METALDOME简要技术介绍.ppt

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1、Company LOGO 东莞市钜欣电子有限公司 METAL DOME简要工艺技术介绍 Http:/ Company LOGO 产品结构示意图 JU X 保护膜 导光膜 覆盖层 间片 离型膜 锅仔片 导电银浆 A A SECTION A- A 45.00 41.00 1 2 3 4 5 6 7 8 遮光片 JU X 保护膜 导光膜 覆盖层 间片 离型膜 锅仔片 导电银浆 A A SECTION A- A 45.00 41.00 1 2 3 4 5 6 7 8 遮光片 Http:/ Company LOGO 圆孔边靠产品外形边 的距离应等于或大于 0.6mm. 注意事项一： 耳朵反折 注意事项三

2、： 产品耳朵反折后，距 锅仔片最大外形边应 大于或等于1.0mm. 产品定位孔直径应大 于或等于1.0mm。 注意事项二： 注意事项五： KEY位孔靠产品最大 外形边应大于或等 于0.6mm. 产品两机构孔边的 间距应大于1.5mm. 注意事项四： METAL DOME 产品结构设计建议 Http:/ Company LOGO 工艺流程钜欣 见附件 （采用全料带方式工艺，极大化的做到自动化程度） Company LOGO 材料选用覆盖层（ PET) 覆盖层： 材质透明 PET，基材厚度可选 0.025/0.050,常用为 0.025。单面背胶，上胶厚度为 0.0150.018，其胶性 为亚克力

3、油性胶水，粘着力大于 800g/inch。 常用牌号为 ELT25(透明 0.025),因其薄故手感感触 灵敏，颜色透明可观其下 FPC焊盘的贴合偏位与弹片 本身之形状。 Company LOGO 材料选用间片（ PET) 间片： 材质白色 PET，基材厚度可选 0.025/0.036/0.050, 常用为 0.050。单面背胶，上胶厚度为 0.0220.028， 其胶性为亚克力油性胶水，粘着力大于 1200g/inch。 常用牌号为 ELW50(白色 0.050),因有一定厚度，在 重复撕贴会更安全。颜色白色有一定的反光效果，可 以使 LED灯光折返到按键面。 Company LOGO 材料

4、选用 LGF（ PC&TPU) 导光膜： 导光膜材质分两种，其一是高透光率（ 97%以上） 的 PC片，厚度为 0.1&0.125，有一定钢性；另一种为 光学印刷级 TPU,厚度均选 0.15，手感柔软，有利用 DOME的手感发挥，但导光效果相比前者略显逊色。 通过在材料表面的工艺加工（目前我司非常成熟的工 艺有热压、印刷，光线布局根据客户机种而定），将 LED灯光均匀引导到按键透光处。 Company LOGO 材料选用银浆 银浆： 63%的纯度为 99.9%的一号白银，利用纳米微研技术 到 0.0030.005的直径粉粒状，捏合有机树脂与溶剂、 助剂添加剂而成，凭借良好的导通性（ 1欧姆以

5、内）与 附着性，通过丝印技术印制在 DOME覆盖层之上，借 由接地耳朵的反折与接地铜箔接触而形成导通，从而 起到导静电的屏蔽效果。 材料选用间片（ PET) 材料选用间片（ Company LOGO 材料选用 DOME（ 1） DOME： 材料为不锈钢 SUS301牌号，厚度以 0.055&0.060为 主，硬度一般在 490HV到 550HV之间。因其要求做到薄而 特硬的性能要求，目前能做到好的只有日本的东洋与 JCM 以及欧洲的 ZAPP，韩国厂商也有在生产，但稳定性相差 甚远。经过模具（超深冷加工处理、材质为钨钢 G5&G7、 光学研磨加工）大概 57道工序冲压成形，通过外观检测 与性能

6、（荷重、手感、行程）的测试，合格后清洗包装即 为成品。 Company LOGO 材料选用 DOME（ 2） 手机弹片目前全部使用圆形和腰圆（或称椭圆形）， 最常用直径为 4mm和 5mm. 也有 2.5mm, 3mm, 4.5mm的。 常用力度为 130gf, 160gf, 180gf.200gf (gf: 克力 )。根据弹 片中心是否有带凹点 /凸点 (英文名 : dimple)分为带点以及 不带点 ,在 2007年里，钜欣公司开发研究并取得专利的 5 个下凸点规格得以面世，为客户解决因终端用户使用过 程中的灰尘进入而出现的导通不良，同时也改善了客户 组装与结构配合中出现的轻微偏位而造成的

7、手感不良。 Company LOGO 材料选用 DOME（ 3） 可靠性试用中寿命要求因弹片的形状而各有不一，就圆形弹片来讲，一 般过 100万次没问题，腰圆弹片 4MM过 50万次，腰圆 5MM过 80万次。测 试条件以弹片本身的 2倍力度来快速打击（ 200次 /min），打击测试头的 材质为铝质，规格直径为平头取弹片直径的 40%。钜欣公司在模具设计 上采用全真圆一次性下料，没有俗称的二次下料出现的小耳朵，让按压 过程中应力均匀分布。故弹片寿命大大增加，圆形可以做到 400万次与 腰圆做到 100万次，无破裂与荷重手感衰退。 目前主要手机弹片的生产集中在三大区域：亚洲，欧洲和美国。亚洲

8、的代表厂商是日本 Fuji，韩国的 FTK&KIE、台湾的 FSD&冲压和大陆的钜 欣为后起之秀；欧洲目前只有法国的 Nicomatic在生产。中国目前的技术 水平已经和国外在仲伯之间，再加上相对低廉的费用和税收优惠，已经 成为世界手机的首选。 Company LOGO 材料选用 DOME（ 4） 常用弹片规格表 钜欣专利产品（金属弹片）介绍见另外模板 Company LOGO 组装工艺和 PCB板的组装 1.组装工站 ,组装需在 PCB贴片完后再来贴 DOME，因 为 PET能过的最高温为 85度。 2.组装前需对 PCB表面做清洁处理 (建议用去渍水擦拭 也叫白电油 )。 3.撕取 DOM

9、E时操作人员必须带手指套，必须保持环境 的清洁。 4.建议借助简单治具来对位已保证产品贴合不偏位。 Company LOGO 组装工艺 PCB 必须是采用“金手指”焊盘的 设计方式。 焊盘外径建议比弹片外径大 0.5mm(4mm的 配 4.5mm， 5mm的配 5.5mm)，建议焊盘内径做到 1.5-2mm，中间 绝缘区域为 1.0mm外径为 2.0-2.5mm。 建议接触区域用沉铜方式处理可大大节省成本，因为如 果镀金厚度不够大在跟弹片摩擦过程中可能导致镀层的 脱落而引起导通不良，但是要是厚度大的话成本会相应 增加，沉铜处理的就可增加厚度但是成本不会大幅增加 (关于此点可跟 PCB厂家具体了

10、解 )。 Company LOGO 组装工艺按键 最好设计采用“ P+R”的组合方式，对于声音会有缓冲 作用且手感会比较好。 按键跟 DOME的接触导柱建议用圆形，大小匹配建议 4mm弹片配 1.8mm导柱， 5mm弹片配 2.0mm导柱，高 度建议不要过高，否则会在按压时有晃动感觉且有可 能引起“连动“（如果高度一定要高可参考 NOKIA手 机方向键的设计方式中间跟旁边的按键是分开的只有 硅胶是一个整体，且中间触点设计比旁边设计低一些， 这样可避免因为行程问题造成的“连动”）。 硅胶硬度建议 70度以上，防止声音过大。 Company LOGO 组装工艺 -DOME 一： 设计时注意弹片跟弹片之间以及弹片跟机构孔或者 外形之间间隙最好留到 0.5mm以上，以防止可能在使 用过程中灰尘进入导致的导通不良。克力要求根据不 同地区的客户来选择，大致为亚洲地区建议 160g,欧洲 地区建议 180g，而全键盘按键则建议采用更低荷重为 130g. 二：建议设计时按键导柱跟弹片之间间隙留到 0.1mm，以 防止会有“间隙过大产生的重压”或者“间隙过小产 生的顶到“的感觉 。 其它部分需要在实际组装情况下 个别来分析 Company LOGO 见另外模板 Company LOGO 结束篇 谢 谢！