DBMANUAL精讲

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1、DB-700 MENU 显示现在所设定的类别设置为自动（连续）作业流程模式启用/禁用导线架传送功能，该项选中即可自动传送导线架到轨道启用/禁用Wafer传送功能设置图像显示器显示Wafer图像设置图像显示器显示Preform图像设置图像显示器显示Bonding图像显示F/W/P/B manual move常用的一些操作选项显示Frame 手动传送的界面显示Wafer 手动移动的界面显示Preform 手动移动的界面显示Bonding手动移动的界面禁用相机图像显示器开启/关闭晶圆地图功能显示主菜单栏设定上片预定数显示实际上片的数量设定预计要作业的导线架数显示作业的导线架总数量显示不能够识别的di

2、e padded数量显示选定BIN种类的好Die的数量显示吸取Die的总数量显示在Wafer认识上失败的Die的总数量显示Wafer种类：左边：显示当前选择的类别右边：显示当前在Pickup位置Die的类别显示当前在Pickup位置Die的坐标显示Wafer table的移动方向显示当前作业的Wafer所在的Cassette层数进行导线架向前步进移动，到达最后一个Paddle位置时，传送到Bonding位置，如轨道上没有导线架时，会自动进行Loading，然后运送到画胶位置（如果主画面的F-supply关闭时不会进行Loading的动作）进行导线架向前步进移动，到达最后一个Paddle位置时，

3、送出导线架送出轨道上所有的导线架清楚轨道上导线架的信息并打开所有的夹子Wafer扩张环上升/下降传送出Wafer到CassetteCassette 按层上升/下降移动Wafer到上片位置，同时做Wafer认识移动Wafer table到接收/弹出Wafer处按pitch步进移动waferLoad导线架盒上升/下降Unload导线架盒上升/下降卸载Unload导线架盒画胶到定义的Paddle上上片到定义的Paddle上进行导线架向前步进移动，到达最后一个Paddle位置时，传送到Bonding位置，如轨道上没有导线架时，会自动进行Loading，然后运送到画胶位置（如果主画面的F-supply关

4、闭时不会进行Loading的动作）进行导线架向前步进移动，到达最后一个Paddle位置时，送出导线架送出轨道上所有的导线架Preform处导线架的加压开关Bonding处导线架的加压开关清楚轨道上导线架的信息并打开所有的夹子Preform处Stage真空吸开关Bonding处Stage真空吸开关移动Preform head和Bonding head到更换Stage的位置在Y方向移动导线架吸取装置到吸取位置在Y方向移动导线架吸取装置到扔纸位置在Y方向移动导线架吸取装置到轨道位置复归传送导线架的夹子复归轨道的宽度Load导线架盒上升/下降执行推出导线架动作卸载Load导线架盒卸载Unload导线架

5、盒Unload导线架盒上升/下降Stage上升/下降Y方向手动移动导线架吸取装置Z方向手动移动导线架吸取装置Stage手动移动上升/下降执行导线架吸取的周期操作执行导线架吸取的单步操作移动Frame Stacker到添加导线架处的高度，Loader arm停在丢纸的位置复归Load导线架和料盒的动作复归Unload料盒的动作Load 导线架处夹子打开/闭合Load 导线架处夹子手动移动Load 导线架真空吸Prefrom处夹子打开/闭合Prefrom处夹子手动移动Bonding处夹子打开/闭合Bonding处夹子手动移动Unload导线架处夹子打开/闭合Unload导线架处夹子手动移动轨道上夹

6、子空跑轨道完全打开移动Wafer到上片位置，同时做Wafer认识移动Wafer table到接收/弹出Wafer处传送出Wafer到Cassette手动移动Wafer table按pitch步进移动wafer取一枚Wafer到Wafer holderWafer扩张环上升/下降Cassette 按层上升/下降胡椒罐上升/下降手动移动Wafer table上升/下降Wafer认识检查改变Cassette层数Wafer灯光调整移动到Wafer尺寸更换的位置Wafer加热操作单步执行推/拉Wafer的动作手动推拉Wafer左/右键控制Wafer table顺逆时针/时针旋转上/下键控制Cassette

7、 lift按Pitch上升/下降移动Cassette lift到更换wafer cassette的位置复归与Wafer相关的部件到初始位置在X/Y方向手动移动画胶头在Z方向手动移动画胶头打开点胶单步执行画胶动作画胶到定义的Paddle上Preform灯光调整Preform认识检查移动Preform head到等待位置，即X/Y初始位置Preform处Stage倾斜度检查复归与Preform相关的部件到初始位置在X/Y方向手动移动Bonding head平台在Z方向手动移动Bond head在方向手动移动Bond head在X/Y方向手动移动Bonding head处的相机手动移动顶针1上升/下

8、降手动移动顶针2上升/下降执行Bonding单步操作上片到定义的Paddle上Bonding灯光调整移动Bonding head到等待位置，即X/Y初始位置Bonding head真空开关净化空气开关移动Bonding head到吸取Die的位置上片认识检查复归与Preform相关的部件到初始位置执行顶针单步操作执行吸取Die的单步操作执行上片力量的检查执行吸取力量的检查Bonding处Stage倾斜度检查Mapping的开/关Wafer 信息Wafer的ID选中则作业BIN1/7/D代表INK DIE移动Wafer到读取条形码的位置读条形码读入Mapping数据选择该种类Die的数量吸取Di

9、e的数量Wafer认识失败的Die的数量使用者的权限设定校正数据程序的导入/保存各类参数复归菜单系统参数检查结果工具更换数据（主要是吸嘴寿命）作业信息错误报警统计技术员机械工程师厂商操作员密码设置使用者的权限设定画胶部分的校正上片部分的校正顶针的校正画胶位置的校正上片位置的校正夹子的校正导线架传输位置校正画胶高度教读画胶高度Bonding的高度PICK UP的X/Y位置参数，做三点一线时调整吸嘴位置的PICK UP的高度教读Bonding的高度顶针NEEEDLE的X/Y位置参数顶针NEEEDLE的高度教读顶针NEEEDLE的位置和高度PREFORM画胶的X/Y位置PREFORM画胶的角度教读P

10、REFORM画胶的X/Y位置和角度BONDING上片的X/Y位置BONDING上片的角度教读BONDING上片的X/Y位置和角度软盘格式化软盘内程序导入保存程序到软盘调用程序保存当前程序删除选中程序重命名选中程序当前作业使用程序当前程序工作状态类别数据参数程序名导线架数据参数料盒数据参数Wafer部分数据参数其他画胶图形参数Bonding部分数据参数Preform部分数据参数LDF的形状参数LDF多排Paddle参数LDF反向检测数据参数传送条件LDF吸取操作条件参数Stage相关参数LDF传送速度参数LDF unload参数LDF的长度LDF的宽度LDF的第一个paddle的中心到LDF前边

11、沿的距离LDF的厚度LDF的BLOCK的数量LDF的BLOCK间的距离LDF的图解LENGTHWIDTHBLOCK PITCHFIRST PITCH一个BLOCKLDF参数的图解一个BLOCK内paddle的列数一个BLOCK内paddle的行数一个BLOCK内paddle的X向间距一个BLOCK内paddle的Y向间距LDF反向侦测模式：打开侦测位置的数量侦测位置一种导线架吸取模式选择吸取导线架后，吸取臂上下震动的次数吸取臂上下震动的范围Load处料盒参数Unload处料盒参数Load处料盒的底层高度Load处料盒的宽度Load处料盒的层数Load处料盒的每层的间距教读Load处料盒参数Un

12、load处料盒的底层高度Unload处料盒的底层高度Unload处料盒的层数Unload处料盒的每层的间距教读Unload处料盒参数Wafer的相关参数Wafer Cassette的相关参数动作设定参数Wafer的扩张参数Wafer的认识不同间距的Wafer参数Wafer的Map相关设定参数Wafer的半径Wafer的铁圈直径Wafer的中心到平边的距离Wafer旋转的教读Wafer与铁圈V型口边的角度具体参数设定详见下页图Wafer旋转的教读设定值Wafer attaching position的X/Y方向偏移量Wafer attaching position的角度偏移量读取条形码时，Waf

13、er 的X/Y方向的位置参数读取条形码时，Wafer 的角度参数按mapping移动Wafer 在X/Y方向的极限位置Wafer cassette的层数Wafer cassette每层的间距Wafer cassette的高度Wafer cassette底层的高度Wafer 的尺寸PICK UP时 Wafer移动的方向PICK UP开始的位置Wafer认识时，X/Y方向的偏移容许误差范围，此外范围内不用做对齐X/Y方向的偏移量超过此范围，自动作业将停止，自范围内可进行误差修正Wafer真空吸时机作业时选取的DIE的BIN种类1/7加热时间加热时Wafer旋转的角度Wafer认识模式Wafer的扩

14、张参数值Wafer认识DIE的尺寸认识DIE的间距认识DIE的pattern的认识DIE的认识DIE的INK认识DIE的边角认识特殊DIE（T点）的认识特殊DIE（T点）的信息调整基准点的设定各pattern的灯光参数变更手动方式进行调整输入晶圆认识相关的参数数据检查认识的结果Preform条件参数PREFORM处夹子位置Preform Z修整Preform动作条件参数Preform认识操作的设定Preform处导线架的认识Preform的数据参数Preform后的检测参数银胶硬化时间，超过设定时间，不会Bonding，设置0为无效喷嘴内银胶的硬化时间，设置0为无效可用/不可用tail-cut

15、功能tail-cut动作开始的高度移动到tail-cut动作开始的速度在tail-cut动作开始高度的停留时间tail-cut动作执行次数tail-cut动作的上升高度在CUT HGT的停留时间tail-cut动作后到待机高度/循环高度移动前的停留时间tail-cut动作距离tail-cut动作速度从PREFORM AREA的中心到PREFORM CLAMP左端（外侧）的距离从PREFORM AREA的中心到PREFORM CLAMP右端（外侧）的距离从PREFORM AREA的中心到PREFORM CLAMP左端（内侧）的距离从PREFORM AREA的中心到PREFORM CLAMP左端（

16、外侧）的距离PREFORM高度的修正数据 Preform动作在X/Y方向移动范围Preform动作时能/不能移动Tool的X/Y直径教读Z高度时X/Y位置误差量在认识Paddle位置时认识点的数量Shot的数量可用/不可用FAIL MARK认识的功能可用/不可用retry灯光的变更认识的模式选择ERROR发生时的处理设定BLOCK认识可用时的认识点数Preform处导线架新的认识Preform模式选择Preform的点数画胶时机Preform高度，现在不可用Preform下降到画胶高度的速度停留在Preform高度的时间画胶时间画胶完成后到画胶头上升时的等待时间从Paddle的中心到画胶点的X

17、/Y坐标画线面积的X/Y值画胶图形编号画胶的速度特殊Bonding点点胶的面积点胶的速度Inspection的模式选择Inspection的检查周期设定停留在Visual Inspection的时间在X/Y方向位移的可接受值认识模式Inspection认识设定Inspection认识检查Inspection认识的参数Bonding条件HEAT条件：暂不用Bonding处夹子位置参数Bonding处STAGE位置参数Bonding Z方向高度补偿量设置PICKUP参数顶针参数设置顶针1参数顶针1参数操作条件认识操作设定Bonding处导线架认识Bonding参数Bonding后的检测参数压力参数

18、Bond head振动设置Bonding模式：Limit ON/OFF导线架夹子左端（外侧）位置导线架夹子右端（外侧）位置导线架夹子左端（内侧）位置导线架夹子右端（内侧）位置Bonding Z方向高度补偿量PICK UP模式选择PICK UP时的角度PICK UP时的压力PICK UP后低速移动时的速度PICK UP后开始低速移动时的高度在metal模式下的高度补偿值顶针移动模式选择顶针被顶出的数量顶针顶出的步数顶针顶出高度第一步顶针顶出高度向顶出高度1移动的速度向顶出高度2移动的速度到达顶出高度1后的时间到达顶出高度2后的时间顶出动作前的时间Bonding点的X/Y动作范围Collet ti

19、p的X/Y向直径在认识Paddle位置时认识点的数量Shot的数量可用/不可用FAIL MARK认识的功能可用/不可用retry灯光的变更认识的模式选择ERROR发生时的处理设定BLOCK认识可用时的认识点数一次Bonding的数量Bonding后向上移动的低速率Bonding高度Bonding角度Bonding压力Bonding时间Bonding的inspection模式选择识别die位置时的认识点数Paddle认识模式Inspection检查频率Die认识结果的可接受X/Y/角度值Inspection认识操作Inspection认识参数设定Inspection认识检查Bonding后压的次数第一次施压前的延时第一次使用的压力值第一次使用压力的时间画胶图形参数已有胶型及其编号胶型选择组合相对于paddle size画胶的比例长度1的比例长度2的比例速度1的比例速度2的比例INVALID数据检查只有第31项打开，其余全关闭复归菜单，选中要复归的部分，按START开始执行复归动作系统数据参数运行模式参数认识模式参数机器数据参数Sensor检查参数数据参数导出历史数据/错误警报/操作记录日期时间设定数据导入及保存历史记录导出使用者级别设定吸嘴使用次数统计吸嘴寿命设定