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1、镀锡添加剂成分分析，配方工艺及技术开发光亮硫酸镀锡添加剂由光亮剂、分散剂、稳定剂等组成。光亮剂由有机酸、 芳香酮、醛等复配而成；分散剂主要是壬基酚聚氧乙烯醚，对光亮剂起分散和增 溶作用；稳定剂由磺酸、络合剂等组成，能稳定Sn2+，降低其氧化速度。禾川化学是一家专业从事精细化学品分析、研发的公司，具有丰富的分析研 发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、 强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大 服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。样品分析检测流程：样品确认一物理表征前处理一大型仪器分析一工程师 解谱一分析结果验证一后续技术
2、服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川 化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！1光亮剂目前，国内夕卜使用的酸性镀锡光亮剂大都是由主光亮剂（甲醛或苯甲醛）、 载体光亮剂（非离子型表面活性剂如OP系列）和辅助光亮剂（苄叉丙酮）复配而 成。国产光亮剂主要是AB型，A组分主要成分是润湿剂和甲醛（甲醛最佳量 为5 10 ml/ L）,B组分主要成分是苄叉丙酮。由于采用载体光亮剂的型号、 质量不一样，光亮剂的配方和附加剂（萘酚、烟酸、对（间、邻苯二酚、酚磺酸、 二氨基二苯甲烷）不同，其性能各有差异。1.1主光亮剂主光亮剂一般具有以下结构：:Qo!c-c-;-r2 r cc -c-2只要方
3、框内的结构保持不变，方框外的取代基Rl、R2可以改变，复配生 成的有机化合物都有光亮效果。醛类的吸附能力比酮类和酯类强，这与醛基中羰 基的化学活性特别高是一致的，在羰基连有共扼双键存在时，共扼双键上的电子 云可移到羰基上，从而提高羰基的化学活性，提高了羰基上的电子云密度，从而 提高了吸附Sn2+能力，但是吸附性过强，脱附电位很负，超过H+的析出电位 的添加剂，在使金属锡离子沉积的同时，也伴随着大量氢气的产生，结果电流 效率下降，镀层的光亮度变差。所以只有吸附性较强、脱附电位在析出电位之前 的添加剂才有增光的效果。主光亮剂最佳量为0. 20. 3 g/ L。1.2次级光亮剂（辅助光亮剂）辅助光亮
4、剂的作用是减少受镀面与电解液之间的表面微分电容，它吸附 在电极上，对共存的主光亮剂的吸附产生影响，使主光亮剂吸附在电极上的电 位范围变狭，产生细小的结晶沉积。辅助光亮剂的最佳用量为1. 01. 5ml/L。 因此需要寻找次级光亮剂（辅助光亮剂）。根据文献报道和大量实验摸索，发现 某些羧酸、胺类和羧酸酯类及电镀中常用的整平剂、乳化剂对镀层增光有协同效 应。2分散剂光亮剂及其辅助成分在水中的溶解度小，所以加入一些具有分散作用的表 面活性剂，使光亮剂及其辅助成分在镀液中分散均匀。BR 由于光亮剂在水 溶液中的溶解度很小，单独使用的光亮效果较差，必须配以适当的分散剂。分散 剂是一些表面活性剂利用表面活
5、性剂的胶束增溶作用提高光亮剂在镀液中的含 量。离子型表面活性剂主要是聚乙二醇、聚乙二醇丙二醇镶嵌共聚物，烷醛酚聚 氧乙烯醚。应用最多的是烷醛酚聚氧乙烯醚，即OP乳化剂。分散剂OP最佳量 为 1015 ml/ L。3稳定剂以亚锡盐为主盐的，管理上最困难的问题是镀液混浊，如果不加稳定剂， 3个月内就会发生镀液混浊，这种混浊物是亚锡盐氧化、水解的产物及光亮剂的 析出和分解物。这些不易沉降、不易过滤，无法回收的水解产物形成溶胶，导致 锡盐的浪费。因此，添加适量的稳定剂是必须的。作为稳定剂应具有对Sn4+有强络合 能力、对Sn2+有抗氧化能力、没有其它副作用等特点。对（间、邻 苯二酚的基 团有吸氧能力，
6、可作为稳定剂的基本成分。实践证明：添加酒石酸锑钾对于稳定 镀层光亮度和提高镀层硬度是有好处的。其他物质如：硫酸肼、抗坏血酸、间苯二酚、山梨酸钠、葡萄糖、脂硫醇、 二乙酸硫醚、2-硫代乙醇、2,2-二羟基-二乙硫醚、硫代苯果酸、二羟基丙硫醇、 三氯苯、苯酚、甲基苯酚、阡萘酚、苯酚磺酸、甲酚磺酸、萘酚硫酸、乙氧基 a-萘酚磺酸等，都可以作为镀锡的稳定剂使用。而磺酸可以阻止Sn2+被电解氧 化，故磺酸类衍生物的应用较多。稳定剂最佳量为20- 30 ml/ L。4絮凝剂至今还没有一种稳定剂能长期保持镀液稳定、清澈透明，因此Sn4+不可 避免产生。随着Sn4+的积累，镀液逐渐变浑，沉渣增加，镀层光亮区变
7、小、均 匀性变差，甚至出现发暗、发花等现象，此时必须对镀液进行絮凝剂处理。阴离子型絮凝剂主要有环氧胺系共聚物、聚乙烯亚胺、聚乙烯胺类衍生物 等，阴离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺水解物、聚丙烯酰胺、磺酸钠类等，非 离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺、脲-醛聚合物等。聚丙烯酰胺和无机絮凝剂配合使用效果非常好，对镀液的性能无任何影响，但沉降速度太慢，长达48h以 上。5防晶须添加剂电容上的镀锡层长出的晶须会导致电路短路，所以人们探索了一些预防锡 晶须生长的方法。S. M. Amold于1966年提出的合金化方法，即电镀Sn-Pb （1%）合金涂层，使锡晶须的生长得到很大的抑制。中国专利CN01807193.
8、7 发明了一种甲磺酸镀锡体系中防止晶须生成的添加剂，其成分主要为双酚A环 氧乙烷加成物，在电镀纯锡时的添加量为1 g/L，在电镀锡铜合金时的添加量为 0.5 g/L。6除杂质添加剂在甲基磺酸镀锡溶液中，当Fe2+的质量浓度超过10 g/L时，镀液和镀 层的性能就会下降。曹立新等研究发现，三乙四胺六乙酸作为一种添加剂可以改 变镀液性能和阴极电沉积过程，并抑制杂质Fe2+，避免镀层出现针孔。7复合添加剂各种文献的研究结果表明，复合添加剂中的各种组分与其单独作为添加剂 时的作用略微有所变化，但是其主要功能没有变化，仍然能起到增强镀液和镀层 性能的效果。8 参考配方镀锡稳定剂配方参考成分含量说明领苯二
9、酚8-11g/l稳定Sn2+抗坏血酸10-13g/l除氧剂五氧化二钒0.1-0.5g/l稳定镀液三氯化钛0.1-0.5g/l/硫酸适量调节PH水950-990g/l/镀锡添加剂配方参考成分含量说明双酚A环氧乙烷聚合物80-100g/l分散剂、防晶须剂丁二酸10-13g/l辅助光亮剂2.2二甲基丙酸1-5g/l辅助光亮剂2 -乙基己基硫酸钠15-30g/l分散剂a-肉桂酰噻吩22-35g/l光亮剂水800-900g/l/通过对化工产品的配方分析还原，有利于企业了解现有技术的发展水平，实 现知己知彼；有利于在现有产品上进行自主创新，获得知识产权；有利于在生产 过程中发现问题、解决问题。通过对化工产品的配方改进，配方研发，可以加快 企业产品更新换代的速度，提升市场竞争力，因此，对于化工产品的分析、研发 已变得刻不容缓!
镀锡添加剂成分分析配方工艺及技术开发
