锡膏回温操作规范

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1、操作指引操作指引标题标题锡膏回温操作规范锡膏回温操作规范版本更新记录版本更新记录描述描述页数页数共 6 页生效日期生效日期 2009-8-16版本号版本号.1.0新版本归档分发部门分发部门会签人员会签人员会签人员会签人员部门部门制造部工程部采购部品质部拟定拟定:审阅审阅:批准批准:签字签字日期日期(年年-月月-日日)姓名姓名职位职位数量数量1111姓名姓名签字签字部门部门数量数量审批审批受控级别:受控文件非受控文件文件编号页码1 of 6操作指引操作指引标题标题锡膏回温操作规范锡膏回温操作规范1 10 0、目的：、目的：规范 SMT 使用的锡膏在工艺流程中各阶段的检验、储存、使用及回库等各阶段

2、的方法保证锡膏的正确使用，提高产品的品质。2 20 0、适用范围：适用范围：适应于本公司 SMT 使用的所有锡膏3 30 0、权责权责3.1 仓库人员负责收货；3.2 IQC 负责对锡膏品质作确认；3.3 KT 仓管理员负责锡膏、回温及发放；3.4 SMT 生产线负责使用正确的锡膏用于生产。4.04.0 作业说明作业说明4.1 收货：收货人员应检查下列几项：4.1.1 包装是否损坏；4.1.2 交货单的数量和描述与实际情况是否一致；4.1.3 所有的锡膏都存放在装有冰袋的隔热箱内；4.1.4 是否有锡膏的出厂检验报告。4.2 储存4.2.1 所有的锡膏应存储在 0-10的冰箱内；4.2.2 仓

3、库管理员应定期检查和记录冰箱的温度，填写冰箱温度点检表；4.2.3 仓库管理员按照先进先出的原则控制锡膏的发放，对于不同批次用大写英文字母签于瓶体侧面，同一批次的锡膏每一瓶按照在字母后上填写 1、2的次序作区分；注意注意:字母编号从 A-F,然后再从 A 开始循环.文件编号页码2 of 6操作指引操作指引标题标题锡膏回温操作规范锡膏回温操作规范A1A1An B1An B1BnBn第 2批 用AB4.2.4 仓库保管员定期检查锡膏失效日期，失效日期最近的优先使用。第 1批 用4.3 回温和搅拌4.3.1 锡膏自冰箱取出后，必须在室温下回温一定时间到室温后方可使用。回温锡膏必须倒立放置。4.3.2

4、 领用锡膏必须填写辅料发放记录表。4.3.3 锡膏在回温后，必须搅拌方可使用。4.3.4 锡膏和控制按表一“锡膏控制一览表”执行。表一锡膏或红胶控制一览表搅拌回温锡膏或红胶表面焊接时间未开封处理开封处理时间型号方式控制(小时)（分）a)在常温下放置 24 小时内，可放回冰箱内储存，允许二汉高乐泰 无2 小时内次回温；12 小时铅2搅拌机1进入b)常温放置超过 24 小时后 后失效（97SCLF318Reflow放回冰箱，需在 15 天内用）完，否则报废。a)在常温下放置 24 小时内，可放回冰箱内储存，允许二2 小时内次回温；12 小时DELTA4搅拌机5进入有铅 691Ab)常温放置超过 2

5、4 小时后 后失效Reflow放回冰箱，需在 15 天内用完，否则报废。车间环境温度粘度范围2228，180220Pa.s3060%RH2228，130200Pa.s3060%RH4.3.5 人工搅拌锡膏指导搅拌方法搅拌方法 4.3.5.1 检查锡膏是否在有效期内;4.3.5.2 打开瓶盖;4.3.5.3 取出内盖;4.3.5.4 使用长柄搅拌刀搅拌，搅拌时刀与瓶口要保持 1mm 以上的距离避免搅拌刀和瓶口刮擦产生碎屑污染锡膏;4.3.5.5 不断地保持同一方向搅拌 2 分钟;文件编号页码3 of 6操作指引操作指引标题标题锡膏回温操作规范锡膏回温操作规范 4.3.5.6 检查锡膏是否搅拌均匀

6、，可以使用;4.3.5.7 如果搅拌均匀，将锡膏涂覆到钢板上;4.3.5.8 如果未搅拌均匀，重复搅拌动作，然后再次检查直到锡膏可以使用.4.3.5.9 慢慢的将长柄搅拌刀从容器中提起不断升高。4.3.5.10 当长柄搅拌刀离开锡膏表面时，观察长柄搅拌刀上的锡膏没有脱离或掉落。4.3.5.11 如果锡膏随着长柄搅拌刀的提高逐渐变细，并且不分离或掉落，距离达到7-8cm，可判断锡膏搅拌均匀如果锡膏随着长柄搅拌刀的提高有分离或掉落，而且距离没有达到7-8cm可以判断锡膏还没有搅拌均匀。NGOK4.4 生产控制4.4.1 锡膏进入回流焊前的环境温度是 20-26，湿度是 30-60%RH。4.4.2

7、 锡膏在钢板上的寿命为 8 小时，若不加入新的锡膏，超过 8 小时需刮除锡膏，线清洗。4.4.3 新锡膏控制方法:新鲜锡膏连续使用满 8 小时（最少每 0.5 小时添加一次新鲜锡膏）,则须将网板上的锡膏刮下,机器搅拌 5 分钟后使用,回收的锡膏只能用在无细间距（0.5mm）IC 和无 BGA 的 PCB 印刷上，二次回温的锡膏直接做报废处理；4.4.4 不要把钢板上使用过的锡膏和新的锡膏混合放入罐中.4.4.5 PCB 板出现局部漏印,切勿重印,一定要清洗后再印刷。4.4.6 锡膏加到钢板上的锡量以滚动直径 10-15mm 为准，红胶加到钢板上的胶量量以滚动直径 5-10mm 为准。4.4.7

8、 生产停线 60 分钟以上，重新生产之前应将钢板上的锡膏铲到瓶中搅拌 2 分钟再添加到钢网上。文件编号页码4 of 6操作指引操作指引标题标题锡膏回温操作规范锡膏回温操作规范4.4.8 仓库人员收到锡膏后，将“锡膏跟踪标签”贴在锡膏罐上，根据包装说明，将失效日期填写到标签的“有效期一栏中。按照锡膏的批号分别存放到冰箱的不同区域，区别存放。4.4.9 锡膏使用人员根据锡膏控制记录，依据先进先出的原则依次使用锡膏。4.4.10 一旦锡膏从冰箱中取出，立即在“锡膏跟踪标签”上记录相应时间:取出冰箱时间，开启使用时间，打开包装后，填写失效时间。各时间计算方式如下：A 开启时间=取出冰箱时间+回温时间B

9、 锡膏失效时间=打开包装时间+12 小时，C 回收时间=未使用完重新存入冰箱的时间D 重开启时间=取出冰箱时间+回温时间E 回收二次使用的锡膏只能用 A 面印刷上,或用在无细间距 IC（0.5mm）和无 BGA 的 PCB 印刷上,若未使用完作报废处理,由工程师确认后直接在标签上签“报废”,并注明姓名和日期。锡膏跟踪标签：锡膏跟踪标签：进料日期首次取出日期日期开启日期日期失效日期日期回收日期日期二次取出日期日期重开启日期日期4.5 新锡膏导入4.5.1 导入新锡膏前必须经过小批量验证后，由品管出具验证跟踪报告，产品工程出具相关验证报告。4.5.2 新锡膏验证过程必须由 ME/PE/QE 全程跟

10、踪。4.5.3 新锡膏验证由 ME 主导召开验证前准备会议及验证后总结会议。4.5.4 验证过程产线必须待首件，X-RAY,测试等全过程 PASS 无异常后，才可继续验证.4.5.5验证结束后的所有PCB主板必须待客户通知才可出货。4.6 报废锡膏跟踪标签锡膏跟踪标签时间时间时间时间时间时间时间时间时间时间时间时间操作人QC文件编号页码5 of 6操作指引操作指引标题标题锡膏回温操作规范锡膏回温操作规范4.6.1 锡膏从冰箱取出后未开封，回温后放置在室温下超过 24 小时，需在 15 天内用完 否则报废。4.6.2 已开封放置在室温下超过 12 小时失效报废。4.6.3 从锡膏瓶中取出用于印刷

11、的锡膏，在该产品生产完毕后，禁止再次使用，作报废处理。4.6.4 报废的锡膏在锡膏上贴上”报废”标签，放置在指定的”锡膏报废区”，由辅料管理员回收到危险化学品仓库作报废处理，并反馈仓库负责人，由仓库负责人负责联系处理报废锡膏或红胶。4.7 搬运如果锡膏需要转移或者搬运出厂房，应用供应商的原包装进行搬运。4.8 安全规范4.8.1 使用时，应戴手套，安全口罩。4.8.2 如果锡膏碰到皮肤上，应立即用大量肥皂水冲洗。4.8.3 失效的锡膏应放在指定的地方。5.05.0 使用记录使用记录5.1辅料发放记录表5.2冰箱温度点检表5.3锡膏跟踪标签6.06.0 参考文件参考文件:无文件编号页码6 of 6