CP40培训说明书

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1、1 前言前言 SMT技术日新月异技术日新月异,其应用也越来越广泛其应用也越来越广泛,为了使为了使SMTSMT设备的操作技能设备的操作技能,我们客服中心我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)SMT设备操作人员参考和学习设备操作人员参考和学习.本套幻灯片包括本套幻灯片包括:SMT简介简介;程序编制及生产操作程序编制及生产操作;安全操作安全操作;机器保养机器保养;常见常见故障及处理故障及处理.本套幻灯片内容浅显易懂本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明叙述条理分明,图文并茂图文并茂,有助于有助于SMT操作人员对操作人员对本设备操作技能的巩固和提高本设备操作技能的巩固和提高.2H

2、ppt:/Hppt:/第一部分第一部分:SMT简介简介3 三星表面贴装设备三星表面贴装设备SMT In-Line System Business 丝印机 贴片机 贴片机 上料机 接驳台 回流焊 下料机4 三星表面贴装概念三星表面贴装概念SMT In-Line System Business 既满足其速度，又保证其元件范围既满足其速度，又保证其元件范围-对不同应用领域可采取各种不同的柔性对不同应用领域可采取各种不同的柔性 各种不同的应用软件各种不同的应用软件-易于操作易于操作-可进行高效率的生产控制可进行高效率的生产控制-易于确认其机器状态，且维护简单易于确认其机器状态，且维护简单5何为何为SM

3、T?它是英文Surface mount Technology 的缩写，即表面贴装技术。总的来说SMT由表面贴装元器件Surface mounted components(SMC)、Surface mounted devices（SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。SMT作业方式作业方式1按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。11贴片胶贴片胶 贴片胶作为特殊的粘接剂，一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。贴片胶成分组成：环氧树脂63%（重量比）无机填料30%

4、胺系固化剂4%无机颜料3%贴片胶存放环境一般为510（冰箱内），在使用前一天，可将胶置于室温下24小时后再上机使用。12焊膏焊膏焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物。SMT常用焊膏金属组份为：Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为510。焊膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下，回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌，再加到网版上使用。62组装工艺类型组装工艺类型SMT组装分单/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装等。3焊接方式分类焊接方式分类31波峰焊接波峰焊接选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动

5、的波峰面与装有SMD 的基板接触而完成焊接。32再流焊接再流焊接加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。主要是通过红外线辐射、热风的吸收、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热。33烙铁焊接烙铁焊接使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触。焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊接时间不可超过5秒，同时，烙铁的温度也不宜过高。一般选用270、功率30W以下为宜。4贴装设备分类贴装设备分类41按速度分类按速度分类有低速机、中速机和高速机。42按贴装方式分类按贴装方式分类4.2.1有顺序式有顺序式按程序逐只顺序贴装SMC/SMD。可根据PCB图形的变更调整贴

6、装程序。422 同时式同时式使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上。423 在线式在线式一系列顺序式贴装机排列成流水线，中间用传送机构连接，PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装头下就贴装一个或几个元器件。7424 同时同时/在线式在线式同时式贴装机组成流水线，一组一组地贴装SMC/SMD。SMT常见单词解释常见单词解释Chip:芯片芯片Ceramic:陶瓷陶瓷Polarity:极性极性Stagger:交错的交错的Hexagon inductor:六角型的感应器六角型的感应器Air wound coil:空的旋转的盘绕物空的旋转的盘绕物Crystal os

7、cillator:晶体晶体,振荡器振荡器Criteria:标准的标准的Notch:槽口槽口,凹口凹口Contour:轮廓轮廓,周边周边Stable:稳定的稳定的Burrs:粗刻边粗刻边Inferior:差的差的,劣等的劣等的Reliability:可靠性，可靠度，可信度可靠性，可靠度，可信度CSP：chip scale package 晶片级尺寸封装晶片级尺寸封装MCM：multi-chip model 多芯片组件多芯片组件COB：chip on board 板载芯片板载芯片LSI：large scale integrated circuit 大规模集成电路（大规模集成电路（LSIC）FCP:

8、flip chip倒装芯片倒装芯片8DCA：direct chip attachment 直接芯片组装直接芯片组装SBC：solder ball connect 焊料球连接工艺焊料球连接工艺（GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂）环氧的（环氧树脂）Asymmetrical:不均匀的，不对称的不均匀的，不对称的Diode:二极管二极管Trimmer(capacitor):调整式（可调电容）调整式（可调电容）Resistor:电阻器电阻器Capacitor:电容器电容器transistor:晶体管晶体管Rectangular:矩形的，成直角的矩形的，成直角的PGA（pin grid array

9、)引脚网格阵列封装引脚网格阵列封装BGA（ball grid array)球形矩阵排列封装球形矩阵排列封装PQFP（plastic quad flat package)塑料方形扁平封装塑料方形扁平封装C4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互联技术可控塌陷芯片互联技术DIP（dual in-line package)双列直插式封装双列直插式封装PLCC（plastic leaded chip carrier)塑料有引脚芯片载体封装塑料有引脚芯片载体封装SOJ（small out-line J-lead)小尺寸小尺寸J形引脚封装形引脚封装TSOP

10、（thin small out-line package)薄形小尺寸封装薄形小尺寸封装TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装小球列阵封装BLP（bottom lead package)底部引脚封装底部引脚封装UBGA（micro BGA)芯片面积与封装面积比大于芯片面积与封装面积比大于1：1.49辅料的选用及要求1、贴片胶的选用 a、固化时间短、温度低；b、有足够的粘合力；c、涂敷后，无拉丝，无塌边；d、具有耐热性，高绝缘性，低腐浊性；e、对高频无影响，具可靠的有效寿命。10辅料的选用及要求2、锡膏的选用 a、具优异的保存稳定性；b、具良好的印刷性；c、印刷后，在长时间内对SMD有一定的粘合

11、性；d、焊接后有良好的接合状态；e、具焊剂成分，具高绝缘性，低腐浊性；f、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性。11印刷机金属丝网焊膏粘度发泡剂摇溶性发泡剂的含量粒子形状粒子直径刮刀形状平形度压力硬度角度刚性行程速度开口边形状厚度开口大小槽断面形状张力粘度焊膏的印刷性影响焊接质量因素鱼骨图12SMD具备的基本条件：a、元件的形状适合于自动化贴装；b、尺寸，形状在标准化后具互换性；c、有良好的尺寸精度；d、适应于流水或非流水作业；e、有一定的机械强度；f、可承受有机溶液的洗涤；g、可执行零散包装又适应编带包装。13SMT对PCB的要求：a、贴装基板两侧边留出宽度为35mm，在靠近定 位孔和基准孔附近

12、贴装SMD距孔边缘的距离应 大于1mm，定位也3mm或4mm；b、印刷板焊前翘曲度 其彻底地排除了传统的定位方式造成元件移位的现象 最佳传送速度 独立运动独立运动 传送传送系统系统26PCB 定位系统定位系统 Transport FramePCBAABackup PinBackup TablePCB Support Plate PCB PCB 翘曲度为零翘曲度为零 自动修正其高度自动修正其高度 -PCB板定位方式最佳化定位定位系统系统27高精度的图像对中系统高精度的图像对中系统 快速识别-速度:小于 1.6sec/QFP 高分辨率-256 级灰谐图像处理-可识别 0.3mm pitch 以上的

13、QFP,BGA 易于追加28可程控的可程控的 3-D 照明系统照明系统 为各种不同的元器件提供不同的为各种不同的元器件提供不同的照明照明 方式方式 可程控发光源的亮度可程控发光源的亮度 :16 :16 级照明级照明 多种照明系统多种照明系统 :普通照明普通照明,通过边上的发光源来通过边上的发光源来进行最优化的调整，为各种元件提供不进行最优化的调整，为各种元件提供不同的照明同的照明(BGA,BGA,BGA,Connector)BGA,Connector)普通照明普通照明三星照明三星照明29-16-16 普通吸嘴孔位普通吸嘴孔位-4 -4 专用孔位专用孔位(可选可选)-9 -9 种型号种型号自动吸

14、嘴更换装置自动吸嘴更换装置 系统配置系统配置30FEEDER 底坐底坐 :104:104个个 8 8mm mm 带式喂料器带式喂料器系统配置系统配置31n 8,12,16,32,44 8,12,16,32,44和和5656mmmm盘盘带喂料器带喂料器n 标准及客户订做的喂料盘标准及客户订做的喂料盘n 最大可装最大可装104104盘带式喂料盘带式喂料 器器(8(8mmmm盘带式喂料器盘带式喂料器)喂料器喂料器单喂料盘单喂料盘2020步喂料盘步喂料盘32 带式喂料器通用性带式喂料器通用性可适用各种大小的可适用各种大小的盘装喂料器（可调）盘装喂料器（可调）弹片弹片33 使用新和友好的操作环境使用新和

15、友好的操作环境 -Windows 95 -使用图解界面 -多功能处理 -容易使用的数据库 -具有网络和打印功能 -实时监控制 生产报告生产报告 -实时监控并可将数据存储 MMI(人机界面人机界面)34Gerber Mount 通过通过Gerber Gerber 软件转换成三星贴装文件软件转换成三星贴装文件o Windows 95/98 Windows 95/98 环境下的软件环境下的软件o 容易编辑贴装数据容易编辑贴装数据o 自动扫描功能自动扫描功能o 输出为其它格式或转换为三星的贴装文件输出为其它格式或转换为三星的贴装文件o Provides Changeable View Point&Zo

16、on Provides Changeable View Point&Zoon in/outin/out软件软件35标准规格标准规格(1)(1)CP33L/LV+线列式线列式 CCD/向上视觉系统向上视觉系统50*30*0.38mm460*400*4.2mm0.22secLinear CCD:0.85sec/Vision:1.6sec104EA(8mm)1,660*1,540*1,408 mm(L*D*H)MinMax机型机型对中系统对中系统PCB尺寸尺寸贴装速度贴装速度:Chip贴装速度贴装速度:QFP喂料器数量喂料器数量外形尺寸外形尺寸36标准规格标准规格(2)(2)项目项目CP33L/LV

17、+精度精度(3 sigma)Chip元件范围元件范围QFPCCD+/-0.1mm35mm Camera:+/-0.3mm45mm Camera:+/-0.5mm0201(Chip)23*23mm(IC)Vision35mm Cam.:32*32mm QFP45mm Cam.:42*42mm QFP-BGA,CSP,连接器连接器37Hppt:/Hppt:/第三部分第三部分:程序编制及生产操作程序编制及生产操作38文件菜单料库菜单设置菜单贴装菜单显示菜单帮助菜单新建打开保存打印导入导出记录备份合并料库系统设置温升程序PCB通过模式位置显示系统错误信息显示拾取错误信息显示生产报告显示程序信息及版权所

18、有最小化最大化关闭料库编辑PCB程序编制生产程序下载自动吸嘴更换器设置检查托盘状态生产操作画面手动机器控制系统状态显示供料器状态显示贴装状态显示空闲模式 机器系统操作画面说明相机灯光设置39 第一章，程序菜单介绍第一章，程序菜单介绍40新建打开保存另存文件导入PCB文件导出PCB文件记录数据管理打印打印设置退出程序文件菜单 第一节,文件菜单1,指新建一个程序.2,指打开一个已经存在的程序.3,指保存当前的程序.(注意:如果在正确修改过程序后必须点击SAVE按钮保存当前的修改.)4,指另存当前的生产程序.(注意:另存的文件名不能与当前文件名相同,我们建议每个生产程序都要另存一个(*.OPT)的程

19、序文件以后备用.)5,指导入PCB数据.(备注:在有产品的CAD数据时使用)6,指导出PCB数据.(备注:在有产品的CAD数据时使用)7,指记录数据备份管理.8,指打印PCB数据和系统数据.9,指打印机设置.10,指退出机器操作系统.(备注:这个按鍵只有在要退出操作系统和关机时使用.)41料库菜单料库编辑合并料库视觉料库编辑 第二节第二节,料库菜单料库菜单1,指料库编辑.2,指合并料库,对两个已有的料库进行合并.3,指视觉料库编辑,只适用于FIX CAMERA识别.42设置菜单PCB设置系统设置自动吸嘴更换器设置相机设置手动控制诊断输入口令更改口令真空气压等级模块测试自我诊断托盘供料器测试灯光

20、控制测试线组合成像诊断三段传送装置诊断 第三节第三节,设置菜单设置菜单1,指PCB程序编制.(备注:具体程序编制方法请见第二章.)2,指机器系统参数设置.(备注:在机器安装后建议不要更改其中的参数.)3,指自动吸嘴更换器设置.(备注:在机器安装后一般不需再更改其中的参数.)4,指摄像机亮度设置.5,指手动控制输入和输出.6,指机器的自动诊断系统.(备注:我们主要使用的是和,分别进行真空气压等级和线组合成像诊断.)7,指输入需要进入级别的口令.8,指更改操作级别的口令.43贴装菜单装载PCB数据托盘数据检查装贴操作监视器温升运行程序PCB直通程序 第四节第四节,贴装菜单贴装菜单1,指装载当前需要

21、生产的PCB程序资料.2,指检查托盘物料的使用状况及数据更新.3,指自动生产控制画面.4,指机器在保养或停机很久一段时间后进行的自动温升程序.5,指机器出现故障后跳过这台机器,但又不影响其它机器的正常工作而设计一种直通程序,在此相当于CONVEYOR 使用.44显示菜单工具条位置窗口系统信息拾取信息系统状态供料器状态线组合状态贴装状态生产报告 第五节第五节,显示菜单显示菜单1,指显示工具条按扭.2,指实时显示每个马达的位置及吸嘴状态.3,指系统信息显示.4,指拾取信息显示.5,指系统状态显示.6,指供料器状态显示.7,指线组合状态显示.8,指贴装状态显示.9,指生产报告生成.45帮助菜单关于C

22、P-COLS关于A/S计算器 第六节第六节,帮助菜单帮助菜单1,指关于CP-33LS机器的版本及版权所有.2,指关于A/S状态.3,指计算器功能.46 第二章第二章,PCB程序编制程序编制47新建PCB文件Pcb数据创建创建一个空的PCB文件从另外的PCB文件中拷贝数据在圆圈中有黑点的为所选中的创建方式源文件浏览需要拷贝的程序选项打为需拷贝的项目创建取消浏览对话框 第一节第一节,新建一个新建一个PCB文件文件48 第二节第二节,PCB设置设置 一一,机板定义机板定义(主画面主画面)PCB设置按钮机板参数定义物料号码设置供料器设置贴装步程序设置手动装载及手动卸载PCB机板名称机板尺寸*编写功能机

23、板长(X)机板宽(Y)PCB拼板设置*拼板编辑基准标志点标志点选择方式*标志点编辑坏板标志点编辑*是或使用坏板标志点及其状态选择PCB固定方式固定方式选择初始化角度自动编写初始化角度按钮参考信息贴装坐标圆点XY贴装等待位置贴装自动等待位置按钮贴装时的吸嘴下表面与轨道上表面之间的距离H计划生产数量PCB快速装载按钮(我们建议尽量不使用)自动编写功能设备吸嘴得到Z数值Z轴移动X,Y轴移动得到X,Y数值CAD数据导入及导出PCB程序优化取消编辑编辑完成49 *TEACHING备注备注:对板子尺寸进行对板子尺寸进行TEACH时使用时使用PCB的两个对角边缘进行编辑的两个对角边缘进行编辑.自动定义PCB

24、尺寸PCB尺寸自动编写对话框编写PCB的第一个角50 *EDIT备注：贴装原点必须在当前的备注：贴装原点必须在当前的PCB内内;X/Y方向的偏移方向的偏移是指两块拼板之间的偏移是指两块拼板之间的偏移.编辑拼板资料拼板号码X方向偏移Y方向偏移角度是否跳过增加值增加编写编写工具得到位置移动移动到下一个贴装顺序点到点拼板到拼板*PCB拼板初始化51 *INITIALIZEPCB拼板初始化PCB拼板数量计算方向PCB拼板的尺寸编写52编辑基准标志点基准标志点标志点位置第一点坐标第二点坐标标志点的检查类型编写编写工具得到位置移动扫描测试第二标志点形状第一标志点形状53标志点的资料标志点形状标志点身份标志

25、点形状标志点的名字添加新标志点拷贝轴移动编辑删除测试取消确定54标志点的识别资料身份名字外形资料宽度高度臂长极性厚度角度搜索范围起始点X坐标起始点Y坐标宽度高度参数可接受得分亮度选项高级运行编写外框高级移动测试55编辑坏板标志点编辑坏板标志点使用可接受标志点坏板标志点位置56料库资料料号元件库料号元件类型元件库元件库编辑 二二,定义料库资料定义料库资料57元件库清单形状元件库拷贝粘贴总数删除增加名字有联系的料号是否使用视觉检查是否有极性视觉信息尺寸参数尺寸吸嘴和供料器吸嘴类型供料器类型供料器气缸推动次数同步拾取允许公差激光检查参数检查类型扫描尺寸检查速度检查高度扫描允许公差备注备注:的值为正时

26、的值为正时,此值是由元件的上表面开始计算此值是由元件的上表面开始计算;值为负时值为负时,此值是由此值是由元件的下表面开始计算元件的下表面开始计算.编辑贴装资料58各轴移动速度拾取重复次数是否使用真空检查放置拾取向上拾取向下悬臂延时拾取放置真空关闭吹气打开抛料真空关闭(抛料)吹气打开(抛料)编辑检测资料59视觉元件资料元件类型身份类型名字增加新料库拷贝移动工具编辑删除测试确定取消60增加新的料库输入新的名字61移动工具选择贴片头目标像机真空开或关移动移动到原点元件的厚度ANC检查关闭返回上一步62元件信息整个资料身份使用的像机元件主体尺寸典型尺寸最大尺寸最小尺寸名字灯光控制主体长主体宽识别方法识

27、别边缘取箱范围扩展元件引脚引脚类型引脚参数数量引脚组的数量引脚参数资料引脚组的资料测试移动元件外框63灯光控制边缘灯光外缘灯光内部灯光64元件引脚参数资料身份参数序列引脚宽引脚间中心距引脚切线公差引脚长脚与PCB焊垫接触面长上一个增加下一个删除最后一个典型值最大值最小值65元件引脚组资料身份引脚组顺序主体中心引脚组中心引脚组半径距离切线距离角度半径中心切线中心引脚数量引脚参数号码残缺引脚数量编写引脚参数编写残缺引脚66编号参数序列编写引脚参数宽度长度引脚中心距引脚与焊垫接触面的长度切线公差67编写残缺引脚参数序列残缺引脚的前一个引脚号码残缺的引脚数量68测试测试状态显示(X,Y,R的偏移;时间

28、TIME,得分SCORE的值;结果RESULT等)69异型元件资料像机选择灯光选择主体长主体宽边界设定区域边界角度边界是否使用引脚组资料偏移及过滤70X偏移Y偏移角度偏移过滤周长过滤面积初始值自动初始化二进制图象正常图象增大减小异型元件识别的偏移及图象过滤71供料器设置料站号供料器类型物料号码料库名物料号码清单设置竿式供料器的类型供料角度前后供料器选择是否跳过两点编写所有Feeder基站的位置气缸上下测试拾取自动编写删除一站删除所有站移动到下一站移动到下一个feeder编写竿式供料器资料编写托盘箱资料 三三,定义供料器配置定义供料器配置72两点编写供料器位置编写工具得到位置移动编写的位置第一点

29、位置第二点位置位置中心73所有供料器位置前后调节所有供料器位置的X,Y,R的坐标和角度74竿式供料器设置竿式供料器单元选择竿式供料器号码,类型及安置在供料器基站上的位置多组竿式供料器设置多组供料器站号,料号及库名设置料号清单测试及编写测试拾取两点编写自动编写单元清除单元上的一站清除连接位置单元供料器号码供料角度是否跳过抛料75脱盘供料器设置托盘类型托盘号码,类型及通讯接口设置多组托盘设置多组托盘号码,料号及元件库名设置料号清单单元设置拷贝粘贴单元清除步清除托盘拉出测试功能托盘号码移动测试拾取自动编写托盘配置使用两托盘供料器使用不间断供料位置编写拾取高度释放高度拾取及释放角度供料角度是否跳过抛料

30、阵列连接单元托盘号码76步程序定义总的贴装点单位循环头位号X坐标Y坐标贴装角度贴装高度供料器吸嘴站是否跳过是否用识别点料号Nozzle吸嘴型号查找插入删除PCB标志点纠正偏移元件标志点偏移量是否自动修改调节移动 四四,定义步程序定义步程序77元件标志点定义标志点坐标标志点类型扫描测试78偏移量设置对象步范围供料器范围所有供料器指定的供料器偏移值增加覆盖79手动PCB装载控制PCB装载PCB卸载 五五,手动控制手动控制PCB装载装载80程序优化设置设置菜单已安排的有用的无用的自动吸嘴更换器移走带式供料器开始优化 第三节第三节,程序优化程序优化81吸嘴已安排的有用的无用的分配吸嘴使用的头贴装点82

31、带式供料器料站料号料号限制83料站已安排的有用的无用的84参数分开的PCB优化选项搜索深度时间自动更换吸嘴识别标志点视觉托盘拉出托盘上下85优化结果接受放弃86ANC标志点设置所有ANC空的坐标及自动编写ANC空的坐标.87更换像机更改像机的灯光设置灯光控制88托盘检查单元所有复位复位刷新纪录更新89生产画面步显示选项全做选择范围内做上一个PCBPCB拼板及显示当前拼板和总的拼板操作模式贴装速度循环停止抛料停止贴装前更换吸嘴备注:当中途需要停下处理故障时,需要按CYCLE STOP,处理完故障然后按PREV.PCB在按START键继续生产.如果中途停机,故障处理完后不能接下去生产,必须用像机找到需要贴的步数,使用SELECTED RANGE选择需用贴的步数,继续生产.90输入信号输入信号工作不工作输出信号手动控制输入和输出信号91供料器使用状态系统状态生产效率复位92贴装状态各个轴的适时位置及吸嘴状态93PCB通过状态,不进行贴装94温生程序,在机器保养后要做95合并料库,把两个不同的料库合并到一起.96生产报告PCB范围所有PCB被选择的PCB日期范围所有日期一个月的日期具体到多少天的日期时间因素贴装因素文件打印清除数据97CAD转化路径驱动器转化类型的文件清单文件名导入导出机器数量显示结果第五节第五节,CAD数据导入和导出数据导入和导出