、CAM制作规程

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1、 5 文件名称： CAD/CAM制作规程 1.0目的指导、培训工程部CAD/CAM人员，以保持本公司制作的所有图形文件、工模夹具的一致性，便于文件的使用与控制。2.0适用范围双鸿公司工程部CAD/CAM制作。3.0 职责 3.1 工程部：负责按CAD/CAM制作规程制作光绘及生产资料。 3.2 品质部：负责按CAD/CAM制作规程检查光绘及生产资料。4.0使用工具 AUTOCAD及CAM350，GC-CAM等设计软件。5.0产品设计制作流程市场部生产制作指示（MI）文控中心客户原始文件 有问题发客户资料修改报告（ECR） 资料完整无误客户文件引用 MI工程师工作内容单体字符单体补强单体覆盖膜单

2、体线路单体通孔线路拼版图补强拼版覆盖膜拼版图字符生产菲林外形模具覆盖膜模具覆盖膜钻带线路生产菲林通孔生产钻带补强板模具补强板钻带补强生产流转单 CAD/CAM工程师工作内容 注：产品制作时先做第一部份生产作业指示，然后补强拼版及模具制作出来后做第二部份生产作指示，每一部份的生产作业指示均应注明相应的页码及总的页码。5.1 客户原始文件由MI工程师审核市场部磁盘提供客户原始文件，如资料有问题或达不到公司工艺能力，需通过市场部向客户发客户资料修改报告（ECR）向客户确认更改。5.2客户文件引用客户资料如无问题可准备相应资料受控。5.2.1技术要求根据客户提供资料将客户的产品技术要求打印出来。5.2

3、.1线路图从客户提供资料中将线路图打印出来。5.2.3字符从客户提供资料中将字符打印成图纸。5.2.4外形图从客户提供资料中将外形打印成图纸。5.2.5钻孔图从客户提供资料中将钻孔资料打印成图纸。5.2.6补强(粘接胶)图从客户提供资料中将打印成图纸。5.2.7客户原始菲林将线路、字符、外形、钻孔及补强资料拼成一张菲林,用光绘机绘出4份,然后贴上“客户原始文件”标签,并填写相应的资料。5.2.8在5.2.15.2.6所提出的图纸可拼在一张或几张图纸上打印出来,但必须标示清楚所在图层,经MI审核、工程部经理审核后加盖“外来文件引用章”批准引用，每张图纸上贴“客户原始文件”标签，并填写相应资料和页

4、码。注：以上资料与市场部提供的磁盘一起转交文控中心.5.3文控中心文控中心收到资料后,复印客户的图纸三份,原件及磁盘和一份原始菲林存放文控中心,其余三份分别发工程部、品质部FQA、品质部QE.5.4生产作业指示1 5.4.1 MI工程师根据客户资料及报价拼版拼出产品拼版图，根据拼版图及产品的特点制定第一部分生产作业指示，即基材和覆盖膜的生产流转单、产品制作修改记录。 5.4.2在生产作业指示的产品修改记录中明确写明线路、通孔、覆盖膜、补强板、字符等资料需修改的地方及产品需要制作的模具、菲林、钻带等。 5.5单体线路根据产品修改记录中的修改指示更改线路。5.5.1 一般要求线路到外形边的距离为0

5、.2mm以上，多层板必须保证，否则对位偏差与外形模具的公差累计回导致外形边露导线，故如果线路达不到要求可适当削减，但不能违反以下原则：a. 不能影响电性连接；b. 所削部位的线宽、线隙不能小于此线在其他位置的最小线宽、线隙；c. 线路的削减、移动，不能影响附近的线路及焊盘位置、大小。如无法按规定削减，而又必须进行修改，则必须将修改方案书面通知客户，在得到客户的书面同意后，方可进行修改。5.5.2沉铜孔处线路孔环一般单边在0.15mm以上，特殊情况可更改到单边0.125mm。5.5.3产品手指或镂空处如以两个定位孔定位时，则可在孔位置加公差大小的铜环，以使客户验收及公司检验方便，铜环的增加不能影

6、响产品的电气性能及附近的焊盘，更改前需得到客户的书面同意。5.5.4 在产品空余位置加入双鸿柔性板标示，需得到客户书面同意。5.6单体导通孔单体通孔根据客户的线路图和覆盖膜开窗图可适当调整通孔的位置，尽量加大孔环的宽度，但不能影响产品的电气性能。5.7单体覆盖膜5.7.1样品：如客户不开模或只开刀模，对于开窗的修改，不能露导线及使焊盘面积太小，要保证焊盘面积为原面积的百分之八十以上，同时焊盘的位置不能更改，如有较大更改则必须得到客户同意（书面），如客户开钢模，则焊盘的开窗修改必须得到客户的书面确认后方可更改。5.7.2量产产品：量产产品的开窗更改必须得到客户的书面确认后方可更改。5.8单体字符

7、一般字符位置大小可更改，线宽线隙在大于0.12mm字高大于0.9mm，字符内径大于5mil以上，字符位置可适当调整，但不能影响字符本身的标示作用，量产产品的字符位置及大小更改必须得到客户的书面确认。5.9通孔钻带 将单体通孔插入产品拼版中，加入相应的工艺孔（5个方向孔、首末孔、沉铜切片孔），根据拼版做出通孔图纸，根据拼版做出相应的钻孔程序。5.10覆盖膜拼版 将覆盖膜插入产品拼版中，加入相应的工艺孔（5个方向孔、首末孔、电镀夹具窗、裁剪孔），根据拼版做出通孔图纸，根据拼版做出相应的钻孔程序。5.11覆盖膜模具根据报价时的模具报价及生产需要从覆盖膜拼版中选取适当的数量的产品制作模具，在模具图纸中

8、标出定位销的大小、数量、位置，尺寸较简单时可将尺寸标注上去，复杂的形状不用标注太多，用客户原始菲林检验即可，同时图纸上应标注清楚送料方向，如果为钢模还应标注出模具的送料宽度。 5.12外形模具 根据报价时的模具报价及生产需要从产品拼版中选取适当的数量的产品制作模具，在模具图纸中标出定位销的大小、数量、位置，尺寸较简单时可将尺寸标注上去，复杂的形状不用标注太多，用客户原始菲林检验及电脑数据资料检查即可，同时图纸上应标注清楚送料方向，如果为钢模还应标注出模具的送料宽度，如手指处要求公差为0.05且有PET补强时可考虑先打手指，再打其他外形。5.13线路拼版将单体线路插入产品拼版中，在拼版中加入蚀刻

9、检验用图块、方向孔、对位斑，电测用焊盘、物理测试用标记、补强标记线、覆盖膜标记线等，在产品的拼版的一边用衬底层写出菲林的产品名称、外部版本号、内部版本号、日期等。5.14线路菲林顶层菲林用BOX.Composite1，L1,L1ADD层，将COMPOSITE1设为CLEAR，如有L1CUT层则在L1后面加L1CUT层并将L1CUT设为CLEAR；底层菲林用BOX.Composite2，L2,L2ADD层，将COMPOSITE2设为CLEAR，如有L2CUT层则在L2后面加L2CUT层并将L2CUT设为CLEAR。注：由于现在光绘机不支持加黑边，故现在的线路菲林在制作时BOX层前加每边比BOX层

10、大10mm的BOXCLEAR层，并将BOXCLEAR层设为CLEAR。5.15字符菲林 将字符层设为DARK，从CAM中导出GERBER即可。5.16图形镀菲林 将通孔出做出比沉铜孔环单边大0.1mm的圆，在电镀夹具点处做一个与电镀夹具点相同的方窗，将这一层设为DARK，从CAM中导出GERBER即可。5.17补强（粘接胶）拼版 在产品拼版中看补强（粘接胶）能否连成一块，然后将连成一块的补强（粘接胶）拷贝到新开的一个图纸中 ，一般拼版尺寸尽量拼成250mmX305mm，将补强（粘接胶）拼版，一般间距为2mm，定位销的设定同产品定位销的设定，此处的定位销可共用，在拼版中加入定板孔、方向孔、首末孔

11、，在产品拼版的下方给出产品名称、拼版尺寸、数量、钻孔方向、打模具方向，在图纸空间给出钻孔钻头大小、数量、顺序及对应钻带名称。5.18补强（粘接胶）钻带 根据补强（粘接胶）拼版，在CAM中做出相应的钻带，钻带导出前应进行钻头的排序，一般2定板孔为第一把刀，2定位销孔为第二把刀，其他由小到大排列，然后在进行走刀顺序的排列和首末孔的排列，最后导出钻带。5.19补强（粘接胶）模具 根据补强（粘接胶）拼版，从拼版中选取适当的数量制作模具，在模具图纸中标出定位销的大小、数量、位置，尺寸较简单时可将尺寸标注上去，复杂的形状不用标注太多，只标注一个单体的尺寸即可，应在图纸中标明每一个单体的位置坐标，同时图纸上

12、应标注清楚送料方向，如果为钢模还应标注出模具的送料宽度，如手指处要求公差为0.05且有PET补强时可考虑先打手指，再打其他外形。5.20生产作业指示2 根据补强（粘接胶）拼版及模具制作第二部分的生产作业指示，即辅料的生产作业指示。注：其中的8.18.12为MI工程师工作内容，8.138.20为CAD/CAM工程师工作内容.6.0制作方法及流程6.1 CAD/CAM制作概述 6.1.1 按MI提供的拼版图对线路及字符、图形镀进行修改，通过CAM转换得到菲林。6.1.2 按照顾客文件的要求和MI提供的拼版图，在AutoCAD软件中产生辅料拼板图。6.1.3 从辅料图中进行转换得出模具图。6.1.4

13、对辅料图进行通过CAM转换的到相应的钻带。6.1.5对辅料进行整理，出生产作业指示2（MI）。6.1.6在产品目录的记事本中将产品中的特殊设计部分标明清楚，重点是菲林制作参数及剖制菲林时光绘机参数（变形系数、正负片、是否镜像等），以防止在剖制菲林或编钻孔程序时漏层。6.2 文件名命名方法。（详见工程资料编号规程文件）6.3 画图前的准备6.3.1 将MI工程师已制作资料转移到CAD/CAM工程师的对应工作盘中，并认真审核客户资料以进行辅料及菲林等的设计。6.3.2 根据客户提供资料及MI工程师提供的生产作业指示1，准备制作菲林、钻带、图纸等资料注:所有打印的生产用图、零件图、拼板图均应有标准的

14、双鸿图框。6.3.3 MI工程师、CAD/CAM工程师、模具工程师及菲林检验员必须依客户图检验所有的图纸、钻带、材料及其菲林。6.3.6产品设计审核后，将资料（含模、治具）统一存档，以保证唯一性。6.3.7模具、治具审核的工程师，需将产品模拟冲一遍，确认无少定位孔及方向正确后，才能将图纸发出。6.4层设置规则层名 颜色 含义profile 93 外形Ln(n=1,2下同) Cyan Ln层线路LTD 30 顶层线路图形电镀LBD 30 底层线路图形电镀LnCUT 181 Ln层线路挖空层LnADD White Ln层线路蚀刻余量Cn Magenta Ln层覆盖膜钻孔/开窗 CB 31 基底膜钻

15、孔/开窗Bn Red Ln层基材钻孔/开窗BK Red 复合后基材钻孔/开窗Compositen Blue Ln层衬底Sn(n=1,2) 43 补强1,2,Dim 30 尺寸Frame 55 图框Box White 板框CH White 字符油墨2D red 二次钻孔An(n=1,2) Yellow 粘合剂1,2,6.5 制作菲林6.5.1制做菲林时，如线路层有挖空部分，需在CAM350中将线路层、衬底层、BOX层及CUT层时打开，并将CUT层设为CLEAR；在GC-CAM将CUT层设为”-“层。6.5.2 顶层菲林用BOX.Composite1，L1,L1ADD层，将COMPOSITE1设为

16、CLEAR，如有L1CUT层则在L1后面加L1CUT层并将L1CUT设为CLEAR；底层菲林用BOX.Composite2，L2,L2ADD层，将COMPOSITE2设为CLEAR，如有L2CUT层则在L2后面加L2CUT层并将L2CUT设为CLEAR。 注：由于现在光绘机不支持加黑边，故现在的线路菲林在制作时BOX层前加每边比BOX层大10mm的BOXCLEAR层，并将BOXCLEAR层设为CLEAR。6.5.3 蚀刻余量的填加： 对于18m厚的Cu所有导线加宽0.02mm两面漏空处加宽0.05 mm, 35m厚Cu的加宽0.03mm两面漏空处加宽0.06 mm，50m厚的Cu加宽0.04m

17、m两面漏空处加宽0.07 mm，70m厚的Cu加宽0.05mm两面漏空处加宽0.08 mm6.5.4字符菲林，最小线宽、线隙不能低于0.1mm，一般要在0.12mm以上。6.5.5电镀产品应将导电引线延伸至衬底线以外0.2mm以上。6.5.6导线焊盘的连接点应做锥形过渡或倒圆角。6.5.7 导线转弯处尽量导圆角。6.5.8 外形内侧转弯处可留加强线。（客户允许情况下）6.5.8 AutoCAD中pline线顶端为方形，光绘之后在菲林上pline线端处将长出以pline线宽为直径的半圆，因此在画pline线时应注意此点，以免在制出的菲林上产生多余导线部分,在测量最小线间距时也应该考虑此点。6.5

18、.10 用Pline拼成的或用封闭线包围的不规则区域的形状应与顾客图纸相同。6.5.11 画衬底层6.5.10.1 将外形线的所有线段向外offset 0.5mm。 6.5.11.2 将扩大了的外形线转换到衬底（composite）层。6.5.12 画剪外形线6.5.12.1 将外形线向外offset 0.1mm。6.5.12.2 将扩大了的外形线用PEDIT编辑为0.2mm宽。6.5.12.3 将扩大了的外形线转到L1层。6.5.12.4 对于一些产品的特殊性在手指部分要在L1层加标记线。6.6 画补强图形6.6.1 在补强层（ST）画出补强区域（或补强线）。6.6.2 在衬底层用0.15m

19、m的Pline 做补强标记线，并在线的附近写上“s”字符，如有多块保强板，则依次做“s1”“s2”对位字符。6.6.3 顺便在顶层衬底做覆盖膜开窗标记，标以“C1”字符，如为双面产品则在底层衬底覆盖膜用符“C2”对位。注:图中所有字母应有PLINE属性6.7 画粘合剂图形6.7.1 在粘合剂层（AD）画出粘合剂区域。6.7.2 在衬底层用0.15mm的PLine做贴胶标记线，并在线的附近写上“A”字符，如有多块粘合剂，则依次做“A1”、“A2”对位字符。6.8 生产用图6.8.1 打开一新图面，按工程资料编号规程规定生产用图命名为相应名称（例如0003-C1A-DR），存在生产用图子目录下。

20、6.8.2 在BOX层画一方框（板材尺寸）。 6.8.3 方框左下角置于0,0点。6.8.4 将BOX层内方框内缩1-2mm以保证产品不在边料区。6.7.5 产品拼板中加入可区别产品方向性的5个方向孔。6.7.6 查看产品拼版中的补强板或粘接胶是否可以连接成在一起制作，如果可以则在产品拼版中连接成一个单体（并在产品拼版中加入相应字符的标记线）。6.7.7 在辅料拼版中导入辅料单体，进行排版，一般间距为2mm，定位销到刀的中心的距离刀模为4.5，钢模为4mm。6.7.8 在辅料拼版中加入首末孔（2.1以下加，2.1以上不用加），1.0方向孔（刀模不用加，钢模必须加），并在拼版框下面写出拼版名称、

21、尺寸、数量、钻孔时材料方向、打模具的方向等。6.7.9 在敷料拼版中的图纸空间中，加入钻孔刀续及大小、数量，在右下角给出对应的钻带名称。 6.9 制作钻带6.9.1将生产用图在模型空间中导出DXF文件，用CAM350（或其他CAM软件）将DXF文件导入，用CAM软件的NC功能进行编辑，编辑完后先进行钻刀的排序，3.175的钻刀排第一把，然后定位销用孔放第二把刀，其他的按由小到大的顺序排列，然后每把钻刀都进行钻孔孔位排序，有首末孔的应按顺序定出首末孔位置。6.9.2 按工程资料编号规程的命名规定导出相应的钻带。6.10 出补强板、粘接胶（剂）示意图：在产品拼版中选取一部分产品，将对应的补强板或粘

22、接胶的单体对应放到相应的位置，并用文字标注清楚。6.11 做出生产作业指示2（MI） 6.11.1 根据客户资料及已做出图纸、钻带、菲林编写生产作业指示2。 6.11.2 一般的流程为：开料钻孔成型转装配。 6.11.3 在每个工序中注明对应的程序或图纸等。6.12 在产品的记事本中详细记录相关的图纸、钻带、菲林等资料。7.0 CAD/CAM制作细则7.1 原/辅材料常用规格:FR-4 酚醛纸板:10201220mmPET 宽: 500mm及305mm基材:500mm,250mm覆盖膜宽:500mm离型膜宽:610mm干膜宽305mm，330mm采用250305mm,250330mm，250x

23、260mm ,500305mm，500260mm标准尺寸，最大利用原/辅材料。7.2 印刷产品及1825-1，1812.5-1类，排版尺寸为250305左右，不要过大。7.3 双面板排版，排版尺寸不要过大，为250305左右。7.4 排版后，产品图形最外边与两侧保留8mm间距，上下边保留10mm间距。7.5 弯折产品选用压延铜箔，且弯折方向与基材压延方向相同。7.6 弯折产品，弯折部位不加余量。如弯折处含保强板，则可加保强板厚度余量。排版时，要在产品弯折部位侧面加定位孔，模具也在侧面设定位销（排版数量会受影响），报价时要小心。7.7 对于双面板，钻孔比要求尺寸大0.05 mm（直径）。7.8

24、贴保强板产品7.8.1如有孔，则保强板孔比产品孔大0.3mm（直径或双边）。如1.0产品孔，则保强板为1.3。产品如2.0mm2.0mm方窗，则保强板方窗为2.3mm2.3mm，以保证定位后产品孔公差。产品后有粘合剂，则产品孔加大0.05mm（含异形孔、槽）7.8.2如客户图纸要求对位无间隙，则可利用公差，保证保强板与产品保留0.1mm（直径或双边）。如产品孔1.00.05，保强板孔公差1.00.1，则可将产品孔作成1.0，而保强板孔做成1.1。如产品为2.02.0mm方窗，公差0.05，保强板为2.02.0，公差0.1mm，产品方窗做成2.0mm2.0mm, 保强板方窗做成2.1mm2.1m

25、m。7.9 量产产品不采用二次钻孔，SLOT工艺（除非公差很大，要求低）。化学镀金产品在化学镀金后进行二次钻孔。7.10 SLOT孔:最小直径0.65。7.11 产品孔，要看清孔公差带，以确定选用钻头及钢模的冲针大小。7.12 沉铜孔焊盘留最小0.15mm宽铜环。7.13 线路菲林留排气线,宽1.0mm,但电镀产品,要注意防止将产品与板面或电镀引线切断,而导至电镀不上（产品分层严重时）。7.14 外形需标识送料方向时，在菲林上用剪头做出标识。7.15 菲林四周为黑边，即产品每侧有1-2mm以上黑边。7.16 印刷菲林,四周留2mm白边。但对于嚗光菲林，除阻焊区域为透明外（须保留油墨区域），其它

26、区域（焊盘及无油墨区域）均为黑色，以防无油墨区域油墨被嚗光，去不掉。7.17 油墨产品在孔位设挡油点。7.18 开窗,焊盘位置与线路要一一对应。7.19 印刷产品应设计印刷对位孔，印刷定位孔。7.20 产品采用电镀方式，有无引线。7.21 电镀面积：计算出来。7.22 钻刀顺序：先钻2.0定位孔、然后依次从小到大钻孔。注意:PET及FR-4保强板定位孔用2.05或2.1钻头；基材、覆盖膜用2.0钻头。设计人员将自动生成的钻刀、铣刀参数删掉。7.23 覆盖膜:7.23.1刀模胶面向上冲，钢模胶面向下冲。7.23.2送料方向(刀模冲时有两孔的在前方)。7.23.3钢模冲覆盖膜，需每小条在产品外钻三

27、个1.0的方向孔及裁剪孔。7.24 覆盖膜处留有电镀锡铅及电镀金夹具窗，具体尺寸如下图覆盖膜电镀夹具孔开窗位置如图所示开窗中心距为220(275)250 220开窗大小为7X20MM (305)(275)特殊情况例外7.25 基材1812.5，1825等薄材料，覆盖膜不要开长条，而开小窗口代替。 7.26 产品一律正面向上冲外形。（如产品焊接端处冲断，则反面向上冲外形，但产品内焊盘上孔仍正面向上冲）7.27 模具定位销设计为不对称。所有定位孔均为靶冲冲出，冲外形的定位孔，一定位于金手指端中心处。7.28 双面板，手指面向上冲外形，且外形定位孔为手指面靶冲孔，非手指面无靶冲外形孔。覆盖膜定位孔与

28、外形定位孔分开，不共用同一孔。靶冲孔背面铜皮应蚀刻掉，以防靶冲困难。7.29 保强板边料应有0.5mm以上，以保证模具能压住保强板，冲切无撕裂。（考虑保强板偏位）如厚的FR-4板（0.5mm）以上，则边料应更多。7.30 模具设计时，应设计冲边料刀口，将边料打断，以防压痕及浪费工时。7.31 外形公差为0.2mm以上，采用刀模，如0.2mm以下，采用钢模。7.32 设置阶梯线路蚀刻检验图。7.33 假双面、镂空产品，其覆盖膜开窗与产品打外型不用同一定位孔，如产品顶层有孤立对位斑或导线，则从顶膜开始制作产品，产品镜向制作。7.34 铣FR-4保强板，粘合剂，则粘合剂面向下，保留2mm加强筋，产品

29、连接筋与加强筋有两处，且每处宽度为1mm。铣刀方向如下图：对于铣外边：逆时针铣 对于铣内边，顺时针铣7.35 镂空板，手指要超过开窗1mm以上，以保证线路粘合强度。7.36 冲产品有第一次、第二次外形孔，电测试孔及丝印定位孔时，在孔处做标识：P1： 为第一次冲外形孔标识； SP： 为丝印定位孔；P2： 为第二次冲外形孔标识； SR： 丝印对位斑。P3： 为第三次冲外形孔标识； A: 粘合剂夹具定位孔O/S： 为电测试孔标识； S: 保强板夹具定位孔7.37 覆盖膜开窗距孔边最小0.4mm，以保证焊接面积。0.4mm7.38 覆盖膜开窗距线最小0.15mm，如以上条件不满足，根据具体情况，通知主

30、管以上人员确认。hole Line0.15mm7.39 每个产品在产品角四端加入标记，且四个标记在X、Y方向上为一条直线。7.40 对于简单排线产品，将其设计为方便电测，即1、3、5、7、9在一端连接，2、4、6、8、10在另一端连接。且相应另一端与铜皮不连，只测短路即可。7.41 粘合剂/保强板标记线规定：7.41.1 粘合剂设计引线，就考虑到好操作，如下图一，应尽量在一角处设两条垂直A线，以便于粘合剂定位。7.41.2 粘合剂较大，较长，则在角处及长边应分设一些标记线。如下图二 图一 图二7.42 双面板，则导通孔（PTH）钻孔加大0.05mm。软硬结合板或三层以上板，则导通孔加大 0.1

31、。但如果为安装孔，则加大0.05mm即可。7.43 镂空产品，18um铜，应错开排版，防止镂空处成一直线，折板报废。但对于35um铜镀金又镀锡铅板，则可排成一排，以防贴蓝胶带浪费大量工时。7.44 电镀引线大于0.2mm，且易被ET模具切断(在ET冲偏0.3时仍可冲断)7.45 假双面板基底膜开钢模时，覆盖膜剪开处要有黑油保护，在衬底层不可以加剪开线。7.46 电镀夹具窗距产品内的焊盘大于8mm，必要时可取消夹点处4PCS产品。7.47 双面板产品的通孔(同时也用作沉铜孔用)只可采用基材钻孔，不可由BBT冲出。7.48 双面板，复合板产品L2、C2出生产用图时时镜像，制作成从L2面看视图。7.

32、49 覆盖膜开窗小于2mm时往产品内加大0.17.50 有些产品内孔(客户作为定位用)需严格控制孔到线公差，在出客户确认图时在孔周围加公差宽的铜环以方便我司检验。7.51 复合板中间层热固化胶比产品单边小2mm，热固化胶钻孔比基材钻孔直径大1mm，防止溢胶.整板出货产品，为方便客户使用，在BK、C1层钻孔以防止易撕裂，且C1钻孔处不可露铜。7.52 表面镍金处理产品，在出客户确认图时：镍厚3-9um。7.53 对于镂空板，在出客户确认图时：镂空处开窗公差为0.5。7.54 在产品拼版中加入沉铜切片图块。 7.55 如果产品需贴白色PET补强在制作补强板刀模时，白色PET面应朝上打，以免被刀模定

33、位销弄脏。8.0产 品制作的工艺流程 8.1单面板开料贴膜曝光显影蚀刻剥膜蚀刻检查清洗叠层层压层压检查磨板电镀检查靶冲电测装配冷压成型成品检查包装入库注：如有丝印字符且表面处理为铅锡或纯锡，应将丝印放在表面处理之前，否则放在表面处理之后。8.2 双面板 开料钻孔沉铜镀铜电镀检查清洗贴膜曝光显影蚀刻剥膜蚀刻检查磨板叠层层压层压检查装配层压磨板电镀电镀检查靶冲丝印电测装配冷压成型成品检查包装入库8.3 镂空单面板 开料钻孔叠层层压层压检查贴膜曝光显影蚀刻剥膜蚀刻检查清洗叠层层压层压检查磨板电镀电镀检查靶冲电测成型成品检查包装入库8.4 复合双面板 开料钻孔叠层层压层压检查钻孔清洗沉铜闪镀贴膜曝光显影图形镀剥膜电镀检查清洗贴膜曝光显影蚀刻剥膜蚀刻检查清洗叠层层压层压检查靶冲清洗电镀电镀检查丝印电测装配冷压成型成品检查包装入库