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1、 点击输入部门 点击输入姓名 表格 1：版本历史记录 版本 时间 人员 备注 1.0 1.1 1.2 1.物料编码规范 .3 2.物料描述规范 .3 2.1.电阻 .3 2.1.1.贴片电阻 .3 2.1.2.插件电阻 .3 2.1.3.阻值参数描述 .3 2.1.4.精度参数描述 .3 2.2.电容 .4 2.2.1.贴片电容 .4 2.2.2.贴片钽电容 .4 2.2.3.插件电解电容 .4 2.2.4.容值参数描述 .4 2.3.电感 .4 2.3.1.贴片电感 .4 2.3.2.插件电感 .4 2.3.3.结构参数描述 .4 2.4.二极管 .5 2.4.1.肖特基二极管(Sehott
2、ky Barrier Diode).5 2.4.2.整流二极管(Rectifier Diode).5 2.4.3.发光二极管(LED).5 2.5.TVS 管 .5 2.6.晶体管 .5 2.7.场效应管 .5 2.8.无源晶振 .5 2.9.芯片 .6 2.10.其他(不断补充).6 3.规格书管理规范 .6 3 略。电阻描述：RES|封装|阻值|精度|功率重要信息 例如：封装为 0603，阻值为 0 欧姆，精度为5%的贴片电阻描述为“RES|0603|0R|J|1/16W”。重要信息普通填写品牌、厂家代码等特殊信息，无重要信息可不填。同贴片电阻。精度 描述格式 0.01%L 0.02%P
3、0.05%W 0.1%B 0.25%C 0.5%D 1%F 2%G 5%J 10%K 20%M 30%N 举例 100R、470R、49.9R 100K、470K、1M、8.9M、10M、22M 描述格式 XXXR XXXK XXXM 阻值范围 1K 1M 1M 4 对于表格中没有标明的特殊精度值，直接使用具体数值与单位即可。普通贴片电容描述：CAP|封装|容值|精度|耐压|材质重要信息 例如：封装为 0603，容值为 0.1uF，精度为5%，耐压为 10V，材质为 X5R 的贴片电容描 述为“CAP|0603|0.1uF|K|10V|X5R”。贴片钽电容描述：TCAP|封装|容值|精度|耐压
4、重要信息 例如：封装为 A，容值为 10uF，精度为10%，耐压为 16V 的贴片钽电容描述为“TCAP|A|10uF|K|16V”。插件电解电容描述：ECAP|封装|容值|精度|耐压|有极性 P 或者无极性 N重要信息 例如：封装为 D8*14，容值为 470uF，精度为20%，耐压为 25V 的插件电解电容描述为“ECAP|D8*14|470uF|M|25V|P”。贴片电感描述：IND|封装|感值|精度|耐流|结构重要信息 例如：封装为 0402，感值为 2.7nH，精度为0.1%，耐流为 220mA 的贴片薄膜电感 LQP15MN2N7B02D 描述为“IND|0402|2.7nH|B|
5、220mA|Film|LQP15MN2N7B02D”。插件电感描述：PIND|封装|感值|精度|耐流|结构重要信息 例如：封装为 5052，感值为 50uH，精度为10%，耐流为 3A 的插件磁环电感描述为“PIND|5052|50uH|K|3A|TC”。缩写 描述 结构 举例 3pF，0.5pF，470pF，2000pF 0.022uF，0.1uF，10uF，470uF 容值范围 10000pF 10000pF 描述格式 XXXpF XXXuF 5 肖特基二极管描述：SBDiode|封装|型号|耐压 VDC/耐流 IAV重要信息 例如：肖特基二极管 SK34 的描述为“SBDiode|SMC
6、|SK34|40V/3A”。整流二极管描述：RDiode|封装|型号|耐压 VDC/耐流 IAV重要信息 例如：整流二极管 1N4001 的描述为“RDiode|DO-41|1N4001|50V/1A”。发光二极管描述：LED|封装|颜色重要信息 例如：封装为 0805，颜色为红色的发光二极管描述为“LED|0805|红色”。TVS 管描述：TVS|封装|型号|最小击穿电压|功率|单向 UNI 或者双向 BI重要信息 例如：TVS 管 1.5KE24A 的描述为“TVS|DO-10A|1.5KE24A|22.8V|1500W|UNI”。晶体管描述：Transistor|封装|型号|PNP 或者
7、 NPN重要信息 例如：2216LT1G 的描述为“Transistor|SOT-23|MMUN2216LT1G|NPN”。场效应管描述：FET|封装|型号|增强型/耗尽型|P 沟道/N 沟道重要信息 例如：场效应管 AO3401 的描述为“FET|SOT-23|AO3401 增强型|P 沟道”。无源晶振描述：Crystal|封装|型号|频率|负载电容重要信息 例如：无源晶振 NX3215SA 的描述为“Crystal|3215|NX3215SA|32.768kHz|12.5pF”。Wire|Wound|Type Film|Type Multilayer|Type Wire Film Multi TC FC PK 绕线 薄膜 叠层 磁环 磁棒 立式 6 芯片描述：IC|类型|型号|参数 1|参数 2|参数 3|封装重要信息 例如封装为 SOIC8，型号为 W25X32VSSIG，容量为 32Mbit 的 SPI|FLASH 芯片描述为“IC|FLASH|W25X32VSSIG|32Mbit|SPI|SOIC8”。物料在测试、试用、正式使用时都必须有相应的规格书。更换物料或者更换供应商时必须有材料、供方变更申请单。变更材料或者供方的 管理要求1704010.do 规格书与材料、供方变更申请单存放在共享网盘上以物料编码为名称的文件夹内，方 便后续查询物料规格与变更记录。
物料管理规范8138
