线路板常用术语

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1、一、线路板常用术语1 Warp与Fill： 经向(Warp)，指大料（或Prepreg）的短方向，纬向（Fill)指大料（或Prepreg)的长方向。2横料与直料： 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;3 Material Thickness(Board Thickness）： 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度（Finished Thickness）,Material Thickness无Tolerance要求时， 选用厚度最接近的板料；4 Copper Thickness： 客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指

2、成品线路铜厚度；5 Pitch:节距，相邻导体中心之间的距离；6 Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油，俗称湿绿油；8SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;9BGA： Ball Grid Array （BGA球栅列阵）:集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10 Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面；Buried

3、via（埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的）;11 Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12 Negative Pattern:负像图形，负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13 FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术， 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”（0.0635mm)或更少；14 Lead Free：无铅

4、;15 Halogen Free：无卤素,指环保型材料；16 RoHS:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents)；17 OSP： Organic Solderability Protector 防氧化;18 CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19 PTI： Proof Tracking I

5、ndex 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；20 Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;21试孔纸：将各测试点、管位、 以1：1打印出来的图纸;22测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点；23测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点.二、 综合词汇1、 印制电路:printed circuit2、 印制线路:printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed ci

6、rcuit board (pcb)5、 印制线路板:printed wiring board（pwb）6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb）11、 双面印制板：doublesided printed board(dsb）12、 多层印制板：mulitlayer printed board（mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit b

7、oard14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板:flexib

8、le singlesided printed board22、 挠性双面印制板：flexible doublesided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit （fpc）24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flexrigid printed board， rigidflex printed board26、 刚性双面印制板:flexrigid doublesided printed board， rigid-flex doublesided printed27、 刚性多层印制板:fl

9、ex-rigid multilayer printed board， rigidflex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板:metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulitwiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑

10、电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板:discrete wiring board38、 微线印制板:micro wire board39、 积层印制板:buile-up printed board40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board （bum）41、 积层挠印制板：buildup flexible printed board42、 表面层合电路

11、板：surface laminar circuit (slc）43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multilayered film substrate(mfs）45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board （cob)47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板:daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 键盘板夹心板：copper

12、-invarcopper board53、 动态挠性板:dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：breakaway planel56、 电缆:cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜开关：membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit64、 互连：inter

13、connection65、 导线：conductor trace line66、 齐平导线：flush conductor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edgeboard contact70、 增强板:stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 导线面：conductor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern79、 导电图形：conduct

14、ive pattern80、 非导电图形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metalclad bade material4、 覆铜箔层压板：copperclad laminate （ccl)5、 单面覆铜箔层压板：singlesided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copperclad laminate7、 复合层压板：composite laminate8、 薄层压板：th

15、in laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copperclad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copperclad laminate11挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copperclad dielectric film12、 基体材料:basis material13、 预浸材料:prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板：laminate for

16、additive process18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19、 内层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesivecoated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric fil

17、m26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer （cover lay)28、 增强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面:unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面:adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 纵向：length wise direction

18、 37、 模向:cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates （epoxy/paper ccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide ce

19、llulose paper core， glass cloth surfaces copperclad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copperclad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copperclad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismale

20、imide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copperclad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copperclad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copperclad laminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad

21、 laminates三、 基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂:phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimidetriazine resin9、 丙烯酸树脂:acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin11、 多官能环氧树脂:polyfunctional e

22、poxy resin12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin13、 环氧酚醛：epoxy novolac14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorphous polymer19、 结晶现象：crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosetting resin24、 热塑性树脂：thermoplastic resi

23、n25、 感光性树脂:photosensitive resin26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent （wpe)27、 环氧值：epoxy value28、 双氰胺：dicyandiamide29、 粘结剂:binder30、 胶粘剂：adesive31、 固化剂:curing agent32、 阻燃剂:flame retardant33、 遮光剂:opaquer34、 增塑剂：plasticizers35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜:polyester37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film （pi）3

24、8、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene （ptfe）39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylenepropylene copolymer film (fep)40、 增强材料：reinforcing material41、 玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：eglass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维:sglass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非织布：non-woven fabric47、 玻璃纤维垫:glass mats48、 纱线：yarn49、 单丝

25、：filament50、 绞股：strand51、 纬纱：weft yarn52、 经纱:warp yarn53、 但尼尔:denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weftwise, filling-wise56、 织物经纬密度：thread count57、 织物组织：weave structure58、 平纹组织：plain structure59、 坏布:grey fabric60、 稀松织物：woven scrim61、 弓纬：bow of weave62、 断经：end missing63、 缺纬：mis-picks64、 纬斜:bias65、 折痕：crease6

26、6、 云织：waviness67、 鱼眼：fish eye68、 毛圈长：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂缝：split71、 捻度:twist of yarn72、 浸润剂含量:size content73、 浸润剂残留量：size residue74、 处理剂含量：finish level75、 浸润剂：size76、 偶联剂:couplint agent77、 处理织物：finished fabric78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、 聚酯纤维非织布:nonwoven polyester fabric80、 浸渍绝缘纵纸：impreg

27、nating insulation paper81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、 断裂长：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 湿强度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷:ceramics87、 导电箔：conductive foil88、 铜箔：copper foil89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 压延铜箔：rolled copper fo

28、il91、 退火铜箔：annealed copper foil92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil）93、 薄铜箔：thin copper foil 94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil （rcc）96、 复合金属箔：composite metallic material97、 载体箔：carrier foil98、 殷瓦:invar99、 箔(剖面）轮廓:foil pro、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte s

29、ide102、 处理面：treated side103、 防锈处理:stain proofing104、 双面处理铜箔：double treated foil四、 设计1、 原理图：shematic diagram2、 逻辑图：logic diagram3、 印制线路布设：printed wire layout4、 布设总图：master drawing5、 可制造性设计：designformanufacturability6、 计算机辅助设计：computer-aided design。(cad）7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing。(cam）8、

30、计算机集成制造：computer integrat manufacturing。(cim）9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.（cae)10、 计算机辅助测试：computer-aided test.（cat）11、 电子设计自动化：electric design automation 。(eda)12、 工程设计自动化:engineering design automaton 。（eda2)13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design。 (aaad）14、 计算机辅助制图：computer aided

31、drawing15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、 布局:placement17、 布线：routing18、 布图设计：layout19、 重布：rerouting20、 模拟:simulation21、 逻辑模拟：logic simulation22、 电路模拟：circit simulation23、 时序模拟：timing simulation24、 模块化:modularization25、 布线完成率：layout effeciency26、 机器描述格式：machine descriptionm format 。（md

32、f)27、 机器描述格式数据库：mdf databse28、 设计数据库：design database29、 设计原点：design origin30、 优化(设计)：optimization （design)31、 供设计优化坐标轴：predominant axis32、 表格原点：table origin33、 镜像：mirroring34、 驱动文件:drive 、 中间文件：intermediate 、 制造文件：manufacturing documentation37、 队列支撑数据库:queue support database38、 元件安置：component positi

33、oning39、 图形显示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 扫描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 实体设计：physical design45、 逻辑设计：logic design46、 逻辑电路：logic circuit47、 层次设计：hierarchical design48、 自顶向下设计：top-down design49、 自底向上设计：bottom-up design50、 线网：net51、 数字化：digitzing52、

34、 设计规则检查:design rule checking53、 走（布）线器：router （cad）54、 网络表：net list55、 计算机辅助电路分析:computeraided circuit analysis56、 子线网：subnet57、 目标函数：objective function58、 设计后处理:post design processing (pdp)59、 交互式制图设计：interactive drawing design60、 费用矩阵：cost metrix61、 工程图:engineering drawing62、 方块框图：block diagram63、

35、 迷宫：moze64、 元件密度：component density65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度:out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈顿距离：manhatton distance70、 欧几里德距离:euclidean distance71、 网络：network72、 阵列：array73、 段:segment74、 逻辑:logic75、 逻辑设计自动化：logic design automation 76、 分线：separated

36、 time77、 分层：separated layer78、 定顺序：definite sequence五、 形状与尺寸：1、 导线(通道）：conduction （track）2、 导线(体)宽度:conductor width3、 导线距离:conductor spacing4、 导线层：conductor layer5、 导线宽度/间距:conductor line/space6、 第一导线层:conductor layer no。17、 圆形盘：round pad8、 方形盘：square pad9、 菱形盘:diamond pad10、 长方形焊盘：oblong pad11、 子弹形

37、盘:bullet pad12、 泪滴盘:teardrop pad13、 雪人盘:snowman pad14、 v形盘:v-shaped pad15、 环形盘:annular pad16、 非圆形盘：noncircular pad17、 隔离盘：isolation pad18、 非功能连接盘：monfunctional pad19、 偏置连接盘:offset land20、 腹（背)裸盘：back-bard land21、 盘址：anchoring spaur22、 连接盘图形：land pattern23、 连接盘网格阵列：land grid array24、 孔环:annular ring2

38、5、 元件孔：component hole26、 安装孔：mounting hole27、 支撑孔:supported hole28、 非支撑孔：unsupported hole29、 导通孔：via30、 镀通孔:plated through hole (pth）31、 余隙孔:access hole32、 盲孔：blind via （hole）33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh）36、 全部钻孔:all drilled hole37、 定位孔

39、：toaling hole38、 无连接盘孔:landless hole39、 中间孔：interstitial hole40、 无连接盘导通孔：landless via hole41、 引导孔:pilot hole42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔：dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔:viain-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔图：hole pattern49、

40、钻孔图：drill drawing50、 装配图:assembly drawing51、 印制板组装图:printed board assembly drawing52、 参考基准：datum referance五、 形状与尺寸：1、 导线（通道）：conduction （track）2、 导线（体）宽度:conductor width3、 导线距离：conductor spacing4、 导线层：conductor layer5、 导线宽度/间距:conductor line/space6、 第一导线层:conductor layer No.17、 圆形盘：round pad8、 方形盘：s

41、quare pad9、 菱形盘:diamond pad10、 长方形焊盘：oblong pad11、 子弹形盘：bullet pad12、 泪滴盘：teardrop pad13、 雪人盘：snowman pad14、 V形盘:Vshaped pad15、 环形盘：annular pad16、 非圆形盘：noncircular pad17、 隔离盘:isolation pad18、 非功能连接盘：monfunctional pad19、 偏置连接盘：offset land20、 腹（背)裸盘：back-bard land21、 盘址：anchoring spaur22、 连接盘图形：land p

42、attern23、 连接盘网格阵列:land grid array24、 孔环:annular ring25、 元件孔：component hole26、 安装孔:mounting hole27、 支撑孔：supported hole28、 非支撑孔:unsupported hole29、 导通孔:via30、 镀通孔：plated through hole （PTH)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole）33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意层内部导通孔：any layer i

43、nner via hole (ALIVH)36、 全部钻孔：all drilled hole37、 定位孔:toaling hole38、 无连接盘孔：landless hole39、 中间孔：interstitial hole40、 无连接盘导通孔：landless via hole41、 引导孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing platedthrough hole44、 准尺寸孔:dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔:viainpad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔图：hole pattern49、 钻孔图：drill drawing50、 装配图：assembly drawing51、 印制板组装图：printed board assembly drawing52、 参考基准:datum referan文中如有不足，请您指教！24 / 24