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1、两种导电找平层用胶泥性能比较周超【摘 要】Compared and analyzed two kinds of mortar for electrically dissipating smoothing coat in raw material components, construction effect, compressive and tensile strength by testing. Its showed that, KCH mortar construction effect is better than TH mortar, KCH mortar compressive an
2、d tensile strength is higher than TH mortar, due to coarser and suitable particle size gradated graphite powder.%通过试验对两种常用导电找平层用胶泥进行了对比，分析了两种胶泥在原料组分，施工效果，强度性 能等方面的差别。结果表明：KCH导电胶泥在抗压抗拉强度以及施工效果等方面 均优于TH导电胶泥；石墨粉较粗，粒径级配合理可能是KCH导电胶泥强度相对 较高的主要原因。【期刊名称】全面腐蚀控制 【年(卷)，期】2012(000)010 【总页数】3页(P25-27) 【关键词】导电找平层
3、;胶泥 【作者】周超【作者单位】五环科技股份有限公司，湖北武汉430223【正文语种】中文 【中图分类】TG174.2 + 3 在混凝土衬胶设备中，如磷酸装置的反应槽、消化槽，通常需要用到导电找平层 1,2,其主要起混凝土与胶板粘接和作为电火花检测胶板粘接质量的导电层。目 前市场上用于导电找平层的胶泥质量不一，本文通过试验比较了进口 KCH胶泥和 国产TH胶泥的原料组分、施工效果、强度性能等，分析了差别产生的可能原因， 旨在为导电胶泥的选用提供参考。1试验材料及方法分别采用进口和国产的石墨粉、树脂、固化剂、稀释剂配制四组胶泥，用配制的胶 泥制成强度检验试样，养护足够时间后进行强度试验。1.1原
4、材料组成试验采用的胶泥原材料为：TH提供的国产NT石墨粉、E-44环氧树脂、固化剂 T-31和稀释剂无水丙酮；KCH提供的德国EP-ulver1L石墨粉、EP1#树脂、 EP4#固化剂。1.2胶泥配制在温度为11C，相对湿度65%的环境条件下，将如上原料，参照TH和KCH推 荐的最佳配比，配制成的四组胶泥，各组原料配比情况见表1。1.3试样制备参照GB50212 B4.3的要求，将如上配制的胶泥分别制备成抗压、抗拉和粘接强 度试样，胶泥初凝时间为45分钟，初步固化时间为2天，在2025C，相对湿 度小于80%的环境下养护14天后按GB50212 B4.3规定的方法进行强度试验。 试样尺寸和数量
5、见表2。表1各组胶泥配比其中，第一组为：KCH石墨粉+KCH树脂、固化剂制备的胶泥; 第二组为：TH石墨粉+TH树脂、固化剂、稀释剂制备的胶泥；第三组为：TH石 墨粉+KCH树脂、固化剂制备的胶泥；第四组为：KCH石墨粉+TH树脂、固化剂、 稀释剂制备的胶泥。表2试样尺寸和数量2试验结果与分析2.1胶泥强度比较试验测得的强度平均值见表3。第一组为KCH原料配制的胶泥，第二组为TH原料配制的胶泥，前者抗压强度和 抗拉强度都远高于后者，几乎是后者的两倍。第三组采用TH石墨粉搭配KCH树 脂、固化剂，与第二组相比它们采用了 TH的石墨粉和不同品牌的树脂，它们抗拉 强度和抗压强度都几乎相同。第一组和第
6、三组都采用了相同量树脂和固化剂，采用 了不同石墨粉，第一组的强度几乎为第三组的两倍，说明石墨粉是影响强度的主要 因素。第四组采用KCH石墨粉搭配TH树脂、固化剂、稀释剂，经抗压试验破裂 的试块看，其密实性差，结合不充分，因此，强度很低。四组胶泥的粘接强度试样均断在混凝土或瓷砖基体上，说明四组胶泥的粘接性能均 满足要求。2.2石墨粉比较TH石墨粉颜色较浅，阳光下发亮（鳞片状石墨特征），KCH石墨粉颜色较深，阳 光下不发亮。通过标准筛筛分KCH与TH石墨粉，测得的目数与质量的分布情况 见表4,换算为粒径分布如图1、图2。表3各组胶泥的强度值表4石墨粉目数与质量分布图1 KCH石墨粉粒径分布图2 T
7、H石墨粉粒径分布从表4、图1和图2可以看出，KCH石墨粉较粗且粒径级配均一，其中355 224pm、224 -165pm、165 -74pm石墨粉质量各占20%多；TH石墨粉较细， 粒径级配单一，其中165 53口 m石墨粉质量占74%。KCH石墨粉较粗，表面积小，相同重量的树脂能配用的KCH石墨粉更多；TH石 墨粉较细，表面积大，相同重量的树脂能配用的TH石墨粉更少。结合同采用 KCH树脂搭配TH石墨粉的胶泥强度更低的情况，可以说明采用合适粒径和级配 的石墨粉，可以获得更高的胶泥强度。2.3树脂比较KCH树脂为混合溶剂，主要组分有：环氧树脂、丙酮、增塑剂（邻苯二甲酸二丁 酯）；TH树脂为单一
8、国产E6101环氧树脂。KCH树脂清稀，用量少，施工方便， TH环氧树脂温度低时粘稠，泛浅黄色，使用需要烘烤。KCH树脂配制的试样7 天基本固化，TH树脂配制的试样固化时间需要14天。2.4施工效果比较将KCH导电胶泥与TH导电胶泥分别涂覆2 3mm于混凝土墙面，放置足够长时 间后，其效果分别如照片图3、图4所示。两者相比，TH导电找平层更有光泽， 手触摸有光滑感，而KCH导电找平层颜色均匀无光泽感，手感均一无光滑感。故 图3的KCH导电找平层，可以在其上直接衬胶板；图4的TH导电找平层，需将 其打磨粗糙后方能在其上衬胶板，但是打磨该表面到要求的粗糙度还是比较困难的。图3 KCH导电胶泥施工于混凝土墙面图4 TH导电胶泥施工于混凝土墙面3结论综上所述试验结果和比较分析可知：KCH导电胶泥和TH导电胶泥的粘接强度均 能满足要求；KCH导电胶泥在原料石墨粒径级配、树脂性能、抗压抗拉强度以及 施工效果等方面均优于TH导电胶泥；KCH导电胶泥强度相对较高的主要原因为： 石墨粉较粗，粒径级配合适。参考文献1 蒲育明，劳毅洁，马红帆.湿法磷酸生产装置腐蚀防护技术J.腐蚀与防护,2000.21(7): 315-317.2 彭高桥.橡胶衬里在水泥基体防护中的应用J.腐蚀与防护,2001. 22(9): 406 407.
两种导电找平层用胶泥性能比较
