物联网芯片行业市场深度分析及发展规划咨询

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1、物联网芯片行业市场深度分析及发展规划咨询一、 集成电路行业面临的机遇和挑战（一）集成电路行业面临的机遇1、数字电视机顶盒芯片市场面临的机遇（1）国外市场广阔，国内数字电视机顶盒芯片企业仍有较大的开拓空间根据格兰研究数据，国外数字电视机顶盒市场将保持着稳中有增的发展态势，全球范围内数字化的推广带动数字电视机顶盒市场需求不断增长，同时数字电视信号传输制式和音视频标准的升级换代，又为数字电视机顶盒市场不断补充活力，促进市场需求不断扩大。目前，国内数字电视机顶盒生产厂家已成为了全球数字电视机顶盒最主要的供应商。基于区位、地域、语言等因素，国内数字电视机顶盒芯片企业能更好地同国内机顶盒生产厂家发挥协同效

2、应，通过高效的芯机互动合作开发高附加值的创新产品方案，满足不同地域和用户群体的使用偏好与个性需求，让更多中国设计和中国创造的产品进入国际市场。（2）音视频标准和传输技术持续升级，给数字电视机顶盒芯片行业创造持续发展机会音视频标准和传输技术在过去几十年经历过多次主要升级过程，每次升级换代背后都带动了整个产业链的高度发展，而数字电视在可见未来仍会引入更高分辨率内容、更有效传输技术或更高安全保护等，所处产业链依托芯片实现产品的升级换代，为芯片企业提供源源不断的机会。2、物联网芯片市场面临的机遇电子雷管在全球矿山开采、冶金、交通、水利、电力、建筑和石油等领域均已广泛应用，特别是矿山深孔爆破工程、隧道与

3、地下爆破工程、拆除爆破工程、水下爆破工程、城镇复杂环境控制爆破工程等较传统雷管优势明显，在基础工业、重要的大型基础设施建设中发挥重要的作用。国内市场，自2018年9月以来，工业和信息化部多次表示坚持普通雷管全面升级为电子雷管的政策目标，根据十四五民用爆炸物品行业安全发展规划（工信部规2021183号）要求，严格执行工业雷管减量置换为工业数码电子雷管政策，全面推广工业数码电子雷管，除保留少量产能用于出口或其它经许可的特殊用途外，2022年6月底前停止生产、8月底前停止销售除工业数码电子雷管外的其它工业雷管。按照测算预估，工业雷管全部置换完后，电子雷管的国内市场总量约在每年10亿发左右。国外市场，

4、自十三五开始，国内民爆行业积极响一带一路号召，大力推进民爆生产和爆破服务一体化发展，扩大对外开放，不断加强国际间交流合作。北美（美国和加拿大）、欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）、中东及非洲地区（土耳其和沙特等）、亚太（日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）、拉美（墨西哥和巴西等）均有广阔的需求空间。AI语音作为一种全新的交互手段，应用领域极其广泛，让众多的物联网设备，增加语音入口，具备语音交互能力，提升用户体验，增加产品附加值。随着人工智能和语音识别技术的发展与成熟，AI语音交互以其体验的自然性、互动的高效性等优势，已经在越来越多的场景得到应用。随着应用场景的不断扩大，以及现

5、有场景渗透率的提升，AI语音交互芯片市场空间会愈发广阔。（二）集成电路行业面临的挑战1、数字电视机顶盒芯片市场面临的挑战2020年1月，我国爆发新冠疫情，全国各行各业均遭受不同程度的影响。2020年3月起，随着疫情在国内得到控制，企业实现全面复工复产，经营活动基本恢复正常状态，国内疫情对行业的影响已经逐步消除，但疫情仍在全球范围内蔓延，部分国家和地区受疫情影响程度较大，机顶盒数字整转的进度也会受到一定影响，进而对作为机顶盒芯片提供的行业销售造成不利影响。2、物联网芯片市场面临的挑战（1）电子雷管主控芯片市场面临的挑战民爆行业具有高危属性且爆破试验成本较高，无法像其他行业电子产品一样容易提供新产

6、品现场验证与技术创新探索的尝试，因此电子雷管产品的更新迭代速度缓慢，新厂家新产品的导入周期较长。（2）AI语音交互芯片市场面临的挑战深度学习技术为代表的新一轮AI技术，从诞生到实际应用，仅有短短十多年时间。虽然很多产品都开始尝试植入AI功能，但是离AI功能在各产品和场景普及仍然有较大距离。很多行业仍然存在反复磨合，试错寻找最佳应用形态的过程，整体渗透率不高，出货量不够大，行业发展仍处于早期。作为一个仍然在演进中的技术，每年都会产生一些新的技术突破和新的技术应用形态。芯片企业需要紧跟行业技术变化，提前做好产品规划和技术研究。技术的快速发展，会对行业的技术研发投入带来较大的压力。AI的应用场景非常

7、宽泛，跨越各个行业。不同行业和不同应用场景又各有其自身的特点，需要针对各个场景做针对性的优化。在行业拓展的早期，会遇到较多的场景优化工作量，或者目标不够集中的问题。需要针对场景分散的问题，研究更加高效和自动化的开发模式，提高运营效率。二、 集成电路设计行业概况（一）全球集成电路设计行业集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。集成电路产业包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、集成电路测试以及集成电路材料等细分子行业。其中，集成电路设计系对晶体管、电阻器等电子元器件以及电子元器件间进行互连以满足特定功能需求的过程，处于产业链的上游。集成电路应用于互联网、消费

8、电子、网络通信、云计算、大数据以及人工智能等多个领域，已成为现代日常生活及未来科技进步的重要组成部分。根据ICInsights数据，全球集成电路设计市场规模将由2020年的3，957亿美元增长至2025年的5，779亿美元，年均复合增长率达787%。（二）中国集成电路设计行业我国集成电路设计产业虽起步较晚，但在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下发展迅速，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。根据中国半导体协会数据，我国集成电路设计企业市场规模预计将由2020年的3，778亿元增长至2025年的9，669亿元，年均复合增长率达2068%。未来，随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、

9、补短板等一系列经济政策的深入实施，以及工业互联、物联网、人工智能等新经济的发展，我国集成电路设计行业仍将保持较快增长的态势。1、数字电视机顶盒芯片市场根据传输通道的不同，电视机顶盒可以分为通过广播电视系统传输渠道接收信号的数字电视机顶盒和通过网络渠道接收信号的IPTV/OTT机顶盒。在国内，数字电视机顶盒系通过有线电视网络、卫星电视网络、地面电视网络等传输渠道，接收广电运营商提供的内容和服务；IPTV机顶盒系通过如网线或光纤等专线，接收由电信运营商提供的内容和服务；OTT机顶盒系接收经广电总局审核批准的门户厂商通过互联网提供的内容和服务。在国外，数字电视机顶盒和IPTV/OTT机顶盒所接收的内

10、容和服务，大多数是由统一的运营商提供并受到同一政府部门规范管理，不同于国内划分为广电运营商和电信运营商两类。根据格兰研究数据，2019年-2021年，数字电视机顶盒的出货量占据了全球电视机顶盒市场大部分的出货量，各年占比分别为7028、6604和6824。根据国内外划分，全球电视机顶盒市场分为国外电视机顶盒市场和国内电视机顶盒市场。根据格兰研究数据，2019年-2021年，国外电视机顶盒市场占主要市场份额，各年市场出货量分别为24，647万台、21，337万台和23，832万台，对应的市场份额分别为9073%、9068%和9254%，国外电视机顶盒市场占比总体呈现上升趋势。根据格兰研究数据显示

11、，2019-2021年，国外电视机顶盒市场中数字电视机顶盒出货量占据主要市场份额，各年分别为8148%、7856%和8228%，占比相对稳定。对于国外市场而言，数字电视机顶盒占据主要市场份额，国外广播电视运营和宽带电信通常是一体化管理，数字电视机顶盒和IPTV/OTT机顶盒所接收的内容和服务，大多数是由相同的运营商提供，而运营商对于两种机顶盒收取的月费基本无区别。基于该种情况，运营商通常会采用最经济有效的方式去提供服务和内容。目前而言，通过数字电视机顶盒提供内容和服务性价比较高：因为相比于数字电视机顶盒，IPTV/OTT机顶盒对信道资源占用较多，建设成本及运营成本相对较高，国外各国家地区的基础

12、网络发展进度不同，如非洲各国的宽带基础设施较为落后，宽带普及率较低，缺乏IPTV/OTT发展的土壤；此外，对于一些岛屿或者山地起伏地势变化较多的国家或者地区，宽带基础铺设的成本更高，而数字电视机顶盒中的卫星电视机顶盒以卫星方式传输广播电视信号，可有效地克服山地及海洋等地域限制，实现广泛覆盖。因此，国外市场一直存在数字电视机顶盒的市场需求，一些新兴国家对于数字电视机顶盒的市场需求更为明显，如目前东欧、南亚、东南亚、拉美等地区的国家正在推进数字整转，即停止模拟电视信号并转换为数字电视信号，又如意大利、法国等欧洲国家对现有地面传输制式的升级换代，以及从标清转换到高清的数字整转。数字整转系指在一定时间

13、内，在某区域内逐步将现有模拟电视信号转换成数字电视信号（以下简称模数整转），或者对现有数字电视信号进行升级换代（数数整转）。目前，欧洲部分国家，如法国、意大利等国家正在推进数数整转，国家对现有地面数字电视传输制式进行升级换代，从标清地面数字信号（以下简称DVB-T）转换到高清地面数字信号（以下简称DVB-T2）；亚非拉等地区的新兴国家，如印尼、印度、孟加拉、巴西等国家正在推进模数整转。欧洲是最早启动地面电视信号传输制式从模拟信号转换成DVB-T的地区之一。比如英国从2002年10月开始推进Freeview数字电视服务，通过BBC电视台启动DVB-T广播，取代之前的模拟信号广播，直至2012年1

14、0月全面完成模数整转。借鉴英国模数整转的经验，欧洲国家陆续进行模数整转，如意大利从2008年启动模数整转，并于2012年7月完成。随着节目频道数量的丰富、用户对于节目清晰度的更高要求，欧洲近年来开始启动DVB-T到DVB-T2的数数整转政策。相对于欧洲，亚非拉等地区的国家推动数模整转政策较晚。目前，亚非拉有不少国家或地区，正处于模拟到数字整转的阶段，各类机顶盒需求拥有广阔的市场空间。近年来，欧洲、亚非拉等地区的国家大规模推行数字整转政策，带动数字电视机顶盒需求增长。此外，除了各国在国家层面推行数字整转政策外，在数字电视机顶盒运营商或者零售市场层面，也存在着各服务商之间竞争性的数字电视机顶盒迭代

15、升级的推动，这进一步为行业产品销量增长提供有力支撑。根据格兰研究数据，2019-2021年，国内电视机顶盒市场中，IPTV/OTT机顶盒出货量占据绝大多数市场份额，各年占比分别为7002%、7410%和7810%。在国内机顶盒市场中，IPTV/OTT机顶盒占据主要市场份额，主要原因为以下两点：国外广播电视运营和宽带电信通常是一体化管理，而国内广播电视运营和宽带电信则分别由广电总局和工信部进行管理。因此，国内广播电视运营商和宽带电信运营商之间存在相互竞争的情况。目前，电信运营商为了占领家庭入口，一般在用户有手机消费的情况下，将机顶盒免费提供给用户，不收月租费，并且同步提供一些免费的内容，而广电运

16、营商提供的机顶盒或内容要收费，无法避免会受到电信运营商较大的影响；国内宽带基础设施良好，宽带普及率较高。因此，国内IPTV/OTT机顶盒接受度较高，对数字电视机顶盒产生较大的影响。整体情况来看，目前全球电视机顶盒市场处于稳定发展时期，数字化的全面推广带动电视机顶盒市场需求不断增长，同时电视机顶盒从标清向高清、超高清升级换代，又为电视机顶盒市场不断补充活力，促进市场需求不断扩大。根据格兰研究数据预测，预计未来五年，国外数字电视机顶盒市场将维持在每年2亿台以上的出货量，国外IPTV/OTT机顶盒市场将保持在5，000万台左右的出货量；国内数字电视机顶盒市场的增量主要来源于2020年广电总局开始推进

17、的直播卫星机顶盒高清四代卫星机顶盒测试试验所带来的机顶盒升级更换，但因受政策不确定性影响，市场增长存在一定不确定性；国内IPTV/OTT机顶盒市场趋于饱和，出货量增长放缓，预计未来每年稳定在5，000万台左右的出货量。根据数字电视视频传输通道的不同，数字电视机顶盒芯片可以分为卫星电视机顶盒芯片、有线电视机顶盒芯片和地面电视机顶盒芯片。此外，根据客户渠道的不同，数字电视机顶盒芯片市场可分为运营商市场和零售市场。在零售市场，机顶盒生产厂家一般是将机顶盒销售给分销商或者大型零售商，继而销售到最终用户，用户需要付费购买机顶盒但不用付费或授权就可以观看节目内容，而广播这些节目内容的经营者通常是通过广告等

18、方式赚取利润和维持经营；在运营商市场，一般是运营商直接向机顶盒生产厂家采购，然后以补贴或者销售的方式分销给最终用户。运营商会对内容进行加密，用户需要定期付费或者以预付费等方式获得授权观看节目内容。世界各地由于历史、文化、环境等因素，零售和运营商模式都广泛存在。同时，应用于运营商市场的芯片产品除了需要集成各种传输制式的解调器、音视频解码器以及内置DRAM内存等外，还需具备条件接收系统CAS（ConditionalAccessSystem）的解密能力和达到业内认可的防攻击安全标准。2、数字电视机顶盒芯片市场规模及发展趋势（1）全球数字电视机顶盒芯片市场规模及发展趋势根据格兰研究的数据显示，全球范围

19、内，数字电视机顶盒芯片市场规模基本保持稳定，2019年-2021年全球数字电视机顶盒芯片市场规模分别为23，840万片、20，535万片和22，226万片。其中2020年受全球疫情影响，较2019年稍有下滑，2021年随着疫情有所控制而重新上涨。从地区来看，国外市场占据主要市场份额，且占比逐年升高。2019年-2021年，国外数字电视机顶盒芯片市场份额分别达到9039、9087和9199%。从客户渠道来看，2019-2021年，数字电视机顶盒芯片运营商市场规模稳定提升，数字电视机顶盒芯片零售市场规模2020年有所下滑，2021年重新上升，原因系受到疫情的影响。从传输渠道来看：i）卫星电视机顶盒

20、芯片作为主要的细分品类，2019-2021年市场规模分别占数字电视机顶盒芯片总体市场规模的4629%、4955%和4680%。目前，卫星电视机顶盒芯片市场规模相对稳定，市场波动较小，出货较为平稳；ii）地面电视机顶盒芯片市场规模在2019年小幅提升，原因系欧洲、东南亚等当地政府推行数字整转政策，用DVB-T2机顶盒取代DVB-T机顶盒，从而带动地面电视机顶盒芯片的销售增长。2020年起，在疫情的影响下，地面电视机顶盒市场需求有着较大幅度的下滑，从而影响了地面电视机顶盒芯片的销售。2021年随着疫情有所控制，地面电视机顶盒芯片的市场规模重新上升；iii）有线电视机顶盒芯片近几年市场持续上升，主要

21、动力来源于南亚、东南亚、非洲等广播传输信号从模拟到数字整转、从标清升级到高清形成的新兴市场需求，这些新兴市场带来了充足的市场增量。根据格兰研究数据，数字电视机顶盒市场将保持稳中有增的态势，数字电视机顶盒芯片市场规模相应也将保持着稳中有增的态势，预计从2021年的22，226万片增长到2026年的23，900万片，年化复合增长率为146%。（2）国外数字电视机顶盒芯片市场规模及发展趋势从客户渠道来看，由于数字电视机顶盒零售市场更加多元，其市场需求在2019年及以前较数字电视机顶盒芯片运营商市场更加广阔。随着有线机顶盒芯片运营商市场需求的增长，数字电视机顶盒芯片运营商市场规模于2020年首次实现反

22、超。根据格兰研究数据，预计未来国外数字电视机顶盒芯片市场规模将保持稳中有增的态势，预计将从2021年的20，445万片增长到2026年的21，300万片。其中，数字电视机顶盒芯片运营商市场未来五年总体保持稳定，数字电视机顶盒零售市场未来五年稳中有增。此外，由于有线机顶盒芯片需求的稳定存在，数字电视机顶盒芯片运营商市场规模将长期大于数字电视机顶盒芯片零售市场规模。相对于数字电视机顶盒芯片运营商市场来说，数字电视机顶盒芯片零售市场更考验产品的兼容性，也就是对非标信号的处理能力。一般来说，解调芯片、解码芯片都会根据行业标准白皮书制定的信道调制标准、编码格式进行解调、解码，即所谓的标准格式处理能力。然

23、而，在例如东南亚、中东和非洲的数字电视机顶盒芯片零售市场的实际情况中，由于调制器、编码器等前端设备的可配置参数众多，相关设备研发厂商在设计时，或者使用者在实际使用过程中，经常加入各种各样乃至超出白皮书标准的选项参数。这些参数就对非标准格式处理能力提出了很高的要求。根据格兰研究数据，2019年-2021年，国外数字电视机顶盒芯片零售市场规模分别为12，130万片、7，760万片和8，590万片。2020年出现下滑现象的主要原因系受到新冠疫情、全球各类芯片供应不足等多重因素的影响。2021年随着疫情有所控制，地面机顶盒芯片市场规模有所回升，卫星机顶盒芯片市场规模的降幅有所放缓。格兰研究数据显示，作

24、为国外数字电视机顶盒芯片市场的重要组成部分，未来国外数字电视机顶盒芯片零售市场规模将基本保持稳定。在国外，相对于数字电视机顶盒芯片零售市场来说，数字电视机顶盒芯片运营商市场的进入门槛较高且客户黏性较高。主要原因系国外运营商市场的芯片方案，除了集成各种传输制式以外，必须具备条件接收系统（CAS，ConditionalAccessSystem）的解密能力和用于证明防攻击安全能力的CA认证。基于这样严苛的门槛，已进入者易形成对新进入者的进入壁垒，而运营商市场的客户也更倾向于选择已有供应商，黏性较高。格兰研究数据显示，2019年-2021年，国外数字电视机顶盒芯片运营商市场规模分别为9，420万片、1

25、0，900万片和11，855万片，各细分类别产品市场规模均保持逐年稳定增长态势。格兰研究数据显示，未来国外数字电视机顶盒芯片运营商市场规模将保持稳定。（3）国内数字电视机顶盒芯片市场规模及发展趋势2019年-2021年间，国内数字电视机顶盒芯片市场规模占全球比重较低，且呈逐步下滑趋势，分别为2，290万片、1，875万片和1，781万片，其主要原因系直播星机顶盒升级换代政策的推动力不及预期。根据格兰研究报告，得益于直播卫星户户通机顶盒高清化置换政策的推进，未来五年内，国内卫星机顶盒芯片市场将会迎来增长期，预计数字电视机顶盒芯片国内市场规模将从2021年的1，781万片增长到2026年的2，60

26、0万片，年化复合增长率为786%。国内数字电视机顶盒芯片零售市场仅有地面电视机顶盒芯片市场。在国内，地面电视机顶盒定位于社会公共服务，用户自行购买机顶盒并接收免费服务。受IPTV/OTT、有线电视广泛普及影响，国内地面数字电视机顶盒市场发展缓慢，导致地面机顶盒芯片实际需求低。格兰研究数据显示，2019年-2021年，国内数字电视机顶盒芯片零售市场规模分别为325万片、130万片和180万片，且未来不会有较大的变化。国内数字电视机顶盒芯片运营商市场包括直播卫星电视机顶盒芯片市场和有线机顶盒芯片市场。其中，国内卫星电视机顶盒市场即中国直播卫星市场。直播卫星电视服务是为贯彻指示精神，解决广大农村地区

27、群众长期无法收听收看广播电视的问题，经中宣部批准，由广电总局组织实施。截止2020年底，直播卫星用户已超过14亿户。2022年6月发布的国家广播电视总局关于进一步加快推进高清超高清电视发展的意见（广电发202237号文）指出，到2025年底，全国地级及以上电视台和有条件的县级电视台全面完成从标清到高清转化，标清频道基本关停，高清电视成为电视基本播出模式。同时，自2022年7月1日起，有序推进直播卫星高清超高清机顶盒对标清机顶盒的替代。到2025年底，高清超高清机顶盒普及率显著提升。预计卫星电视机顶盒芯片将随着直播卫星机顶盒更新换代机顶盒同步大量出货，进入增长阶段。市场规模将保持稳定。根据格兰研

28、究数据，2019年-2021年，国内数字电视机顶盒芯片运营商市场规模分别为1，965万片、1，745万片和1，601万片。其中，卫星电视机顶盒芯片市场规模呈降低趋势，有线机顶盒芯片市场规模稳定在1，400万片左右。根据格兰研究数据，未来国内数字电视机顶盒芯片运营商市场主要增量来源于卫星电视机顶盒芯片市场。随着直播卫星户户通机顶盒高清化置换的推进，卫星电视机顶盒芯片市场规模将从2021年的1，601万片增长到2026年的2，400万片，年化复合增长率为843%。根据格兰研究数据，国外数字电视机顶盒芯片市场竞争者数量较少，市场集中度相对较高。2019-2021年，国外数字电视机顶盒芯片市场占有率前

29、三名较为稳定。数字电视机顶盒芯片零售市场相较于数字电视机顶盒芯片运营商市场更考验产品的兼容性，即对非标信号的处理能力。通信基带解调技术、性价比、稳定和差异化的解决方案及高效的客户服务在零售市场中是至关重要的因素。根据格兰研究数据，国外数字电视机顶盒芯片零售市场竞争者较少，市场份额呈现两极分化的趋势。2019-2021年，杭州国芯的市场份额不断上升，2021年达4203%，其他厂家的市场份额则呈现下滑或者增速较缓的趋势。国外数字电视机顶盒芯片零售市场可进一步细分为卫星电视机顶盒芯片市场和地面电视机顶盒芯片市场。在国外卫星电视机顶盒芯片零售市场中，主要参与者包括杭州国芯、澜至科技、中天联科和扬智科

30、技。2019-2021年，杭州国芯的市场份额均排名第一，澜至科技和中天联科相对保持稳定，扬智科技则有一定的下滑。2021年，市场份额排名前三企业的市场占有率分别为4388、2245和2143，差距较大。在国外地面电视机顶盒芯片零售市场中，主要参与者包括杭州国芯、中国台湾联发科、澜至科技、扬智科技和中天联科。2019-2021年，该市场各参与者的市场份额有着较大的波动。其中，杭州国芯从2019年的市场份额1217%，排名第四，上升到2021年的市场份额3957%，排名第一；中国台湾联发科从2019年的第一名，下降到了2021年的第二名。2021年，市场份额排名前三的企业市场占有率分别为3957、

31、2710和1355，差距较大。国外数字电视机顶盒芯片运营商市场集中度高，排名前三芯片厂商扬智科技、美国博通和中国台湾联发科占据70以上的市场份额。杭州国芯和澜至科技持续发力，逐步加深同主流CA企业的合作，市场份额稳步上升。国外数字电视机顶盒芯片运营商市场可进一步细分为卫星电视机顶盒芯片市场、有线电视机顶盒芯片市场和地面电视机顶盒芯片市场。在国外卫星电视机顶盒芯片运营商市场中，主要参与者包括中国台湾联发科、美国博通、扬智科技、杭州国芯、澜至科技和海思半导体。因竞争者相对较多，市场竞争较为激烈，各家企业市场份额的差距逐年减少。在国外地面电视机顶盒芯片运营商市场中，因市场容量较小，市场参与者不多，主

32、要参与者包括美国博通、扬智科技、杭州国芯和澜至科技。2019年，美国博通占据了市场九成以上份额。2020年起，扬智科技迈入该市场并迅速占领了40的市场份额，市场集中度有所下降。2021年，杭州国芯也开始参与到该市场的竞争中。国内数字电视机顶盒芯片零售市场，即为地面电视机顶盒芯片零售市场，主要参与者包括中天联科、海尔集成电路、杭州国芯、上海高清、国科微和澜至科技。由于市场总体规模较小，各厂商未在其中投入较多精力，市场份额集中度逐年下降。根据格兰研究数据，未来数字电视机顶盒芯片的国内市场增量主要来自直播卫星机顶盒升级换代带来的增长，杭州国芯在直播卫星电视机顶盒芯片市场的稳定表现将使其成为该部分增量

33、的最大受益者之一。2019年-2021年，国内有线机顶盒芯片运营商市场主要参与者包括海思半导体、中国台湾联发科等。国科微和澜至科技等新竞争者的进入加剧了该市场的竞争，市场集中度有所下降。三、 中国集成电路行业技术现状芯片设计方面，中国集成电路行业在近年来取得了长足的进步，在芯片设计领域的技术能力和设计水平都有了明显的提高。在近几年中，中国的芯片设计公司数量不断增加，并且不断壮大，目前已经有超过2000家芯片设计公司，且许多公司在技术水平和市场占有率上都有了显著的提升。封装测试方面，中国集成电路行业的技术水平和能力也在不断提升。近年来，中国的封装测试公司数量不断增加，技术水平和能力也在不断提升。

34、目前，中国已经有超过1000家封装测试公司，其中许多公司在技术水平和市场占有率上都有了显著的提升。芯片生产方面，中国集成电路行业的技术水平和能力也在不断提升。近年来，中国的芯片制造商数量不断增加，并且在技术水平和能力上都有了显著的提升。目前，中国已经有超过500家芯片制造商。四、 集成电路行业前景分析在产业政策的支持及市场的拉动下，2000年以后我国集成电路产业逐渐地迈入高速发展期，2000年、2011年、2014年和2020年集成电路政策接踵出台，包括鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策国家集成电路产业发展推进纲要和新时期促进集成电路产业和软

35、件产业高质量发展的若干政策，从财政、投融资、研发、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策和国际合作政策等方面加大产业扶持力度，有效地促进了国家信息化建设，进一步地优化集成电路产业发展环境，深化产业合作，提升产业创新能力和高质量发展。无论是从国家整体战略与政策支持集成电路产业补齐短板，还是产业过去深陷周期性低谷后走出下行局面，国内集成电路产业在2023年始终值得期待，新一年行业回暖已成为市场主流预期。从国家战略政策层面，十四五规划将人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学等前沿领域作为重要发展方向，而面对外部的不确定因素，十四五规划大幅增加了产业链发展的相关描述，在关键元器件零部

36、件和基础材料等补短板环节有所侧重。集成电路产品是信息产业的基础，直接关乎社会的稳定与国家的安全。集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一，是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点领域。着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展，是实现我国集成电路芯片安全、自主、可控的重要途径。随着集成电路行业的迅速发展，在摩尔定律的推动下，集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路行业发展快速，

37、未来五年将以16%的年复合增长率增长，至2025年市场规模将达到18，932亿元。随着国内经济的发展，集成电路市场发展面临巨大机遇和挑战。在市场竞争方面，集成电路企业数量越来越多，市场正面临着供给与需求的不对称，集成电路行业有进一步洗牌的强烈要求，但是在一些集成电路细分市场仍有较大的发展空间，信息化技术将成为核心竞争力。五、 物联网芯片市场民爆器材是各种工业火工品、工业炸药及制品的总称，被广泛应用于矿山开采、铁路道路、水利水电工程、基础设施建设等多个国民经济领域，素有基础工业的基础、能源工业的能源之称，民爆行业也因此被归为国家基础性行业。我国民爆产品包括工业炸药、工业雷管、工业索类等19类，共

38、涵盖110多种产品。其中，工业雷管是民爆行业的产品大类，主要可分为电雷管系列和非电雷管系列两大类。其中，电雷管系列产品主要包括工业电雷管、工业电子雷管、地震勘探雷管和磁电雷管等，非电雷管系列产品主要包括普通导爆管雷管和高强度、高精度导爆管雷管等。自十三五开始，我国加速推进民爆及工业雷管行业的高质量发展，并鼓励以电子雷管替代普通雷管，实施撤点并线以化解雷管产能过剩问题。工业电子雷管，又称电子雷管、数码雷管或数码电子雷管，通过采用现代微电子、信息化技术实现自身状态检测、起爆延时与起爆能量控制，使用受芯片控制的延时模组取代了传统雷管中的化学延期体，具有延时精度高、安全性好、网络可检测，为控制爆破振动

39、与优化爆破效果提供了基础，能够满足社会稳定期望的可管可控。其中，延时模块系电子雷管实现稳定精准爆破、身份密码校验等功能的核心器件，而延期模组中的主控芯片则是延时模组芯片的核心，每一发电子雷管需配置一个主控芯片，且随着电子雷管的引爆而无法回收使用。2018年，工信部发布的关于推进民爆行业高质量发展的意见提出了按比例将普通雷管转型升级为电子雷管。十四五期间，国家对于工业雷管的管理办法再度升级，工信部在2021年11月印发的十四五民用爆炸物品行业安全发展规划中公布，十四五期间将全面推广工业电子雷管，除保留少量产能用于出口或其它经许可的特殊用途外，2022年6月底前停止生产、8月底前停止销售除工业电子

40、雷管外的其它工业雷管，该也就意味着电子雷管替换潮已正式到来。在国家政策的大力扶持下，电子雷管产销量及占比开始快速攀升。根据中国爆破器材行业协会数据，2021年我国工业雷管产量为89亿发，销量为905亿发；其中电子雷管产量为164亿发，销量为158亿发。纵向来看，电子雷管年产量仍保持高速增长状态，2017年至2021年年均复合增长率达到11558。横向来看，2021年中国电子雷管占工业雷管总产量比例进一步提高，其产量占比由2020年的1224增长至2021年的1843。国内市场方面，根据华经产业研究院数据，随着政策的推行，电子雷管市场将快速上量，预计2023-2024年国内市场电子雷管用量约年1

41、0亿发。国外市场方面，自十三五开始，国内民爆行业积极响一带一路号召，大力推进民爆生产和爆破服务一体化发展，扩大对外开放，不断加强国际间交流合作。北美（美国和加拿大）、欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）、中东及非洲地区（土耳其和沙特等）、亚太（日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）、拉美（墨西哥和巴西等）均有广阔的需求空间。六、 中国集成电路产业突破点（一）材料：大硅片初现曙光、跨境合作为突破所在芯片的加工是以硅片为单位进行的，硅片尺寸越大，能够切出来的芯片数量越多，单个芯片的成本也就越低。2015年以来，Intel、三星和台积电开始进入18英寸领域。但目前8/12英寸硅片已成为

42、主流产品，占据90%以上硅片市场份额，4/6硅片则为化合物半导体主流配置。我国大陆地区硅片生产多集中在8英寸以下：4/5/6英寸为主，少量8英寸，极少量12英寸，重掺为主。而轻掺8/12英寸本地化率低于5%。但随着晶合集成的投产，紫光南京、长鑫合肥、晋华集成的存储芯片工厂建成，我国本土12英寸硅片需求将在2021年年底达到293万片/月，而目前上海硅产业集团实现了部分批量供应；超硅半导体则已向客户提供12英寸样品，初步得到了论证。从技术差距和发展可行性看，我国本土企业在未来510年的主要竞争对手应该是中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国硅德容。这些跨国企业考虑工艺的保密性，迄今未在中国大陆设厂

43、，大陆专业人才缺乏。但由于这些企业重视良率和盈利标准，如果不达标会通过关闭业务、整体出售等方式进行切割。考虑到个别企业经营确实不太理想却掌握了成熟了12英寸硅片工艺，我国本土企业可以抓住这个重要机会，借助外界力量，实现跨越式发展。（二）制造设备：局部突破目前我国集成电路制造设备产业链相对完备，不同的环节均有企业进行技术开发和产品研制，但是它们大部分只解决了有无问题，少部分解决了可用问题，极少部分做到了进口替代。考虑到我国的资源有限，按照行业特点进行单点突破的策略比全面推进其实更为有效。建议地区政府和产业规划者线集中力量把单个种类设备做到先进水平，再逐一突破，连点成面，最终逐步实现产业的整体提升

44、。在刻蚀设备、清洗设备、沉积设备三个方向，本土企业技术储备最为充分，且单体产业规模山也仅次于光刻机，累加近150亿美元，可作为设备环节的集中突破点。（三）封装测试：超越摩尔，提高封装技术封装测试是我国集成电路产业链中全球份额占比最高的环节，中国台湾地区占全球份额52%，大陆地区占21%。从2011年大陆封装占比45%发展至今，势头非常迅猛，技术水平虽与国际有一定差距，但整体来看我国已是全球封测的重要力量。但是，目前我国大陆地区封测范围比较单一，多为电源管理芯片等比较成熟的领域，在汽车电子这种具有广阔未来的领域布局极少。未来高性能SoC和SiP芯片将成为人工智能、汽车电子的主流芯片，我国可以通过

45、提高封装技术，切入这些蓝海领域，在后摩尔时代抓住先机。过去的半个多世纪，半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹高速发展，如今全球芯片制程节点已经来到了5nm；借助EUV光刻等先进技术，目前正在向2nm甚至更小的节点演进，已接近市场化的工艺极限。从投入产出角度来看，未来的芯片性能的提升不能再靠单纯的堆叠晶体管，而更多地需要靠电路设计以及系统算法优化。中国集成电路产业，可以依托目前优势，借助先进封装技术，在实现异质集成（把依靠先进工艺实现的数字芯片模块和依靠成熟工艺实现的模拟/射频等集成到一起以提升芯片性能）领域做到领先。我国是全球对半导体巨头最友好的国家之一，没有要求任何一家企业必须合资和转移技术，

46、但也导致了我国在核心设计工具、设备与材料三个领域存在明显缺失。产业链的任何一个环节都不是孤岛，我国集成电路的突围方式也暗藏其中单点突破，确保在集成电路强国威胁面前有与之同生共死的能力：中国可以学习日本（日本因牢牢全球掌控核心材料供应，如今美国无法对其实施过激的半导体产业制裁），与其全面追赶，不如在某23个领域重点突破，510年内在产业链的某个环节或者某个具体产品上成为全球95%以上产能的供应者。因此，建议集成电路产业政策有所聚焦，重点培育核心技术和能力，如此才能真正实现集成电路的自主可控发展。七、 中国集成电路产业规模与分布中国集成电路行业从2000年左右起步，在经历金融危机的行业低谷后，自2

47、010年起逐步开始复苏。2010-2019年中国集成电路市场年均增速达到2163%，市场增长率均远超全球、美国和其他国家地区；2020年中国集成电路销售收入达8848亿元，平均增长率达20%，为同期全球产业增速的3倍。我国集成电路在技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有大幅提升，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。集成电路产业在推动经济发展、社会进步、保障国家安全等方面发挥着广泛且重要的作用，已成为国际竞争的焦点和衡量一个国家综合实力的重要标志。2019年中国进口集成电路金额达305550亿美元，在总进口额中占比为1470%，其中美国占据中国市场的

48、4880%份额，这反映了中国对美国集成电路产业的依赖程度较高。过去的七十年里，除了在20世纪80年代被日本短暂超越以外，美国在全球集成电路市场中一直居于主导地位。2019年世界十大半导体厂商占全球半导体市场5478%，美国占据5席，市场份额达3058%。美国集成电路产业的强大不仅体现在总量上，更重要的是在各细分领域，几乎没有短板。在芯片设计领域，美国独占鳌头。2018年全球前十大Fabless公司中美国占有6家，前三大均为美国企业。在个人计算机和数据中心市场，Intel、AMD和英伟达占据绝对统治地位；而在通信领域，高通是全球最大的移动处理芯片供应商，除了华为，安卓系列旗舰机型均被高通的骁龙芯

49、片垄断；而射频前端芯片市场，Skyworks、Avago和Qorvo占据全球90%以上市场，这三家公司均为美国企业。全球前五的集成电路设备厂商，三家来自美国：应用材料、泛林科技和科天半导体。这三家都是综合性设备供应商，能够提供集成电路制造过程几乎所有环节的设备，包括沉积、刻蚀、离子注入、退火、抛光、检测设备等。而光刻机之王（ASML）虽然是荷兰公司，但是它在美国纳斯达克上市，前两大股东都是美国公司，并且其众多零部件供应商来自美国。集成电路材料领域，整体被日本垄断，但美国的陶氏化学作为材料巨头，产品涉及光刻胶、CMP研磨液等多类电子化学品。同时，美国也在积极制定游戏规则，十分重视自身在集成电路产

50、业中的领导地位，主动从资金注入、技术推动和产业结构调整等多个角度进行市场干预。继2018年中兴通讯事件后，2019年5月16日美国商务部将华为及其关联公司列入实体清单。美国的打压可能对华为产业链和国内集成电路发展带来一定程度的负面影响。在全球供应链视角下，准确把握我国集成电路发展现状，探寻提高集成电路创新能力政策路径，对保障国家经济安全有着重要意义。EDA（ElectronicsDesignAutomation）软件是一种在计算机的辅助下，完成集成电路的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的软件工具集群。在集成电路产业链中，EDA是芯片设计的基石，也是制造和设计的纽带。2020年中国EDA工具

51、市值662亿元，前四大供应商占82%市场份额，其中Top3为新思科技、楷登电子、西门子EDA，均为海外企业；而华大九天为本土唯一一家能在部分领域提供全流程EDA工具的企业，虽在部分设计技术上已达到国际主流水平，但与国际巨头能提供整套EDA工具不同，国内EDA企业产品不全，只在局部形成一定突破，形成完整可用的全流程工具链还需要长期的技术积累。集成电路制造材料存在很多细分行业，且不同细分行业存在明显的技术差异，使得不同细分行业存在不同的行业龙头企业。整体而言，日本、欧盟和美国厂商占据优势。国内在低中端环节可以实现，但是对工艺要求高的材料则替代率较低。此处以光刻胶为例简单说明。光刻胶可分为半导体用光

52、刻胶、LCD用光刻胶、PCB用光刻胶等，其技术壁垒依次降低。国内光刻胶企业产品94%用于PCB，远高于全球25%的平均值。集成电路设备制造是一个巨大的市场，年规模可达500亿600亿美元，美国、欧盟、日本营收占有率分别为3586%、2613%、1216%，中国大陆仅占346%，自给率不足12%。设备前十强被美国、日本、荷兰三国瓜分，其中前五大厂商（美国应用材料、荷兰ASML、美国泛林科技、日本东京电子和美国科天）市场占有率超过90%。我国芯片制造设备产业链相对完备，不同环节均有企业进行技术开发和产品研制。但毕竟发展时间优先，虽各个领域都有可用产品，但在12英寸大硅片制造中离实现替代还有不小距离。