溅射靶材行业资金壁垒

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1、溅射靶材行业资金壁垒一、 溅射靶材行业资金壁垒高性能溅射靶材行业亦属于资金密集型产业。一方面，靶材生产企业的固定资产投资较大。除厂房投入外，企业需要投入大量的资金购置不同种类的生产设备，同时需要配套先进的检测设备以保障产品质量；另一方面，随着下游应用领域的发展速度不断加快，尤其是终端电子消费品的市场竞争加剧，生产技术标准越来越严格，行业内企业需要不断加大对产品研发、技术装备的投资力度，才能在激烈的市场竞争中持续发展。二、 溅射靶材行业发展现状近年来我国对溅射靶材行业重视程度不断提升，各类政策出台推动行业积极发展。例如2019年十四五规划和2035年远景目标刚要提出集成电路攻关方面，以重点装备和

2、高纯靶材等关键材料为研发方向。2021年3月，财政部、海关总署等联合发布关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知，明确对于国内靶材企业进口国内不能生产、性能不满足需求的自用生产性原材料及消耗品免征进口关税。在国内良好的政策环境和各细分市场广阔的市场空间下，国内溅射靶材企业市占率提升空间大，机会逐步开启。随着政策利好、以及在技术创新推动下芯片、光伏高新技术产业需求不断释放，我国溅射靶材行业规模不断扩大。数据显示，2021年我国溅射靶材市场规模达3758亿元，同比增长97%。预计2022年我国溅射靶材市场规模将达到410亿元。其中高性能溅射靶材市场在国家战略政策支持以及下游众多应用领域

3、需求的支撑下，行业技术不断突破，产品性能不断提升，带动市场规模不断扩大。数据显示，2021年我国高性能溅射靶材市场规模由2016年的989亿元增长至2418亿元，预计2022年市场规模将达2881亿元。ITO靶材市场容量也在不断扩张。有数据显示，2019-2021年，我国ITO靶材市场容量从639吨增长到1002吨，年复合增长率为2522%。预计2022年我国ITO靶材市场容量能达到1067吨。三、 溅射靶材种类和规格按材质可分为金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶材（镍铬合金、镍钴合金等）、陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。按下游终端应用可分为半导体靶材、平板显示靶材

4、、太阳能电池靶材、记录存储靶材等，四大板块约合占比97%。按形状分类可分为长靶、方靶、圆靶和管靶。其中常见的靶材多为方靶、圆靶，均为实心靶材。近年来，空心圆管型溅射靶材由于具有较高的回收利用率，也在国内外得到了一定推广。在镀膜作业中，圆环形的永磁体在靶材的表面产生的磁场为环形，会发生不均匀冲蚀现象，溅射的薄膜厚度均匀性不佳，靶材的使用效率大约只有20%30%。目前，为了提高靶材的利用率，国内外都在推广可围绕固定的条状磁铁组件旋转的空心圆管型溅射靶材，此种靶材由于靶面360都可被均匀刻蚀，因而利用率可由通常的20%30%提高到75%80%。不同应用领域对于溅射靶材的材料和性能要求存在一定差异。如

5、半导体芯片对于靶材的纯度和精度要求最高，技术难度也最高，通常为圆靶；而面板则要求材料面积大、均匀性好，技术难度不如芯片但要求也很高，形状常为长靶。四、 记录媒体靶材应用场景数据存储可分为光存储、磁存储与半导体存储，近年来半导体存储发展迅速。从数据存储量来看，目前磁记录仍然占据主导记录。按记录媒体的机械形状和驱动方式的不同，磁记录可分为磁鼓、磁带（录音机、录像机、数据记录）、磁盘（硬盘、软盘）、磁卡等，其中，高密度硬盘领域的磁性薄膜几乎都是以溅射法制作的，这些磁记录薄膜材料有很高的记录密度。因此也要求溅射靶材具有高纯度、低气体含量、细晶微结构、均匀的金相、高磁穿透和使用率、优异的电性与机械特性等

6、特点。磁记录靶材常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。五、 溅射靶材发展趋势近年来我国对溅射靶材行业重视程度不断提升，各类政策出台推动行业积极发展，明确对于国内靶材企业进口国内不能生产、性能不满足需求的自用生产性原材料及消耗品免征进口关税。在国内良好的政策环境和各细分市场广阔的市场空间下，国内溅射靶材企业市占率提升空间大，机会逐步开启。此外高性能溅射靶材是显示面板、半导体、太阳能电池、记录媒体不可缺少的原材料，进而广泛应用于消费电子、智能家电、通信照明、光伏、计算机、工业控制、汽车电子等多个下游应用领域。我国是全球最大的消费电

7、子产品生产国、出口国和消费国，也是全球最大的集成电路半导体消费国和进口国，在最终下游众多生产及消费领域的需求驱动了我国高性能溅射靶材行业快速增长。因此，未来高性能溅射靶材行业高速成长的确定性较高，基本不会受到偶发性或突发性因素影响。随着全球平面显示、半导体、太阳能电池、记录存储等行业生产规模持续扩张，直接带动了高性能溅射靶材行业的发展，使得中国国内溅射靶材使用量快速增长，给国内溅射靶材厂商带来良好的发展机遇。溅射靶材指采用物理气相沉积技术在基材上制备薄膜的原材料，靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料，更换不同的靶材可以得到不同的薄膜。溅射靶材是PVD（物理气相沉积）领域内应用量最大的镀膜材料。溅射

8、是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用荷能粒子（通常是离子），在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的粒子束流，轰击固体表面，粒子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基板表面，被轰击的固体即为溅射靶材。溅射靶材的种类较多，即使相同材质的溅射靶材也有不同的规格。按照不同的分类方法，可将溅射靶材分为不同的类别。溅射技术作为薄膜材料制备的主流工艺，其应用领域广泛，如平面显示、集成电路半导体、太阳能电池、信息存储、工具改性、光学镀膜、电子器件、高档装饰用品等行业。溅射靶材产业集中度高、技术门槛高、设备投资大，具有规模化生产能力的企业数量相对较少，国内高性能溅射靶材市场尚处于发展初期

9、，具有规模化生产能力和较强研发能力的厂商数量仍然偏少，随着全球分工及产业链转移，国内厂商正处于对国际厂商的加速替代过程中，已有如江丰电子、阿石创、有研新材、隆华科技、先导薄膜、欧莱新材以及映日科技等公司掌握了高性能溅射靶材研发及生产环节的相关技术并可以进行批量生产。20世纪90年代以来，随着消费电子等终端应用市场的高速发展，溅射靶材的市场规模日益扩大，呈现高速增长的势头。受到发展历史及技术限制的影响，我国溅射靶材行业起步较晚，目前多数溅射靶材企业产品仍主要应用于下游的中低端产品，高端溅射靶材产品则多为国外进口。我国高性能溅射靶材行业在国家战略政策支持以及下游众多应用领域需求的支撑下，行业技术不

10、断突破，产品性能不断提升，带动高性能溅射靶材市场规模不断扩大。六、 溅射靶材行业概述溅射工艺是物理气相沉积（PVD）技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一，而溅射靶材正是该工艺的关键原材料。以晶圆制造为例，需要反复重复薄膜沉积工艺，用于导电层、阻挡层、接触层、介电层等的制备，薄膜沉积工艺通常分为物理气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术，其中PVD常用来生长铝、铜、钛、钽等金属薄膜，CVD常用来制备氧化硅等绝缘薄膜。除钨接触层和铜互连层外的绝大多数金属薄膜都是用PVD技术生成，而溅射则是目前最主流的PVD技术。溅射是利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能得

11、离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。类似地，除晶圆制造外，显示面板、薄膜太阳能电池等的制造过程中也都会用到溅射工艺以制备薄膜材料。高性能靶材主要指应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域的金属纯度为9995%以上的溅射靶材。靶材制备位于产业链的中游，从产业链来看，靶材上游原材料材质主要包括纯金属、合金以及陶瓷化合物三类。下游应用市场则较为广泛，但整体来看主要集中在平板显示、信息存储、太阳能电池、半导体四个领域。七、 溅射靶材中游分析（一）溅射靶材市场规模在经济快速发展以及技术创

12、新推动下，我国芯片、光伏高新技术产业获得快速发展，随着市场需求不断释放，溅射靶材行业规模将进一步扩大。在应用需求带动下，我国溅射靶材市场规模不断扩大。2021年我国溅射靶材市场规模达3758亿元，同比增长97。（二）高性能溅射靶材市场规模中国高性能溅射靶材行业在国家战略政策支持以及下游众多应用领域需求的支撑下，行业技术不断突破，产品性能不断提升，带动高性能溅射靶材市场规模不断扩大。中国高性能溅射靶材市场规模由2016年的989亿元增长至2020年的2015亿元，年均复合增长率为1947%，预计2022年市场规模将达2881亿元。（三）ITO靶材市场规模中国已成为世界上最大的铟靶材需求国。2019年至2021年，我国ITO靶材市场容量从639吨增长到1002吨，年复合增长率为2522%。未来2-3年内，虽然国内平面显示行业的固定资产投资增速将有所放缓，但由于平面显示行业存量需求及太阳能光伏电池的增量需求，国内ITO靶材市场容量仍将保持一定幅度的增长。预计2022年能达到1067吨，2024年达到1207吨。（四）溅射靶材竞争格局全球靶材市场呈寡头竞争格局，日美在高端溅射靶材领域优势明显。目前，全球溅射靶材市场主要有四家企业，分别是JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，市场份额分别为30%、20%、20%和10%，合计垄断了全球80%的市场份额。