烫印竞赛题库

《烫印竞赛题库》由会员分享，可在线阅读，更多相关《烫印竞赛题库（4页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、烫印知识竞赛题 一、单项选择题 1.烫印时，烫印不上的铝箔(表面无墨)。2.成本最高的烫印方式是(金箔)烫印。3.易氧化发黑的烫印方式是(铜箔)烫印。4.颜色最多的烫印方式是(电化铝)烫印。5.箔层最薄的烫印方式是(电化铝 )烫印。6.电化铝箔材有(五)层。7.解决烫印中的反拉可采用(使油墨干燥 )。8.电化铝的名称来自(用电熔铝 )。9.造成烫印反拉的原因是印刷品表面(油墨未干)。10.烫印的作用是(防伪)。11.电化铝烫印的主要工艺参数有(烫印速度 )。12.烫印工艺的压力比胶印(压力大)。13.电化铝箔烫印对印刷品起到了很好的(装饰)作用。14.电化铝箔的染色层除具有表现颜色外，还具有(

2、防 氧 化)功能。15.烫印温度过低，会出现(烫印不上)。16.电化铝箔的常用颜色有(金色、银色)。17.印刷品的深色墨层比淡色墨层(较难 )烫印。18.避免烫印不上或烫印不牢故障发生的措施是(提高温度)。19.烫印装置中压印板通常为(铝板)。20.冷烫印工艺通常采用(圆压圆)加工形式。二、多项选择题 1.电化铝烫印的功能有(ABC )。A.装饰 B.防伪 C.提高产品的附加值 D 使用方便 2.电化铝箔的优点是(ABC)。A.节约材料 B.生产效率高 C.光泽度高 D.强度高 3.电化铝箔表面应(ABCD)等。A.无发花 B.无砂眼 C.无皱折 D.无划痕 4.电化铝箔烫印工艺参数包括(AB

3、C )。A.烫印温度 B.烫印压力 C.烫印速度 D.烫印频率 5 冷烫印需要(ABD)。A.压力 B.黏合剂 C.温度 D.承印物 6.需要覆膜加工的烫印，应先覆膜后烫印，是由于(BCD)。A.附着牢固 B.与黏合剂反应 C.影响光泽度 D.电化铝箔不易粘胶 7.电化铝烫印的功能包括(ABC )。A.装饰 B.防伪 C.提高产品的附加值 D.使用方便 8.(ACD)属于特殊烫印工艺。A.立体烫印 B.辊烫 C.冷烫印 D.全息烫印 9.电化铝烫印不上是由于(ABCD)。A.烫印温度过低 B.烫印压力小 C 底墨干燥过度 D 喷粉太多 10.烫印温度过低，会出现(AB )。A.烫印不上 B.图

4、文发花 C.图文发虚 D 图文发晕 11 烫印的图文发虚、发晕的原因为(AC )。A.烫印温度过高 B.烫印温度过低 C 电化铝箔焦化 D 烫印压力大 12.烫印温度过高，会出现(BCD)。A.烫印不上 B.变成红蓝色 C.光亮度随之降 D.图文发晕 13.电化铝箔的组成部分是(ABD )。A.隔离层 B.颜色层 C.铝板层 D.胶黏层 14.烫印糊版的原因是(ABCD)。A.烫印温度过高 B.烫印版制作不良 C.电化铝镀铝过厚 D.烫印压力过大 15.常见烫印材料包括(ABCD)。A.金属箔 B.粉箔 C.电化箔 D.色片 16.烫印版材主要有(ABC)。A.铜板 B.钢板 C.锌板 D.铝

5、板 17.烫印前要做好(ABCD)。A.装版 B.垫版 C.确定烫印压力 D.调整规矩的正确位置 18.(ABCD)必然会导致烫印不上、烫印不牢。A.压力低 B.温度不够 C.印刷品表面喷粉太多 D.印刷品底色墨层晶化 19.烫印后印迹脱落的原因是(ACDE)。A.烫印箔与承印材料不符 B.速度过快 C.温度过低 D.压力过小 E.喷粉过多 20.烫印后露底的原因是(BCD)。A.烫印速度快 B.压力小 C.温度低 D.被烫物花纹过深 21.电化铝箔烫印工艺参数包括(ABC)。A.烫印温度 B.烫印压力 C.烫印速度 D.烫印频率 22.烫印技术可以使产品(ABC )。A.晶莹夺目效果 B.具

6、有防伪性能 C.提高档次 D.操作简单 23.电化铝箔适于纸张、塑料和(ABC)等材料上进行烫印。A.皮革 B.木头 C.有机玻璃 D.马口铁 24.烫印装置主要包括(ABCD)。A.电热板 B.烫印版 C 压印版 D.底板 25.烫印温度的确定，应根据电化铝箔、烫印压力、烫印面积、(BCD 等情况综合考虑。A.底色墨层的黏度 B.底色墨层的厚度 C.烫印速度 D.图文结构 三、判断题 1.烫 印 方 式 中，最 常 用 的 是 电 化 铝 烫 印。（）2.烫印能够体现产品包装的个性化，而且安全环保。()3.烫印不但有良好的装饰作用，还具有很强的防伪功能。()4.烫印反拉现象是在烫印后电化铝箔

7、片基上留有油墨痕迹。()5.烫印不但有良好的装饰作用，还具有很强的保护功能。()6.电 化 铝 箔 颜 色 有 金 色、银 色、白 色 三 种。()7.金箔烫印是将金延展成薄的箔片，用黏合剂粘贴到印刷品表面()8.电 化 铝 箔 最 大 的 缺 点 是 容 易 氧 化 而 发 黑。()9.烫 印 温 度 升 高，电 化 铝 箔 应 不 变 色。()10.电 化 铝 箔 耐 高 温，温 度 过 低，金 属 的 光 亮 度 降 低。()11.烫 印 温 度 略 高，烫 印 时 间 可 短 一 些。()12.在已经印刷过的墨层表面烫印电化铝箔，必须待墨层干燥牢固后才能烫印。()13.需 要 覆 膜

8、加 工 的 烫 印，应 先 覆 膜 后 烫 印。()14.印刷品的表面整饰包括上光、覆膜、金属墨印刷、烫金和凹凸压印等。()15.成 本 最 高 的 烫 印 方 式 是 电 化 铝 烫 印。()16.箔层最薄的烫印方式是银箔烫印。()17.烫印温度过低，会出现烫印不上。()18.烫印工艺的压力比胶印压力大。()19.反 拉 与 烫 印 不 上区 别 是电化铝箔片基上留有墨迹。()20.烫 印 材 料 透 气 性 差 对 烫 印 质 量 没 有 影 响。()四、简答题 1叙述电化铝箔的结构。答案：常用的电化铝箔由5层不同材料构成。(1)片基层 (2)隔离层 (3)染色层 (4)镀铝层 (5)胶黏层。2金银墨印刷对用纸有哪些要求?答案：纸张吸收性要小；纸张光泽度要高；纸张强度要高；纸张pH值适中，呈中性。3.通常电化铝箔的结构由哪几层组成？答案：片基层、隔离层、染色层、镀铝层、胶黏层。