模拟集成电路项目融资计划书

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1、泓域咨询/模拟集成电路项目融资计划书模拟集成电路项目融资计划书xx有限责任公司报告说明根据谨慎财务估算，项目总投资22541.56万元，其中：建设投资17581.60万元，占项目总投资的78.00%；建设期利息172.55万元，占项目总投资的0.77%；流动资金4787.41万元，占项目总投资的21.24%。项目正常运营每年营业收入52500.00万元，综合总成本费用43494.69万元，净利润6576.82万元，财务内部收益率20.63%，财务净现值5204.00万元，全部投资回收期5.69年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。集成电路是采用特定的制造工艺，将

2、晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互连，制作在若干块半导体晶片或者介质基片上，进而封装在一个管壳内，成为具有某种电路功能的微型电子器件。相对于传统的分立电路，集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性强、性能好、成本低、能耗较小、故障率低、便于大规模生产等优点，并在各领域得到广泛的应用。集成电路产业作为信息技术产业群的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展的的战略性、基础性和先导性产业，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家安全的重要支撑，也是培育和发展战略性新兴产业、推动信息化与工业在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，进一步提高了集成电路产

3、业的地位。（一）集成电路的分类模拟集成电路是主要用来产生、放大和处理连续性的声、光、电、电磁波、速度、温度和湿度等自然模拟信号的集成电路；数字集成电路主要用来运算、存储、传输、转换和处理离散的数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号，如电学1和0信号）的集成电路。与数字集成电路相比，模拟集成电路具有设计门槛高、产品种类复杂、工艺制程要求低和生命周期长等特点。（二）集成电路产业链集成电路产业链包括集成电路设计、制造、封装测试等环节，各环节均具有独特的技术体系及特点，现已分别发展成独立、成熟的子行业。集成电路设计处于集成电路产业链的前端，是根据终端产品市场的需求设计开发各类芯片产品，通过架构设计

4、、电路设计和物理设计，将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的设计版图，集成电路设计是后续集成电路制造环节的基础，其设计水平的高低直接决定了芯片的功能、性能及成本。集成电路制造是通过版图文件生产掩膜，并通过氧化、光刻、掺杂、溅射、刻蚀等制造工艺过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成具备特定功能的集成电路，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中处于至关重要的地位。集成电路封装是将加工完成后的晶圆切割、焊线、封装，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；集成电路测试主要是对封装完毕的芯片产品的功能、电参数和性能进行测

5、试，以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷，测试合格后，芯片成品即可使用。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目基本情况10一、 项目名称及项目单位10二、 项目建设地点10三、 建设背景、规模10四、 项目建设进度13五、 建设投资估算13六、 项目主要技术经济指标13主要经济指标一览表14七、 主要结论及建议15第二章 项目投资主体概况16一、 公司基本信息16二、 公

6、司简介16三、 公司竞争优势17四、 公司主要财务数据19公司合并资产负债表主要数据19公司合并利润表主要数据19五、 核心人员介绍20六、 经营宗旨21七、 公司发展规划21第三章 行业、市场分析23一、 模拟集成电路市场格局23二、 新能源汽车快速渗透，模拟芯片价值量提升23第四章 项目建设背景、必要性32一、 行业发展态势及面临的机遇与挑战32二、 信号链芯片：受益于新技术和下游应用，规模稳步增长34三、 集成电路行业概况35四、 大力推进以科技创新为核心的全面创新41五、 对接融入国家战略44第五章 SWOT分析46一、 优势分析（S）46二、 劣势分析（W）48三、 机会分析（O）4

7、8四、 威胁分析（T）49第六章 运营管理模式55一、 公司经营宗旨55二、 公司的目标、主要职责55三、 各部门职责及权限56四、 财务会计制度59第七章 发展规划65一、 公司发展规划65二、 保障措施66第八章 法人治理结构68一、 股东权利及义务68二、 董事72三、 高级管理人员76四、 监事79第九章 创新驱动82一、 企业技术研发分析82二、 项目技术工艺分析84三、 质量管理85四、 创新发展总结86第十章 建筑工程说明87一、 项目工程设计总体要求87二、 建设方案88三、 建筑工程建设指标89建筑工程投资一览表89第十一章 进度计划方案91一、 项目进度安排91项目实施进度

8、计划一览表91二、 项目实施保障措施92第十二章 产品方案93一、 建设规模及主要建设内容93二、 产品规划方案及生产纲领93产品规划方案一览表95第十三章 风险评估97一、 项目风险分析97二、 项目风险对策99第十四章 投资估算101一、 投资估算的依据和说明101二、 建设投资估算102建设投资估算表104三、 建设期利息104建设期利息估算表104四、 流动资金105流动资金估算表106五、 总投资107总投资及构成一览表107六、 资金筹措与投资计划108项目投资计划与资金筹措一览表108第十五章 项目经济效益评价110一、 经济评价财务测算110营业收入、税金及附加和增值税估算表1

9、10综合总成本费用估算表111固定资产折旧费估算表112无形资产和其他资产摊销估算表113利润及利润分配表114二、 项目盈利能力分析115项目投资现金流量表117三、 偿债能力分析118借款还本付息计划表119第十六章 项目综合评价说明121第十七章 补充表格123建设投资估算表123建设期利息估算表123固定资产投资估算表124流动资金估算表125总投资及构成一览表126项目投资计划与资金筹措一览表127营业收入、税金及附加和增值税估算表128综合总成本费用估算表128固定资产折旧费估算表129无形资产和其他资产摊销估算表130利润及利润分配表130项目投资现金流量表131第一章 项目基本

10、情况一、 项目名称及项目单位项目名称：模拟集成电路项目项目单位：xx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx园区，占地面积约57.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 建设背景、规模（一）项目背景主要经济指标增速连年位居全国“第一方阵”，经济总量接近2.6万亿元，人均地区生产总值将超过8000美元。创新型省份建设迈出坚实步伐，鄱阳湖国家自主创新示范区、中科院赣江创新研究院等重大创新平台启动建设，国字号研究院所实现零的突破。产业结构持续优化升级，粮食主产区地位进一步巩固，高新技术产业、战略性新兴产业占比大幅

11、提升。改革开放取得突破性进展，获批建设赣江新区、江西内陆开放型经济试验区、景德镇国家陶瓷文化传承创新试验区，形成了“赣服通”等一批特色改革品牌。城乡面貌发生深刻变化，高速铁路、第五代移动通信基站等实现设区市全覆盖，水泥路、动力电、光纤网等实现村村通，人居环境显著改善。“一圈引领、两轴驱动、三区协同”区域发展格局总体形成，赣南等原中央苏区振兴发展取得重大进展。国家生态文明试验区各项改革任务全面完成，生态环境质量保持全国前列。文化事业和文化产业加快发展，精神文明建设卓有成效。人民生活水平显著提高，实现城乡社会保障体系、医疗保障体系、公共就业服务等全覆盖，义务教育提前两年实现整省基本均衡。脱贫攻坚战

12、取得全面胜利，现行标准下农村贫困人口全面脱贫，历史性解决了区域性整体贫困问题。全面取得重大成果，党的建设全面加强，依法治省纵深推进，经济建设与国防建设协调发展，社会保持和谐稳定。“十三五”规划目标总体将如期实现，江西发展已站在新的历史起点上。全球集成电路市场规模持续扩大，中国市场发展快速。根据Frost&Sullivan统计，2020年全球集成电路市场规模为3，546亿美元，伴随着以新能源汽车、5G、AIoT和云计算为代表的新技术的推广，集成电路产业将会迎来进一步发展，预计2025年将达到4，750亿美元，复合增长率约为6%。2020年中国集成电路行业市场规模为8，928亿元，同比增长18%。

13、随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路行业发展快速，未来五年将以16%的年复合增长率增长，至2025年市场规模将达到18，932亿元。模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场。因其使用周期长的特性，模拟芯片市场增速表现与数字芯片略有不同。根据Frost&Sullivan统计，2021年全球模拟芯片行业市场规模约586亿美元，中国市场规模约2731亿元，占比七成左右，中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3340亿元，20-25年复合增长率为6%。模拟芯片下游各细分市场快速扩大

14、，通信市场规模最大，通信、汽车占比进一步提升。根据ICInsights统计，专用模拟芯片的下游市场主要包含通信、汽车、工业、计算机、消费电子等领域。通信是专用模拟芯片最重要的下游市场，包含手机、网络及通讯设备等，2022年全球市场规模为262亿美元，占整个模拟芯片市场的32%。汽车是专用模拟芯片增速最快的下游市场，22年增速为17%，2022年市场规模为137亿美元，位居第二。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积38000.00（折合约57.00亩），预计场区规划总建筑面积58976.41。其中：生产工程36964.96，仓储工程10370.81，行政办公及生活服务设施5792.44，公共

15、工程5848.20。项目建成后，形成年产xx模拟集成电路的生产能力。四、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。五、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资22541.56万元，其中：建设投资17581.60万元，占项目总投资的78.00%；建设期利息172.55万元，占项目总投资的0.77%；流动资金4787.41万元，占项目总投资的21.24%。（二）建设投资构成本

16、期项目建设投资17581.60万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用14941.90万元，工程建设其他费用2216.12万元，预备费423.58万元。六、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入52500.00万元，综合总成本费用43494.69万元，纳税总额4396.88万元，净利润6576.82万元，财务内部收益率20.63%，财务净现值5204.00万元，全部投资回收期5.69年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积38000.00约57.00亩1.1总建筑面积58976.411.2基底面

17、积21660.001.3投资强度万元/亩287.682总投资万元22541.562.1建设投资万元17581.602.1.1工程费用万元14941.902.1.2其他费用万元2216.122.1.3预备费万元423.582.2建设期利息万元172.552.3流动资金万元4787.413资金筹措万元22541.563.1自筹资金万元15498.833.2银行贷款万元7042.734营业收入万元52500.00正常运营年份5总成本费用万元43494.696利润总额万元8769.107净利润万元6576.828所得税万元2192.289增值税万元1968.3910税金及附加万元236.2111纳税总

18、额万元4396.8812工业增加值万元14622.1313盈亏平衡点万元22345.93产值14回收期年5.6915内部收益率20.63%所得税后16财务净现值万元5204.00所得税后七、 主要结论及建议综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。第二章 项目投资主体概况一、 公司基本信息1、公司名称：xx有限责任公司2、法定代表人：戴xx3、注册资本：600万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2015-8-97、营业期限：2015-8-9至无固定期限

19、8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事模拟集成电路相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加

20、强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一

21、体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩

22、短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人

23、才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额7840.026272.025880.02负债总额3843.733074.982882.80股东权益合计3996.293197.032997.22公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入27593.1822074.5420694.89营业利润6605.735284.584954.30利润总额5461.024368.824095.77净利润409

24、5.773194.702948.95归属于母公司所有者的净利润4095.773194.702948.95五、 核心人员介绍1、戴xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、秦xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。3、郝xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。4、雷xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至20

25、11年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。5、曾xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。6、罗xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务

26、经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。7、魏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。8、汤xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会。六、 经营宗旨加强经济合作和技术交流，采用

27、先进适用的科学技术和科学经营管理方法，提高产品质量，发展新产品，并在质量、价格等方面具有国际市场上的竞争能力，提高经济效益，使投资者获得满意的利益。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企

28、业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第三章 行业、市场分析一、 模拟集

29、成电路市场格局2020年，我国模拟集成电路行业市场规模约为2，504亿元，2016年至2020年年均复合增长率约为585%。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来我国模拟集成电路市场将迎来发展机遇，预计到2025年，我国模拟集成电路市场规模将增长至3，340亿元。随着计算机与微电子技术的发展，国外厂商经历了分立元件、混合集成电路、模拟单片集成电路以及数字单片集成电路四代产品，国内企业目前已完成了传统轴角转换模块向混合集成轴角转换器的全面替代，部分企业在模拟单片集成电路以及数字片集成电路达到了国际先进水平。但由于我国起步较晚，仍与国外厂商有一定的差距。角转换器作为运动控制的核心测量元件，技术发展路

30、线主要包括高灵敏度、高转换精度高可靠性、高集成度等，产品逐渐从模块化的轴角转换模块向单片集成的轴角转换器转变。二、 新能源汽车快速渗透，模拟芯片价值量提升汽车电动化，网联化和智能化提速，车用IC需求快速增加。随着汽车电动化进程加快、汽车互联性增加、自动驾驶逐步落地，汽车半导体从MCU、功率半导体器件（IGBT、MOSFET）、各种传感器等，拓展到包括ADAS先进驾驶辅助系统、COMS图像传感器、激光雷达、MEMS等更多方面。汽车对芯片可靠性、安全性、一致性要求高，需要通过AECQ100、ISO26262和IATF16949等认证。汽车电动化，网联化和智能化催生模拟芯片新需求。模拟芯片应用于几乎

31、所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统。动力总成部分主要包括了电机控制器、OBC、DC/DC、BMS等。根据iHS和Melexis，在A到E的各个级别汽车中，电动化都大幅增加单车模拟芯片需求量，比如：A级燃油车模拟芯片用量约100颗，而A级纯电动车需求量高达350颗以上；在B级车中，模拟芯片单车用量从燃油车的160颗提升至纯电动车的近400颗，而纯电动E级车用量超过650颗。新能源汽车高增长助推车用模拟芯片高价值产品。全球新能源汽车市场渗透率从2018年2%上升至2021年

32、8%，销量从199万辆上升至644万辆，年复合增长率48%。根据ICInsights统计，2022年全球汽车专用模拟芯片市场规模将增长17%至138亿美元，是增速最快的模拟芯片下游市场。汽车三化赋能模拟IC电源管理市场。得益于汽车电动化、智能化、网联化，越来越多的传感器、功率半导体、电机等电子零部件装载在汽车内部，需要更多的电源管理IC进行电流电压的转换，从而推动电源管理芯片增长。特别地，随着新能源汽车的高增长，车用BMIC需求迎来高增长。根据Frost&Sullivan统计，全球新能源汽车BMS市场规模从2016年的5亿美元增长到2020年的14亿美元，复合年均增长率为33%。根据半导体产业

33、纵横预测，全球锂电池BMIC市场规模将从2021年的43亿美元增加至2026年的80亿美元，CAGR为14%，其中汽车类CAGR超过40%。汽车电池由数百、甚至多达数千节电芯串联和并联构成，电芯、模块间会出现电量不平衡，大量的电芯串联要求电芯之间的电量一致，因此需要采用电池监测芯片对每个电芯进行电压、电流检测。同时，电动汽车的充放电过程也需要保护芯片来防止部分电芯的过充或过放。车规级BMIC完整解决方案的供应商主要有ADI（AFE主要来自于收购的Maxim和Linear产品线）、TI、英飞凌、NXP、瑞萨（AFE主要来自于收购的Intersil产品线）、ST和安森美等。其中汽车BMS的AFE芯

34、片的技术难度在于采样通道数、内部ADC数量等。此外，由于AFE芯片的需求与电芯数量成正比，电芯数量与电压成正比，800V电压平台对AFE的需求相比400V平台翻倍增长。400V系统电动汽车大约需要8个AFE芯片和1个隔离通讯芯片，而800V系统约需要16个AFE芯片和1个隔离通讯芯片。车用信号链芯片为车联万物、信息交互提供支持。车用信号链芯片发挥多种用途。一类是射频IC，为汽车提供无线通信。汽车四大无线通讯方案：蜂窝网络系统、WLAN、全球导航卫星系统GNSS和V2X车联网，都需要多个射频IC和射频模块实现，大多数此类元件都包含在TCU中。另一类是为传感器和处理器之架起桥梁的特定模拟ASSP/

35、ASIC。外界真实信号被传感器感知，得到的模拟信号经过放大器、模数转换器最终传递给MCU处理。汽车的电动化，智能化拉动了视频传输等接口技术的升级、芯片数量和芯片价值量的提升。随着汽车新车型配置，智能座舱、高级辅助驾驶的需求越来越强烈，单车对高清屏以及高清摄像头的使用越来越多。根据电子工程专辑显示，高清视频传输芯片的市场规模将以35%-40%以上的年增长率快速扩容。车载摄像头预计2025年在全球的市场需求量会超过3亿台以上，视频传输芯片的市场规模也将达到人民币90亿元，这将进一步扩大车载模拟接口芯片的使用量。此外，视频数据传输HDMI接口不断迭代升级，分辨率不断提高，最新的21接口可以支持到8K

36、-60帧分辨率，这进一步拉动了相关模拟接口芯片的价值量。5G广泛应用推动通信领域模拟芯片迭代升级。无论是智能手机还是基站等基础设施，一套完整的5G通信系统包含了从信号链到电源链的多种模拟芯片的迭代升级。模拟芯片在通讯领域应用于宽带固定线路接入、数据通讯模块、有线网络和无线基础设施等，其中无线通信估计占2022年通信模拟芯片领域销售额的91%。无线通信模块通常包括天线、射频前端、射频收发、基带。其中，射频前端模块是移动终端通信的核心组件。智能手机由模拟IC、数字IC、OSD器件、非半导体器件组成。其中模拟IC主要可分为射频器件和电源管理装置。射频器件是处理无线电信号的核心装置，包括射频前端、射频

37、收发、射频开关、射频PA等。电源管理装置包括快充芯片、无线充电芯片等。手机功能升级主要从多个层面驱动手机模拟IC市场需求。智能手机中按照功能划分，模拟芯片主要用于DC/DC电源、输入电源保护、音频/震动、I/O连接等功能区域。首先，5G等通信技术升级直接导致移动终端需要增加可覆盖智能手机新增频段的射频器件；第二，智能手机功能复杂度不断提升，导致手机各功能模块对移动终端电源管理芯片的性能（噪音水平和功耗等）和数量提出了要求；第三，手机光学升级、快充创新等进一步带动驱动、快充等芯片的价值量；第四，智能手机行业需求的复苏以及5G手机渗透率的提升有望拉动模拟IC整体需求量的抬升。5G技术直接促进手机模

38、拟IC和射频器件价值量提升。5G技术升级，为了覆盖5G新增频段，移动智能终端需要配套的射频前端器件。5G通过拓宽带宽、增加通路数量提高数据传输速度，与4G的低频电路不同，高频电路需要从材料到器件，从基带芯片到整个射频电路进行重新设计，复杂度提升的同时，也需要增加射频开关、滤波器、放大器的数量以满足对不同频段信号接收、滤除、放大、发射的需求。5G核心技术为基站射频芯片带来机会，电源管理IC用量随之增加。5G基站的三个功能实体分别为CU、DU、AAU。DU和AU是原基带单元BBU按处理实时和非实时任务进行拆分。AAU（有源天线单元）是射频单元及无源天线的合并。5G基站采用大规模天线阵列、载波聚合和

39、新频谱，对PA性能、独立射频通道数量、天线开关数、滤波器数量和PA开关数量等需求增加。例如，4G基站对应的射频PA需求量为12个，而5G基站对应的PA需求量高达192个。由于5G基站有更多的天线、射频组件和更高频率的毫米波，基站功率约为4G基站的3-4倍，电源管理IC的用量随之增加，宏基站需要约120颗电源管理IC、小基站需要约20颗。万物互联趋势下，消费级和工业级物联网终端的广泛应用推升模拟芯片需求。大规模物联网业务mMTC是5G三大应用场景之一，以低功耗和海量接入为特点，对应无线供电芯片、低功耗供电芯片和5G通讯芯片等，同时物联网终端还涉及到车联网各类传感器和智能家居微控制器、传感器等模拟

40、芯片应用。根据GSMA数据，2021年全球物联网设备联网数量为148亿个，同比增长16%，其中工业级设备占比为47%，预计2025年全球物联网设备联网数量上升至252亿个，工业级设备占比55%。众多物联网终端应用推升模拟芯片用量。由于物联网主要是物理世界的终端设备互联，压力、亮度、距离等物理参数是信息互联的重要手段，智能家居、智慧城市、无人机等物联网下游的快速发展，成为了模拟芯片的重要推动力。如：扫地机器人的模拟芯片包括运算放大器、数据转换器（ADC）、线性稳压器（LDO）、模拟开关等，以实现扫地机器人的红外障碍感应、TOF探测、LDS激光测距、超声传感等功能。国内模拟IC厂商正处于快速成长阶

41、段，模拟IC国产化率进一步提升的内部和外部条件均趋于成熟。首先，国内代工厂制程和工艺满足要求，技术日臻成熟，可以与模拟IC厂商进行协同；第二，国际模拟大厂向工业和车载领域倾斜，减少对消费等领域的资源支持，给国产厂商差异化竞争创造了机遇；第三，国内模拟IC厂商逐步突破产品种类和质量，并持续发力产品导入和客户验证。国内模拟IC厂商迎来了内部和外部的双重历史机遇，在产品、技术、客户、市场份额等方面有望加速突破，推动模拟芯片国产化进程。中国是全球最大的半导体和模拟芯片市场。IDC数据显示，2020年中国大陆占全球模拟芯片市场的比例达到36%，超过欧美及其他地区。国际模拟芯片大厂如德州仪器、亚德诺等收入

42、来源市场中，中国收入占比有明显提升的趋势。以亚德诺为例，2015年至2021年，中国地区的收入占比从15%提升至22%，于2020年达峰值24%。我国的模拟芯片自给率较低，未来发展潜力大。前瞻产业研究院数据显示，2021年中国模拟芯片的自给率仅为12%左右，较2017年上升了6个百分点，总体呈上升趋势。就模拟芯片业务而言，2021年德州仪器营业总额为1247亿元（美元兑人民币汇率取68），国内模拟芯片前十企业营收与之相差较大。然而，目前国际IC厂商较为分散的经营格局为本土模拟集成电路的发展带来了机遇，随着芯片的加速，未来我国模拟芯片将有较大的成长空间，自给率进一步提升。欧美厂商占据绝大多数市场

43、份额，行业集中度较低。根据Frost&Sullivan的统计数据，2019年全球前十模拟IC供应商基本被欧美国家主导，共占据67%左右的市场份额。德州仪器在模拟芯片中表现强劲，2018-2019年间占据19%的市场份额，第二梯队亚德诺、英飞凌、意法半导体、思佳讯也纷纷超过了5%。模拟芯片整体呈现出较为分散的发展布局，剩余IC厂商对应市场占有率不超过1%，行业集中度较低。以电源管理芯片为例，ICInsights数据显示，2020年全球供应商前五名依次为德州仪器、高通、亚德诺、美信、英飞凌，共占据71%的市场份额。模拟芯片竞争格局稳定，CR5、CR10市场份额有所提升。据ICInsights统计，

44、2017到2020年全球前十大模拟厂商变动不大，仅Qorvo在2021年跻身前十。模拟芯片在德州仪器、亚德诺、思佳讯为代表的欧美厂商的带领下，逐渐形成了较为稳定的市场竞争格局。五年间，CR5和CR10市场份额各提升了近10%，市场集中度有所提升。第四章 项目建设背景、必要性一、 行业发展态势及面临的机遇与挑战（一）面临的机遇集成电路是国民经济的战略产业、支柱产业，为推动集成电路产业发展，我国地方政府推出了一系列鼓励和支持集成电路产业发展的政策，为产业的发展营造了良好的政策环境。比如2018年政府工作报告，将集成电路排在实体经济第一位置，足见政府对集成电路支持力度之大，北京、上海、深圳、青岛等各

45、地方对集成电路产业较为重视，在政策、资金、人才方面都给予大力支持。除了政策支持，国家推动成立了集成电路产业投资基金，该基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业于发起，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作和专业化管理。根据公开资料，国家集成电路产业投资基金一期已经投资完毕，总投资额为1，387亿元，累计有效投资项目达到70个左右，投资范围涵盖集成电路产业上下游各个环节。国家集成电路产业投资基金二期已经于2019年10月22日正式设立，注册资本为2，0415亿元，投资覆盖设计、制造、封测、材料、设备等

46、环节的同时，更侧重投入到更薄弱的设备和材料两大环节。除了国家集成电路产业投资基金，各路产业资金也纷纷投向集成电路领域，进一步推动了行业发展。随着以大数据、人工智能、云计算、物联网等为代表的新一代信息技术飞速发展，智能化成为社会生产生活中的主流趋势，新兴领域的兴起与发展加速了智能化进程。集成电路作为产业智能化进程中必不可少的关键电子部件，是新产品智能化功能实现的基础平台，也是物联网等新技术应用的核心载体。集成电路技术改变着人类的生产与生活方式，成为社会信息化的引擎。模拟集成电路作为集成电路的子行业，贯穿于生产生活的各个领域，并在不断发展和革新，模拟芯片产品广泛应用于通信、汽车、智能家居、消费类电

47、子等领域。根据ICInsights相关数据，受益于信息网络基础建设和新能源汽车行业快速渗透，未来通信和汽车电子占比有望进一步提升，成为拉动模拟芯片需求的重要动力。同时，随着物联网、人工智能、云技术、5G等新兴技术的兴起，新兴应用领域的需求将不断带动下游终端市场的快速增长，为上游集成电路设计行业创造了巨大的市场空间和发展前景。当前我国集成电路设计以中低端芯片为主，在中高端芯片市场，国内自主研发的产品相对较少，国际贸易摩擦已经突显了自主可控的重要性。近年来，随着市场需求的拉动和政策支持，我国集成电路设计行业快速发展，整体技术水平显著提升，涌现出一大批具有优秀研发实力的企业。未来随着集成电路自给率提

48、升，我国集成电路设计产业将迎来新的发展机遇。（二）面临的挑战我国集成电路企业尚处于快速成长的阶段，个别领域在量（销售规模）方面也进入了世界前列，但是在质（技术水平）方面却与国外先进水平仍有着显著的差距。比如在模拟芯片领域，国内主要还集中在低端产品，在高电压、高频率、高性能和高可靠性上与国外企业差距较大。国内集成电路企业在整体研发实力、创新能力等方面仍有待不断提升。人才是集成电路产业的第一资源，也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。随着中国半导体行业的迅速发展，行业内的企业对专业人才的需求不断扩大，但由于国内半导体行业起步较晚，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的人才较为稀缺

49、，行业内高端人才需求缺口日益扩大，一定程度上抑制了行业内企业的进一步发展。二、 信号链芯片：受益于新技术和下游应用，规模稳步增长信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。完整信号链的工作过程为：从传感器探测到真实世界实际信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等，并将这些自然信号转化成模拟的电信号，通过放大器进行放大，然后通过ADC把模拟信号转化为数字信号，经过MCU或CPU或DSP等处理后，再经由DAC还原为模拟信号。信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智能化、智慧化的基础。受益于较长的生命周期和较分散的应用场景，信号链模拟芯片市场发展态势良好，行业规模稳步增长。信号链模拟芯片随下游

50、发展一同演进，朝小型化、低功耗和高性能方向发展。ICInsights的报告显示，全球信号链模拟芯片的市场规模将从2016年的84亿美金增长至2023年的118亿美金，16-23年复合增长率约5%。其中，放大器和比较器、转换器产品是市场规模占比最高的两类，合计约占信号链模拟芯片市场规模的75%。三、 集成电路行业概况（一）全球集成电路行业整体发展概况集成电路行业作为信息产业的基础，现已逐渐发展成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，其发展水平直接反映了国家技术科研实力水平的高低。应用领域方面，集成电路广泛应用于信息、通信、消费电子、计算机、工业自动化等各个领域。5G通讯、人工智能、云计算、物

51、联网、大数据、可穿戴设备等新业态的快速发展，为全球集成电路产业提供了巨大的市场需求和广阔的发展空间。如今，集成电路的应用已经渗透到现代生活和未来科技的各个方面，成为日常生产生活的重要组成部分。至今，全球集成电路产业的发展经历了四个阶段。第一阶段（1947至1967年）是集成电路产业的孕育期，该阶段产品线单一，专业化分工水平较低，美国集成电路厂商开始把制造业向日本和欧洲转移；第二阶段（1968至1981年）是集成电路产业的形成期，1968年英特尔成立，开辟了集成电路历史的新纪元，该阶段专业化分工水平逐步提高，以IDM为框架的集成电路产业初步形成；第三阶段（1982至1998年）是集成电路产业的成

52、长期，1987年台积电成立，开创了集成电路制造的代工模式（Foundry），1990年后无晶圆模式（Fabless）逐步被世界认可，产业专业分工与合作体系逐步形成；第四阶段（1999年至今）是集成电路产业的拓展期，发展运作模式不断地调整，产业结构向高度专业化发展，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。集成电路行业发展至今经历了70余年，主要产业集中在美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾。近年来，全球集成电路产业快速发展，根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2013年至2021年，全球集成电路行业销售额从2，518亿美元提升至4，630亿美元，年均复合增长率为791%，

53、整体呈出发展态势。2018年全球集成电路行业销售额为3，933亿美元，同比增长146%，2019年受国际贸易摩擦冲击、全球宏观经济低迷以及智能手机与计算机需求动能减弱等多种因素影响，全球集成电路行业销售额下滑至3，334亿美元，同比下滑152%。2020年至2021年，随着贸易摩擦问题缓和，5G、物联网、人工智能、可穿戴设备、新能源汽车、生物医疗、安防电子等新兴应用领域的迅猛发展，全球集成电路产业市场迎来复苏，市场规模回升至4，630亿美元。根据WSTS预测，未来全球集成电路行业销售额将继续保持增长态势，2022年将超过5，000亿美元。目前，美国仍是全球集成电路产业最发达的国家，掌握着高端集

54、成电路的知识产权，拥有经验丰富的研发人才，其他国家和地区较难在短期内追赶和超越。进入21世纪后，随着亚太地区经济水平的快速发展，居民消费能力进一步提升，对集成电路产品需求的增加推动了世界集成电路的市场重心从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。（二）中国集成电路行业整体发展概况中国集成电路行业起步较晚，但经过多年的积累与发展，在巨大的市场需求、良好的产业政策、丰富的人口红利、稳定的经济增长等众多优势条件驱动下，我国集成电路产业实现了快速发展并持续保持高速增长，整体实力显著提升。目前，中国集成电路行业已在全球集成电路产业中占据重要市场地位。至今，中国集成电路产业的发

55、展经历了四个阶段。第一阶段（1965至1978年）是我国集成电路产业的初创期，该阶段以开发逻辑电路为主，初步建立了我国集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；第二阶段（1978至1990年）是我国集成电路产业的探索发展期，该阶段初步改善了我国集成电路装备水平，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化问题；第三阶段（1990至2000年）是我国集成电路产业的重点建设期，该阶段抓好科技攻关和科研开发基地的建设，为信息产业提供服务，在多领域实现科研技术突破；第四阶段（2000年至今）是我国集成电路产业的快速发展期，该阶段成立了国家集成电路产业投资大基金，扶持集成电路企业快

56、速成长，产业聚集效应明显。从产业规模上看，根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2013年至2021年，中国集成电路行业销售额从2，509亿元提升至10，458亿元，年均复合增长率为1954%，整体呈出稳步发展态势且远高于同期全球市场规模增速。2017年，中国集成电路产业总销售额突破5，000亿元，同比增长248%。2019年，在全球集成电路行业市场规模下滑的情况下，中国集成电路行业销售额仍同比增长158%，成为全球主要经济体中少数实现逆势增长的区域。2021年，我国集成电路行业实现销售额10，458亿元，同比增长182%。从产业结构上看，中国集成电路产业链的三大环节包括设计业、制造业和封装

57、测试业，我国集成电路行业聚焦于产业链的下游位置，主要优势在于集成电路封装和测试，但近年来产业结构持续优化。2013年至2021年各环节的市场规模均始终保持着持续快速发展的态势，其中，设计业与制造业的占比整体持续增长，封装测试业的占比持续下降。设计业销售额由2013年的809亿元增长至2021年的4，519亿元，年均复合增长率为2399%，在2016年以379%的比重超越了封装测试产业，成为我国集成电路最大的产业。产业结构方面，我国集成电路产业重心整体呈现由封装测试业向设计业与制造业转移的趋势，国内集成电路的产业结构趋于合理。从细分产业上看，国内集成电路设计业是集成电路行业中最具发展活力的领域，

58、尽管国内集成电路设计产业销售额持续增长，然而国内集成电路设计技术和创新能力与国际最先进水平仍有较大差距，具备规模优势和核心技术优势的IC设计企业较少。在集成电路产业链中，封装测试业领域的技术和资金门槛相对较低，我国发展集成电路封装测试业具有明显的成本和市场地缘优势，因此封装测试业的发展相对较早，目前的技术水平也较为成熟，在国际上已具备较强的竞争力。根据CSIA的统计数据，我国集成电路封装测试行业的市场规模逐年增长，2021年达到了2，763亿元，同比增长101%。从产业特性上看，集成电路制造行业投资规模大，投资门槛高，行业聚集性效应明显。全球IC制造领域的领头企业中国台湾的台积电，2021年度

59、营业收入为57225亿美元，相较于2020年度增长高达185%。占全球前十大芯片代工企业总收入的比例超过50%，具有显著的市场份额优势。目前，中国大陆主要的IC制造企业包括中芯国际、华虹半导体等，与国际先进水平企业仍然存在较大的技术和规模差距，在未来进入更高阶制程的过程中面临的压力将会越来越大。从自给程度上看，国内集成电路行业与欧美发达国家相比仍有较大差距。根据ICInsights的数据，2021年国内集成电路自给率仅有16%，使得集成电路行业已成为我国进口依赖程度较高的行业之一，尤其是高端芯片严重依赖进口。考虑到集成电路行业对国民经济及社会发展的战略性地位和国际贸易摩擦预期等因素，集成电路的

60、国产化更具紧迫性。当前，中国经济发展正处在产业结构调整升级的重要时期，物联网、大数据、云服务等产业发展带来的新的市场机会已经形成，互联网发展的市场环境、人才环境将会越来越好，政府对集成电路产业所给予的政策和资金支持将会越来越强，国内本土芯片厂商正在步入快速成长的发展阶段。四、 大力推进以科技创新为核心的全面创新坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，把科技创新作为全省高质量跨越式发展的战略支撑，深入实施科技强省战略、人才强省战略、创新驱动发展战略，强化多主体协同、多要素联动、多领域互动的系统性创新，加快迈入创新型省份行列并向更高水平迈进。（一）坚持人才优先发展贯彻尊重劳动、尊重知识、尊重人才、尊

61、重创造方针，全方位培养、引进、用好人才。加大引才育才力度。抢抓全球人才流动新机遇，加快引进海内外战略型人才、科技领军人才、创新团队。积极吸引各类高素质人口，特别是青年人才来赣创新创业。深入开展赣籍人才回归工程。以更加有力的举措实施省“双千计划”，培育高层次科研人才、急需紧缺专项人才。开展“赣商名家”成长行动，实施新时代“赣鄱工匠”培育工程，加强高水平工程师队伍建设。进一步提高本土高校毕业生留赣比例。建设高层次人才产业园。推进人才、项目、资金、平台一体化建设，为人才施展才华提供广阔舞台。实施更具活力的人才政策。深化人才发展体制机制改革，保障和落实用人主体自主权。建立健全市场化人才评价标准和机制，

62、探索竞争性人才使用机制。鼓励高校、科研院所科研人员在职或离岗创新创业。完善人才创新创业尽职免责机制。优化人才福利待遇、职称评聘、成果转化等激励措施，完善配套服务政策。弘扬科学精神、企业家精神、工匠精神，加强科普工作，营造崇尚创新的浓厚氛围。（二）提升核心创新能力面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家和区域重大需求、面向人民生命健康，落实科技强国行动纲要，完善技术攻关体制机制，努力形成更多自主创新成果。实施研发投入攻坚行动。加快构建以企业为主体、产学研用深度融合的科技创新体系。落实企业研发活动优惠政策，支持装备首台套、材料首批次、软件首版次示范应用，探索首购首用风险补偿制度。支持企业联合高校

63、、科研院所等组建创新联合体，承担重大科技项目。实施高新技术企业倍增计划，培育一批科技型领军企业和独角兽、瞪羚企业，发挥大企业引领支撑作用，支持创新型中小微企业成长为创新重要发源地，推动企业融通创新。进一步完善财政科技投入机制。强化关键核心技术攻坚。积极对接国家重大科技项目，实施关键技术攻坚行动，推广运用“揭榜挂帅”、择优委托等方式，力争在航空复合材料、集成电路、中医药新药、稀有金属新材料、高端精密制造、高性能储能材料、感知交互技术等领域取得突破。提升重点领域基础研究能力。积极承接国家基础科学研究任务，参与战略性科学计划和科学工程。统筹学科布局和研发布局，力争在信息科学、生命科学、材料科学、食品科学、现代农业、医药技术等领域攻克若干共性基