SMT制做流程简介

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1、生產與作業管理生產與作業管理王信東王信東,李瑞陽李瑞陽,黃正誠黃正誠,黃信智黃信智王信東王信東,李瑞陽李瑞陽,黃正誠黃正誠,黃信智黃信智電電 腦腦螢幕螢幕主主 機機鍵盤滑鼠喇 叭印表機數據機掃描機視訊設備Game機殼主機板CPU記憶體電源供給器硬碟機軟碟機光碟機顯示卡音效卡塑膠射出壓注成型PCBICMLCC電阻其他D-RAMS-RAMROM外殼風扇變壓器散熱片基板CD-ROMDVD-ROMCD-RCD-RWMemoryI/O王信東王信東,李瑞陽李瑞陽,黃正誠黃正誠,黃信智黃信智下列就 被動元件 類中的 R-Chip&MLCC 的製程為大家做介紹Meeting roomWarehouseStar

2、t HereLINE TOUR MAP(CHIP-R)Have a nice trip.Conductor 1(Reverse)Conductor 2(Front)Conductor FiringResistor PrintingResistor FiringCover Layer PrintingCover Layer firingLaser TrimmingCover Layer Printing103Marking PrintingBreaking 1stMarking FiringDipping103Breaking 2ndPlatingTesting&PackingMLCC Proc

3、ess Flow-Chart/Dry process漿料製備印刷疊層沖壓切割去膠燒結磨銳角端銀測試包裝電鍍燒附瓷膜成型 SMT 製程簡介製程簡介一一,何謂何謂 S M T 名詞解釋名詞解釋:1-1.表面黏著表面黏著科技科技 SMT Surface Mount Technology 將將SMC黏著於黏著於PCB板上的製程技術板上的製程技術 1-2.表面黏著表面黏著裝置裝置 SMD Surface Mount Device 輔助輔助SMT製程所需的設備裝置製程所需的設備裝置,如如錫膏印刷機錫膏印刷機,點膠機點膠機 置件機置件機,IR-REFLOW 等等等等.1-3.表面黏著表面黏著元件元件 SMC

4、 Surface Mount Component 有別於傳統有別於傳統DIP零件零件,接腳以貼片方式的零件接腳以貼片方式的零件 如如 CHIP R,CHIP C,SO,SOJ,QFP,BGA等等等等電子產品製造廠電子產品製造廠 SMT 一般是電子產品製程中的一般是電子產品製程中的 站別站別 也常獨立以也常獨立以 專業代工廠專業代工廠 型態運作型態運作相關產業族群相關產業族群:主機板主機板 Digital Camera Notebook Industrial PC LCD Display Card Power Supply代工代工:1,來料加工來料加工2,帶料加工帶料加工產產 業業 型型 態態S

5、MTDIPTEST組裝組裝出貨出貨RD工程單位工程單位製造製造/SMTDIPTEST專業代工廠專業代工廠二二,SMT 生生 產產 流流 程程 介介 紹紹 領料B面放板印錫+點膠快速機出貨IPQC泛用or慢速機修補IR REFLOWA面放板印錫ICT FUNCTIONTESTDIP3-1.製程開端介紹製程開端介紹 工程單位工程單位BOM,Sample:part dataGerber File:開開Gerber撰寫撰寫sop 客戶端提供客戶端提供BOM,GerberFilePCB Layout 圖圖Sample:PCB,part試產試產正式投產正式投產客戶客戶Survey客戶客戶 下單下單三三,S

6、MT 製製 程程 簡簡 介介103-2-3.無鉛製程無鉛製程;選用選用 無鉛錫膏無鉛錫膏,無鉛錫膏中還是有含鉛無鉛錫膏中還是有含鉛,只是需要符合只是需要符合IPC的的規規 範範,日系日系:0.1%美系美系:0.2%目前只有部分實行無鉛製程目前只有部分實行無鉛製程,大約大約 2006年全面導入年全面導入.3-2.製程種類製程種類:3-2-1.一般製程一般製程;使用使用 普通錫膏普通錫膏,但使用後必須經過清洗但使用後必須經過清洗,因為錫膏中因為錫膏中 所含的所含的 (FLUX)會殘留在會殘留在PCB上上,時間久了會造成電性不良時間久了會造成電性不良.3-2-2.免洗製程免洗製程;選用選用 免洗錫膏

7、免洗錫膏,因因(FLUX)含量較少一般用於不可清洗的產品含量較少一般用於不可清洗的產品 也是目前使用最多的製程也是目前使用最多的製程.如不慎拿去清洗會造成白粉現象如不慎拿去清洗會造成白粉現象 也會造成外觀不可挽回的缺失也會造成外觀不可挽回的缺失.113-3.錫膏錫膏,錫絲錫絲3-3-1.普通錫膏普通錫膏,錫絲錫絲:錫錫/鉛比為鉛比為 63/37 融點為融點為183C,FLUX 含量較多含量較多 須清洗須清洗 3-3-2.免洗錫膏免洗錫膏,錫絲錫絲:錫錫/鉛比為鉛比為 63/37 融點為融點為183C,FLUX 含量較少含量較少 不用清洗不用清洗3-3-3.無鉛錫膏無鉛錫膏,錫絲錫絲:熔錫溫度依

8、合金成份的不同而有所差異熔錫溫度依合金成份的不同而有所差異:Sn-3Ag-0.5Cu-217 Sn-3.5Ag-221 Sn-2.5Ag-1Bi-0.5Cu-210-214KOKI錫絲Sn/12 SMD SMD 設備設備 Layout Layout半自動生產線半自動生產線 Layout Layout半自動錫膏印刷機點膠機快速置件機人工印刷泛用機REFLOW人工目檢人工全檢修補全自動錫膏印刷機點膠機快速置件機泛用機REFLOW人工全檢修補自動送板機自動收板機全自動生產線全自動生產線 Layout Layout133-4.印錫印錫印錫設備印錫設備:手動錫膏印刷機手動錫膏印刷機 半自動化錫膏印刷機半

9、自動化錫膏印刷機 全自動錫膏印刷機全自動錫膏印刷機3-4-1.錫膏須冷藏錫膏須冷藏,使用時須回溫使用時須回溫 2H 以上以上3-4-2.錫膏回溫錫膏回溫 2H 後須攪拌後須攪拌35分鐘分鐘,才能上線使用才能上線使用印錫注意事項印錫注意事項:3-4-3.為確保印錫品質每印為確保印錫品質每印1020片須清潔一次片須清潔一次 Gerber防止因塞孔防止因塞孔 or 錫厚不均造成錫厚不均造成 短路短路,無錫無錫,錫少錫少,假焊假焊,錫珠錫珠,錫渣錫渣,偏移偏移 等不良等不良 14 鋼板鋼板 (GERBER)錫膏並無所謂標準厚度，因錫膏厚決定於鋼板厚度，而鋼板的厚錫膏並無所謂標準厚度，因錫膏厚決定於鋼板

10、厚度，而鋼板的厚度是以度是以PCBA的零件規格而定，如果零件都為的零件規格而定，如果零件都為CHIP零件零件(沒有任何沒有任何 Finepitch 之類的之類的 IC)，那麼鋼板開到，那麼鋼板開到0.14mm 或或 0.15mm都無所謂，都無所謂，但有些需要更多錫量的，甚至還有開到但有些需要更多錫量的，甚至還有開到0.2mm的。如果的。如果 PCBA 內內有有 Finepitch 腳距腳距 IC 的話，那厚度真不能超過的話，那厚度真不能超過 0.12mm了，不然了，不然很容易短路。很容易短路。鋼板開孔方式有鋼板開孔方式有:1 蝕刻蝕刻,一般的開孔方式一般的開孔方式 2 雷射雷射,精準度較好精準

11、度較好,成本較高成本較高153-5.點膠點膠(紅膠紅膠)用於双面板用於双面板B面製程面製程,為防止為防止A面製程中過面製程中過IR-REFLOW時時 紅紅 膠膠:須冷藏須冷藏,使用前須回溫至室溫約使用前須回溫至室溫約2H,後置於離心機轉動後置於離心機轉動 5分鐘才能上線分鐘才能上線 點點 膠膠:3-5-1.人工點膠人工點膠:針對大零件如針對大零件如 SOJ,PLCC 點膠量較大的零件位置點膠量較大的零件位置3-5-2.自動點膠機自動點膠機:大型設備大型設備.應用於一般小零件位置應用於一般小零件位置,首片時須注意首片時須注意 Try Dot 膠量是否正常膠量是否正常 CHIP 零件掉落零件掉落

12、or DIP 後過錫爐時後過錫爐時CHIP零件被錫波沖掉零件被錫波沖掉目目 的的:163-6.置件置件置件機置件機:快速機快速機:(小零件小零件)CHIP R,CHIP C,SOIC中速機中速機:(小零件小零件)CHIP R,CHIP C,SOIC慢速機慢速機:(大零件大零件)SOIC,QFP泛用機泛用機:(小零件小零件 CHIP R,CHIP C,SOIC 大零件大零件)SOIC,QFP,BGA173-6-1.SMT 備備 料料靜電環靜電環備料平台備料平台 治具治具 183-6-2.已已 備備 料料 -料料 槍槍捲上膠帶捲上膠帶 Reel 進料進料 連動桿連動桿 193-6-3.料料 槍槍

13、-吸吸 料料 處處 特特 寫寫CHIP R 上膠帶上膠帶料槍蓋料槍蓋 203-6-4.FUJI CP-643E快速機快速機Nozzle 裁刀裁刀 裁紙帶裁紙帶Emboss投影檢測投影檢測21 NOZZLE(吸吸 嘴嘴)吸嘴吸嘴 依照零件依照零件SIZE區分區分如如 0402,0805,1206 等等各有可用的尺寸規格各有可用的尺寸規格,差別差別在吸嘴的孔徑大小如在吸嘴的孔徑大小如0.7,1.0,2.5 mm,在一定規格內可代用在一定規格內可代用.設備商提供可替代規格設備商提供可替代規格JUKI(Nozzle)FUJI(Nozzle)吸嘴的選用方式吸嘴的選用方式:吸嘴孔外徑不得超出零件吸嘴孔外徑

14、不得超出零件 內徑約佔零件的內徑約佔零件的1/3設備投影檢測會誤判設備投影檢測會誤判 or 拋料拋料 22 3-6-5.JUKI KE-2020快速快速,泛用機泛用機PCB 置件處置件處Nozzle進料連動機構進料連動機構233-7.IR-REFLOW3-7-1.過迴焊爐時過迴焊爐時 第一面第一面(B面面)跑跑 MESH(網子網子)第二面第二面(A面面)跑跑 Chain(軌道軌道)3-7-2.溫度設定溫度設定,機種不同須注意依機種不同須注意依SOP規定的參數規定的參數 設定調整設定調整3-7-3.如遇到停電如遇到停電 or 特殊停機狀況須立刻用手動特殊停機狀況須立刻用手動 方式將還在爐中的方式

15、將還在爐中的 PCB板板 搖出搖出,以免燒毀以免燒毀 243-8.SMD 人工全檢人工全檢 修補修補SMD 人員須配戴靜電環人員須配戴靜電環 or 接地手接地手,腳環腳環.3-8-1.靜電防護靜電防護:3-8-3.人工修補前須再次確認人工修補前須再次確認 SOP 作業機種作業機種 為何種製程該選用何種為何種製程該選用何種 錫絲錫絲,Flux3-8-2.良品良品,不良品依照位置擺放不良品依照位置擺放 如不良品太如不良品太 多須立刻向幹部反應多須立刻向幹部反應 判斷提出由工程判斷提出由工程 or 設備人員設備人員 製程改善或查修機台製程改善或查修機台選用有接地線靜電排除功能的烙鐵選用有接地線靜電排

16、除功能的烙鐵25折折 板板人工折板人工折板裁板機裁板機 裁板裁板取有凹槽的治具將取有凹槽的治具將PCB板板邊板板邊固定於凹槽內向焊錫面固定於凹槽內向焊錫面(B面面)折折將將PCB板上的裁板痕對準裁刀處踏板上的裁板痕對準裁刀處踏下腳踏開關下腳踏開關26 製程中發生異常班組長確認初步排除製程,設備人員會診問題分析確認內部問題四四,SMT品質異常流程品質異常流程異常分析報告繼續生產製造OKNO1,製程更正改善2,設備維修調整YES結案向供應商反應NO開出異常單(客客 訴訴)27 4-1 SMT 各站異常狀況各站異常狀況 印錫印錫點膠點膠置件置件REFLOW人工折板人工折板1,錫多錫多2,錫少錫少3,

17、塞孔塞孔4,無錫無錫5,板污板污1,溢膠溢膠2,無膠無膠3,拖膠拖膠4,膠少膠少1,拋料拋料2,黏料黏料3,掉件掉件4,吸不到料吸不到料5,零件破損零件破損6,置件偏移置件偏移7,上膠帶不良上膠帶不良1,錫多錫多2,錫少錫少3,無錫無錫4,板污板污5,錫渣錫渣6,錫裂錫裂1,錫裂錫裂2,假焊假焊3,零件破損零件破損4,短路短路5,電性不良電性不良鋼板清潔鋼板清潔不確實不確實1,注意點膠頭注意點膠頭 是否堵塞是否堵塞2,真空壓力異常真空壓力異常3,溫度異常溫度異常1,溫度異常溫度異常2,Profile條件設錯條件設錯3,來料異常來料異常7,偏移偏移8,錫珠錫珠9,假焊假焊10,短路短路11,缺件

18、缺件12,焊性不良焊性不良1,設備異常設備異常2,來料異常來料異常1,人員折板姿勢人員折板姿勢不良不良2,來料異常來料異常28 4-2 SMT 異常發生原因異常發生原因,排除確認排除確認原因原因 內部故障排除內部故障排除外部支援外部支援 備註備註1 拋料拋料製程人員製程人員:一般一般SMT廠普遍有廠普遍有1.檢查檢查part data反應供應商反應供應商(客訴客訴)此困擾此困擾,主要原因主要原因:2.換站別換站別1.設備老舊設備老舊3.換另一捲料3.換另一捲料2.設備缺乏保養設備缺乏保養4.檢查零件外觀尺寸檢查零件外觀尺寸3.Vision System影像影像設備人員設備人員:模糊模糊 誤判誤

19、判1.換料槍換料槍 叫修叫修(設備廠商設備廠商)4.來料異常來料異常(變形變形)2.更換更換Nozzle 3.清潔清潔Vision System 2 掉件掉件製程人員製程人員:1.常發生於常發生於IC零件零件1.檢查零件外觀尺寸1.檢查零件外觀尺寸反應供應商(客訴)反應供應商(客訴)2.老舊設備真空吸力不足老舊設備真空吸力不足 確認有無變形確認有無變形or表面表面 也是主因也是主因(真空值因設真空值因設 凹陷不平凹陷不平 備型式不同各有不同備型式不同各有不同設備人員設備人員:要求要求)1.檢查真空吸力檢查真空吸力 叫修叫修(設備廠商設備廠商)2.更換更換Nozzle 3 吸不到料吸不到料製程人

20、員製程人員:1.老舊設備真空吸力不足老舊設備真空吸力不足1.確認確認REEL上有無料上有無料反應供應商(客訴)反應供應商(客訴)2.Nozzle孔堵塞孔堵塞2.是否黏料是否黏料,卡料卡料3.料槍蓋變形料槍蓋變形 造成卡料造成卡料設備人員設備人員:1.檢查真空值檢查真空值 叫修叫修(設備廠商設備廠商)2.更換更換Nozzle 3.更換料槍更換料槍 29 4.1 黏料黏料製程人員製程人員:1.很明顯可直接判斷很明顯可直接判斷4.2 紙帶變形紙帶變形1.確認異常更換確認異常更換反應供應商(客訴)反應供應商(客訴)的異常的異常4.3 上膠帶易斷上膠帶易斷 另一捲料另一捲料 黏合不良黏合不良 5 零件破

21、損零件破損製程人員製程人員:1.一般零件破損較常一般零件破損較常1.檢查檢查REEL上的料上的料反應供應商(客訴)反應供應商(客訴)為來料不良為來料不良,極少為設備極少為設備 是否為來料異常是否為來料異常 精度異常精度異常,除非人為調整除非人為調整設備人員:設備人員:不良不良 or 設備老舊設備老舊1.確認確認Nozzle有無撞到有無撞到 叫修(設備廠商)叫修(設備廠商)零件零件 Machine Z0 精度是否跑掉精度是否跑掉 6 焊性不良焊性不良製程人員:製程人員:1.焊性不良一般會確認焊性不良一般會確認1.檢查零件端頭是否檢查零件端頭是否反應供應商(客訴)反應供應商(客訴)零件接腳零件接腳

22、,PCB板板,錫膏錫膏 氧化氧化(作焊性實驗作焊性實驗),溫度溫度(無鉛製程無鉛製程須較須較2.檢查製程條件參數檢查製程條件參數 高溫高溫),其他零件其他零件 吃錫性吃錫性 有必要時重跑有必要時重跑Profile 比較比較7 電性迴路不良電性迴路不良 TEST站站:1.電性不良發生原因很電性不良發生原因很1.確認異常點是否為確認異常點是否為 廣泛可追溯至錫膏廣泛可追溯至錫膏,同一線路同一線路or零件零件 紅膠紅膠,零件零件,PCBA,人員人員製程人員:製程人員:動作動作(折板折板,修補修補),設備設備,1.電性量測電性量測反應供應商(客訴)反應供應商(客訴)靜電靜電 等等都是等等都是.須依須依

23、2.追溯製程追溯製程 實際狀況各別分析實際狀況各別分析30五五,RE WORK ,RE WORK 注注 意意 事事 項項5-2.注意事項注意事項 :5-1.SMT Re Work工時計算方式工時計算方式 烙鐵碰到解焊零件烙鐵碰到解焊零件 更換焊好離開更換焊好離開 為一個為一個 CYCLE TIME5-2-1.確認製程為確認製程為 一般一般,免洗免洗,無鉛無鉛5-2-2.確認零件位置確認零件位置,數量數量,規格規格,極性極性實際量測狀況增加實際量測狀況增加 工時的時數工時的時數)(須考慮人員熟練度須考慮人員熟練度,休息時間休息時間,人員精神狀況人員精神狀況 等等.選用該製程可用之錫絲選用該製程可

24、用之錫絲,Flux31 5-3.廠外廠外 Re Work:除上述各項外除上述各項外.還須向客戶確認還須向客戶確認5-2-4.烙鐵溫度的設定烙鐵溫度的設定,選用溫控烙鐵調整後先選用溫控烙鐵調整後先5-2-5.整個焊接時間盡可能於整個焊接時間盡可能於 3秒內完成時間太秒內完成時間太 5-2-3.注意靜電防護注意靜電防護,人員人員,器具器具 and 設備設備5-3-1.工工,治具是客戶提供治具是客戶提供 or 自備自備(型號型號,規格規格 是否為客戶接受認可是否為客戶接受認可)久會造成焊墊久會造成焊墊 or 線路燒焦翹起線路燒焦翹起 預熱預熱 5分鐘分鐘32 第一次就把工作做好第一次就把工作做好,沒有後續重工的煩惱沒有後續重工的煩惱 o 5-3-2.確認客戶是否有特殊重工要求確認客戶是否有特殊重工要求,事前確認越事前確認越 清楚清楚,動作越確實動作越確實,二次重工的機率越低二次重工的機率越低 33報告完畢，報告完畢，敬請指教！敬請指教！34谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH