集成电路IC知识

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1、集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准原部标规定的命名方法X XXXXX电路

2、类型电路系列和电路规格符号电路封装 T： TTL；品种序号码(拼音字母)A：陶瓷扁平；H： HTTL；(三位数字)B : 塑料扁平；E： ECL； C：陶瓷双列直插；I： I-L； D：塑料双列直插；P： PMOS； Y：金属圆壳；N： NMOS； F：金属菱形；F：线性放大器；W：集成 稳压器；J：接口电路。原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器 件封装符号T： TTL；品种代号C：(0-70)C； W：陶瓷扁平；H： HTTL；(器 件序号)E ：(-4085)C； B：塑料扁平；E： ECL； R：(-5585)C； F： 全密封扁平；C： CMOS；

3、M：(-55125)C； D：陶瓷双列直插；F：线性放 大器；P：塑料双列直插；D：音响、电视电路；J：黑瓷双理直插；W：稳 压器；K：金属菱形；J：接口电路；T：金属圆壳；B：非线性电路；M： 存储器；U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H系列为CT2000 系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列；原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温 度范围封装T： TTL电路；字母表示器件系C： (070) CF：多层陶瓷扁平；H： HTTL电路；列品种G：(-2570)CB：塑料扁平；E： ECL电路；其中TTL分 为：L：

4、(-2585) CH：黑瓷扁平；C： CMOS 电路；54/74XXX； E： (-4085) CD： 多层陶瓷双列直插；M：存储器；54/74HXXX； R：(-5585)CJ：黑瓷双列直 插；U：微型机电路；54/74LXXX； M：(-55125)CP：塑料双列直插；F： 线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插；W：稳压器；54/74LSXXX； T： 金属圆壳；D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形；8：非线性电 路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体；J：接口电路；54/FXXX。E：塑料芯 片载体；AD： A/D转换器；CMOS分为：G：网格针

5、栅阵列；DA： D/A转换器； 4000系列；本手册中采用了： SC：通信专用电路；54/74HCXXX； SOIC：小引 线封装(泛指)；SS：敏感电路；54/74HCTXXX； PCC：塑料芯片载体封装；SW： 钟表电路；LCC：陶瓷芯片载体封装；SJ：机电仪电路；W：陶瓷扁平。SF： 复印机电路；一。如何鉴别IC原装、散新在研发或学习过程中，经常需要买少量的片子，代理的质量虽然好，但是数量太少一般不愿意搭理你，除非有现货并且你上门自取，如果订期货则不一定能 达到最小起订量，而且交货期可能长得你无法接受，申请样片同样不是件容易 的事，这时你只能到电子市场找货，市场上的货鱼目混杂，要学会甄别

6、好坏 1，拆机片这些芯片是从电路板上拆下来后再归类，管脚明显有焊锡焊过的痕迹，亮闪闪， 管脚间距明显不等，表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，生产批 号一般不相同，背面的产地标识比较杂2, 打磨片这些芯片很像全新片，表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅基本无明显差 异，批号也相同，但仔细观察芯片表面你会发现有许多微小的平行划痕，背面 的产地标识也不相同，管脚一般不会是亮闪闪的，而是亚光的，有氧化的痕迹， 管脚间距比较一致。一般来讲打磨片主要是全新片时间放得太长了，或是批号 比较杂，为了好卖而打磨后印成统一的比较新的生产批号.3，散新片这些芯片表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，

7、生产批号一般不相 同，背面的产地标识比较杂，但管脚没有使用过的痕迹，倒是有氧化的痕迹， 一般来讲这种芯片是贸易商把从各种途径收集起来的没有使用过的芯片装在一 个管子里卖 4，全新片这些芯片表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅，生产批号，背面的产地标 识非常一致，管脚非常整齐，亚光的表面的中间会有一道亮恨，装芯片的管字 非常新，很透明，不发黄u001E在前三种芯片中，1的可靠性最差，3的可靠性其次，2的可靠性较好.另外可以 编程的期间尽量买全新片，1，2, 3类对可编程的器件来将故障率都非常高 IC品牌电容、二三极管、IC品牌：YAGEO国巨、NEC、AVX、Nichicon尼吉康、COMCHI

8、P 典崎、PANJIT强茂、NS美国国家半导体、IR国际整流器、TOSHIBA东芝、HT 合泰、Winbond华邦、ON安森美、ATMEL爱特梅尔、Freescale飞思卡尔、ST 意法、TI德州、ROHM罗姆、HITACHI日立、SAMSUNG三星、FAIRCHILD仙童、瑞 侃(Raychem)、泰科(TYCO)、力特Littelfuse保险丝等系列产品。BB、件封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处，以便与其它 器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、 固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接 点用导线连接到封

9、装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其 他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔 离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面， 封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自 身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要 的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比， 这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1： 1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热

10、的要求，封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历 了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由 PHILIP公司开发出了 SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形 封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT （小外形品体管）、SOIC （小外形集成电路） 等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条 件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO - D

11、IP - PLCC - QFP - BGA -CSP；材料方面：金属、陶瓷一 陶瓷、塑料一 塑料；引脚形状：长引线直插一 短引线或无引线贴装一 球状凸点；装配方式：通孔插装一 表面组装一 直接安装具体的封装形式1、SOP/SOIC 封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术 由19681969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ （J型引脚小外形 封装）、TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、 TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT （小外形品体管）、SOIC （小外形集成电路） 等。2、

12、DIP封装DIP 是英文 Double In-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引 出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标 准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。3、PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封 装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP 封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形 尺寸小、可靠性高的优点。4、TQFP封装TQFP是英文thin quad flat pac

13、kage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四 边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的 要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用， 如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。5、PQFP封装PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。 PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电 路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。6、TSOP封装TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄

14、型小尺寸封装。TSOP 内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT 技术（表面安装技术）在PCB （印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用， 操作比较方便，可靠性也比较高。7、BGA封装BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪 90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也 随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装 开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的

15、情况下内存容量提高 两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品 在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式 相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技 术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而 提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从 而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参 数减小，信号传输延

16、迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文 全称为 Tiny Ball GridArray（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax 公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14， 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高23倍，与TSOP封装产品相比， 其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的 1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由

17、芯片中心方 向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统 的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的 抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz 的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到 散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效 率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP 封

18、装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存， 因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗 粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼 （L）型。基材有 陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。 当没有特别表示出材料时，多数情 况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引 脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI电路，而且也用于 VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8

19、mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为 304。japon将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP（FP）。但现在japon电子 机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而 是根据封装本体厚度分为QFP（2.0mm3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和 TQFP（1.0mm 厚）三种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或 SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP, 全使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当

20、引脚中心距小于0.65mm时，引脚 容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四 个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂 保护环覆盖引脚前端的 GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹 具 里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠 品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的 产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqa d）。什么是IC?泛指所有的电子元器件 集成电路又称为IC，是在硅板上集合多种电子元器件实 现某种特定功能的电路模块

21、。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存 储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。 IC=Integrated Circuit 集成电路”的意思。IC卡，有多个称呼，中文的有智能卡、存储卡、智慧卡等等，英文的就不多说 了，呵呵IC卡内一般有一个VLSI （超大规模集成电路），根据卡中的集成电路，可以把 IC卡分为存储器卡、逻辑加密卡和CPU卡。存储器卡里面是EEPROM，逻辑加密卡里面的集成电路多个加密逻辑；CPU卡中 有CPU、EEPROM、RAM和固化在ROM里的卡片操作系统COS。严格意义上讲，只 有CPU卡才是真正意义上常说的智能卡/IC卡。IC按功能可分

22、为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近 年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号 的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、 微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。专用IC （ASIC）:是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电 路。目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。1. IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成 品芯片自行销售。2. IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（F

23、oundry）相结合的方式。 设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测 试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。 打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产 业龙头作用的应该是前者。任何东西存在就有它存在的理由，不能笼统的说那个没用，以上资料来自网上 对你有帮助的话给我加精吧谢谢了！1、BGA（ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列

24、载体（PAC）。引脚 可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚 扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方； 而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话 等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸 点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚 的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检 查方法。有的认为，由于焊接

25、的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通 过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC， 而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。2、BQFP（quad flat PACkage with bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引 脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封 装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（见QFP）。3、PGA（butt joint pin grid array）表面贴装型PGA的别称（见表面

26、贴装 型 PGA）。4、C- （ceramic）表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。 是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP（数字信 号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部 带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本， 此封装表示为DIP-G（G即玻璃密封的意思）。6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等 的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料 QFP好，在自然空冷条

27、件下可容许1.52W的功率。但封装成本比塑料QFP高 35倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。 引脚数从32到368。7、CLCC（ceramic leaded Chip carrier）带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴 装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装 紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ -G（见 QFJ）。8、COB（Chip on board）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体 芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯

28、片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽 然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技 术。9、DFP（dual flat PACkage）双侧引脚扁平封装。是SOP的别称（见SOP）。 以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC（dual in-line ceramic PACkage）陶瓷 DIP（含玻璃密封）的别称（见 DIP）.11、DIL（dual in-line） DIP的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP（dual in-line PACkage）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装

29、材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装， 应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引 脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的 封装分别称为skinny DIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip(见 cerdip)。13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装SOP的别称(见SOP)。 部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dual tape carrier PACkage

30、)双侧引脚带载封装。TCP(带载封 装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载 焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另 外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日 本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。15、DIP(dual tape carrier PACkage)同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP的命名(见DTCP)。16、FP(flat PACkage)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见 QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。17、flip-

31、Chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制 作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的 占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响 连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同 的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat PACkage)小引脚中心距 QFP。通常指引 脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。19、CPAC(globe top pad array carr

32、ier)美国 Motorola 公司对 BGA 的 别称(见BGA)。20、CQFP(quad fiat PACkage with guard ring)带保护环的四侧引脚扁 平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组 装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这 种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热 器的SOP。22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型

33、 PGA。通常 PGA 为 插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚， 其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊 PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制 作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250528)，是大规模逻辑LSI用的封装。 封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封 装已经实用化。23、JLCC(J-leaded Chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和 带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导体厂家采用

34、的名称。24、LCC(Leadless Chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为 陶瓷 QFN 或 QFN C（见 QFN）。25、LGA（land grid array）触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电 极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点（1.27mm中心距） 和447触点（2.54mm中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与 QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的 阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高

35、，现在基本 上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。26、LOC（lead on Chip）芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架 的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合 进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大 小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。27、LQFP（low profile quad flat PACkage）薄型 QFP。指封装本体厚度为 1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。28、L QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7 8倍，具有较好的散热性

36、。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑 制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。 现已开发出了 208引脚（0.5mm中心距）和160引脚（0.65mm中心距）的LSI逻 辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。29、MCM（multi-Chip module）多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一 块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM L，MCMC和MCMD三 大类。MCML是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不 怎么高，成本较低。MCMC是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻 璃陶瓷）作为基板的组件，与使用

37、多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明 显差别。布线密度高于MCMLOMCMD是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧 化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的， 但成本也高。30、MFP（mini flat PACkage）小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称（见 SOP和SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP（metric quad flat PACkage）按照 JEDEC（美国联合电子设备委 员会）标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为 3.8mm2.0mm 的标准 QFP（见 QFP）。32、MQUAD（met

38、al quad）美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封 盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W2.8W的功率。 日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。33、MSP（mini square PACkage） QFI的别称（见QFI），在开发初期多称为 MSP。QFI是日本电子机械工业会规定的名称。34、OPMAC（over molded pad array carrier）模压树脂密封凸点陈列载体。 美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称（见BGA）。35、P（plastic）表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。36、PAC（pa

39、d array carrier）凸点陈列载体，BGA 的别称（见 BGA）。37、PCLP（printed circuit board leadless PACkage）印刷电路板无引线 封装。日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）。引脚中心距 有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。38、PFPF（plasticflatPACkage）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。 部分LSI厂家采用的名称。39、PGA（pin grid array）陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂 直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专

40、门表示出 材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较 高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。了为降低成本，封 装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64256引脚的塑料PGA。另外， 还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。（见表面贴 装型PGA）。40、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入 插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。41、PLCC（plastic leaded

41、 Chip carrier）带引线的塑料芯片载体。表面 贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国 德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于 逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距1. 27mm，引脚数从18到84。 J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与 LCC（也称QFN）相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑 料LCC、PCLP、P LCC等），已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1

42、988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封 装称为QFN（见QFJ和QFN）。42、P LCC（plastic teadless Chip carrier）（plastic leaded chip currier）有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN（塑料LCC）的别称（见QFJ和 QFN）。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P LCC表示无引线封装， 以示区别。43、QFH（quad flat high PACkage）四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的 一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚（见QFP）。部分半导体厂家 采用的名称。

43、44、QFI（quad flat I-leaded PACkgac）四侧I形引脚扁平封装。表面贴 装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。也称为MSP（见MSP）。 贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。 日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola公 司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18于68。45、QFJ（quad flat J-leaded PACkage）四侧J形引脚扁平封装。表面贴 装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业 会规定的名称。引脚中心距1

44、.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情 况称为PLCC（见PLCC），用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数 从18至84。陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC（见CLCC）。带窗口的封装用于紫外线 擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。46、QFN（quad flat non-leaded PACkage）四侧无引脚扁平封装。表面贴 装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装 四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。 但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处

45、就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷 和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1. 27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距 除1.27mm夕卜，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。47、QFP(quad flat PACkage)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一， 引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上 看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑 料QFP是最

46、普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距 有 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距 规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。 但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距 上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的 QFP专门称

47、为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及 0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚 中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改 进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚 变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开 发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数 最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密

48、封的陶瓷QFP(见Gerqad)。48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所 规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见QFP)。49、QIC(quad in-line ceramic PACkage)陶瓷 QFP 的别称。部分半导体 厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。50、QIP(quad in-line plastic PACkage)塑料 QFP 的别称。部分半导体 厂家采用的名称(见QFP)。51、QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。

49、TCP 封装之 一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装 (见 TAB、TCP)。52、QTP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。日本电子机械 工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。53、QUIL(quad in-line) QUIP 的别称(见 QUIP)。54、QUIP(quad in-line PACkage)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个 侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基 板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准D

50、IP更 小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了 些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。55、SDIP (shrink dual in-line PACkage)收缩型 DIP。插装型封装之一， 形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。 引脚数从14到90。也有称为SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。56、SH-DIP(shrink dual in-line PACkage)同 SDIP。部分半导体厂家采 用的名称。57、SIL(single in-line) SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用

51、SIL这个名称。58、SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基 板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印 刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在 个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3040%的DRAM都装配 在SIMM里。59、SIP(single in-line PACkage)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面 引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通

52、 常为2.54mm，引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把 形状与ZIP相同的封装称为SIP。60、SK DIP(skinny dual in-line PACkage) DIP 的一种。指宽度为 7.62mm、 引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。61、SL DIP(slim dual in-line PACkage) DIP 的一种。指宽度为 10.16mm, 引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家 把SOP归为SMD(见SOP)

53、。63、SO(small out-line) SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别 称。(见 SOP)。64、SOI(small out-line I-leaded PACkage) I 形引脚小外型封装。表面 贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占 有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数 26。65、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的别称(见 SOP)。国 外有许多半导体厂家采用此名称。66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded PACk

54、age) J 形引脚小外型封装。表面 贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料 制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ 封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至 40(见 SIMM)。67、SQL(Small Out-Line L-leaded PACkage)按照 JEDEC(美国联合电子设 备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的 SOP。与通常的SOP 相同。 为了在功率IC封装中表示无散热片的

55、区别，有意增添了 NF(non-fin)标记。部 分半导体厂家采用的名称(见SOP)。69、SOF(small Out-Line PACkage)小外形封装。表面贴装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫 SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等 电路。在输入输出端子不超过1040的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。 引脚中心距1.27mm，引脚数从844。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也 称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。70、SOW (Small Outline PACkage(Wide-Jype)宽体 SOP。部分半 导体厂家采用的名称。