lcm工艺流程培训课件

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1、LCMLCM生产流程介绍生产流程介绍华森科技华森科技 郭斌郭斌1LCD(Liquid Crystal Display)液晶显示屏 2 LCM(Liquid Crystal displayMoudle)液晶显示块3COG(Chip On Glass)直接连接4COB(Chip On Board)板载芯片 5 TAB(Tape Automated Bonding胶带自动贴 6 SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术 7 IC (Integrated intireitid Circuit)集成电路 8 ACF(Anisotropic Conducted Film)

2、各向异性导胶 9 FFC/FPC(flexible)软性印刷电接器名词解释名词解释LCD分类反射方式反射方式TNTN、HTNHTN、STNSTN的结构的结构FSTNFSTN、的结构、的结构 Color STNColor STN的结构的结构 TFT TFT 结构结构彩色加色原理底色底色 顯示色顯示色 對比度對比度 視角範圍視角範圍 反應時間反應時間 TN 灰灰 黑黑 普通普通 普通普通 好好 HTN 灰灰 黑黑 普通普通 好好 好好 STN(灰底灰底)灰灰 藍藍 好好 很好很好 普通普通 STN(黃底黃底)黃黃 藍藍好好 很好很好 普通普通 STN(藍底藍底)藍藍 灰灰好好 很好很好 普通普通

3、FSTN 灰灰 黑黑 很好很好 很好很好 普通普通 HTN :最上面液晶分子與最下面液晶分子之排列呈110之產品.FSTN:STN之上偏光片上貼上光學補償片之產品.使其顯示如TN的灰底黑字.TN/HTN/STN/FSTNTN/HTN/STN/FSTN之比較之比較 LCM LCM 结构模式结构模式n1.LCD+ICn2.LCD+IC+FPCn3.LCD+IC+PINn4.LCD+IC+HSC1243n5.LCD+TABn6.LCD+COFn7.LCD+PINn8.LCD+HSCn9.LCD+COB+SMT565899LCDLCDICICFPCTABTABACFACFBLPOLLCMLCM生产流程

4、图生产流程图QC 检检 测测 成品测试成品测试 点贴背光点贴背光 组装触摸屏组装触摸屏 清洁焊点清洁焊点贴偏光片贴偏光片(消泡消泡)半成品测半成品测试试 QA 检检 测测背光背光/触摸屏焊接触摸屏焊接 外观检外观检测测 贴绝缘胶带贴绝缘胶带贴撕膜标签贴撕膜标签 开开 始始LCD 挑选挑选 清清洁洁 镜镜 检检ACF贴附贴附+IC邦定邦定 电电 测测FPC挑选挑选/清洁清洁 镜镜 检检 ACF 贴附贴附 FPC热压热压 打打 线线 胶胶 封封 胶胶 外观检外观检测测 入库入库 包包 装装99.7%无水乙醇无水乙醇 ITO ITO 清洁清洁 Interface Clean Interface Cl

5、ean用用W-4006无尘布无尘布 完成完成 ACF ACF邦定邦定+COG+COG邦定邦定 ACF Bonding+COG Bonding镜检导电粒子爆破导电粒子爆破合格导电粒合格导电粒子大于多于子大于多于5个个/PAD完成完成已邦已邦 ACF ACF 贴附贴附 ACF Bonding ACF BondingTCP完成完成OG FPC FPC 邦定邦定 FPC Bonding FPC Bonding导电粒子爆破导电粒子爆破镜检镜检Microscope CheckMicroscope Check显示画面显示画面 功能测试功能测试 I I Function Test I Function Tes

6、t I 硅胶硅胶 COG COG 完成完成 封硅胶封硅胶 Attach Silicon Attach Silicon COGCOG 待干胶待干胶 Wait for dry Wait for dry贴贴POL 1.1.手不能接触手不能接触偏光片的粘贴偏光片的粘贴面。面。2.2.确认确认LCDLCD的出脚方的出脚方向面片贴在向面片贴在小玻璃上。小玻璃上。3.3.贴片前确认贴片前确认效果效果OKOK后再行后再行作业。作业。4.LCD4.LCD与偏光片贴合与偏光片贴合面,不能有脏面,不能有脏物。物。5.5.作业时不能作业时不能拿取拿取FPCFPC部份部份 贴片贴片 Attach Pol Attach

7、Pol外观检查外观检查 I I组装组装 背光背光TPTP组装组装焊接焊接330+/-10330+/-10度度4.4.焊接前必须对焊接前必须对FPC PADFPC PAD加锡加锡焊点清洁焊点清洁焊点清洁:焊点清洁:左手取出待清洁模左手取出待清洁模组组,FPC,FPC朝下朝下,使使FPCFPC摆摆放于右手用无尘布沾放于右手用无尘布沾清洁液体清洁液体,顺着金手指顺着金手指擦拭焊点擦拭焊点,(,(按顺箭头按顺箭头方向擦拭方向擦拭),),注意注意,不可不可以刀片刮外表的松香以刀片刮外表的松香.沾液体时不可过多沾液体时不可过多,清清洁液体不可擦到洁液体不可擦到FPCFPC上上的双面胶纸的双面胶纸,电性测试

8、二电性测试二白色白色黑色黑色红色红色TFT灰度合并灰度合并(由研发确定图片内容)贴胶纸贴胶纸外观检查外观检查TP裂痕/翘不允许TP脏污雾状,不可擦拭不允许TP斜超出资料要求尺寸不合格T/P 表面划伤/线状杂物(白线,纤维)宽0.03mm不计长5mm,0.03mm宽0.05mm 距离5mm以上允许3个L5mm,W0.05mm不允许T/P 粒状杂物/顶伤(白点,杂色点)0.15mm不计0.15mm0.25mm 距离5mm以上允许3个0.25mm不允许T/P 牛顿环大小不允许超过显示区面积的1/6TP 保护膜不良保护膜脏污、指纹、残胶、油污、破损不允许外观检查外观检查外观检查外观检查LCD崩边/崩角(1)角上破损:面积小于等于2m,厚度不超过玻璃厚度;不损伤对位标识判合格。(2)封接面破损:CSTN未崩进LCD白边框的外沿边框判合格未崩进LCD白边框的外沿边框判合格;TFT不允许(3)非封接面破损:未崩进LCD白边框内沿判合格(4)台阶面破损:不崩到电极,装配不可见判合格(5)崩裂:不允许中心开花不允许划伤(1)玻璃表面划伤:视窗内0.01宽0.05 长3.0,距离10mm允许有2个;贴片后不可见为合格。视窗外不计(2)电极划伤:不允许封口不良封口胶必须盖住封口偏色参照界限样品成品入仓成品入仓

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