CB制作流程课件

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1、 -培训专用 2005.2.目目 录录第一部分 工程部组织结构及职能简介第二部分 菲林房工作流程及职能第三部分 生产工艺流程介绍第四部分 工具使用类型第五部分 菲林类型第六部分 黑房机器操作规程第七部分 测量仪器及英制换算第八部分 常用名词第九部分 排板结构及分层第十部分 内层菲林检测第十一部分 外层菲林检测第十二部分 绿油白字检测第十三部分 碳油蓝胶检测 3/2/20233MEMIC/CTAPEFILMDesign InputDrill checkA/W checkA/W editRout checkOutputTPGA/W backupFA followFA followBack up第一

2、部分第一部分 制作工程部制作工程部(ME)结构及职能结构及职能第二部分第二部分 菲林房工具检测流程菲林房工具检测流程1.检测流程检测流程Master inputFS检测A/WOUTPUT MI制作制作CAD/CAMA/W editing工序生产工序生产CAD/CAMTape editingTAPE检测2.F/S职能职能 负责所有生产菲林及样板菲林的检测 负责手工菲林制作 保证所有工具按计划及时完成并确保工具的检测质量 为相关部门复制菲林 负责ECN工具的回收控制 负责菲林工具的修改 第三部分第三部分 生产工艺流程介绍生产工艺流程介绍多层板生产流程简介多层板生产流程简介1 (乾乾工序工序)开料开

3、料 (Board cut)内层蚀板内层蚀板(Etch inner)内层干菲林内层干菲林(Developing inner)内层棕氧化内层棕氧化(Brown oxide)压板排板压板排板(Board arrange)钻孔钻孔(Drill hole)层压层压(Press)全板电镀全板电镀(Panel plate)沉铜沉铜(PTH)退膜退膜(Film removal)图形电镀图形电镀(Pattern plate)退铅锡退铅锡(Stripping)外层蚀板外层蚀板(Etch outer)外层干菲林外层干菲林(Developing outer)多层板生产流程简介多层板生产流程简介2 (湿工序湿工序)绿油

4、湿菲林绿油湿菲林(Solder Mask silkscreen)绿油曝光绿油曝光(Sold Mask Expose)喷锡喷锡/镀金镀金/防氧化防氧化(SCL/Gold plate/ENTEK)白字丝印白字丝印(Component Mark)碑碑/锣锣(Punch/Rout)终检终检(Final)包装包装(Package)第四部分第四部分 工具使用工具使用1菲林工具CAD/CAM 层名 内层菲林（Inner layer)P&G:inx-pg-f inx-gp-fSignal:inx-f假层辅助层：lyx-tool-f盲孔蚀点层：Layerx-blind-f外层菲林(Outer layer)Ct-

5、t-fCt-b-f 工具使用工具使用2菲林工具CAD/CAM 层名绿油菲林(Sold Mask）晒网印油一次塞孔 ss-via-t1 ss-via-b1二次塞孔 ss-via-t2 ss-via-b2正常 sm-ss-f-t sm-ss-f-b曝光一次塞孔 sm-via-t1 sm-via-b1二次塞孔 sm-via-t2 sm-via-b2正常 sm-df-f-t sm-df-f-b白字菲林(Silk screen)晒网印油Cm-t-fCm-b-f 碳油菲林(Carbon ink)晒网印油Cb-t-fCb-b-f兰胶菲林(peelable)晒网印油Lj-t-fLj-b-f菲林类型特性曝光参数

6、HPR（LP7008）7MIL厚,可作正负片的相互复制(一般使用在生产菲林的拍片)PLOT(绿灯)HCP（LP5008）7MIL厚,可作正负片的相互复制(一般使用在生产菲林的拍片)PLOT(红灯)FCS（复片机）4MIL厚,可作正负片的相互复制(一般使用在留底菲林的复制)曝光机308(红灯)PDO（复片机）4MIL厚,可作正正片或负负的互复制(一般使用在留底菲林的复制)曝光机525(红灯)菲林尺寸常用尺寸：16*20 20*24 20*26 22*26自动机尺寸：24*30 26*32第五部分第五部分 黑房机器及菲林类型黑房机器及菲林类型3/2/202311第六部分第六部分 黑房机器操作规程黑

7、房机器操作规程1.Plot1.Plot机操作机操作(略略)2.2.复制菲林机的操作复制菲林机的操作.开启电源.调较菲林曝光参数.将原稿菲林图形药膜朝上，再将未曝光菲林片药膜朝下 与之对齐。.按下Start键，待曝光结束后取出上菲林片放入冲影机药 膜朝下冲出。（冲片过程:显影-定影-水洗-风干）3.3.如何分线路菲林的正、负片及药膜面如何分线路菲林的正、负片及药膜面 正片：线路黑色部分代表铜，线路透明部分代表无铜。负片：线路透明部分代表有铜，下落黑色部分代表无铜。药膜：易刮花，光亮度比较暗。第七部分第七部分 测量仪器及英制换算测量仪器及英制换算1.测量仪器：测量仪器：十倍镜、百倍镜十倍镜、百倍镜

8、2.公英制换算：公英制换算：1 =1000 mil 1mm=1/25.4 0.03937=39.37mil第八部分第八部分 常用名词及标记常用名词及标记1.标记标记 Logo(marking)公司标记公司标记：TOPSEARCHU L 标记标记：兄兄 TS D(M)(*)V0(*)C D：Double side(双面板)M：Multi Layer (多层板)*依据UL的标准相应增加1、2、3、字符 防火标记防火标记：94V 0 日期标记日期标记：YR/xx WK/xx WK/xx YR/xx 通常以 形式表示 生产修改后 表示2003年48周(YRWK)MADE IN CHINA P/N NO

9、 LOT NO&PCB LOCATION NO 一般以一般以 形式表示形式表示2.各层菲林标识各层菲林标识内层菲林内层菲林 (Inner Layer)a.接地层：Ground (GND)b.电源层：Power (PWR)VCC、VDD、Vxx c.信号层：Inner 1,2 Signal 1,2 外层菲林外层菲林 (Outer Layer)插件面插件面Component SideTop SideFront SidePrimary Side部品面部品面焊锡面焊锡面Solder SideBottom SideBack SideSecondary Side半田面半田面 绿油菲林绿油菲林 (Sold

10、Mask)均在插件面/焊锡面前或后加Sold Mask,如：Component Side Sold Mask/Sold Mask Component Side Solder Side Sold Mask/Sold Mask Solder Side 白字菲林白字菲林(Silkscreen)均在插件面/焊锡面前或后加Silkscreen,如：Component Side Silkscreen /Silkscreen Component Side Solder Side Silkscreen /Silkscreen Solder Side 碳油菲林碳油菲林 Carbon Ink 兰胶菲林兰胶菲林 P

11、eel able3.名词名词 孔孔 Hole 空隙空隙 Clearance;无铜区间无铜区间 HoleClearanceCu ring 焊盘焊盘 Annular ring 孔周围的有铜区间孔周围的有铜区间 HoleRing阴影有铜阴影有铜 颈位焊盘颈位焊盘(Tear drop):线线路与路与PAD连接处附加铜连接处附加铜 增加锥形颈位焊增加锥形颈位焊盘盘增加圆形颈位焊增加圆形颈位焊盘盘 花焊盘花焊盘 Thermal PADThermal 空隙空隙Thermal BreakThermal BreakHoleHole 外围外围 Outline 图纸图纸 DWG 基准点基准点(光学点光学点)Fidu

12、cial mark：不钻孔，常分布于单元角边、SMT对角或 BAT上,非焊接用焊盘，通常为圆形、菱形或 方形，有金属窗和绿油窗。作用：装配时作为对位的标记 BAT：Break Away Tab 单元外套板范围内,属PCB交货范围.无电气性能,在制作过程中用于加工具孔,定位孔,Dummy,Fiducial mark等.与线路板主体部分相连处有折断孔,槽端孔,V-CUT或SLOT。V-CUT:切外围的一种形式单元与单元之间；单元与Tab之间的外围加工形式 (V-CUT数=(板厚 b)/2 tan)V-Cut数 b板厚a 锣槽：锣槽：SLOT 锣槽单元与单元、单元与Tab间锣去的部分区域 锣带锣带:

13、Rout 啤模啤模:Punch 电镀孔电镀孔 (PTH)：Plate through hole 非电镀孔非电镀孔(NPTH)：Not plate through hole 线宽：线宽：Line width/LW 线间线间：Line to line/LL 线到线到Pad：Line to pad/LP Pad 到到pad：Pad to pad/PP 线到孔：线到孔：Line to hole/LH 铜到孔：铜到孔：Drill to copper 绿油开窗绿油开窗：Sold mask opening 绿油盖线绿油盖线：Line cover by sold mask 铜线Line绿油开窗Opening

14、绿油盖线(Line cover)阴影部分盖绿油 绿油塞孔：绿油塞孔：Plug hole by sold mask Hole 孔内塞满绿油，不透光 RingHole 绿油盖孔：绿油盖孔：Cover hole by sold mask 孔内无绿油，透光 HoleRing 金手指金手指：Gold finger 电镀金耐磨 键键 槽槽 ：Key slot 便于金手指插入与之配合的连接器中的槽口 金指斜边：金指斜边：BevelingBeveling 高度 Key slot 测试模测试模：Test coupon 电镀块电镀块：Dummy pattern 作用：a、使整块板线路电流分布更均匀，从而提 高图电

15、质量 b、增加板的硬度，减少变形。方形(内层75mil,外层80mil,中心距离100mil)形状：圆形(PAD50mil,中心距离100mil,内外层交错)铜皮或其它 一般加于TAB上，内层离outline 30 40mil，外层离outline 20 30mil 单元内保证距离线路最小50mil 第六部分第六部分 排板结构及分层排板结构及分层 1.排板结构排板结构 正常排板 假层排板假层排板 L1:C/S L2 L3 L4:S/S L1:C/S L2 L3 L4 L5 L6:S/S L1:C/S L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8:S/S 盲埋孔结构盲埋孔结构1 此种结构由于有多次钻

16、孔,有通孔,有盲埋孔。所以排板结构也就多样化.或是正常排板,或是假层排板,或是两者都有。判断方法一般以形成CORE的正反面来判断(参考下面图例)L1L4L5L8L1L8L1L4L5L8L9L12L1L2L3L4L5L7L9L10L11L12L1L12L8L6盲埋孔结构盲埋孔结构2L1L2L3L4L5L6L3L6L1L6L1L2L1L3L4L5L6Rcc材料Rcc材料L1L2L2L5L6L1L6(图 D)盲埋孔结构盲埋孔结构3L1L3L4L5L6L2L7L8L5L8L1L4L1L8(图 E)盲埋孔结构盲埋孔结构4 以上各图均需二次压板以上各图均需二次压板,各层的方向如图箭头所示各层的方向如图箭头

17、所示 2 2、分层方法、分层方法:先找出白字或孔位,根据字体方向或DWG判定白字或孔位的正方向.将判定正向的白字或孔位与同面的外层菲林相拍,白字元件符号与外层图形相对应或孔位与PAD相对应,即可判定出此面外层的正向.再按排板结构,逐层相拍,判定出各层之正向.3/2/202335Prepared by:Sunddy Yu Approved by:Eric Kwok/Mann Ho 制作工程部 2003/04/223/2/202336 盲孔：仅有一端与外层相通时即为盲孔 埋孔：任何一端均不与外层相通即为埋孔 通孔：两端均与外层相通时为通孔，包括Via Hole,Inserted PTH，NPTH。

18、第一节：定义第一节：定义 3/2/202337 A B C D E A BA,D:盲孔(blind)B,C:埋孔(buried)E:通孔(through)注意：“通孔”不仅指via孔，还可能是其它PTH或者NPTH！For example:3/2/202338 机械钻孔材料要求：机械钻孔材料要求：板材料包括基材和PREPREG两大类。基材厚度以10mil分界：1，基材=10mil时，使用常规板料。2，基材10mil时(客户未作具体要求时)，分以下几种情况：A，若基材10mil且盲、埋孔只钻于此基材时，要求使用Isola料；B，若基材=10mil时，不管基材C的厚度是多少，整板使用常规料。基材A

19、 基材B 基材CFor example:C，整板对应的基材和PREP必须是同一供应商。3/2/202340 基材A 基材B基材C Note:基材A、B尽管小于10mil，但盲孔层同时钻通AB间PREP，因此可以使用常规板料。3/2/2023411，Laser Drill时必须使用适合相应的RCC料或者特殊Laser PREPREG.A，RCC料的种类：RCCMTN M为未压合的材料厚度(um)；N为铜箔厚度(um)目前我司主要使用以下几类：RCC60T12：对应材料2.4mil，铜箔1/3oz RCC60T18：对应材料2.4mil，铜箔Hoz RCC65T12：对应材料2.6mil，铜箔1/

20、3oz 激光钻孔材料要求：激光钻孔材料要求：3/2/202342 RCC65T18：对应材料2.6mil，铜箔Hoz RCC80T12：对应材料3.1mil，铜箔1/3oz RCC80T18：对应材料3.1mil，铜箔Hoz 注意:如RCC80T18，压合前为80um(3.1mil)，压合后为2.5mil。故MI介质厚度要求栏中按如下要求备注：L1-L2间介质完成厚度：2.5mil+/-0.5mil 当要用高Tg时，如下表示即可：RCC80T18(Tg=160oC)B，适合Laser Drill的FR-4类 PREPREG在目前我公司技术不成熟。C,16”X18“RCC80T12 公司有备料，

21、做Sample 时，一定要用此 working panel size 3/2/202343 第三节：流程流程一一).机械钻孔机械钻孔副流程：副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压板工序。主流程：主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规双面板的流程制作。遵循原则：1，一个基板对应一个副流程；2，每一盲、埋孔的制作对应一个副流程 3，基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其一；3/2/202344 副流程1副流程2 副流程3副流程4主流程For example:L1L2L3L4L5L6BA3/2/202345A，副流程1：(基板副流程与盲孔副流程完全重叠)目的：制作L2层线路及盲孔“A”。暂不能

22、做出L1层线路，故在L1层需使用工具孔菲林。切板-钻孔-PTH-板电镀-退锡-内层D/F(L1层为工具孔A/W；L2层是正常生产A/W)-内层蚀板-氧化处理-B，副流程2：目的：制作L4层线路，由于L3对应在随后要压板，故L3线路暂不能做出，对应使用工具孔菲林。切板-内层D/F(L3层为工具孔A/W，L4为正常菲林)-内层蚀板-氧化处理-3/2/202346 C，副流程3：同副流程2(L6层要用工具孔A/W)。D，副流程4：目的：制作盲孔“B”及L3层线路,由于L6层仍对应一次压板，故L6层线路仍不能做出。压板(L3-6)-钻孔-PTH-板电镀-退锡-内层D/F(L3层为正常A/W，L6层整面

23、干膜保护)-内层蚀板-.E，主流程：压板-(氧化处理(减铜工序，完成铜厚为0.9mil-1.4mil)-钻孔-沉铜-板电镀-退锡-其余 同常规外层做法。3/2/202347 说明：减铜工艺减铜工艺 由于板电镀时双面同时电镀，在要求层加厚镀铜的同时，在另外一层也会被加厚镀铜。如果镀铜太厚，将会影响随后的线路制作，所以有必要将镀铜层减薄。减铜遵循如下原则：A，符合客户要求的完成线路铜厚度；B，在满足条件A的情况下，所有外层均要求用减铜工序。减铜工序后完成铜厚按此要求：HOZ -0.5mil 0.9mil1OZ -1.0mil 1.4mil 3/2/202348 减铜工艺减铜工艺C).减铜在棕氧化工

24、序做，每通过一次棕氧化工序，减铜约0.08-0.15mil.D).一般需要减铜的条件：在外层干膜前有一次或以上板电镀，不清楚时要请RD确认。E).要求：减铜工序要写进流程中，减完的铜厚要写在括号中。3/2/202349 二).Laser Drill 简介：机械钻孔提供的最小钻咀size为0.2mm,要求钻咀尺寸更小时则考虑Laser Drill。激光钻孔是利用板材吸收激光能量将板材气化或者熔掉成孔，故板材必须具有吸光性。激光很难烧穿铜皮，因此须在激光钻孔位事先蚀出Cu clearance。利用此种特性可以精确控制钻孔深度以及钻孔位置、钻孔大小。3/2/202350如图所示：Cu clearan

25、ce 的大小决定激光钻孔的孔径大小和孔位置；对应的Cu PAD可以控制钻孔深度。根据公司生产能力，Cu PAD的大小须比对应钻孔孔径每边大至少3mil。对应Cu PAD层线路及盲孔点的制作须使用LDI。3/2/202351 Laser Drill相关流程：相关流程：.-钻LDI定位孔-D/F(蚀盲孔点A/W)-蚀盲孔点-Laser Drill-钻通孔-PTH-.说明：说明：1).Working panel 要用LDI尺寸2).一般希望Laser drill 孔大于等于4mil,以方便蚀板。3/2/202352第四节：其它要求：一).机械钻孔：A，树脂塞孔(必要时与RD商议)：当埋孔SIZE较大

26、(对应使用=0.45mm钻咀)或者孔数量很多时，要求考虑树脂塞孔。当埋孔层外面对应RCC料时考虑树脂塞孔。树脂塞孔在板电之后，内层D/F之前进行。流程为：钻孔-PTH-板电镀/镀锡-褪锡-树酯塞孔-内层D/F-3/2/202353 C,一般埋/盲孔的PAD应该必钻嘴尺寸大单边5.5mil,如果无空间加大，则建议客户加Teardrop.D,要客户澄清盲孔PAD是否作为贴覆PAD，是否允许表面有微孔。B，除胶：盲孔板在经过样板时会有树脂胶经由盲孔流出，因此在压板后须做除胶处理，流程为：压板-锣外形-除胶-钻孔-PTH-.3/2/202354二).激光钻孔：1).参照IPC-6106，建议客户接受

27、激光钻孔的孔壁铜厚为0.4mil(min)2).要求建议为激光钻孔加Teardrop.3/2/202355两个孔为一组孔，每组孔两个孔为一组孔，每组孔仅仅 与一层测试线相连与一层测试线相连与线相连的孔在其它所与线相连的孔在其它所有层上均不允许与铜面有层上均不允许与铜面相连相连另一个孔在参考层上一定要通过另一个孔在参考层上一定要通过Thermal与铜面相连与铜面相连阻抗测试模设计规则第七部分第七部分 内层菲林检测内层菲林检测资料具备：MI TAPE Master A/W一、根据MI指示要求核对核对 Master A/W NO及每层所对应 的号码。SS xxxxx,xx of xx 二、分层：分层

28、：根据排板结构，分清各层正向第一节、内层检测程序及要求第一节、内层检测程序及要求 三、补偿值检测三、补偿值检测 一般无线的P/G层可不加补偿 补偿标准：四、外围与图纸检测，相关尺寸要求。四、外围与图纸检测，相关尺寸要求。检测：a、斜角、园角有无漏画 b、锣孔、锣槽有无漏画 c、overshot有无漏画底铜厚度常规最小1/3OZ+0.5mil+0.25mil0.5OZ+0.75mil+0.5mil1OZ+1mil+0.75mil2OZ+2mil+1.75mil3OZ+3mil+2.75mil 五、分孔：五、分孔：找出NPTH并在Outline上标识单元 六、检测所有孔的六、检测所有孔的Clear

29、ance PTH Clearance标准:层数：4L 6L 8mil 8L 9mil 10L以上 10mil 单元内NPTH Clearance 标准同PTH Clearance TAB上NPTH Clearance 一般孔径+40mil底铜厚度常规最小1/3OZ8mil8mil0.5OZ8mil8mil1OZ8mil8mil2OZ10mil8mil3OZ12mil10mil七、焊盘大小检测 一般标准 Thermal 焊盘要求3mil(min)，三角、四角的Thermal 依Master做 底铜厚度Annular ringCut pad 后ring常规最小一般孔盲孔1/3OZ54.534.50

30、.5OZ54.534.51OZ5534.52OZ76453OZ8756 附加颈位焊盘附加颈位焊盘(Teardrop)一般于线PAD连接处附加，两种类型 要求接点处长度4-7mil(如图示)(线型)(园型 )4-7mil4-7mil八、LW、LL、LP、PP、LH、Cu to hole、thermal及流 通性检测 LW:主要检测补偿值是否正确。对有特殊要求的线宽应取公差中间值，然后加补偿；例：A组线宽要求X+a-b,则A线生产菲林应做成：X+(a-b)/2+补偿数。LL检测：检测：底铜厚度常规最小1/3OZ4mil3.25mil0.5OZ4mil3.25mil1OZ4mil3.25mil2OZ

31、6mil5.25mil3OZ7mil6.25mil LP、PP检测检测 LP、PP如太小,要依标准Cut少许Pad,但应保证Cut后焊盘满足要求.LH、Cu to hole检测：检测：LH、Cu to hole一般 8mil，最小6mil，如不够，可移线或切Pad少许.底铜厚度常规最小1/3OZ4.5mil3.5mil0.5OZ4.5mil3.5mil1OZ5mil4 mil2OZ6mil5.5mil3OZ7mil6.5mil 分离区检测：分离区检测：分离区是指无铜的条形区域,将铜皮分为不相导通的几个区域。分离区空隙一般应保证8mil，最小6mil。Thermal 线宽、空隙检测线宽、空隙检测

32、:底铜厚度线宽空隙 常规最小一般孔盲孔1/3OZ75.56 0.5OZ75.56 1OZ766 2OZ8710 3OZ9812 流通性检测流通性检测1)BGA、PGA、CPU区域 有孔导通 无孔导通 有孔导通时0.5OZ 1OZ铜宽6mil2OZ以上铜宽8mil无孔导通 铜宽4mil 2)瓶颈位要求：1/3OZ 1/2OZ 6mil 1OZ 2OZ 8mil 孔3/2/2023665606903:部分流通处铜宽仅部分流通处铜宽仅3.875mil 3.875mil 后来客户同意改小后来客户同意改小ClearanceClearance内层PWR/GND常见问题3/2/202367SR5494SR5

33、494：PWRPWR层分隔区上孔与铜间距不足层分隔区上孔与铜间距不足8mil8mil仅仅2-3mil2-3mil，造成短路，造成短路3/2/202368SR5493SR5493：内层部分：内层部分Thermal Thermal 客户设计错误导致短路客户设计错误导致短路,应为应为 ClearanceClearance3/2/202369SR5493SR5493：内层部分：内层部分Thermal Thermal 客户设计错误导致短路客户设计错误导致短路,应为应为 ClearanceClearance3/2/202370SR5493SR5493：内层部分：内层部分Thermal Thermal 客户

34、设计错误导致短路客户设计错误导致短路,应为应为 ClearanceClearance3/2/202371SR6591:孔钻在树脂通道上，孔钻在树脂通道上，Drill to copper只有只有3mil3/2/202372SR6722：由于由于Master各单元不一致各单元不一致,用用UNF制作导致有几制作导致有几单元与单元与Master不符不符(制作套图时应先判断各单元是否相同制作套图时应先判断各单元是否相同)3/2/202373SR5114：唯一通道唯一通道只有只有4mil九、外围空隙检测九、外围空隙检测 一般铜距outline中心 15mil 有V-Cut时，铜距V-Cut中心 V-Cut

35、数+15mil 有金指时斜边处铜距outline中心 斜边数+15mil TAB上电镀块距outline 斜边数+35mil Slot:锣孔、锣槽外围空隙距outline中心 15mil 15mil斜边数十、十、去独立Pad:指不与铜面或线或其它Pad相连的一个Pad,有孔相对应。一般的独立Pad应去，150mil的独立Pad保留。十一、十一、BAT上基准点(Fiducial mark)检测 数量 坐标 判断留底铜或掏Clearance 底铜或Clearance应 S/M窗+10mil 判断留底铜或掏Clearance的方法应遵循:按MI指示 MI如无指示,参照单元内做法.单元内留底铜则留,单

36、元内掏 Clearance则掏。如单元内无Fiducial mark，则按掏Clearance做。十二、十二、BAT上电镀块检测：无特别要求时，根据内部制上电镀块检测：无特别要求时，根据内部制作标准，距作标准，距 outline边边20mil以上。以上。电镀块图形种类 加铜皮 加方块dummy内部标准：内层S75mil，外层 S80mil，中心距100mil 中心距100mil 薄料板加图形dummy,要求=40mil,中心距60mil,内外层 相错。此种做法的作用是为了防止板翘。其它：指客户有特别要求的按客户要求做 I/L DummyO/L Dummy检测电镀块对相关层是否产生影响与外层相拍

37、，外层标记处是否留空与绿油相拍，绿油标记处是否留空与白字相拍，白字标记处是否留空十三、内层十三、内层Panel检测检测 板边Target种类及要求SP Target-对应压板对位孔Spet-P(7个)，各层 Target一致IR Target-原ET及LU合并（8个），左右两边各3 个，上下各1个，对应孔（Spet-P）R/G Target:对应外层对位孔Panel(两组),右上角,左下角各一 组。R/G孔数分布随层数改变：4层：2个 上下各1 6层：8个 上下各4 8层：12个 上下各6 10层以上：8个 上下各4 各层Target 的分布有所不同，见SPEC X-Ray Target:对应

38、钻孔定位孔(2个),与中心SP之间(2.875,0)Aroma:一般加于6层以上板。一个Core的上下两层不同：A型：id:3.0mm od:6.0mm B型：id:2.2mm od:5.5mm 6层板上下各加一对,8层用PIN-LAM压板时,上下各加一个 AOI 对位Target-不对孔，线路测试定位用 溶合机开窗位-层与层压板对位用(6层以上板)溶合点每边至少4个 每个溶合点中心距3 溶合点开窗尺寸20 mm X 8mm 板边层次标记 各层在相应框内有层次号,压板后字体同,顺序同,层次分布正确 线宽控制标记-控制蚀板用 内层切片孔-不对应Target13579 246810 Multi-T

39、/P Target-对应Multi-T/P Target 完美测试模-六层以上板才加，对应孔位层 为Perfect。6L-10L，加4个 12L 以上，加8个PIN-LAM压板：行PIN LAM板边，一般8L以上板会用PIN-LAM压板方式。PIN LAM点分布规则：Core 上一层有，下一层无 例:下面这种排板PIN-LAM点分布为L2,L4,L6有L3,L5,L7无L1L2L3L4L6L7L8L5第二节、内层常见错误及出货要求第二节、内层常见错误及出货要求一、常见错误一、常见错误PCB部分：用错Master 菲林或挂错订本 分层错误，层次顺序错或正反面分错(层面字体写反)Clearance

40、不足 焊盘不足 漏加颈位 Break away tab V-CUT通道漏切铜 板边空隙不足 金指斜边漏切铜 瓶颈处及BGA、PGA流通通道铜宽不足 图形与Master A/W有偏差 (多Pad/少Pad,多线/少线，多Clearance/少Clearance)修改不良(修改不合MI或常规要求)Panel部分：部分：Target遗漏 Target与孔不对应 两层Target不对应 板边Target及铜皮距单元outline太近或入outline PCB重叠 (金指因填斜边空隙，contour 宽度超出单元间距，将两单元边铜多切)测试模图形与单元内图形正负片挂反 板边编号加反，(应与所分层之正向同

41、向)二、出货要求：因生产用负片反字药膜，所以我们出货 应与生产相对应正片正字药膜。设片要求：选择Positive or Negative 完成层各为 inx-f 选择Positive 完成层各为 inx-GP-f 选择Negative inx-PP-f 选择Negative选择S 根据Plot机菲林横向放还是竖向放而定 竖向放则选Yes 横向放则选No 3.选择Mirror or No mirror此项与排板方向及S有关，如下表示：目前F/S Plot机采用竖向放置，即S项为“Yes”4.选择菲林尺寸 新Plot(LP7008)：16*20、20*24、20*26 旧Plot(LP5008X)

42、：16*20、20*24、20*26、22*26 (尺寸由手动自由选择)S 排板方向Mirror or No mirrorYesMirrorYesNo mirrorNoNo mirrorNoMirror三、Panel板边是否加“F”判断方法根据MI开料指示Fill方向尺寸为a Warp方向尺寸为b如：a b 不加“F”；ab 在panel右上角加“F”CAD/CAM设置方式：X：为短方向；Y：为长方向。FillWarpb a第八部分第八部分 外层菲林的检测程序及要求外层菲林的检测程序及要求第一节第一节 PCB部分部分 一、核对Master 菲林编号二、分清C/S及S/S之正向三、Outline

43、检测四、NPTH Clearance 检测 一般要求：类别NPTH Clearance孔周围盖绿油每边8mil孔周围喷锡每边6mil重钻孔加直径比孔小8mil ClearanceBAT上孔周围盖S/M每边10mil,S/M+10mil五、焊盘检测五、焊盘检测 SMT PAD，BGA PAD，Test Point一般为正常补偿。有公差要求的，注意满足公差。注：线面测量则多补0.375mil；若有S/M桥要求，则补 偿 后要有6mil的空间。六、LW、LL、LP、PP、LH、PH检测 各项标准如下：底铜厚度LW补偿LLLP(pad有孔)&PPLP(PAD无孔)PPAnnular ring(IC无孔

44、)cut pad后ringclearance备注常 规最 小常规最小有S/M窗塞or盖孔常规最小常 规最 小常 规最 小常规最小常规最小1/3 OZ+0.5+0.2543.2554.5444.5464.53861、LW若为线面测量则多补0.375mil 2、1OZ以下的VIA孔annular ring 常规：5，最小：4.51/3OZ+板电镀+0.75+0.543.2554.5444.5464.53861/2OZ+0.75+0.543.2554.54.544.5464.53861/2OZ+板电镀+1+0.7543.2554.54.544.5464.53861OZ+1.5+1.2543.554.

45、54.5454653861OZ+板电镀+1.75+1.543.554.54.5454653862OZ+2/6565.565657641082OZ+板电镀+2.5/6565.565657641083OZ+3/7676767687512103OZ+板电镀+3.5/767676768751210七、碳油线宽线间检测：碳手指间隙 25mil 八、基准点检测：数量、坐标、形状、大小、空隙 空隙要求 S/M+10mil 九、电镀块要求 BAT上电镀块要求同I/L：方形、圆形、铜条及其他 要求：一般要求与I/L一致，并外层盖内层(薄料板为内外交错)电镀块不与外层标记重叠 电镀块不与S/M开窗重叠 电镀块若不

46、是铜皮，则尽量避开大的白字标记若为单元内附加电镀块，应注意以下问题：离线路PAD足够100mil 一般附加于线路稀疏区域 不允许加在BGA或CPU区域 不允许加在插件区域 不允许加在S/M开窗内 不允许与层次标记重叠 不允许与内层阻抗线或分离区重叠十、标记检测 标记不能多加或漏加，字符串正确 标记字符大小，粗细统一 标记不能入S/M窗 标记不能与白字重叠 标记不能与层次标记重叠 标记不能入SLOT 日期标记一般为负字号 LOT NO不必填写，PCB location NO应按排列图要求填写8.标记线宽要求:铜厚标记线宽要求 oz6-8mil1/1 oz8-10mil2/2 oz10-12mil

47、3/3 oz12-14mil4/4 oz14mil十一、外围检测十一、外围检测 一般铜距板边10mil,如允许露铜，则按铜距板边2mil切铜 V-CUT边一般保证：V-CUT数+5mil 关于V-CUT测试PAD的加法 如为BAT之间加A型:单元BAT如为BAT与单元之间加B型 V-CUT测试PAD不能加在锣掉区域单元BAT十二、有关金手指检测要求十二、有关金手指检测要求 金指至槽边最小空隙允许5mil 如有特殊要求允许金指顶部附加颈位 金指两端附加假手指：要求：假指高为金指2/3，一般 宽4050mil作用：防止金指在镀金时烧焦 镀金引线要求a.连接金指的导线一般12mil(如master有

48、按master做)b.连接板边两端的导线一般10milc.金指下引线与板边保持100mil空隙 5mil100mil15-20miloutline板边有铜金指引线加法特殊情况如下：1)当金指斜边40mil时，金指引线引出outline 1520mil.(如上图)当金指斜边=40mil时，金指引线引入outline 15mil.当金指斜边 40mil时,金指引线引入outline h/2(h为金指斜边数)(如下图)ah=40mil a=15milh40mil,a=h/22).当金指底部超出斜边高度时，应切铜至金指斜边负公差-5mil，然后引镀金引线。h-负公差-5mil斜边h斜边高度 3)当金指

49、间距 10mil，且斜边可锣至金指底部时，金指不补偿切铜至金指斜边，并与斜边下4mil作成圆弧，然后引镀金引线 h-4h10mil 不补偿 放大图 十三、十三、Panel 检测检测 1.管位孔盖孔：V-CUT孔，丝印孔，NPTH 盖孔 2.PIN对位孔：上下板边加独立PAD 左右板边掏Clearance 3.V-CUT通道须掏铜 4.金指引线两端须连接至板边 5.附加板边日期标记 YRWK or WKYR 6.附加板边编号 型号 订本 插件面/焊锡面 日期 制作人 XXXX REV XX CS/SS XX-XX-XX X#3/2/2023102第二节、外层常见错误及出货要求第二节、外层常见错误

50、及出货要求一、常见错误 PCB部分：1.用错Master 菲林 2.分层错误，层次顺序错或正反面分错(双面板较多)3.NPTH漏掏铜 4.焊盘不足 5.漏加颈位 6.V-CUT通道漏切铜 7.板边空隙不足 8.金指引线漏加 9.电镀块与内层位置偏移或图形不一致 10.漏加标记或标记位置不符MI图纸要求 11.标记字体反或字粗不统一3/2/2023103 12.图形与Master A/W有偏差 (多Pad/少Pad,多线/少线，多Clearance/少Clearance)13.修改不良(修改不合MI或常规要求)Panel部分：部分：1.漏加板边标记(YR/WK；WK/YR)2.板边编号加反，(应

51、与所分层之正向同向)3.板边V-CUT通道未掏铜4.镀金线与板边未连接5.板边辅助孔未掏铜6.板边字符入孔7.单元与板边空间不足8.板边订本号与MI要求不同9.单元排列与MI不符二、出货要求：常规双面板及多层板 出留底 Plot 负片 反字药膜 (若为单面板或孔内不沉铜之双面板，则Plot正片 正字药膜)第九部分第九部分 绿油白字检测绿油白字检测有关层名介绍1：完成层名Master 层名C面曝光sm-df-f-tsm-tS面曝光sm-df-f-bsm-bC面晒网sm-ss-f-t S面晒网sm-ss-f-b C面白字cm-t-fcm-tS面白字cm-b-fcm-b一次塞孔晒网菲林ss-via-

52、t (C面)ss-via-b(S面)二次塞孔晒网菲林ss-via-t2 (C面)ss-via-b2 (S面)有关层名介绍2：二次塞孔曝光菲林sm-via-t2 (C面)sm-via-b2 (S面)C面碳油cb-t-fcb-tS面碳油cb-b-fcb-fC面蓝胶Lj-t-fLj-tS面蓝胶Lj-b-fLj-b绿油开窗焊盘孔盖孔挡点焊盘孔焊盘孔开窗 盖孔 塞孔：无绿油挡点 半开半塞：半开半盖：孔焊盘绿油开窗孔焊盘绿油开窗一、绿油开窗要求：一 般要求：1.大铜面上有孔PAD开窗比孔单边大6.5mil，(如改变Master过大可作单边5mil)2.大铜 面上无孔PAD开窗，相对完成后PAD大小加大整体

53、3mil 3.NPTH开窗单边5mil,SS作单边3mil非BGA PAD开窗HOZ及HOZ以下3 mil/边1OZ2.5 mil/边2OZ1.5 mil/边BGA PAD开窗LP6mil3 mil/边5mil LP 6mil2.5 mil/边4mil LP 5mil2 mil/边5.开窗处晒网菲林制作：Drill size 0.35mm(14mil)时，作18mil;0.4mm(16mil)Drill size 0.55mm(22mil)时，作20mil.Drill size0.6mm(24mil),作与钻嘴1：1。二、盖线要求 一般 以外层LP空间来界定盖线大小：LP/2+0.25mil

54、最小盖线：2.5mil，样板1.75mil 三、盖孔：孔内无绿油，透光但PAD盖绿油。一般分有锡圈盖孔和无锡圈盖孔。有锡圈盖孔：曝光挡点完成孔径无锡圈盖孔：曝光挡点完成孔径作法：df、ss均加挡点挡点大小要求如下表：如果Master A/W有盖孔，一般按Master做。有焊锡圈无焊锡圈df曝光菲林Drill size-2mil+Ring2 (Ring为焊锡圈大小)Drill size16mil时，与完成孔径1：1；Drill size16mil，一般不作无锡圈的盖孔。ss 晒网菲林同开窗制作 同开窗制作四、塞孔 1.一次塞孔:df,ss 均不加挡点,只在df上加3mil的透光点.凡有一次塞孔的

55、板，均要出一次塞孔的晒网菲林，在一次塞孔相应位置加挡点，Drill Size 16mil以下,作24mil;16mil Drill size 28mil时，作30mil.Drill size28mil,作35 mil.2.二次塞孔：在一次绿油时作盖孔，喷锡或沉金后二次塞孔.二次塞孔要出曝光菲林和晒网菲林。SS晒网菲林在相应位置加Real-drill+20mil的点 SM曝光菲林：有锡圈时加Real-drill+8mil的点 无锡圈时加 Real-drill+6mil的点 Copy几个NPTH作定位 五、绿油桥的制作 PAD与PAD之间一般作2.5mil绿油桥，最小作2mil SMT间绿油桥：S

56、MT间7mil,作3.5mil的桥 6 mil SMT间7mil,作3mil的桥 5 mil SMT间6mil,作2.5mil的桥 SMT间5mil,且要求作绿油桥时，要提出咨询。六、2OZ底铜 以上印线边晒网菲林sm-yd-t、sm-yd-b 做法：线路菲林正片+20mil merge 线路菲林负片-20mil merge df+6mil 负片七、金指开窗要求 1.一般按Master做 2.要求下移金指开窗，绿油盖顶的 3.凡是金指窗与外层1：1，MI无要求盖顶的，按开窗34mil做 4.假手指一定要开窗，如离金指近，最好作整体开窗 5.金指开窗两边也要伸出outline 10mil,以免残

57、留绿油 金指底开窗要延伸出outline 10mil或金指导线35mil盖 线处。6.沉金板有金指时，开窗也要开出outline 10mil.八、白字检测一般白字检测：1.一 般字体可适当减小23mil，以清晰为准。常规扦件字符57mil，最小可作4mil。2.一般白字要用曝光负片+7mil掏 3.入孔上PAD 白字，一般或去或移，移的太远要咨询，要清楚所移白字表示哪些元器件 4.大锡面白字保留 5.基材位开窗白字一般不去。(常见于沉金板)6.白字Logo(一般作56mil)a.与外层标记不重 b.不能入绿油窗 c.不能入锣孔、锣槽 d.位置正确 e.D/C为正字号 二、LPI白字检测 LPI

58、白字适用于底铜厚度在2OZ以上，有字符印在基材或基材与铜面连接处。需用LPI工艺作白字时，MI会在白字菲林标注“LPI”字样；若没有“LPI”字样，我们按正常白字制作。LPI白字一面需出货两张白字菲林,一张用作晒网(cm-t-f-ss,cm-b-f-ss),一张用作曝光(cm-t-f-df,cm-b-f-df),此两张菲林都需在正常白字菲林(cm-t-f,cm-b-f)基础上完成。1.晒网菲林(cm-t-f-ss,cm-b-f-ss)的制作：出正片，字符宽度在正常白字菲林(cm-t-f,cm-b-f)的基础上加大单边10mil，且保证加大后之字符离NPTH距离5mil。Panel板边加一个10

59、mm60mm的白字块，以便印油作曝光尺用；板边字需加上“LPI-SS”标识。2.曝光菲林(cm-t-f-df,cm-b-f-df)的制作：出负片，字符宽度在正常白字菲林(cm-t-f,cm-b-f)基础上整体加大3mil，并在单元内NPTH孔位上加1：1的PAD 给拍板员作对位用(每单元挑二、三个NPTH即可)Panel板边需加上“LPI-df”标识。第十部分第十部分 碳油、蓝胶检测碳油、蓝胶检测一、碳油菲林检测一、碳油菲林检测 1.碳油最小盖线5mil 分两种情况：a.S/M opening PAD,碳油PAD比外层PAD大单边5mil b.S/M opening PAD,碳油PAD 比S/

60、M opening大单边5mil 2.碳油PAD离焊盘距离15mil 3.碳油PAD离孔距离10mil 4.碳油PAD间隙14mil二、蓝胶菲林检测 蓝胶一般在板成型后，交货之前做，用蓝胶覆盖大金面或大锡面，起保护作用。1.蓝胶菲林一般按Master制作。2.5.5mm的孔一般掏开。3.蓝胶盖PAD10mil。4.四角依Outline形状加上角形框线,线宽5mil ,作对位用。5.蓝胶以PCB形式出货，板边字写于Outline 与 counter 之间。3/2/2023118Ensure sufficient ring width to prevent broken ring and ensu

61、re the connectivityPurpose6 mil(ensure 2 mil ring)Included compensation for etch and layers registrationMinimumRequirementAnnular ringItemAnnular ringHole4.2.Inner layer DFM Item(Annular Ring)3/2/2023119Ensure the thermal pattern is same as original.PurposeThermal ring:5 milBreak:6 milThermal spacin

62、g:6 milMinimumRequirementThermal ringItemHoleThermal ringThermal breakThermal spacing4.3.Inner layer DFM Item(Thermal Pads)3/2/2023120Ensure the range of finished line width met Customers requiredPurpose Oz:+0.75 mil1 Oz:+1.0 mil2 Oz:+2.0 milGeneral practiceEtch compensationItem4.4.Inner layer DFM I

63、tem(Etch Compensation)Original LineCompensated LineEtch compensation3/2/20231214.5.Inner layer DFM Item(Line Width)Original LineCompensated LineMinimum Line WidthEtch compensationItemMinimum line widthMinimum requirement0.5 Oz:3 mil1.0 Oz:4 mil2.0 Oz:5 milPurposeProcess capability3/2/2023122Process

64、capabilityPurpose0.5 Oz:4 mil1.0 Oz:5 mil2.0 Oz:6 milMinimumRequirementMinimum spacing ItemLine to line spacingLine to pad spacingPad to pad spacing4.6.Inner layer DFM Item(Minimum Spacing)3/2/2023123Ensure no functionality risk PurposeDrill to copper :8 milMinimumRequirementDrill to Copper spacingI

65、temLine to hole spacingDrill holePad to hole spacing4.7.Inner layer DFM Item(Drill to Copper)3/2/2023124Provide spacing to isolate different voltage zonePurpose6 milMinimumRequirementWidth of Isolation zoneItemCopperLaminateInner layer isolation zone4.8.Inner layer DFM Item(Clearance for Isolation)3

66、/2/2023125Provide spacing to avoid copper exposurePurpose10 milMinimumRequirementInner layer copper clearance from edgeItemCopperLaminateInner layer clearance from Outline4.9.Inner layer DFM Item(Clearance for PCB edges)3/2/2023126To prevent Inner Copper shorted with slotPurposeBeveling height+15 milMinimumRequire-mentInner layer clearance for gold finger areaItemHeight of Beveling Minimum=15 milLaminateCopperInner layer clearance for gold finger areaGold fingers4.10 Inner layer DFM Item(Clearan