电子元件封装常识

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1、电子元件封装常识一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装

2、技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种.从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO(如TO89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP（薄小外形封装）、VSOP(甚小外形封装)、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及S

3、OT（小外形晶体管)、SOIC（小外形集成电路)等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。封装大致经过了如下发展进程：结构方面:TODIPPLCCQFPBGA CSP；材料方面：金属、陶瓷陶瓷、塑料塑料；引脚形状：长引线直插短引线或无引线贴装球状凸点；装配方式：通孔插装表面组装直接安装二、具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由19681969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装

4、）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP(缩小型SOP）、TSSOP(薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC(小外形集成电路)等。2、DIP封装DIP是英文 Double Inline Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 1 3、PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装

5、适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.4、TQFP封装TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件.几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。5、PQFP封装PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路

6、采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。6、TSOP封装TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装.TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚, TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB(印制电路板）上安装布线.TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便,可靠性也比较高.7、BGA封装BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20*90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，

7、对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加，但BG

8、A能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于1：1。14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高23倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同

9、容量情况下体积只有TSOP封装的1/3.TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频.TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0。8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0。36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳

10、.三、国际部分品牌产品的封装命名规则资料1、 MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是“MAX”.DALLAS则是以“DS”开头。MAX或MAX说明：1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级.3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45-85),说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关

11、4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器DALLAS命名规则例如DS1210N.S。 DS1225Y-100INDN=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP2、 ADI 更多资料查看AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS等开头的。后缀的说明:1、后缀中J表示民品(070），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。2、后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45-85）。后缀中H表

12、示圆帽.3、后缀中SD或883属军品。例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封3、BB 更多资料查看BB产品命名规则:前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度4、 INTEL 更多资料查看INTEL产品命名规则： 3 N80C196系列都是单片机前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装KC20主频 KB主频 MC代表84引角举例:TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP5、 ISSI 更多资料查看以“IS”开

13、头比如：IS61C IS61LV 4表示DRAM 6表示SRAM 9表示EEPROM封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP6、 LINEAR 更多资料查看以产品名称为前缀LTC1051CS CS表示表贴LTC1051CN8 *表示IP封装8脚7、 IDT 更多资料查看IDT的产品一般都是IDT开头的后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP2、后缀中P属宽体DIP3、后缀中J属PLCC比如:IDT7134SA55P 是DIP封装IDT7132SA55J 是PLCCIDT7206L25TP 是DIP8、 NS 更多资料查看NS的产品部分以LM 、LF开头的LM324N

14、3字头代表民品 带N圆帽LM224N 2字头代表工业级 带J陶封LM124J 1字头代表军品 带N塑封9、 HYNIX 更多资料查看封装: DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装.二、protel元件封装库总结电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO126H和TO126V场效应管 和三极管一样整流桥 D44 D37 D46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2,RES3，RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap；封装属性为RAD-0

15、.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb。2/.4到rb.5/1。0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr1到vr5二极管：封装属性为diode0。4（小功率）diode-0.7(大功率）三极管:常见的封装属性为to18（普通三极管)to22(大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905,7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2： 封装属性为D系列（D-44，D37,D46)电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0。4-0

16、.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0。1-RAD0.3。其中0。1-0。3指电容大小，一般用RAD0。1电解电容：RB。1/。2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/。8指电容大小.一般100uF用RB。1/.2,100uF470uF用RB。2/.4,470uF用RB.3/。6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0。40.7指二极管长短，一般用DIODE0。4发光二极管：RB。1/。2集成块:DIP8DIP40, 其中840指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说0201 1/20W04

17、02 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1。0x0。50603=1。6x0。80805=2.0x1.21206=3.2x1。61210=3。2x2。51812=4。5x3。22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO-3，如

18、果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO66或TO5，而学用的CS9013,有TO92A，TO92B,还有TO-5,TO-46，TO52等等，千变万化.还有一个就是电阻，在库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100 还是470K都一样，对电路板而言,它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0。3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0。4,AXIAL0。5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0。3AXIAL1。0无极性电容 RAD0.1RAD0。4有极性电容

19、RB.2/。4RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TOxxx（TO3，TO-5)可变电阻(POT1、POT2） VR1-VR5当然,我们也可以打开C：Client98PCB98libraryadvpcb。lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0。3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0。3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电

20、容,RAD0.1RAD0。4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4,RB。3/.6等，其中“。2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220,如果是金属壳的，就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO5,TO-46，TO92A等都可以，反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil，焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与

21、可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样.例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极）,而2脚有可能是B极（基极）,也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上)。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2

22、，3。当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2,3即可。Protel 99se快捷键大全，推荐！最喜欢的软件操作方式，一手按键盘，一手拿着鼠标操作起来简直就是一种享受。主要用在PCB中，SCH部分可用.enter 选取或启动esc 放弃或取消f1 启动在线帮助窗口tab 启动浮动图件的属性窗口pgup 以鼠标为中心放大窗口显示比例pgdn 以鼠标为中心缩小窗口显示比例end 刷新屏幕del 删除点取的元件(1个）ctrl+del 删除选取的元件（2个或2个以上）x

23、+a 取消所有被选取图件的选取状态x 将浮动图件水平（左右）翻转y 将浮动图件垂直（上下)翻转space 将浮动图件旋转90度crtl+ins 将选取图件复制到编辑区里shift+ins 将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del 将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace 恢复前一次的操作ctrl+backspace 取消前一次的恢复crtl+g 跳转到指定的位置crtl+f 寻找指定的文字alt+f4 关闭protelspacebar 绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d 缩放视图，以显示整张电路图v+f 缩放视图，以显示所有电路部件home 以光标位置为中心,刷新屏幕

24、esc 终止当前正在进行的操作，返回待命状态backspace 放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delete 放置导线或多边形时,删除最末一个顶点ctrl+tab 在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab 在打开的各个应用程序之间切换a 弹出editalign子菜单b 弹出viewtoolbars子菜单e 弹出edit菜单f 弹出file菜单h 弹出help菜单j 弹出editjump菜单l 弹出editset location makers子菜单m 弹出editmove子菜单o 弹出options菜单p 弹出place菜单q mm(毫米）与mil（密尔）的单位切换r 弹出repor

25、ts菜单s 弹出editselect子菜单t 弹出tools菜单v 弹出view菜单w 弹出window菜单x 弹出editdeselect菜单z 弹出zoom菜单im 测量两点间的距离obO”B，将Visible Kind 改成Dots点栅格，布板时背景会清楚一些。oo 设置PCB各层(Layer)的颜色oy 显示坐标原点，(Option-Preferences-Display),在”Origin Marker前打钩选取。op 改变旋转角度：O-P”（Option-Option），在Rotation Step中输入新的旋转角度.ol 打开/关闭层:OL（OptionLayer）,选取或取消相

26、应的层。pt 画覆铜箔线（Place Track）。sp 选择快捷键S”-”P(SelectConnected Cooper），选择连接的铜箔.tj 做选择物体的包络轮廓线，包络间距在D”R”(Design Rules-Routing-Clearance Constraint）中设置。xa 取消所有选择（Unselect All）.vf 显示整个PCB板面。E x 编辑X ，X为编辑目标,代号如下：(A)=圆弧;(C)=元件；(F）=填充；(P）=焊盘；（N)=网络；（S)=字符;（T)=导线；（V)=过孔； (I）=连接线；（G)=填充多边形。例如要编辑元件时按E C，鼠标指针出现“十”字,

27、单击要编辑的元件即可进行编辑.P x 放置 X，X为放置目标，代号同上.M x 移动X，X为移动目标，(A）、（C)、(F)、（P)、（S)、（T）、(V)、(G)同上，另外（ I ）=翻转选择部份；（O）旋转选择部份；（M)=移动选择部份；(R) =重新布线.S x 选择 X，X为选择的内容,代号如下：（I）=内部区域；(O)=外部区域;（A）=全部；（L）=层上全部；(K)=锁定部分;(N)=物理网络；（C)=物理连接线；（H）=指定孔径的焊盘;（G）=网格外的焊盘.例如要选择全部时按 S A ,所有图形发亮表示已被选中，可对选中的文件进行复制、清除、移动等操作。左箭头 光标左移1个电气栅

28、格shift+左箭头 光标左移10个电气栅格右箭头 光标右移1个电气栅格shift+右箭头 光标右移10个电气栅格上箭头 光标上移1个电气栅格shift+上箭头 光标上移10个电气栅格下箭头 光标下移1个电气栅格shift+下箭头 光标下移10个电气栅格ctrl+1 以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2 以零件原来的尺寸的200显示图纸ctrl+4 以零件原来的尺寸的400%显示图纸ctrl+5 以零件原来的尺寸的50显示图纸ctrl+f 查找指定字符ctrl+g 查找替换字符ctrl+b 将选定对象以下边缘为基准，底部对齐ctrl+t 将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐ctrl+l 将

29、选定对象以左边缘为基准，靠左对齐ctrl+r 将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐ctrl+h 将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列ctrl+v 将选定对象以上下边缘的中心线为基准,垂直居中排列ctrl+shift+h 将选定对象在左右边缘之间,水平均布ctrl+shift+v 将选定对象在上下边缘之间，垂直均布f3 查找下一个匹配字符shift+f4 将打开的所有文档窗口平铺显示shift+f5 将打开的所有文档窗口层叠显示shift+单左鼠 可以选择一个或多个物体。crtl+单左鼠,再释放crtl 拖动单个对象shift+ctrl+左鼠 移动单个对象按ctrl后移动或拖动 移动对

30、象时，不受电器格点限制按alt后移动或拖动 移动对象时，保持垂直方向按shift+alt后移动或拖动 移动对象时,保持水平方向按住鼠标右键,鼠标变成手状，可以实现PCB的平移,有点像AutoCAD.Ctrl+Insert(Ctrl+C) 复制选择的物体。Shift+Insert(Ctrl+V） 粘贴。Ctrl+Del 删除选择的物体。Shift+空格 在画覆铜箔线时，在以下几种画线方式中切换：直线、45度斜线、圆弧线、任意角度线常用电子元件封装零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.下面是我收

31、集整理的常用电子元件的封装。无极性电容： cap；封装属性为RAD-0。1到rad0。4 有极性电容： RB。2/.4-RB。5/1.0 瓷片电容：RAD0。1-RAD0.3。 其中0。10.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/。2RB。4/。8 其中。1/。2。4/。8指电容大小。一般100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/。4,470uF用RB.3/。6 二极管：封装属性为diode-0.4（小功率)diode-0。7(大功率） 二极管： DIODE0.4DIODE0.7 其中0.4-0。7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB。1

32、/.2 三极管：常见的封装属性为to18(普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3（大功率达林 顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812,7820等 79系列有7905，7912，7920等 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D44,D-37,D-46)电阻： RES1,RES2，RES3,RES4；封装属性为axial系列 。 AXIAL0.3-AXIAL0。7 其中0.4-0。7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 电位器：pot1，pot2；封装属性为vr-1到vr-5 集成块: DIP8DIP40， 其中840指有多少脚，8脚的就

33、是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 ,但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1。6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4。5x3。2 2225=5。6x6.5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来,这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0。3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0。3则是

34、该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样 的,对于无极性的电容，RAD0。1RAD0。4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R B。2/.4,RB。3/.6等,其中“.2为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管，就用TO3，中功率的晶体管 ，如果是扁平的,就用TO220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以. 对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排

35、，每排有4个引 脚，两排间距离是300mil，焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚 可不一定一样。例如，对于TO92B之类的包装，通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是 B极（基极)，也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C,也有可能是B，具体是那个 ,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称)，同样的 ，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.一、 Protel DXP中的基本PCB库: Protel DXP的PCB库的

36、确比较丰富，与以前的版本不同的是:Protel DXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分,原理图元件库的扩展名是。SchLib，PCB板封装库的扩展名。PcbLib，它们是在软件安装路径的“Library.。.目录下面的一些封装库中。根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装，下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式： 1、分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类，一类是电解电容,一类是无极性电容，电解

37、电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB。*/.*”,其中./。表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-”，其中*表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电容在 LibraryPCBChip Capacitor-2 Contacts。PcbLib中，它的封装比较多,可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC*-*，其中“”后面的“*”分成二部分，前面二个*是表示焊盘间的距离，后面二个*表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“”前面的“*”是对应的公制尺寸. 电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：

38、普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比较简单,它的名称是“AXIAL -*”,其中*表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R20120806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。 二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous Devices。IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -*”，其中*表示一个数据,其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用. 三极管：普通三极管在Miscellaneou

39、s Devices。IntLib库中找到,它的名称与Protel99 SE的名称“TO-*”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCY-W3/*”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。 连接件：连接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib库中，可根据需要进行选择。 其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib库中，我们不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名,这样在调用时就一目了然了. 2、集成电路类： DIP：是传统的双列直插封装的集成电路； PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高,不宜采用； PGA:

40、是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库; QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便； SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SPGA:是错列引脚栅格阵列封装的集成电路； BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路； 其他：除此而外，还有部分新的封装和上述封装的变形，这里就不再一一说明了.二、 将Protel 99 SE的元件库转换到Protel DXP中： 在Protel 99 SE中有部分封装元件是Protel DXP中没有的,如果一个一个地去创建这些元件,不仅费事，而且可能会产生错误，如果将Protel 99 SE中的封装库导入Protel DXP中实际是很方便的，

41、而且事半功倍，方法是：启动Protel 99 SE，新建一个*.DDB工程,在这个工程中导入需要的封装库，需要几个就导入几个,然后保存工程并关闭Protel 99 SE。启动Protel DXP,打开刚保存的*.DDB文件，这时，Protel DXP会自动解析.DDB文件中的各文件,并将它们保存在 “/”目录中,以后就可以十分方便地调用了.其实对Protel 99、Protel2。5等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入Protel DXP中。三、 在Protel DXP中创建新的封装元件: 创建新的封装元件在Protel DXP中有二种方法，一是手工创建,二是用向导创建，

42、下面我们分别简单进行介绍： 1、 用手工绘制封装元件： 用手工绘制封装元件实际是我们经常采用的绘制封装元件的一种方法，和在Protel 99 SE中绘制封装元件的方法基本相同，大家对此是比较熟悉的,在这里我们就最基本的绘制方法和常用的绘制工具给大家简单介绍一下： A、单击.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件； B、单击【Tools】/【New Component】,关闭向导对话框； C、在编辑区有一个绘图工具箱如下图所示:其中：P1是焊盘放置工具、P2是过孔放置工具、P3是文字放置工具、P4是坐标放置工具、P5是尺寸放置工具、P6是线条放置

43、工具、P7是园弧放置工具、P8是填充放置工具、P9是阵列粘贴设置工具,下面我们简单说明这些工具的使用方法： 点击P1 十字形鼠标跟随的焊盘在需要放置的位置点击放置即可,双击后可修改焊盘的属性; 点击P2 十字形鼠标跟随的过孔在需要放置的位置点击放置即可，双击后可修改过孔的属性； 点击P3 十字形鼠标跟随的文字在需要放置的位置点击放置，双击文字在对话框设置文字和文字大小以及文字的所在层; 点击P4 十字形鼠标跟随的坐标在需要放置的位置点击放置即可； 点击P5 十字形鼠标跟随的起始尺寸在尺寸的起始位置点击放置起始尺寸,然后在尺寸的结束位置点击放置结束尺寸，双击尺寸可修改尺寸的大小和尺寸所在层； 点

44、击P6 在线条的起始位置点击开始放置线条，然后移动鼠标到线条的结束位置点击放置线条,再点击确定，如果继续重复上面的工作，双击导线可修改导线的宽度.注意：放置线条必须将层转换到需要放置的层; 点击P7 十字形鼠标跟随的圆弧在需要放置的位置点击放置,注意移动鼠标可改变圆弧的形状或绘制椭圆或圆； 点击P8 十字形鼠标跟随的填充在需要放置的位置点击放置起始位置，在结束位置点击即可； 首先在编辑区选择需要阵列粘贴的部件并复制,然后点击P9 ，在对话框设置阵列粘贴的参数即可。除使用绘图工具外，还可以用点击【Place】/【Arc】等菜单进行绘制，其方法和前面介绍雷同。上述操作点击鼠标右键可取消操作。 D、

45、下面我们具体绘制一个封装元件，看看用手工绘制的过程：现在我们是在绘制一个变形的集成电路元件，它的外形图如下图所示:中间的阴影区域是一个大焊盘，主要是为了散热。首先点击P1 在编辑界面放置一个焊盘，双击焊盘将焊盘的名称改为1，焊盘形状为Round，Y尺寸为60mil,X尺寸为60mil,确定。用主工具条的选取工具选取焊盘并复制。点击P9 在对话框设置阵列粘贴的个数为6，增量为1，X方向的增量为100mil，Y方向的增量为0后确定，在坐标（0，0）处点击放置阵列粘贴。再次点击P9 在对话框设置阵列粘贴的个数为5，增量为1，X方向的增量为100mil，Y方向的增量为0后确定,在坐标（50，60）处点

46、击放置阵列粘贴,取消全部选取删除第一次放置的原焊盘。双击1号焊盘，在对话框修改焊盘形状为Octagonal，Y尺寸为50mil,X尺寸为50mil，确定。双击7号焊盘，将名称修改为2后确定.用同样的方法将2号修改为3，8号修改为4，3号修改为5，9号修改为6，4号修改为7，10号修改为8，5号修改为9，11号修改为10，6号修改为11，其他不变。点击P6 ,将图层转换到TopOverlay（丝印层）按照外形尺寸绘制外形，然后将线条宽度全部修改为25mil。点击P7 在图形绘制园处绘制园。点击P1 在编辑界面的其他位置再放置一个焊盘，双击这个焊盘在对话框修改焊盘的X尺寸为500mil,Y尺寸为2

47、00mil，中心孔尺寸为0，名称为0，焊盘所在层为TopLayer(顶层）后确定.选取这个焊盘，用移动工具将焊盘移动到外形的方框区。将图层转换到TopOverlay（丝印层），点击P3 放置文字，双击后修改文字内容为“TDIP11”确定，鼠标左键压住文字拖到中心焊盘上。点击【Edit】/【Set Reference】/【Pin1】将参考点设置在1号焊盘上。点击【Report】/【Component Rule Check】执行元件设计规则检查，按照尺寸图选择选项后确定,如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。 单击“Rename”按键，修改元件名为TDIP11然后保存即可。右下图是完成的封装元件

48、。在中间放置一个大焊盘，是为了散热，使用焊盘而不用填充的目的是为防止在有阻焊层时由于阻焊阻挡使散热效果变差。E、绘制的封装元件的尺寸必须和实际的元件尺寸绝对相吻合，这些尺寸包括外形尺寸、焊盘尺寸、焊盘间尺寸、元件引脚穿孔尺寸等.我们在上面的例子中的第一个图就是元件的实际尺寸图。实际上在我们制作PCB电路板的时候，有许多元件的封装在元件库中是没有的，对于比较熟练的工程师来讲，他们也基本是用手工来绘制比较特殊的封装元件的,因此熟练掌握用手工来绘制封装元件是用好本软件的最起码的基本功。除此以外，对元件库中的有部分封装元件需要进行某些部位的修改或利用原封装元件修改新的封装元件，都是需要用手工来绘制和修

49、改封装元件的。2、 用向导创建封装元件:用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：、单击.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；、单击【Tools】/【New Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型,下面的表格是各封装类型对照表:序号 名 称 说 明1 Ball Grid Arrays（BGA） BGA类型2 Capacitors CAP无极性电容类型3 Diodes 二极管类型4 Dual inline Package(DIP) DIP类型5 E

50、dge Connectors EC边沿连接类型6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC类型7 Pin Grid Arrays(PGA） OGA类型8 Quad Packs(QUAD） GUAD类型 9 Resistors 二脚元件类型10 Small Outline Package（SOP) SOP类型11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG类型12 Staggered Pin Gird Arrayd （SPGA) SPGA类型假定我们选择Dual inline Package（DIP)的封装类型,并选择单位制为“Imperial（英

51、制，一般均选择英制)，然后单击“Next”;、在这个对话框中是设置焊盘的大小,我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next；、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件,可以采用默认值,当然如果创建的不是典型的DIP封装元件,要根据焊盘流过的电流大小设置,对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next；、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为

52、2-5mil，比较流行的设置是5 mil，设置好后单击“Next”；、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”；、在这个对话框中是设置封装元件的名称的,在文本输入框输入即可,输入好后单击“Next”；、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改;、用手工绘制的方

53、法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击【Edit】/【Set Reference】/【】设置参考点。点击【Report】/【Component Rule Check】执行元件设计规则检查,如果在输出报表没有错误,则设计是成功的.点击主工具条的存盘键进行存盘. 到此，这个元件封装就完成了。上面的做法是最基本的创建步骤，但是根据选择不同的封装类型其各对话框可能有区别，应根据各对话框进行相应的设置。四、 在Protel DXP中封装元件在封装元件库间的复制：

54、有的时候我们需要将一个封装元件库中的某个封装元件复制到另一个封装元件库中，复制的方法比较多，我们在这里介绍二种比较常用和比较简单的方法供参考： 方法一、单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库)，将。PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标右键点击被复制的封装元件,在下拉菜单单击“Copy”；单击1.PcbLib（被复制的封装元件要复制到的元件库），将*1。PcbLib作为当前被编辑的文件,用鼠标右键点封装元件列表最上面的空白处，在下拉菜单单击“Paste”，然后保存即可; 方法二、单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库),将*.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标左

55、键点击被复制的封装元件，使被复制的封装元件到编辑区，点击【Edit】/【Select】/【All】选择编辑区的全部内容，再点击【Edit】/【Coyp】进行复制；单击1.PcbLib(被复制的封装元件要复制到的元件库），将*1。PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标左键点击【Tools】/【New Component】新建一个元件，关闭向导对话框,继续点击【Edit】/【Paste】将封装元件复制到编辑区,点击【Tools】/【Rename Component】对元件重命名,然后保存即可。 上述方法同样适合原理图元件库中元件的复制.五、 在Protel DXP中创建自己的封装元件库： 我们在

56、制作PCB板时不是需要在Protel DXP中的所有的元件库,而是仅仅需要其中的部分元件库和封装库，或者是某个库中的部分元件或封装元件,如果我们将这些元件或封装元件创建自己的元件库和封装元件库，给我们带来很大的方便，在查找过程中也特别容易了。在某个磁盘分区，新建一个目录如“PDXP LIB”,在这个目录下再新建二个目录“SCH”和“PCB”,在“SCH”目录中可以创建自己的电路原理图的元件库，由于本文主要讨论PCB封装元件库，这里我们不再讨论，在“PCB”中我们创建PCB封装元件库。在Protel DXP的单击【File】/【New】/【PCB Library】新建一个空的PCB元件库，并用另

57、外的名称如“分立元件。PcbLib”存盘到“X：/PDXP LIB/PCB/”中，其中“X:是上面目录的所在盘符。在这个库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将分立元件的封装全部放置在这个库中。用同样的方法，创建“DIP.PcbLib”、“贴片电容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封装元件库，在这些库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将相应元件的封装全部放置在这个库中.在分类过程中，最好分的比较细一点，虽然看起来库比较多，但是一则管理比较方便,维护、修改、添加等都十分容易

58、，二则在调用元件时一目了然，作者就是这样管理和用运的，比在原来的库中用运方便的多。六、 创建和修改封装元件时注意的一些问题： 1、我们建议自己创建的元件库保存在另外的磁盘分区，这样的好处是如果在Protel DXP软件出现问题或操作系统出现问题时，自己创建的元件库不可能因为重新安装软件或系统而丢失,另外对元件库的管理也比较方便和容易。 2、对于自己用手工绘制元件时必须注意元件的焊接面在底层还是在顶层，一般来讲,贴片元件的焊接面是在顶层,而其他元件的焊接面是在底层（实际是在MultiLayer层）。对贴片元件的焊盘用绘图工具中的焊盘工具放置焊盘，然后双击焊盘，在对话框将Saple（形状)中的下拉

59、单修改为Rectangle(方形）焊盘，同时调整焊盘大小X-Size和Y-Size为合适的尺寸，将Layer(层）修改到“Toplayer”（顶层)，将Hole Size（内经大小）修改为0mil,再将Designator中的焊盘名修改为需要的焊盘名，再点击OK就可以了.有的初学者在做贴片元件时用填充来做焊盘，这是不可以的，一则本身不是焊盘,在用网络表自动放置元件时肯定出错,二则如果生产PCB板，阻焊层将这个焊盘覆盖,无法焊接,请初学者们特别注意。 3、在用手工绘制封装元件和用向导绘制封装元件时，首先要知道元件的外形尺寸和引脚间尺寸以及外形和引脚间的尺寸,这些尺寸在元件供应商的网站或供应商提供

60、的资料中可以查到，如果没有这些资料,那只有用千分尺一个尺寸一个尺寸地测量了。测量后的尺寸是公制，最好换算成以mil为单位的尺寸(1cm=1000/2.54=394mil 1mm=1000/25。4=39。4mil)，如果要求不是很高,可以取1cm=400mil，1mm=40mil. 4、如果目前已经编辑了一个PCB电路板，那么单击【Design】/【Make PCB Library】可以将PCB电路板上的所有元件新建成一个封装元件库，放置在PCB文件所在的工程中。这个方法十分有用，我们 在编辑PCB文件时如果仅仅对这个文件中的某个封装元件修改的话,那么只修改这个封装元件库中的相关元件就可以了,而其他封装元件库中的元件不会被修改。文中如有不足，请您指教！17 / 17