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1、覆铜板层压工艺技术一层压工艺概述1层压的概念：即黏结片、铜箔在受热受压的条件下，经过树脂熔融、流胶、最 后固化成型，使各黏结片之间以及黏结片和铜箔之间牢牢粘合在一起成为一个整 体的过程。2层压的整个过程可分为四个阶段：预热、流胶、固化、冷却粘结片中的双氤胺是一种潜伏性固化剂，在有促进剂的存在的条件下70C开始 缓慢和环氧树脂起固化反应，到达120C后，反应速度加快。155 155C反应达 到高峰。在此过程中，高分子物逐渐交联固化，高分子物有粘流态转为粘弹态， 当温度达到175C以后，固化反应基本完成，粘结片与铜箔牢固粘合，产品完全 硬化而成覆铜板。3层压的工艺三要素：温度、压力、时间。温度：主
2、要作用是提供树脂一个固化反应所需的温度条件以及提供反应所需的热 能。对于温度，我们主要控制的是板材的升温速率，它是控制层压流胶和保证板 材性能的最主要的控制参数。升温速率的大小影响板材的流胶大小，因此也影响 板材的厚度，同时对板材微气泡等也有影响。另外，保温后板材所能达到的温度 也是一个重要的控制参数。它将会影响板材的过化程度，最明显的是影响板材的 玻璃化温度。影响层压工艺中温度的确定的因素有：1.树脂体系。不同的树脂体系其固化 时的最佳固化温度不同，对于我们所用的环氧/双氰胺体系，研究表明175C是 其理想的固化温度。2.传热介质的不同传热系数，以及为了调整热应力而采取 的降温速率也是设计温
3、度的一个重要依据。尤其对于在同一压机中压制不同厚度 的板材时应妥善选用牛皮纸来调节传热系数，不同牛皮纸选用不同程序。压力：压力的主要作用是有：a.抵抗挥发物产生的蒸汽压；b.提高层压间的黏附 力，黏结片之间以及铜箔和黏结片之间的黏附力；c.增加树脂的流动力，使板材 的厚度更趋均匀d.防止板材冷却时因热应力导致变形。时间：对于层压的工作，主要是寻求温度和压力在一定时间内的一个最佳搭配。4、真空度:对于层压的另一重要控制参数是真空度，目前我们公司使用的多是真 空压机。真空度影响板材层压时所需的压力的大小和板材内部性能，影响最直接 的是微气泡。5、辅助材料牛皮纸：缓冲温度和压力并使温度和压力分布均匀
4、。不同规格板材对牛皮纸的数 量要求不同。铁框和弹簧片：防止滑板。二、层压常见的质量问题与对策1白边白角：白边白角问题也是覆铜板生产中较难解决的一种缺陷，也是多层印 制电路板层压过程中经常遇到的问题。主要产生原因为：对于垂直上/下挤压式 层压机，粘结片在受热受压过程中，树脂产生流动，由中心向四周扩散，树脂中 所包含的气体及低分子物随着胶的流动被挤到板的边缘，被相对集中包含在树脂 中，形成微气孔.基材有微气孔的部位密度低于板中间部位密度，所以微气孔会 反射光线而呈现白边白角。2.干花也称布纹显露，是玻璃纤维未被树脂充分浸润造成。十花问题根据其表现形式，一般有以下几方面原因：一是底面板干花严重，越中
5、 间干花越轻或没有，原因加高压时间太迟，解决措施是提前加压，通常根据检测 板材的升温速率确定加压点，要求在树脂凝胶点之前加压；二是整炉板出现程度 相同的干花，通常伴随有微气泡，原因是高压压力太小或粘结片固化度太高，解 决措施是先检查实际压力是否达到要求（高压泵是否有问题）或是否设定压力太 低；三是板材局部出现干花，通常同一 BOOK中板的相同位置出现干花，原因是 压力分布不均，解决措施是提高垫板纸的缓冲性，增加新牛皮纸数量，及检查加 热板的平整度或粘结片RC与粘度在同一张料的一致性。3微气泡微气泡根据其表现形式分为以下几种：一是整个板面布满微气泡，原因 是层压流胶阶段压力有所降低（如停电压力不能保持）或高压压力太小；二是板 面局部有微气泡，原因是压力分布不均，应检查缓冲纸的缓冲性；三是边角微气 泡，原因一般是压力偏小或升温速率太慢或边角欠压或温度分布不均等。4.滑板滑板的原因主要有：一、压力太大；二、升温度速率太快；三、加高压 太早；四、粘结片最低熔融粘度太低或存放长时间而吸潮。解决滑板的主要方法 是降低板材的升温速率。5起泡与皱纹的原因相似，一是低压预热阶段时间太长；二是加高压时间太迟； 三是层压流胶阶段压力有波动，四是压力太小。解决措施一般是提前加压及提 高垫板纸的缓冲性如增加新牛皮纸数量。
覆铜板层压工艺技术
