铜回收设备行业企业市场现状及竞争格局

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1、铜回收设备行业企业市场现状及竞争格局一、 铜加工铜加工是指用金属塑性变形方法,将铜锭坯加工成板材、带材、箔材、管材、棒材、型材和线材等。最主要的金属塑性加工方法是轧制、挤压和拉伸,也可采用锻造、深冲、旋压及其他加工工艺。铜和铜合金加工材的种类超过250种,一般规格划分为:板材(0425)(6003000)毫米;带材宽6001000毫米;箔材厚0005005毫米;管材直径可达360毫米;毛细管直径小到05毫米;棒材直径5160毫米;线材直径小到001毫米。铜材根据终端消费产品使用需要,进一步加工成含铜制品或含铜零部件后,便随手记、电脑、冰箱、汽车、高铁等产品,广泛参与到国民经济、国防和日常生活之

2、中。二、 铜产业链在上游,电解铜的生产原材料主要为铜精矿,其生产成本占据着电解铜产品总成本的六成以上,同时电解铜在生产过程中主要采用的是矿热电炉炼铜工艺,因此对电力的消耗较大,因此我国电解铜市场发展容易受到原材料供应及电力价格变化等因素的影响。而在下游,电解铜的应用范围也较为广泛,具体包括了电气电子、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域;其中,电气电子是我国电解铜市场的主要消费领域,消费量占比超过50%。三、 电解铜行业发前景分析铜产品在中国经济中属于重要的套利工具和再抵押工具,铜贸易企业基于不同的业务模式运用多种融资手段提升流动性。我国铜贸易市场以大型贸易商为主,中小贸易商补充的竞争格局

3、。大型铜贸易企业在销售渠道、专业程度等方面相近,竞争相对激烈,但贸易细分模式和贸易产品略有差异;部分铜贸易企业具有全产业链优势,通过整合铜产业链,实现铜供应链管理,贸易品种以电解铜及加工后的铜板、铜杆等铜产品为主。目前国内PET铜箔正处产业化阶段,入局企业增多,叠加锂电池下,游需求高速增长,相关生产企业或将受益。锂电铜箔是铜产业链中最具成长性的环节,随着汽车产业链发展有望电动上游电解铜等原料企稳。当前我国经济恢复的基础尚不牢固,需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力仍然较大,外部环境动荡不安,给我国经济带来的影响加深。其中提到,要把恢复和扩大消费摆在优先位置。增强消费能力,改善消费条件,创新消费

4、场景。其中,多渠道增加城乡居民收入主要渠道包括支持住房改善、新能源汽车、养老服务等消费。要通过政府投资和政策激励有效带动全社会投资,加快实施十四五重大工程,加强区域间基础设施联通。政策性金融要加大对符合国家发展规划重大项目的融资支持。鼓励和吸引更多民间资本参与国家重大工程和补短板项目建设。这些均指向基建投资,预计明年基建投资将起到主力军的作用。无论是改善性住房、新能源汽车,还是基建项目等都与电解铜需求息息相关。高速铁路、城市轨道交通和电动汽车等基建工程项目,增加用铜需求。另外,风电、光伏发电等清洁能源的快速发展,也将拉动我国铜消费。111月份,全国主要发电企业电源工程完成投资5525亿元,同比

5、增长283%。其中,水电718亿元,同比下降154%;火电736亿元,同比增长383%;核电533亿元,同比增长237%;风电1511亿元,同比下降238%。水电、核电、风电等清洁能源完成投资占电源完成投资的867%。国家发改委、能源局发布的十四五现代能源体系规划提出,到2025年,非化石能源消费比重达到20%左右,非化石能源发电量比重达到39%左右。预计光伏和风电等装机需求将在未来几年持续带来一定的铜消费。四、 铜冶炼铜冶炼工艺主要分为火法冶炼与湿法冶炼两大类,其中火法冶炼是铜冶炼的主要方法,占精炼铜总产能的比例超过80%。湿法冶炼与湿法选矿为铜湿法冶金联合流程(见铜矿湿法选矿)。铜火法冶炼

6、以铜精矿为原料,具体工艺流程包括造锍熔炼、铜锍(冰铜)吹炼、粗铜火法精炼和阳极铜电解精炼4个环节。造硫熔炼(铜精矿冰铜),是使铜精矿中的部分铁氧化并通过造渣去除,产生含铜较高的冰铜。冰铜吹炼(冰铜粗铜),是使冰铜进一步氧化,造渣脱除冰铜中的铁和硫,生产粗铜。火法精炼(粗铜阳极铜),是使粗铜通过氧化造渣进一步脱除杂质元素,生产阳极铜。电解精炼(阳极铜阴极铜),是通过引入直流电,使阳极铜溶解,在阴极析出纯铜,杂质进入阳极泥或电解液,从而实现铜和杂质元素的分离,生产阴极铜。阳极泥可进一步冶炼回收金、银等贵金属元素,是铜冶炼厂重要的利润来源之一。铜火法冶炼过程中生产的粗铜、阳极铜、阴极铜均可作为铜产品

7、进行销售。进入20世纪中叶,随着全球科学技术水平的不断提高和日益突出的能源、环保问题,火法铜冶炼工艺技术不断取得进步。鼓风炉熔炼、反射炉熔炼、电炉熔炼等传统铜火法冶炼工艺,基本被闪速熔炼和熔池熔炼等现代强化铜火法冶炼工艺所取代。现阶段,铜火法冶炼厂单厂最优产能规模30-40万吨/年。闪速熔炼(FlashSmelting):闪速熔炼包括国际镍公司因科(Inco)闪速炉、奥托昆普(Outokumpu)闪速炉和旋涡顶吹熔炼炉(ConTop)三种。闪速熔炼是充分利用细磨物料巨大的活性表面,强化冶炼反应过程的熔炼方法。具体工艺流程上,铜精矿经深度干燥后与熔剂一起用富氧空气喷入反应塔内,铜精矿颗粒在炉内悬

8、浮1-3秒的时间,与高温氧化性气流迅速发生硫化矿物的氧化反应,并放出大量的热,完成熔炼反应即造锍过程。反应产物落入闪速炉的沉淀池中进行沉降,使铜锍和含铁渣得到进一步分离。闪速熔炼工艺具有生产能力大,单系统最大铜冶炼产能可达40万吨/年以上。该工艺要求铜精矿进行深度干燥到含水小于03%,精矿粒度小于1mm,原料中杂质元素铅加锌不宜高于6%。工艺缺点主要是设备复杂、烟尘率较高;渣含铜较高,需进行贫化处理。熔池熔炼(BathSmelting):熔池熔炼包括特尼恩特炼铜法、三菱法、奥斯麦特法、瓦纽柯夫炼铜法、艾萨熔炼法、诺兰达法、顶吹旋转转炉法(TBRC)、白银炼铜法、水口山炼铜法和富氧底吹熔炼法等。

9、熔池熔炼是在细小的硫化铜精矿加入熔体的同时,向熔体鼓入空气或工业氧气,在熔池内形成剧烈搅拌以进行强化熔炼。炉料在熔池中迅速完成加热、脱水、离解、熔化造铜锍和造渣等熔炼过程。反应产物铜锍和渣的混合物从放出口连续放出进入沉降炉。熔池熔炼炉有卧式、立式、回转式等,鼓风方式有侧吹、顶吹、底吹三种。由于熔池熔炼过程中的传热与传质效果好,可大大强化冶金过程,从而达到提高设备生产率和降低冶炼过程能耗的目的。该工艺对炉料的要求不高,热损失小,节能环保效果特别是烟尘率明显低于闪速熔炼。铜冶炼的最终产品为精炼铜。根据具体工艺和原料来源又可分为矿产阴极铜、湿法电积铜和再生精炼铜。2021年世界精炼铜总产量24855

10、万吨,其中矿产阴极铜、湿法电积铜、再生精炼铜产量分别为16908万吨、3862万吨、4086万吨,占精炼铜总产量的比例分别为680%、155%、164%。整体看,铜矿资源经勘探、采矿、选矿、冶炼后形成的主要含铜产品分别为矿产铜、粗铜、阳极铜和精炼铜。其中,矿产铜由铜精矿(浮选铜)和湿法铜构成;精炼铜由矿产阴极铜、电积铜和再生铜构成。精炼铜作为铜加工工业的原材料,经初级及终端加工后,进入铜消费和循环再生周期。五、 铜再生铜再生是将生产、流通和消费等过程中产生的因不再具有原使用价值而报废的各类含铜制品或边角余料进行回收加工,还原其使用性能或生产为新产品的过程。由于铜的用途广泛,且具有较高的经济及循

11、环利用价值,随着铜累积消费量的不断增加,铜二次资源利用得到了世界各国的普遍重视。世界再生铜产业已经形成机械化、连续化、自动化发展趋势,发达国家已经出现了家电、电子元件、热交换器等重要再生铜品种的专业化再生利用生产线。近年,我国再生铜工业也随着提高铜资源保障程度的要求,以及国家可持续发展战略方针的贯彻落实,而不断发展完善。未来,随着全球双碳行动的不断推进,以及世界经济的绿色循环发展,再生铜产业在铜产业中的占比将继续增长,再生铜在节能减排中的优势也将得到进一步的体现。六、 印刷电路板行业发展概况和趋势印刷电路板,即PrintedCircuitBoard,简称PCB,是一种重要的电子器件,是电子元器

12、件的支撑体,也是电子元器件电气相互连接的载体。PCB是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而PCB也被称为电子产品之母,被广泛运用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天等行业。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。(一)全球PCB市场概况(1)PCB行业规模PCB广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控

13、医疗、航空航天等领域,是现代电子产品中不可或缺的电子元器件,PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。随着5G相关产业加速布局以及人工智能、智能制造、物联网、大数据、工业40、工业互联网、智慧城市等领域的蓬勃发展,PCB行业将迎来新一轮发展周期。根据Prismark数据,2020年全球PCB产业总产值为65219亿美元,相比于2019年,增长了64%。根据Prismark的预测,2025年全球PCB产业总产值将达到86325亿美元,2020年至2025年全球PCB产业总产值年均复合增长率为58%。(2)PCB行业区域分布全球PCB产业最早由欧美主导,

14、随着日本加入主导行列,形成美欧日共同主导的格局;21世纪以来,随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移,亚洲尤其是中国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。中国大陆作为全球PCB行业的最大生产地区,占全球PCB行业总产值的比例由2000年的8%上升至2020年的538%,复合增长率达100%。从PCB区域分布可以看出,在全球PCB产值份额保持相对稳定,中国大陆份额遥遥领先于其他国家和地区。根据Prismark预计,2020-2025年全球PCB产值复合增长率约为58%,预计到2025年全球PCB产值将达到约8633亿美元;2020-2025年中国PCB产值复合增长率约为

15、56%,预计到2025年中国PCB产值将达到约4612亿美元。2025年,预计中国PCB总产值占全球总产值的比例将达到534%,中国PCB总产值份额保持稳定。(二)中国PCB市场概况1、中国PCB市场行业规模在中国巨大的内需市场、低廉劳动力成本、国家投资政策的大力支持、配套的产业链等优势的吸引下,全球PCB产能从最开始的欧美,到日韩,再至中国台湾,再向中国大陆的逐渐转移,中国大陆PCB产业产值在2006年超过日本,成为全球第一。近年来,中国经济增速步入新常态,经济增长速度有所放缓,但与全球主要经济体相比,中国经济增长仍保持了较高速增长。目前,中国是全球最大PCB生产国,也是全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。根据Prismark数据,2020年中国PCB行业产值整体规模达351亿美元,占全球PCB行业总产值的比例为538%;预计未来五年(2020年至2025年)中国PCB行业产值年复合增长率为56%,到2025年,中国PCB行业产值将达461亿美元。2、中国PCB市场区域分布中国的改革开放优先从沿海地区起步,沿海地区凭借国家政策支持、便利的基础交通设施、配套的完善产业链以及劳动力优势,成为电子制造行业崛起的试验田,PCB作为电子制造行业的基础部件,也率先在长三角、珠三角等沿海发达地区起步。截至目前,长三角、珠三角仍是中国PCB产业的主要生产基地。

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