《集成电路反向设计解析》由会员分享，可在线阅读，更多相关《集成电路反向设计解析（3页珍藏版）》请在装配图网上搜索。
1、集成电路反向设计解析作者：姚森宝滕谋艳陈璐来源：科技视界2014年第12期姚森宝滕谋艳陈璐（深圳创维半导体设计中心有限公司，广东深圳518108）【摘要】反向设计是IC设计方法的一个专有名词，是通过拍摄和放大已有芯片照片得到 版图的几何图形。反向设计和直接复制不同。直接复制是对原芯片的集成电路布图设计进行直 接复制和简单修改，反向设计充分了解原芯片关键技术原理的基础上，重新设计出功能相同或 相似的芯片。【关键词】版图；集成电路；反向设计1反向设计流程反向设计流程见图1所示，主要就是把待分析芯片转换成电路图和版图的过程。1.1芯片解剖拍照我们所看到的照片图形是氧化层刻蚀形成的轨迹。每个物理层看到
2、的图形就是芯片通过解 剖、染色、去层后得到逆向设计所需的图形信息，然后用光学显微镜摄取芯片图形信息再进行 拼接对准。国内外有多家能够提供完整解剖和电路提取的反向设计服务的公司。图2所示就是 某反向设计服务公司将芯片解剖拍照后的数据。WECVT*诞化涓St*|it 1.2 芯片网表提取因为反向设计是一种自底向上的设计方法，所以芯片网表数据的提取质量显得尤其重要， 初始数据的正确率直接影响电路整理、分析、物理验证。为了得到高准确率的网表，一般会安 排两组工程师分别独立对网表数据进行提取。在两组工程师完成网表提取后分别进行电学规则 检查以提咼正确率，最后再进行网表对比验证（SVS）。图3为已经提取完
3、成的部分芯片网表1.3 芯片电路分析整理将通过验证的网表通过EDIF、VERILOG、SPICE等格式导入EDA设计工具进行电路图的分析 整理。图3左边为网表通过EDIF格式导入，我们得到的是一个平层的网表数据，电路整理是把平层的电路进行层次化整理，形成一个电路的层次化结构，以便理解设计者的思路与技巧。 图3右边所示为经过整理的电路图。S 3UI41.4 芯片电路仿真根据新的工艺调整电路器件参数，将已经层次化的电路图，通过仿真工具例如Hspice、 Spectre、Hsim等EDA工具对电路模块功能进行仿真验证。1.5芯片版图绘制根据新的工艺文件绘制通过功能仿真验证的电路版图，使用Dracul
4、a、Assura、Calibre （图5）等软件进行DRC、LVS、ERC验证。1.6系统后仿真完成版图总体布局布线后，用EDA工具进行寄生参数提取把提取的网表进行仿真验证，并 将结果与前仿真结果做对比。对影响电路性能的寄生参数进行电路或者版图的调整。最后优化 版图及数据TAPEOUT。2总结本文浅析了集成电路反向设计流程，从实例中列举说明反向设计流程，介绍每一个步骤主 要的实现方法。不少人认为集成电路反向设计已经严重影响微电子产业的发展，其实不然，不 同工艺的设计规则要使其兼容需要花大量的时间修改。反向并不只意味着抄袭，在原有的电路 结构上理解分析以及优化后最终实现相同的或更优的功能电路。【参考文献】1于鹏，杜娇，游涛，谢学军集成电路反向工程知识产权问题探析J.中国集成电 路，2010（11）责任编辑：丁艳
集成电路反向设计解析
