智能手机行业分析

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1、智能手机行业分析一、 智能手机行业根据2022年8月31日IDC发布的数据，受到需求减弱、通胀、持续的供应链限制和地缘争端的影响，预计到2022年全球智能手机出货量为127亿台，同比下降65%，预计2021年到2026年未来5年的年均复合增长率为14%。自2020年5G智能手机大规模商用以来，预计2021年5G智能手机的渗透率已超过40%，预计2022年5G智能手机的渗透率将达到54%。1、2022年智能手机发展现状国际主流调研机构对2022年全球智能手机预测出货量预测平均同比下滑49%。IDC预计2022年智能手机市场下滑是一个短期挫折，2023年市场需求开始反弹，预计2023年智能手机出货

2、量同比增长52%，预计2021年到2026年未来5年的年均复合增长率为14%。2022年上半年全球智能手机平均同比下滑86%，下跌幅度大于全年预测出货量数据，表明2022年下半年全球智能手机出货量的下滑将出现改善。根据中国信通院的统计，2022年1-7月，国内市场手机总体出货量累计156亿部，同比下降230%，相比全球市场下滑幅度较大。但从分月数据来看，2022年6月国内市场手机出货量2，8017万部，同比增长92%，2022年7月国内市场手机出货量1，9908万部，同比下滑306%，相比2022年4月出货量低谷有所回升，但受6月促销季的高基数影响导致7月国内市场手机出货量下降幅度较大。2、智

3、能手机市场的竞争格局国产品牌在全球智能手机品牌中出货量较大，其产品除在国内销售外，还在境外多个地区进行销售。2019年到2022年上半年，以上品牌的全球市场份额合计为437%、450%、440%、414%，2022年上半年合计市场份额有所下降，主要系2022年上半年国内疫情影响市场需求，其对在国内市场销售比重较高的国产品牌影响较大，但从长期来看，随着疫情的短期冲击效应减弱，国内市场的需求状况将有所改善。3、5G智能手机市场的竞争格局根据GfK数据，2021年Apple（苹果）在5G智能手机市场的市场份额为305%，三星的5G智能手机市场的市场份额为146%；国产品牌中vivo、OPPO、小米的

4、5G智能手机市场份额分别为138%、136%、100%，荣耀的市场份额约为48%。在5G智能手机的布局上，2021年苹果的出货量中5G手机的占比已经达到84%；根据GfK的数据测算，2021年三星、vivo、OPPO、荣耀的5G手机出货量占比分别为2498%、4769%、4630%、5693%，与苹果的5G出货量占比相比，未来以上品牌的5G手机出货量占比预计将呈现上升趋势。二、 半导体工艺复杂，战略价值凸显半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。无论从科技或经济发展的角度来看，半导体都至关重要。2010年以来，全球半导体行业从PC时代进入智能手机时代，成为全球创新最为活跃的领域，广

5、泛应用于计算机、消费类电子、网络通信和汽车电子等核心领域。半导体产业主要由集成电路、光电子、分立器件和传感器组成，据WSTS世界半导体贸易统计组织预测，到2022年全球集成电路占比8422%，光电子器件、分立器件、传感器占比分别为741%、510%和326%。半导体工艺复杂，技术壁垒极高。芯片生产大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。其中硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。整体而言，硅片制造和芯片制造两

6、个环节技术壁垒极高。目前多晶硅厂商多采用三氯氢硅改良西门子法进行多晶硅生产。具体工艺是将氯化氢和工业硅粉在沸腾炉内合成三氯氢硅，通过精馏进一步提纯高纯三氯氢硅，后在1100左右用高纯氢还原高纯三氯氢硅，生成多晶硅沉积在硅芯上，进而得到电子级多晶硅。目前8寸和12寸硅片大多通过直拉法制备，部分6寸和8寸硅片则通过区熔法制得。直拉法是将高纯多晶硅放入石英坩埚内，通过外围的石墨加热器加热至1400，随后坩埚带着多晶硅融化物旋转，将一颗籽晶浸入其中后，由控制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅融化物中向上拉出，并在拉出后和冷却后生长成了与籽晶内部晶格方向相同的单晶硅棒。区熔法利用高频线圈在多

7、晶硅棒靠近籽晶一端形成熔化区，移动硅棒或线圈使熔化区超晶体生长方向不断移动，向下拉出得到单晶硅棒。三、 光刻胶供应紧张，正当时目前国内从事半导体光刻胶研发和生产的企业包括晶瑞股份、南大光电、上海新阳、北京科华等。主要以i/g线光刻胶生产为主，应用集成电路制程350nm以上。KrF光刻胶方面，北京科华、徐州博康已实现量产。南大光电ArF光刻胶产业化进程相对较快，公司先后承担国家02专项高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发项目和ArF光刻胶产品的开发和产业化项目，也是第一家ArF光刻胶通过国内客户产品验证的公司，其他国内企业尚处于研发和验证阶段。四、 半导体材料为芯片之基，覆盖工艺全流程

8、半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。具体来说，在芯片制造过程中，硅晶圆环节会用到硅片；清洗环节会用到高纯特气和高纯试剂；沉积环节会用到靶材；涂胶环节会用到光刻胶；曝光环节会用到掩模板；显影、刻蚀、去胶环节均会用到高纯试剂，刻蚀环节还会用到高纯特气；薄膜生长环节会用到前驱体和靶材；研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫。在芯片封装过程中，贴片环节会用到封装基板和引线框架；引线键合环节会用到键合丝；模塑环节会用到硅微粉和塑封料

9、；电镀环节会用到锡球。五、 半导体材料市场较为分散，硅片为单一最大品类半导体材料种类繁多，包括硅片、电子特气、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光液、抛光垫、靶材等。据SEMI数据显示，硅片为半导体材料领域规模最大的品类之一，市场份额占比达329%，排名第一，其次为气体，占比约141%，光掩模排名第三，占比为126%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为72%、69%、61%、4%和3%。六、 多重因素构筑壁垒，日企垄断高端市场光刻胶壁垒极高，主要体现在以下几个方面：1）工艺壁垒：光刻胶多用于微米和纳米级别的图形加工，因此产品品质要求极高，微粒子及金属离子

10、含量极低，制造工艺复杂，研发和生产都有较高的技术壁垒。此外，因为应用需求众多，光刻胶品类也很多，因此需要通过调整光刻胶的配方以满足对应的需求。2）配套光刻机：光刻胶需要通过相应的光刻机进行测试和调整，目前仅有荷兰ASML集团有能力制造光刻机，但对我国实施技术封锁。国内仅有一家企业可制造光刻机，且技术水准与ASML集团仍有较大差距。3）原材料壁垒：光刻胶是主要由光引发剂、光刻胶树脂、单体、溶剂及其他助剂形成的溶液。其中树脂和光引发剂是光刻胶最核心的部分，树脂决定光刻胶的硬度、柔韧性、附着力等基本属性，光引发剂则决定了光刻胶的感光度、分辨率。目前上游原材料主要被陶氏杜邦、富士胶片等日韩美企业垄断。

11、4）客户认证壁垒：由于光刻胶的品质会直接影响芯片性能、良率等，试错成本高，客户验证需要经过PRS（基础工艺考核）、STR（小批量试产）、MSTR（中批量试产）、RELEASE（量产）四个阶段，验证周期在两年以上。日本企业龙头地位稳固，CR5高达80%。全球半导体光刻胶2021年行业前六家企业占比约为88%，市场集中度高。日本东京应化、日本JSR、日本住友化学、日本富士胶片四大日本企业分别占据27%、13%、12%、8%市场份额，美国陶氏杜邦占据17%的市场份额，韩国东进占据11%的市场份额。七、 硅片：供需持续紧张，加速硅片是半导体上游产业链中最重要的基底材料之一。硅片是以高纯结晶硅为材料所制

12、成的圆片，一般可作为集成电路和半导体器件的载体。与其他材料相比，结晶硅的分子结构较为稳定，导电性极低。此外，硅大量存在于沙子、岩石、矿物中，更容易获取。因此，硅具有稳定性高、易获取、产量大等特点，广泛应用于IC和光伏领域。（一）半导体硅片纯度极高，大尺寸为大势所趋硅片可以根据晶胞排列是否有序、尺寸、加工工序和掺杂程度的不同等方式进行分类。根据晶胞排列方式的不同，硅片可分为单晶硅和多晶硅。硅片是硅单质材料的片状结构，有单晶和多晶之分。单晶是具有固定晶向的结晶体材料，一般用作集成电路的衬底材料和制作太阳能电池片。多晶是没有固定晶向的晶体材料，一般用于光伏发电，或者用于拉制单晶硅的原材料。单晶硅用作

13、半导体材料有极高的纯度要求，IC级别的纯度要求达9N以上（999999999%），区熔单晶硅片纯度要求在11N（99999999999%）以上。根据尺寸大小的不同，硅片可分为50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）及300mm（12英寸）。英寸为硅片的直径，目前8英寸和12英寸硅片为市场最主流的产品。8英寸硅片主要应用在90nm-025m制程中，多用于传感、安防领域和电动汽车的功率器件、模拟IC、指纹识别和显示驱动等。12英寸硅片主要应用在90nm以下的制程中，主要用于逻辑芯片、储存器和自动驾驶领域。大尺寸为硅片主流趋势。硅片越大

14、，单个产出的芯片数量越多，制造成本越低，因此硅片厂商不断向大尺寸硅片进发。1980年4英寸占主流，1990年发展为6英寸，2000年开始8英寸被广泛应用。根据SEMI数据，2008年以前，全球大尺寸硅片以8英寸为主，2008年后，12英寸硅片市场份额逐步提升，赶超8英寸硅片。2020年，12英寸硅片市场份额已提升至681%，为目前半导体硅片市场最主流的产品。后续18英寸硅片将成为市场下一阶段的目标，但设备研发难度大，生产成本较高，且下游需求量不足，18英寸硅片尚未成熟。根据加工工序的不同，硅片可分为抛光片、外延片、SOI硅片等高端硅片。其中抛光片应用范围最为广泛，是抛光环节的终产物。抛光片是从

15、单晶硅柱上直接切出厚度约1mm的原硅片，切出后对其进行抛光镜面加工，去除部分损伤层后得到的表面光洁平整的硅片。抛光片可单独使用于电动汽车功率器件和储存芯片中，也可用作其他硅片的衬底，成为其他硅片加工的基础。外延片是一种将抛光片在外延炉中加热后，通过气相沉淀的方式使其表面外延生长符合特定要求的多晶硅的硅片。该技术可有效减少硅片中的单晶缺陷，使硅片具有更低的缺陷密度和氧含量，从而提升终端产品的可靠性，常用于制造CMOS芯片。根据掺杂程度的不同，半导体硅片可分为轻掺和重掺。重掺硅片的元素掺杂浓度高，电阻率低，一般应用于功率器件。轻掺硅片掺杂浓度低，技术难度和产品质量要求更高，一般用于集成电路领域。由

16、于集成电路在全球半导体市场中占比超过80%，目前全球对轻掺硅片需求更大。（二）受益晶圆厂积极扩产，硅片市场快速增长含硅量提升驱动行业快速增长。伴随5G、物联网、新能源汽车、人工智能等新兴领域的高速成长，汽车电子行业成为半导体硅片领域新的需求增长点。据ICInsights数据，2021年全球汽车行业的芯片出货量同比增长了30%，达524亿颗。但全球汽车缺芯情况在2020年短暂缓解后，于2022年再度加剧，带动下游硅片市场需求量上升。据SEMI数据显示，2021年全球半导体硅片市场规模为126亿美元，同比增长125%。（三）半导体硅片要求高，多重因素构筑行业壁垒半导体硅片壁垒较高，主要体现在技术、

17、资金、人才、客户认证等方面。1）技术壁垒：半导体硅片行业是一个技术高度密集型行业，主要体现在：硅片尺寸越大，拉单晶难度越高，对温度控制和旋转速度要求越高；减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质；提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等方面。2）资金壁垒：半导体硅片行业是一个资金密集型行业，要形成规模化、商业化生产，所需投资规模巨大，如一台关键设备价值达数千万元。3）人才壁垒：半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉。4）认证壁垒：鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性，芯片生产企业对应半导体硅片的质量要求极高，因此对于半导体硅片供应商的选择相当谨慎

18、，并设有严格的认证标准和程序。（四）日韩厂商高度垄断，国内厂商加速突破前五大制造商格局稳定，外资垄断现象持续。据SEMI数据，2020年全球前五大硅片制造商分别为日本信越化学、环球晶圆、德国世创、SUMCO和韩国SKSiltron，共占据866%的市场份额。国内市场在大尺寸硅片上对外资企业依然具有依赖性，主要进口地区为日本、中国台湾和韩国。国产厂商加大研发投入，加速实现。由于硅片供应紧缺，海外大厂会优先保障海外晶圆厂硅片供给，给国内硅片厂带来了加速替代的机遇。国内供应商产品技术水平快速提升，国内晶圆厂对国产半导体材料的验证及导入正在加快，如沪硅产业、立昂微、中环股份等企业已顺利通过验证。中国大陆硅片整体产能加大投入，加速追赶国际龙头厂商。