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1、焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。内容包括：焊接方法、焊前准备加工、 装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。一、焊接要领（1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般 倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙 铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大， 热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在 40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力
2、：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比， 但以对被焊件表面不造成损伤为原则。元件必须清洁，电子元件保存在空气中，由于氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化 膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡）， 然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。焊接的温度和焊接的时间焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒 烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之 焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。焊接点的上锡数量焊接点上的焊锡数量不能
3、太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成 外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为 好。注意烙铁和焊接点的位置初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。 正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。（2）焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。二、焊接注意事项A、焊接前应观
4、察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。B、在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路三、锡点质量的评定：1、标准的锡点：(1) 锡点成内弧形(2) 锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍(3) 要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。(4) 零件脚外形可见锡的流散性好。(5) 锡将整个上锡位及零件脚包围。2、不标准锡点的判定：(1) 虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。(2) 短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人 员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路(3) 偏位：由于器件在
5、焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘 区域内(4) 少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。(5) 多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到，不 能确定零件及焊盘是否上锡良好.(6) 错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。(7) 缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。(8) 锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。(9) 极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。3、不良焊点可能产生的原因：（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘?烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。（2）拿开烙铁时候形成锡尖？烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时 间太长。（3）锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。（4）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。（5）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。（6）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。（7）黑色松香？温度过高。
焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定
