AIoT信号传输芯片行业市场前瞻与投资战略规划

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1、AIoT信号传输芯片行业市场前瞻与投资战略规划一、 集成电路测试行业现状分析随着下游消费电子和汽车电子等行业需求持续增长，加之在我国相关政策推动下，我国集成电路销售额自2012年起逐年增长。据统计，2021年中国国集成电路销售额达104583亿元，同比2020年增长182%。产业结构方面，我国集成电路发展重心逐步由封装测试转向芯片设计，设计占比从2011年占比301%到2021年占比4321%，制造占比小幅度回升，封装测试占比从2011年的389%下降至2021年的2642%。具体从市场规模来看，据统计，2021年中国集成电路封装测试行业市场规模达到2763亿元，同比增长1008%。就集成电路

2、测试市场而言，根据中国台湾工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%（取中值7%计算），2021年中国集成电路设计行业销售额为45189亿元，对应集成电路测试行业市场规模约为3163亿元，同比增长1981%。二、 集成电路中游分析我国集成电路行业虽起步较晚，但经过多年快速发展，目前已经取得了长足的发展和进步。数据显示，我国集成电路市场规模由2017年的5411亿元快速增长至2021年的10996亿元，年均复合增长率为19%。展望未来，我国集成电路产业未来一段时间内仍将保持高速增长，预计2022年我国集成电路规模将达到13085亿元，同比增长159%。近年来，我国集成电路产量稳步提升

3、。数据显示，2021年我国集成电路产量达35943亿块，同比增长333%；2022年上半年，我国集成电路产量达166081亿块，同比下降63%。三、 集成电路行业产品主要应用市场概况及发展趋势（一）集成电路数据存储主控芯片市场受益于PC，服务器，手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统计协会统计数据显示，2021年全球存储芯片市场规模为1，53838亿美元，同比增长3095%，预计2022年全球存储芯片市场规模将达到1，71682亿美元。根据头豹研究院统计，2021年中国存储芯片市场规模达到24

4、800亿美元，预计2022年中国存储芯片市场规模将达到31720亿美元。存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。根据搭载的存储器载体不同，数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片以及U盘主控芯片等四大类。目前数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。1、集成电路SSD主控芯片产业链情况在传统固态存储行业中，固态存储产业链上游主要是存储主控芯片厂

5、商和闪存制造商，中游主要是固态存储品牌和模组厂商，下游主要是移动设备、计算机系统设备厂商。DFlash芯片与SSD主控芯片先交付中游模组与品牌厂商加工成SSD后再交付下游电子设备应用商。此外，上游芯片原厂也可直接向终端移动设备、计算机系统厂商供货。2、集成电路SSD主控芯片市场规模存储芯片市场规模的持续增长推动了对SSD主控芯片的需求，根据中国闪存市场发布的2021年全球SSD市场分析报告，2021年全球SSD主控芯片出货量为408亿颗，较2020年增长1657%。其中消费类SSD主控芯片出货量占比为8386%，企业级SSD主控芯片出货量占比为1241%，工业级SSD主控芯片出货量占比为373

6、%。随着国内SSD市场规模的扩张，国内SSD主控芯片市场将维持持续增长态势。3、集成电路消费级/企业级SSD市场规模SSD广泛应用于笔记本电脑，台式机以及服务器市场中，其中占比最高的消费级SSD主要应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式机、超极本等PCOEM前装市场和零售渠道市场。在笔记本电脑销量强劲增长的带动下，2020和2021两年PC市场出货量连续以10%以上速度增长。在2022年消费电子需求疲软的趋势下，预计全球PC出货量在未来5年复合增长率为219%。此外，随着对大容量存储和高性能存储需求的增长，SSD在笔记本电脑和台式机上的搭载率进一步提升。2021年，受全球供应链紧张及PC整机出货

7、量拉伸，全球消费级SSD市场出现较大幅度增长，接近35亿块，预计2025年全球消费级SSD出货量约38亿块。与消费类SSD相比，企业级SSD需要具备更高的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命。2021年，全球企业级SSD出货量首次突破05亿块，总体使用容量大幅度增长。总体来看，企业级SSD可满足当下数据高速传输、快速响应、高效分析等需求的快速增加，在未来仍有非常大的发展潜力。（二）AIoT信号处理和传输芯片应用市场得益于AI与IoT深度结合，AIoT行业市场规模迅速扩大，创造了更加庞大的数据计算、处理、传输和存储的需求，也为AIoT芯片带来了发展机遇。AIoT产业链架构可分为端

8、、边、管、云、用五大板块。其中终端智能物联设备承担信号感知、处理和信息传输职能；边缘智能软硬件载体将信息下沉至网络边缘侧就近提供低时延的智能化服务；通信网络则将终端设备、边缘智能软硬件以及云端连接成为整体；云端平台是连接设备和支持场景应用的媒介，聚合了行业应用所需的开发工具、算法等能力；AIoT的应用端则是面向各个领域与行业的整体解决方案。随着5G技术的逐渐成熟，可实现的应用场景更加丰富和完善，各行各业万物互联的深度广度已经得到进一步拓展。根据GSMA数据，2021年全球物联网终端设备连接数量接近150亿个，预计2025年全球物联网终端设备连接数量将达到250亿个，其中工业物联网终端设备连接数

9、量占比超过50%。全球物联网终端设备连接数量的持续增长推动了对AIoT芯片的需求，AIoT芯片相较传统通用芯片在性能及功耗上更具优势，是物联网智能设备的大脑中枢，按照核心功能主要可划分为感知类AIoT芯片、处理类AIoT芯片以及传输类AIoT芯片三大类。其中感知类AIoT芯片主要负责信号的感知接收，处理类AIoT芯片主要负责对感知的信号进行处理，传输类AIoT芯片则是物联网数据传输与远程交互的基础。公用级物联网主要的使用者是政府和企事业单位，是AIoT产业链中视觉图像领域应用最广、市场规模最大的领域之一。公用级物联网主要侧重于端设备的大规模连接以及连接的可靠性，在政策的驱动下放量较快。交通出行

10、和公共管理领域是目前视觉图像领域应用最成熟的细分行业之一，其主要的载体为网络摄像机。根据中国物联网摄像机行业发展现状研究与投资趋势预测报告（2022-2029年），2020年全球网络摄像机（不包含车载和家用）出货量为117亿台，预计2025年全球网络摄像机出货量将达到187亿台。入口感知端设备的出货量增长将持续拉动AIoT信号处理及传输芯片的需求。工业级物联网应用涵盖工业物联网以及汽车电子等，是传统工业与物联网技术全方位深度融合形成的工业生态系统，需要通过大数据分析、云计算等技术实现信息数据的全面深度感知，实现设备、系统、平台等数据的实时采集、传输和交换，实现智能感知、风险预测、运营优化，实现

11、人、设备、技术的互联互通。工业物联网是工业互联网的核心，涵盖了云计算、网络、边缘计算和终端，自下而上打通工业互联网中的关键数据流。工业物联网的应用主要分为数据采集与展示、基础数据分析与管理、深度数据分析与应用以及工业控制四个层次，其中数据采集与展示指工业设备传感器采集的数据信息传输到云平台，并用可视化方式呈现数据的过程。如通过工控机远程操作工业机械臂，需要工业摄像机将物体图像信号采集后通过感知信号处理芯片解码为数字信号，然后再通过有线通信芯片传输至工控机端操作。工业物联网连接的终端主要为工业设备，包括工控机、工业摄像机、射频识别、激光扫描器等，根据全球移动通信系统协会数据，2018-2022年

12、全球工业物联网终端连接数量由40亿个增长至70亿个，预计2025年终端连接数量将达到140亿个。近年来，以ADAS技术为基础的智能汽车领域发展迅速，带动了汽车电子的市场需求。其中，车载传感器是智能汽车的核心设备，是自动驾驶重要的信号入口。未来随着自动驾驶技术逐渐升级以及在汽车应用的进一步渗透，车载传感器的需求量将进一步增长，根据IHSMarkit数据，2020年平均单车传感器数量仅33个，预计2030年将增长至113个。以车载传感器中的车载摄像头为例，预计2030年平均单车搭载量有望达到89颗。智能汽车的另一关键基础设施是车载以太网，车载以太网构建更高带宽和更低时延的内部确定性网络，将车载的感

13、知系统、诊断工具、通信系统和人工智能连接起来，是新一代汽车网络架构的演进方向。目前车载以太网的应用场景主要在智能座舱域、ADAS域和主干网，随着车载以太网向车内其他领域持续渗透，预计PHY芯片市场空间将进一步增加。根据中国汽车技术研究中心的预测数据，2025年全球以太网物理层芯片市场规模预计突破300亿元，2022年-2025年，全球以太网物理层芯片市场规模年复合增长率预计在25%以上。智能家居融合了机器视觉，无线物联网，大数据等技术，将家中的各种电器通过无线方式非常方便地有机组织起来，形成一个完整的系统，从而实现无缝感知并完整管理，提供舒适、安全、高品位且宜人的家庭生活空间。智能家居覆盖感知

14、、处理、传输以及计算应用环节，对AIoT芯片产品性能和数量需求较高，既需要感知信号处理芯片进行数据处理功能（如智能网关），也需要有线通信芯片进行数据收发（如显示屏）。根据IDC中国智能家居设备市场季度跟踪报告，2021年中国智能家居设备市场出货量超过22亿台，较2020年同比增长92%，预计2022年出货量将突破26亿台。智能家居设备的持续增长将带动AIoT芯片持续放量。智慧办公是消费级物联网中另一重要应用领域，随着企业办公的数字化、智能化转型进程加快，智慧办公市场增长迅速。根据智研咨询数据，中国智慧办公行业市场规模由2015年的2923亿元增长至2020年的7924亿元。智慧会议是智慧办公中

15、的重要细分应用场景，主要以视频会议的方式呈现，包括了视频会议系统以及终端设备（如会议相机、会议显示屏等），2020年中国智慧会议行业市场规模为2528亿元，市场空间广阔。四、 中国集成电路产业链集成电路产业链上游主要为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、光掩膜版、靶材、CMP抛光液、电子特种气体、试剂、封装材料、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光机、薄膜设备、检测设备等；中游包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为集成电路的应用，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、新能源、工业生产、航空航天、安防等。五、 集成电路行业下游分析从产品领域销售占比来看，2021年消费类销售

16、额占比最大，达322%，其次通信类销售额占比209%，模拟电路的销售额达5414亿元，同比增长2305%，占全行业销售额的147%。由于我国居民消费水平不断提升，消费电子产品市场需求持续增长，促进了我国消费电子行业健康快速发展。数据显示，我国消费电子市场规模由2017年的16120亿元增至2021年的18113亿元，年均复合增长率30%。预计2022年我国消费电子市场规模将达18649亿元。近年来，中国汽车电子市场规模一直保持稳定增长，主要得益于汽车的智能化、电动化发展。数据显示，2020年其市场规模达1029亿美元，同比增长73%；2021年中国汽车电子市场规模达1104亿美元。预计2022

17、年中国汽车电子市场规模将进一步增长至1181亿美元。集成电路产业链的核心环节主要为集成电路设计、制造与封装测试三大环节。其中，集成电路设计处于产业链上游，集成电路制造为中游环节，集成电路封装测试为下游环节。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程。集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT）。晶圆测试位于晶圆制造和芯片封装之间，通过硅片级的电性测试对晶圆的良率进行检测，将不达标准的芯片挑选出来，既能减少封装和后续测试的成本，又能对晶圆制造的工艺改进起到指导作用。而芯片成品测试作为芯片出货前的最后一

18、道工序，对芯片整体的运行功能和封装环节工艺的提升至关重要。从测试内容上看，集成电路测试主要是参数测试和功能测试两大类，前者包括直流、交流、混合信号以及射频参数测试，后者主要包括数字电路模块功能和存储器读写功能测试。六、 集成电路测试行业未来发展趋势随着集成电路产业的快速发展，芯片设计、晶圆制造、芯片封装以及芯片测试各细分领域对生产技术的要求越来越高。对技术水平、投资金额、人员能力等方面要求的提升，促进了各细分领域向更加专业化的方向发展。传统的封测一体化厂商逐步将业务重点转向封装领域，由此催生了独立第三方测试这一业务模式。该模式诞生于中国台湾地区，经过30年的发展和验证，证明了该模式符合行业的发

19、展趋势。相比封测一体模式，独立第三方测试模式具有以下优点：1、技术专业性和效率上的优势更明显；2、测试结果中立客观，更受信赖。我国芯片设计市场规模占全球比重大，国产设计厂商数量显著增长，催生旺盛的第三方测试需求。据ICInsights数据，2021年全球芯片设计市场规模为5559亿美元，其中中国大陆芯片设计市场规模为1925亿美元，占比高达3463%。伴随芯片设计市场规模的增长，我国芯片设计公司数量也迅速增多。据中国半导体行业协会数据统计，2011-2021年我国集成电路设计企业数量从534增长到2810，CAGR达到1806%。随着我国芯片设计企业数量的快速增加和芯片测试市场规模的稳步增大，

20、对测试的旺盛需求奠定了我国第三方测试快速发展的基础，测试本土化加速了其市场空间的增长。随着全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大。根据ICInsights统计，2018年-2021年全球集成电路产业规模年复合增长率达到650%，2021年全球集成电路产业规模达到5，09800亿美元，同比2020年增长2610%，预计在2022年全球集成电路产业规模达到5，65100亿美元，同比增长1080%，增速有所放缓但仍高于平均水平。中国集成电路产业虽起步较晚，但近年来在市场需求拉动和政策支持下，产业规模迅速增长。根据中国半导体件行业协会的相关统计

21、数据，2021年中国集成电路产业销售额达10，45830亿元人民币，同比增长1820%。其中，设计业销售额为4，51900亿元，同比增长1960%；制造业销售额为3，17630亿元，同比增长2410%；封装测试业销售额2，76300亿元，同比增长1010%。2018年-2021年集成电路产业销售量的年复合增长率达到了1700%，产业增速较为明显。近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。随着芯片行业在我国的战略地位显现，

22、国内的集成电路设计企业逐渐增多，行业发展速度加快，产业规模不断扩大。集成电路规模大幅增长，驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如近年我国自动驾驶、机器视觉、通信技术和云计算等新兴产业商用化促进集成电路行业本身加速进步，以适应更多场景的应用和更加庞大的算力需求。根据中国半导体行业协会统计，2017-2021年，国内集成电路产业销售额分别为5，411亿元、6，532亿元、7，562亿元、8，848亿元、10，458亿元，年均CAGR为1791%。其中，国内集成电路设计产业销售额分别为2，074亿元、2，519亿元、3，064亿元、3，778亿元、4，519亿元，年均CAGR高于集成电路产业销售

23、额，达到2149%。集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。大力发展集成电路制造，扩大产业规模和提升工艺技术水平，是发展我国集成电路产业的重要任务。半导体下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。从集成电路设计业城市发展来看，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，2020年集成电路设计业销售额排名前十的城市分别是深圳、上海、北京、杭州、无锡、西安、武汉、珠海和苏州，其中深圳集成电路设计业销售额为1300亿元，上海集成电路销售额为950亿元，北京集成电路设计业销售额为4943亿元，深圳、上海、北京继续把持前三位。国家集成电路产

24、业发展推进纲要明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。国家集成电路产业发展推进纲要提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。随着社会发展与工业体系的完善提升，国内市场对模拟集成电路的需求量逐步扩大，目前国内的模拟集成电路市场份额占全球比例已超过50%。在消费电子市场，随着国家产业结构升级与国内消费层次提升，消费电子设备呈现出多样化与集成化的发展趋势，对模拟芯片的性能要求提出

25、了更高要求，同时为消费类模拟芯片带来了更多市场机会。此外，随着新技术与产业政策的双轮驱动，中国模拟芯片市场将迎来更大的发展机遇，模拟芯片作为消费终端、汽车和工业的重要元器件，其产业地位将稳步提升，并迎来高速发展。七、 集成电路测试行业相关政策国家长期支持集成电路产业的发展，出台了一系列政策以创造良好的政策环境，扶持产业成长。在补贴方面，先后出台了关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知、关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告和关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告，旨在推动集成电路企业的高质量发展。八、 集成电路行业面临的机遇与挑战（一）集成电路行业

26、面临的机遇1、国家政策高度重视集成电路行业发展集成电路行业是现代信息化社会的基础行业之一，是支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对国民经济健康发展有着重要的战略意义。近年来，国家发改委、工信部等政府部门从投资、融资、财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法规和产业政策，推动了集成电路行业健康、稳定和有序的发展。2、集成电路行业快速增长的市场需求存储器行业的发展主要取决于下游的终端应用领域。随着一系列国家战略的持续深入实施，下游制造业的升级换代进程加快，其中消费电子、云计算、大数据、物联网、汽车电子等存储器应用的重要领域维持较快增速。下游市场蓬勃发展的态势，直接推动存储器产业链

27、的持续扩张，有利于维持主控芯片行业需求端的规模增长。AIoT信号处理及传输芯片拥有广泛的下游市场应用，主要包括交通出行、工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等。随着人工智能、5G、物联网等终端应用趋势的不断演进，下游市场产品技术提升，客户对产品的需求愈加旺盛，下游应用领域的繁荣也推动了上游半导体与集成电路设计市场的稳步发展。（二）集成电路行业面临的挑战1、集成电路行业研发投入巨大随着主控芯片接口速度，D闪存颗粒，工艺制程的演进，固态硬盘对主控芯片的要求不断提高，新一代主控芯片的技术突破更加艰难，研发难度呈几何式增长。芯片设计企业为保证产品始终处于技术领先并保持较强的市场竞争力，必须持续进行

28、大量研发投入才能实现芯片的商业化。以流片费用为例，根据工艺制程的不同，最先进工艺制程的芯片所需要的流片费用可能高达数千万甚至数亿人民币。2、集成电路行业高端专业人才短缺集成电路设计行业作为技术密集型行业，具有雄厚的研发能力才能在市场上占据优势。芯片研发人员作为企业研发能力的具体体现，对于集成电路设计企业系一种关键生产要素，特别是高端设计人才，对于集成电路设计企业更是属于稀缺资源。根据中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版），截至2020年底，中国集成电路产业人才存量约为541万人，预计2023年前后全行业人才需求将达到7665万人左右，现有人才已经无法满足产业快速发展需求，呈现稀缺状态，高端设计人才的匮乏成为制约行业发展的主要因素。